CN219876262U - 印制电路板及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构，压合结构具有功能区，以及连接功能区的非功能区；且压合结构包括沿第一方向层叠设置的多层芯板；压合结构设置有至少一个背钻孔，至少一个背钻孔设置于功能区内，在第一方向上，背钻孔的深度等于多层芯板中数层芯板的厚度；压合结构还设置有至少一个指示孔，至少一个指示孔设置于非功能区内；各指示孔一一对应设置于背钻孔，指示孔的深度等于对应的背钻孔的深度。本申请能够解决在通过钻孔形成背钻孔的过程中易出现重复钻孔现象，印制电路板的加工质量差的问题。

Description

印制电路板及电子装置

技术领域

本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板及电子装置。

背景技术

印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。

印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多层芯板，且压合结构设置有背钻孔，背钻孔沿压合结构的厚度方向延伸，以通过背钻孔调节多层芯板中相连通的芯板的层数。然而，在通过钻孔形成背钻孔的过程中，易出现重复钻孔现象，从而影响印制电路板的加工质量。

实用新型内容

本申请实施例提供印制电路板及电子装置，用以解决在通过钻孔形成背钻孔的过程中，易出现重复钻孔现象，印制电路板的加工质量差的问题。

本申请实施例提供的印制电路板，包括压合结构，所述压合结构具有功能区，以及连接所述功能区的非功能区；且所述压合结构包括沿第一方向层叠设置的多层芯板；

所述压合结构设置有至少一个背钻孔，所述至少一个背钻孔设置于所述功能区内，在所述第一方向上，所述背钻孔的深度等于所述多层芯板中数层所述芯板的厚度；

所述压合结构还设置有至少一个指示孔，所述至少一个指示孔设置于所述非功能区内；各所述指示孔一一对应设置于所述背钻孔，所述指示孔的深度等于对应的所述背钻孔的深度。

通过采用上述技术方案，在通过钻孔形成背钻孔的过程中，在压合结构的功能区通过钻孔等方式形成一个背钻孔之后，在压合结构的非功能区通过钻孔等方式形成一个指示孔，且指示孔的深度等于背钻孔的深度，从而能够利用指示孔对对应的背钻孔起到一定的指示的作用，以确定功能区内背钻孔的完成情况，以减小出现重复钻孔现象的可能性，进而提高了印制电路板的加工质量。

在一些可能的实施方式中，所述压合结构还设置有定位孔，所述定位孔设置于所述非功能区内；在所述非功能区内，所述至少一个指示孔靠近所述定位孔。

在一些可能的实施方式中，在平行于所述压合结构的平面内，所述指示孔的直径等于对应的所述背钻孔的直径。

在一些可能的实施方式中，所述背钻孔的数量和所述指示孔的数量均设置为多个，多个所述指示孔一一对应设置于多个所述背钻孔，且在所述非功能区，多个所述指示孔呈多行多列排布。

在一些可能的实施方式中，所述定位孔的数量设置为四个，四个所述定位孔围设呈矩形，四个所述定位孔中相邻的两个所述定位孔沿第二方向排列，所述第二方向垂直于所述第一方向；

所述背钻孔的数量和所述指示孔的数量均设置为多个，多个所述指示孔一一对应设置于多个所述背钻孔；多个所述指示孔设置于四个所述定位孔中相邻的两个所述定位孔之间，且多个所述指示孔沿第二方向排列。

在一些可能的实施方式中，所述背钻孔的数量和所述指示孔的数量均设置为多个，所述多个背钻孔中的部分所述背钻孔设置于所述压合结构的第一表面，所述多个背钻孔中的其余部分所述背钻孔设置于所述压合结构的第二表面；

所述多个指示孔中的部分所述指示孔设置于所述压合结构的第一表面，位于所述压合结构第一表面的所述指示孔一一对应设置于位于所述压合结构第一表面的所述背钻孔；所述多个指示孔中的其余部分所述指示孔设置于所述压合结构的第二表面，位于所述压合结构第二表面的所述指示孔一一对应设置于位于所述压合结构第二表面的所述背钻孔。

