CN219839274U - 一种传感器芯片物料带排废装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及车辆传感器生产设备领域，尤其是涉及一种传感器芯片物料带排废装置，其包括操作台、导料轨道、输送带以及排废机构，所述导料轨道安装在所述操作台顶部，所述导料轨道与所述输送带相连通；所述排废机构包括转盘、导料管以及废料盒，所述输送带远离所述导料轨道的一端与所述转盘相衔接，所述导料管内部中空，所述导料管的顶部与所述转盘相连通，所述导料管的底部与所述废料盒相连通，所述废料盒放置在所述操作台底部。本申请的目的是为了在芯片从纸带上裁切下来后，纸带能够顺利进入废料桶内，有效确保后续芯片的正常生产，进而有利于保障芯片日常的生产效率。

Description

一种传感器芯片物料带排废装置

技术领域

本申请涉及车辆传感器生产设备领域，尤其是涉及一种传感器芯片物料带排废装置。

背景技术

车速传感器芯片在生产加工过程中，需要用到物料带，芯片粘接在物料带上，物料带通常为纸带；具体生产时，纸带与芯片一起经传送机构传送至加工模具处，加工模具将芯片从纸带上裁切下来，然后芯片落到物料斗进行收集，纸带由工作人员抽出，整理完成后，将纸带收到废料桶内；

相关技术中，工作人员在将纸带抽出的过程中，一旦纸带被扯断，留在传送机构内的纸带则很容易卡在传送机构内，从而影响后面纸带和芯片的正常传送，工作人员不得不将机器关掉，将卡在传送机构内的纸带抽出后重新启动机器，这就使得整个生产过程较为繁琐，进而影响芯片的生产效率。

实用新型内容

本申请提供一种传感器芯片物料带排废装置，目的是为了在芯片从纸带上裁切下来后，纸带能够顺利进入废料桶内，有效确保后续芯片的正常生产，进而有利于保障芯片日常的生产效率。

本申请提供一种传感器芯片物料带排废装置，采用如下的技术方案：

一种传感器芯片物料带排废装置，包括操作台、导料轨道、输送带以及排废机构，所述导料轨道安装在所述操作台顶部，所述导料轨道与所述输送带相连通；

所述排废机构包括转盘、导料管以及废料盒，所述输送带远离所述导料轨道的一端与所述转盘相衔接，所述导料管内部中空，所述导料管的顶部与所述转盘相连通，所述导料管的底部与所述废料盒相连通，所述废料盒放置在所述操作台底部。

通过采用上述技术方案，纸带和芯片裁切完成后，纸带能够通过排废机构直接收集到废料盒内，不需要工作人员再单独将纸带进行收集，从而能够有效避免工作人员在收集纸带时，将纸带扯断造成传送机构卡停的现象，进而能够有效确保后续芯片的正常生产，有利于保障芯片日常的生产效率。

优选的，所述导料管的侧壁固定有容纳盒，所述容纳盒与所述导料管相连通，所述容纳盒内安装有伸缩刀片，所述伸缩刀片朝靠近或远离所述导料管的方向滑移设置。

通过采用上述技术方案，纸带比较长，容易在导料管内堆积从而造成导料管内部堵塞，伸缩刀片能够将导料管内的纸带进行裁断，长度短的纸带更易于通过导料管进行收集，使导料管不易出现堵塞的情况。

优选的，所述操作台的侧壁固定有安装板，所述安装板的底部沿水平方向设置有气缸，所述气缸的缸体与所述安装板相连，所述气缸的活塞杆朝向所述伸缩刀片设置，并与所述伸缩刀片相连。

通过采用上述技术方案，利用气缸实现伸缩刀片的伸缩，材料普遍易寻，成本经济。

优选的，所述气缸的缸体与所述安装板之间螺栓连接。

通过采用上述技术方案，方便对气缸进行安装和更换。

优选的，所述导料管的顶部设置有分离铲，所述分离铲的底部固定于所述导料管靠近所述转盘的一侧，且所述分离铲的顶部朝靠近所述转盘的方向发生倾斜。

通过采用上述技术方案，当纸带缠绕在转盘上时，利用分离铲能够将纸带从转盘上铲下来，有效防止纸带跟随转盘运动，进而能够有效避免纸带缠绕在转盘上。

优选的，所述转盘的外壁设置有挂钉。

通过采用上述技术方案，纸带上间隔开设有圆形的通孔，纸带在经过转盘时，转盘上的挂钉会插入至纸带上的通孔，进而有效确保纸带的传送轨迹，即使后面的纸带在传送过程中位置出现轻微的偏移，前面纸带上的通孔在插入到挂钉上后，会对后面纸带起到纠偏的作用，进而有效保障纸带的正常传送。

