CN219748975U - 一种smc片材机料糊控制装置 - Google Patents

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贾涛芳
王长星
马峰
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Abstract

本实用新型属于复合材料技术领域,特别涉及一种SMC片材机料糊控制装置,包括上料混合器以及分料通道,所述上料混合器滑动连接,使其能够左右移动,并通过驱动机构实现往复运动,本实用新型提供一种SMC片材机料糊控制装置,操作人员可以观察分料通道两侧的物料多少,来调整分料通道的位置,从而保证了片材上下糊的均匀性。

Description

一种SMC片材机料糊控制装置
技术领域
本实用新型属于复合材料技术领域,特别涉及一种SMC片材机料糊控制装置。
背景技术
SMC片材机在生产过程中,需要将反应釜内的物料均匀的铺设在输送带的薄膜表面,用于SMC片材机进行生产加工。通过输送泵将反应釜中的树脂糊、氧化镁糊、色浆糊等输送至混合器,混合器将三种物料进行混合均匀后形成混合糊。混合糊通过流道自然流动至分料通道,然后进入铺料槽,进行后续的铺设工作。
由于混合糊存在局部不均匀,所以混合糊在通过流道时,有时无法充满整个流道,造成非圆柱状,下落到分料通道后,两个铺料槽中的物料量不相同,导致了铺设片材的均匀性问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种SMC片材机料糊控制装置,可以解决背景技术中所指出的问题。
一种SMC片材机料糊控制装置,包括上料混合器以及分料通道,所述上料混合器滑动连接,使其能够左右移动,并通过驱动机构实现往复运动。
优选的,所述驱动机构为气缸。
优选的,所述分料通道上设有若干个滑动支撑,通过滑动支撑实现滑动连接。
有益效果:本实用新型提供一种SMC片材机料糊控制装置,操作人员可以观察分料通道两侧的物料多少,来调整分料通道的位置,从而保证了片材上下糊的均匀性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图,
图2为本实用新型的侧面示意图,
附图标记说明:
图中标号:上料混合器1;分料通道2;前铺料槽21;后铺料槽22;驱动机构3;滑动支撑4。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述,但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
如图1-2所示,本实用新型实施例提供的一种SMC片材机料糊控制装置,包括上料混合器1以及分料通道2,上料混合器1固定在分料通道2的上方,分料通道2呈梯形,其向两侧分料,上料混合器1滑动连接在使用区域的机架上,使其能够左右移动,并通过驱动机构3实现往复运动,具体的,驱动机构3可以为气缸,分料通道2上设有若干个滑动支撑4,通过滑动支撑4实现滑动连接,滑动支撑4为滑动杆,气缸的活动端可以连接在一侧的滑动杆上,滑动杆的两端可以滑动连接在导向轨,导向轨固定在使用区域相应机架上,滑动配合可以是滑块和滑轨的配合,也可以是导向轮和导轨的配合等常见滑动配合形式。
本实用新型的工作过程及工作原理如下:
(1)通过输送泵将反应釜中的树脂糊、氧化镁糊、色浆糊等输送至上料混合器1内,上料混合器1的电机启动,进行混合形成混合糊;
(2)混合糊下落至至分料通道2,然后向前后两个铺料槽流动;
(3)当观察到前铺料槽21中的物料比后铺料槽22中的储存物料量多时,通过气缸控制其控制气缸动作,拉动分料通道2向后铺料槽22一侧轻微移动,从而使物料流向前铺料槽21中的流程变远,经过一段时间后,前铺料槽21、后铺料槽22中的物料逐步平衡;
(4)通过控制其控制气缸回程,分料通道2返回原位置;
(5)当后铺料槽22中的物料比前铺料槽21中的储存物料量多时,通过气缸控制其控制气缸动作,拉动分料通道2向前铺料槽21一侧轻微移动,从而使物料流向后铺料槽22中的流程变远,经过一段时间后,前铺料槽21、后铺料槽22中的物料逐步平衡;
(6)通过控制其控制气缸回程,分料通道2返回原位置。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是,本实用新型实施例并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种SMC片材机料糊控制装置,包括上料混合器(1)以及分料通道(2),其特征在于:所述上料混合器(1)滑动连接,使其能够左右移动,并通过驱动机构(3)实现往复运动。
2.根据权利要求1所述的一种SMC片材机料糊控制装置,其特征在于:所述驱动机构(3)为气缸。
3.根据权利要求2所述的一种SMC片材机料糊控制装置,其特征在于:所述分料通道(2)上设有若干个滑动支撑(4),通过滑动支撑(4)实现滑动连接。
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