在一些可能的实施方式中，所述非功能区包括第一指示区和第二指示区，所述第一指示区和所述第二指示区间隔设置；

位于所述压合结构第一表面的所述指示孔设置于所述第一指示区内，位于所述压合结构第二表面的所述指示孔设置于所述第二指示区内。

在一些可能的实施方式中，所述压合结构还设置有计数孔，所述计数孔设置于所述非功能区内，且所述计数孔位于所述压合结构的边缘，所述计数孔的数量等于所述背钻孔的数量。

在一些可能的实施方式中，所述计数孔设置为弧形计数孔，所述弧形计数孔朝向所述压合结构的外侧。

本申请实施例还提供一种电子装置，包括上述任一项所述的印制电路板。

由于电子装置包括上述任一项所述的印制电路板，因此，该电子装置包括上述任一项所述的印制电路板的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的印制电路板剖视图；

图3为本申请实施例提供的另一实施方式的印制电路板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一实施方式的印制电路板的结构示意图。

附图标记说明：

100、压合结构；110、功能区；120、非功能区；121、第一指示区；122、第二指示区；130、导电孔；131、导电层；140、背钻孔；150、指示孔；160、计数孔；170、定位孔。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所述，印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多层芯板，且压合结构设置有背钻孔，背钻孔沿压合结构的厚度方向延伸，背钻孔的深度等于多层芯板中相连接的数层芯板的厚度，以通过背钻孔调节多层芯板中相连通的芯板的层数。

例如，在印制电路板的制备过程中，压合结构设置具有导电层的导电孔，且导电孔的深度等于压合结构的厚度，随后在压合结构形成背钻孔，背钻孔重合设置于导电孔，且背钻孔的直径大于导电孔的直径，从而能够通过在压合结构形成背钻孔的方式去除部分导电层，以使剩余的部分导电层能够连通多层芯板中的部分芯板；进而能够根据调节背钻孔的深度调节压合结构中相连通的芯板的层数。

然而，在通过钻孔形成背钻孔的过程中，由于压合结构形成有导电孔，且导电孔的直径接近于背钻孔的直径，压合结构中导电孔与背钻孔之间易出现混淆，从而易出现对导电孔重复钻孔现象，使得压合结构易出现报废等情况，印制电路板的加工质量差。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种印制电路板及电子装置，该印制电路板设置有指示孔，指示孔设置于压合结构的非功能区内，且指示孔一一对应设置于背钻孔，指示孔的深度等于对应的背钻孔的深度；在通过钻孔形成背钻孔的过程中，在压合结构的功能区通过钻孔等方式形成一个背钻孔之后，在压合结构的非功能区通过钻孔等方式形成一个指示孔，从而能够利用指示孔对对应的背钻孔起到一定的指示的作用，以确定功能区内背钻孔的完成情况，以减小出现重复钻孔现象的可能性，进而提高了印制电路板的加工质量。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

参照图1和图2，本申请实施例提供一种印制电路板，包括压合结构100，压合结构100具有功能区110，以及连接功能区110的非功能区120；且压合结构100包括沿第一方向层叠设置的多层芯板；压合结构100设置有至少一个具有导电层131的导电孔130，以及至少一个背钻孔140，至少一个导电孔130和至少一个背钻孔140均设置于功能区110内，背钻孔140的直径大于导电孔130的直径；在第一方向上，背钻孔140与导电孔130重合设置，导电孔130的深度等于多层芯板的厚度，背钻孔140的深度等于多层芯板中数层芯板的厚度。

示例性的，压合结构100还设置有至少一个指示孔150，至少一个指示孔150设置于非功能区120内；各指示孔150一一对应设置于背钻孔140，指示孔150的深度等于对应的背钻孔140的深度，以通过指示孔150对背钻孔140起到一定的记录的作用。