优选的，所述挂钉设为多个，且多个所述挂钉间隔均匀分布于所述转盘外壁一周。

通过采用上述技术方案，将挂钉设为多个，能够有效提高挂钉对纸带纠偏的效果，进而有利于提高纸带传送过程中的稳定性。

优选的，所述操作台的顶部固定有两限位板，两所述限位板分布在所述导料轨道的左右两侧。

通过采用上述技术方案，限位板对导料轨道的纸带进行一定程度的限位，有效防止纸带从导料轨道的侧边滑落。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.纸带和芯片裁切完成后，纸带能够通过排废机构直接收集到废料盒内，不需要工作人员再单独将纸带进行收集，从而能够有效避免工作人员在收集纸带时，将纸带扯断造成传送机构卡停的现象，进而能够有效确保后续芯片的正常生产，有利于保障芯片日常的生产效率；

2.纸带比较长，容易在导料管内堆积从而造成导料管内部堵塞，伸缩刀片能够将导料管内的纸带进行裁断，长度短的纸带更易于通过导料管进行收集，使导料管不易出现堵塞的情况；

3.纸带上间隔开设有圆形的通孔，纸带在经过转盘时，转盘上的挂钉会插入至纸带上的通孔，进而有效确保纸带的传送轨迹，即使后面的纸带在传送过程中位置出现轻微的偏移，前面纸带上的通孔在插入到挂钉上后，会对后面纸带起到纠偏的作用，进而有效保障纸带的正常传送。

附图说明

图1是本申请实施例整体的结构示意图；

图2是图1中A处的放大示意图；

图3是本申请实施例具体展示容纳盒和气缸位置关系的结构示意图；

图4是图中B处的放大示意图。

附图标记：图中，1、操作台；2、导料轨道；3、输送带；4、排废机构；41、转盘；42、导料管；43、废料盒；5、容纳盒；6、伸缩刀片；7、安装板；8、气缸；9、分离铲；10、挂钉；11、限位板。

具体实施方式

以下结合附图1-附图4，对本申请作进一步详细说明。

实施例：

本申请实施例公开了一种传感器芯片物料带排废装置，参照图1和图2，包括操作台1、导料轨道2、输送带3以及排废机构4；

操作台1呈方形的框架结构，导料轨道2沿竖直方向安装在操作台1顶部，导料轨道2的顶部与输送带3相连通，纸带连同芯片一起经导料轨道2的底部由下至上传送至输送带3，输送带3上设置有加工模具，加工模具对纸带和芯片进行裁切，裁切完成后，芯片落到物料斗内，纸带继续由输送带3运送至排废机构4处；

操作台1的顶部沿竖直方向焊接有两限位板11，两限位板11分布在导料轨道的左右两侧；限位板11对导料轨道的纸带进行一定程度的限位，有效防止纸带从导料轨道的侧边滑落。

参照图1和图2，排废机构4包括转盘41、导料管42以及废料盒43，转盘41呈圆盘状，转盘41沿竖直方向设置，输送带3远离导料轨道2的一端与转盘41衔接，纸带经输送带3传送至转盘41；转盘41的正上方安装有第一导料辊，转盘41远离输送带3的一侧安装有第二导料辊；导料管42呈长方体状，导料管42内部中空，导料管42顶部的开口处位于第二导料辊的正下方，导料管42底部的开口处与废料盒43相连通，废料盒43放置在操作台1底部；

纸带经输送带3传送至转盘41后，再由转盘41依次传送至第一导料辊和第二导料辊，由第二导料辊将纸带引导至导料管42内，并最终通过导料管42将纸带收集在废料盒43内；

转盘41上安装有驱动电机，驱动电机为转盘41的转动提供动力。

该种设置方式，纸带和芯片裁切完成后，纸带能够通过排废机构4直接收集到废料盒43内，不需要工作人员再单独将纸带进行收集，从而能够有效避免工作人员在收集纸带时，将纸带扯断造成传送机构卡停的现象，进而能够有效确保后续芯片的正常生产，有利于保障芯片日常的生产效率。

进一步地，参照图1和图2，导料管42顶部开口处设置有分离铲9，分离铲9呈长方体状，分离铲9的底部焊接于导料管42靠近转盘41一侧的内壁，分离铲9的顶部朝靠近转盘41的方向发生倾斜，分离铲9的顶部不与转盘41之间接触；