通过采用上述技术方案，在通过背钻装置钻孔形成背钻孔140的过程中，在压合结构100的功能区110形成背钻孔140，使得背钻孔140重合设置于导电孔130，且背钻孔140的直径大于导电孔130的直径，以去除部分导电层131，使得剩余导电层131连通多层芯板中的数层芯板；然后在压合结构100的非功能区120形成指示孔150，指示孔150的深度等于对应的背钻孔140的深度，从而使指示孔150的形成过程无需对背钻装置进行调节，使得指示孔150的形成过程更加方便。

在平行于压合结构100的平面内，指示孔150的直径等于对应的背钻孔140的直径，以使指示孔150的形成过程更加方便；示例性的，当利用背钻装置的钻杆在压合结构100形成背钻孔140之后，沿平行于压合结构100的方向移动，使得钻杆自压合结构100的功能区110移动至压合结构100的非功能区120，然后通过钻杆在压合结构100的非功能区120形成指示孔150，从而无需对钻杆的直径和设定深度进行调整，使得指示孔150的形成过程更加方便。

参照图1和图2，在一些可能的实施方式中，非功能区120可以设置于功能区110的外侧，容易理解的是，通过将指示孔150设置于非功能区120内，以使指示孔150不会对位于功能区110内的压合结构100产生影响，从而保证印制电路板的功能不会受到指示孔150的影响。

示例性的，压合结构100还设置有定位孔170，定位孔170设置于非功能区120内；在非功能区120内，指示孔150靠近定位孔170，以使指示孔150的位置更加明显。容易理解的是，当利用背钻装置在压合结构100形成背钻孔140时，通常需要利用定位孔170对背钻过程起到一定的定位作用，使得背钻装置的钻杆能够准确移动至压合结构100导电孔130处，从而使背钻孔140的形成更加准确。

当利用定位孔170对背钻孔140的位置进行确定时，指示孔150靠近定位孔170，从而使指示孔150的位置更加明显，以改善指示孔150的指示效果。

参照图3，在非功能区120，定位孔170的数量设置为四个，四个定位孔170围设呈矩形，且四个定位孔170一一设置于压合结构100的四角处，四个定位孔170中相邻的两个定位孔170沿第二方向排列，第二方向垂直于第一方向，例如，第二方向可以平行设置于压合结构100的长度方向，或者，第二方向还可以平行设置于压合结构100的宽度方向，以通过四个定位孔170使得背钻孔140的位置更加准确。

示例性的，背钻孔140的数量和指示孔150的数量均设置为多个，多个指示孔150一一对应设置于多个背钻孔140，且在非功能区120，多个指示孔150呈多行多列排布；例如，指示孔150的行方向可以平行于压合结构100的长度方向，且指示孔150的列方向平行于压合结构100的宽度方向。

或者，还可以对功能区110进行划分，使得功能区110划分为呈多行多列排布的多个功能单元，各功能单元内容置至多一个背钻孔140，功能单元的行数等于指示孔150的行数，且功能单元的列数等于指示孔150的列数，以使各指示孔150对应至多一个背钻孔140，从而通过非功能区120内指示孔150确定各功能单元内背钻孔140的形成情况，以使背钻孔140的确定过程更加方便。

或者，参照图4，背钻孔140的数量和指示孔150的数量均设置为多个，多个指示孔150一一对应设置于多个背钻孔140；在非功能区120内，多个指示孔150设置于四个定位孔170中相邻的两个定位孔170之间，且多个指示孔150沿第二方向排列，以使多个指示孔150的形成过程更加方便。

通过采用上述技术方案，通过将多个指示孔150设置于非功能区120内且靠近定位孔170，从而能够使指示孔150的位置更加明显，并且，通过将多个指示孔150设置为呈多行多列排布，或者将多个指示孔150沿第二方向排列，使得指示孔150的形成过程更加容易。

在一些可能的实施方式中，背钻孔140的数量和指示孔150的数量均设置为多个，其中，多个背钻孔140中的部分背钻孔140设置于压合结构100的第一表面，多个背钻孔140中的其余部分背钻孔140设置于压合结构100的第二表面，至于背钻孔140的数量以及设置方式，本申请实施例对此不作进一步限制；

与之对应的是，多个指示孔150中的部分指示孔150设置于压合结构100的第一表面，位于压合结构100第一表面的指示孔150一一对应设置于位于压合结构100第一表面的背钻孔140，以用于指示位于压合结构100第一表面的背钻孔140；多个指示孔150中的其余部分指示孔150设置于压合结构100的第二表面，位于压合结构100第二表面的指示孔150一一对应设置于位于压合结构100第二表面的背钻孔140，以用于指示位于压合结构100第二表面的背钻孔140。

示例性的，非功能区120包括第一指示区121和第二指示区122，其中，第一指示区121对应设置于第一表面，第二指示区122对应设置于第二表面；位于压合结构100第一表面的指示孔150设置于第一指示区121内，位于压合结构100第二表面的指示孔150设置于第二指示区122内。

并且，第一指示区121和第二指示区122间隔设置，以减小第一指示区121和第二指示区122相互干扰的可能性。例如，定位孔170的数量设置为四个，四个定位孔170围设呈矩形，且四个定位孔170一一设置于压合结构100的四角处，第一指示区121可以靠近四个定位孔170中的其中一个定位孔170，第二指示区122可以靠近于四个定位孔170中的另一个定位孔170，且第一指示区121和第二指示区122相对设置，以增大第一指示区121和第二指示区122之间的距离。

通过采用上述技术方案，在通过背钻装置钻孔形成背钻孔140的过程中，先在压合结构100的第一表面形成背钻孔140，并在第一指示区121内形成对应的指示孔150，从而利用位于第一指示区121内的指示孔150对压合结构100第一表面形成的背钻孔140起到一定的指示作用；然后在压合结构100的第二表面形成背钻孔140，并在第二指示区122内形成对应的指示孔150，从而利用位于第二指示区122内的指示孔150对压合结构100第二表面形成的背钻孔140起到一定的指示作用。

容易理解的是，当利用背钻装置在压合结构100形成背钻孔140时，通常会利用背钻装置对同种规格的多个压合结构100形成背钻孔140，从而无需对背钻装置的钻杆和钻孔深度进行调节，以提高压合结构100形成背钻孔140的效率。

参照图1-图4，在一些可能的实施方式中，压合结构100还设置有计数孔160，计数孔160设置于非功能区120内，且计数孔160位于压合结构100的边缘，计数孔160的数量等于背钻孔140的数量，以通过计数孔160对背钻孔140的数量进行记录，并使得背钻孔140的计数过程更加方便，减小了重复钻孔的可能性。

示例性的，计数孔160可以设置为多种形状，例如，计数孔160设置为弧形计数孔160，弧形计数孔160朝向压合结构100的外侧，从而使弧形计数孔160更加明显，以减小弧形计数孔160的计数难度。并且，在第一方向上，弧形计数孔160的深度等于压合结构100的厚度，从而使弧形计数孔160能够贯穿于压合结构100。

容易理解的是，可以通过背钻装置在形成背钻孔140和指示孔150之后，通过钻孔等方式在压合结构100的边缘形成弧形计数孔160，从而能够使弧形计数孔160的形成过程更加方便；并且，当多个弧形计数孔160沿第二方向排列时，则各弧形计数孔160一一对应设置于各指示孔150，从而能够使弧形计数孔160的形成过程更加方便，并且使得多个压合结构100上弧形计数孔160的位置相同。

例如，当在压合结构100形成一个背钻孔140时，则在压合结构100的边缘形成一个计数孔160；当在压合结构100形成两个背钻孔140时，则在压合结构100的边缘形成两个计数孔160，从而对背钻孔140的数量起到一定的计数作用。

通过采用上述技术方案，当利用背钻装置对同种规格的多个压合结构100形成背钻孔140时，将多个压合结构100沿第一方向依次层叠设置，从而使多个压合结构100之间的取放过程更加方便；当多个压合结构100沿第一方向层叠设置时，多个压合结构100上的计数孔160沿第一方向依次设置，当其中一个压合结构100缺少部分计数孔160时，则可以通过观察压合结构100的边缘确定，从而使压合结构100的确定过程更加方便，以减小压合结构100漏打孔的可能性。