当纸带缠绕在转盘41上时，利用分离铲9能够将纸带从转盘41上铲下来，有效防止纸带跟随转盘41运动，进而能够有效避免纸带缠绕在转盘41上。

进一步地，参照图1和图2，转盘41的外壁一体成型有多个挂钉10，多个挂钉10间隔均匀分布在转盘41外壁的一周，挂钉10与转盘41相垂直，挂钉10的顶部呈尖状；

纸带上间隔开设有圆形的通孔，纸带在经过转盘41时，转盘41上的挂钉10会插入至纸带上的通孔，进而有效确保纸带的传送轨迹，即使后面的纸带在传送过程中位置出现轻微的偏移，前面纸带上的通孔在插入到挂钉10上后，会对后面纸带起到纠偏的作用，进而有效保障纸带的正常传送。

进一步地，参照图3和图4，导料管42的侧壁沿水平方向焊接有容纳盒5，容纳盒5呈长方体状，容纳盒5与导料管42相连通；容纳盒5内沿水平方向安装有伸缩刀片6，伸缩刀片6能够朝靠近或远离导料管42的方向滑移；

纸带比较长，容易在导料管42内堆积从而造成导料管42内部堵塞，伸缩刀片6能够将导料管内的纸带进行裁断，长度短的纸带更易于通过导料管42进行收集，使导料管不易出现堵塞的情况。

具体地，参照图1和图4，操作台1上焊接有安装板7，安装板7的底部沿水平方向安装有气缸8，气缸8的缸体螺栓连接于安装板7，便于对气缸8进行安装和更换，气缸8的活塞杆朝向伸缩刀片6方向设置，并与伸缩刀片6相连，通过气缸8实现伸缩刀片6的伸缩，材料普遍易寻，成本经济。

本申请实施例一种传感器芯片物料带排废装置的实施原理为：

纸带连同芯片一起经导料轨道2的底部由下至上传送至输送带3，输送带3上设置有加工模具，加工模具对纸带和芯片进行裁切，裁切完成后，芯片落到物料斗内，纸带经输送带3传送至转盘41，再由转盘41依次传送至第一导料辊和第二导料辊，由第二导料辊将纸带引导至导料管42内，纸带进入导料管42后，伸缩刀片6对纸带进行裁断，裁断后的纸带最终被收集在废料盒43内。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种传感器芯片物料带排废装置，其特征在于：包括操作台（1）、导料轨道（2）、输送带（3）以及排废机构（4），所述导料轨道（2）安装在所述操作台（1）顶部，所述导料轨道（2）与所述输送带（3）相连通；

所述排废机构（4）包括转盘（41）、导料管（42）以及废料盒（43），所述输送带（3）远离所述导料轨道（2）的一端与所述转盘（41）相衔接，所述导料管（42）内部中空，所述导料管（42）的顶部与所述转盘（41）相连通，所述导料管（42）的底部与所述废料盒（43）相连通，所述废料盒（43）放置在所述操作台（1）底部。

2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片物料带排废装置，其特征在于：所述导料管（42）的侧壁固定有容纳盒（5），所述容纳盒（5）与所述导料管（42）相连通，所述容纳盒（5）内安装有伸缩刀片（6），所述伸缩刀片（6）朝靠近或远离所述导料管（42）的方向滑移设置。

3.根据权利要求2所述的一种传感器芯片物料带排废装置，其特征在于：所述操作台（1）的侧壁固定有安装板（7），所述安装板（7）的底部沿水平方向设置有气缸（8），所述气缸（8）的缸体与所述安装板（7）相连，所述气缸（8）的活塞杆朝向所述伸缩刀片（6）设置，并与所述伸缩刀片（6）相连。

4.根据权利要求3所述的一种传感器芯片物料带排废装置，其特征在于：所述气缸（8）的缸体与所述安装板（7）之间螺栓连接。

5.根据权利要求1所述的一种传感器芯片物料带排废装置，其特征在于：所述导料管（42）的顶部设置有分离铲（9），所述分离铲（9）的底部固定于所述导料管（42）靠近所述转盘（41）的一侧，且所述分离铲（9）的顶部朝靠近所述转盘（41）的方向发生倾斜。

6.根据权利要求1所述的一种传感器芯片物料带排废装置，其特征在于：所述转盘（41）的外壁设置有挂钉（10）。

7.根据权利要求6所述的一种传感器芯片物料带排废装置，其特征在于：所述挂钉（10）设为多个，且多个所述挂钉（10）间隔均匀分布于所述转盘（41）外壁一周。

8.根据权利要求1所述的一种传感器芯片物料带排废装置，其特征在于：所述操作台（1）的顶部固定有两限位板（11），两所述限位板（11）分布在所述导料轨道（2）的左右两侧。