综上所述，本申请实施例提供一种印制电路板，包括压合结构100，压合结构100具有功能区110，以及连接功能区110的非功能区120；且压合结构100包括沿第一方向层叠设置的多层芯板；压合结构100设置有至少一个具有导电层131的导电孔130，以及至少一个背钻孔140，至少一个导电孔130和至少一个背钻孔140均设置于功能区110内，背钻孔140的直径大于导电孔130的直径；在第一方向上，背钻孔140与导电孔130重合设置，导电孔130的深度等于多层芯板的厚度，背钻孔140的深度等于多层芯板中数层芯板的厚度。

在通过钻孔形成背钻孔140的过程中，在压合结构100的功能区110通过钻孔等方式形成一个背钻孔140之后，在压合结构100的非功能区120通过钻孔等方式形成一个指示孔150，从而能够利用指示孔150对对应的背钻孔140起到一定的指示的作用，以确定功能区110内背钻孔140的完成情况，以减小出现重复钻孔现象的可能性，进而提高了印制电路板的加工质量。

本申请实施例还提供一种电子装置，包括上述任一实施方式所述的印制电路板。

由于电子装置包括上述任一实施方式所述的印制电路板，因此，该电子装置包括上述任一实施方式所述的印制电路板的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的相连或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括压合结构，所述压合结构具有功能区，以及连接所述功能区的非功能区；且所述压合结构包括沿第一方向层叠设置的多层芯板；

所述压合结构设置有至少一个背钻孔，所述至少一个背钻孔设置于所述功能区内，在所述第一方向上，所述背钻孔的深度等于所述多层芯板中数层所述芯板的厚度；

所述压合结构还设置有至少一个指示孔，所述至少一个指示孔设置于所述非功能区内；各所述指示孔一一对应设置于所述背钻孔，所述指示孔的深度等于对应的所述背钻孔的深度。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述压合结构还设置有定位孔，所述定位孔设置于所述非功能区内；在所述非功能区内，所述至少一个指示孔靠近所述定位孔。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在平行于所述压合结构的平面内，所述指示孔的直径等于对应的所述背钻孔的直径。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述背钻孔的数量和所述指示孔的数量均设置为多个，多个所述指示孔一一对应设置于多个所述背钻孔，且在所述非功能区，多个所述指示孔呈多行多列排布。

5.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述定位孔的数量设置为四个，四个所述定位孔围设呈矩形，四个所述定位孔中相邻的两个所述定位孔沿第二方向排列，所述第二方向垂直于所述第一方向；

所述背钻孔的数量和所述指示孔的数量均设置为多个，多个所述指示孔一一对应设置于多个所述背钻孔；多个所述指示孔设置于四个所述定位孔中相邻的两个所述定位孔之间，且多个所述指示孔沿第二方向排列。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述背钻孔的数量和所述指示孔的数量均设置为多个，多个所述背钻孔中的部分所述背钻孔设置于所述压合结构的第一表面，多个所述背钻孔中的其余部分所述背钻孔设置于所述压合结构的第二表面；

多个所述指示孔中的部分所述指示孔设置于所述压合结构的第一表面，位于所述压合结构第一表面的所述指示孔一一对应设置于位于所述压合结构第一表面的所述背钻孔；多个所述指示孔中的其余部分所述指示孔设置于所述压合结构的第二表面，位于所述压合结构第二表面的所述指示孔一一对应设置于位于所述压合结构第二表面的所述背钻孔。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述非功能区包括第一指示区和第二指示区，所述第一指示区和所述第二指示区间隔设置；

位于所述压合结构第一表面的所述指示孔设置于所述第一指示区内，位于所述压合结构第二表面的所述指示孔设置于所述第二指示区内。

8.根据权利要求1-7任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述压合结构还设置有计数孔，所述计数孔设置于所述非功能区内，且所述计数孔位于所述压合结构的边缘，所述计数孔的数量等于所述背钻孔的数量。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述计数孔设置为弧形计数孔，所述弧形计数孔朝向所述压合结构的外侧。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的印制电路板。