CN219683306U - 检查设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种检查设备，其中，上料机构用于接收并运输目标器件；表面检测机构用于对上料机构运输的目标器件进行表面检测；下料机构用于当表面检测机构完成对目标器件的检测时，接收并运输目标器件；缺陷搬运机械手用于当下料机构上的目标器件被表面检测机构检测出存在缺陷时，将目标器件送入缺陷平台；侧边检测机构当下料机构上存在缺陷的目标器件是被表面检测机构检测出边缘存在缺陷时，缺陷搬运机械手将目标器件送入侧边检测区域，侧边检测机构对送入侧边检测区域的目标器件进行侧边检测。本申请的检查设备通过对产品的表面以及侧边进行检测，避免人眼检查的缺陷，降低了产品的报废，提升了产品的良率。

Description

检查设备

技术领域

本申请涉及检测领域，具体涉及一种检查设备。

背景技术

现有芯片的缺陷检查依靠人眼在显微镜下检查，由于缺陷的种类较多，例如碰撞损伤、侧崩、缺损等，人眼经常出现误判漏判的情况，增加了产品的报废。

其次，在人员检查的过程中，很容易由于操作不当引起的芯片损伤，不能发现就会造成产品报废。

实用新型内容

鉴于上述问题，本申请提供一种检查设备，可以降低产品的报废，提升产品良率。

为了解决上述问题，本申请提供一种检查设备包括：上料机构，用于接收并运输目标器件；表面检测机构，用于对所述上料机构运输的所述目标器件进行表面检测；下料机构，用于当所述表面检测机构完成对所述目标器件的检测时，接收并运输所述目标器件；缺陷搬运机械手，用于当所述下料机构上的所述目标器件被所述表面检测机构检测出存在缺陷时，将所述目标器件送入缺陷平台；侧边检测机构，当所述下料机构上存在缺陷的所述目标器件是被所述表面检测机构检测出边缘存在缺陷时，所述缺陷搬运机械手将所述目标器件送入侧边检测区域，所述侧边检测机构对送入所述侧边检测区域的所述目标器件进行侧边检测。

其中，所述表面检测机构包括：第一检测子机构，用于当所述上料机构将所述目标器件送入第一区域时，对所述目标器件的第一表面进行检测；翻转搬运机械手，用于在所述第一检测子机构对所述目标器件检测后翻转并搬运所述目标器件；第二检测子机构，用于当所述翻转搬运机械手将所述目标器件送入第二区域时，对所述目标器件的第二表面进行检测，其中所述第一表面与所述第二表面相背设置。通过上述对目标器件正面以及背面两面进行检查，使得检查更加全面。

其中，所述上料机构包括上料导轨，用于接收并运输所述目标器件。

其中，所述上料导轨为多条，多条所述上料导轨并列设置，同时所述上料导轨与所述第一区域一一对应，当所述上料导轨将所述目标器件送入对应的所述第一区域时，所述第一检测子机构对位于所述第一区域的所述目标器件的第一表面进行检测。设置多条导轨增加传输的效率。

其中，所述第一检测子机构包括至少两个第一相机；所述至少两个第一相机对位于同一所述第一区域中的所述目标器件同时进行检测，或者，所述第一相机与所述上料导轨一一对应，当所述上料导轨将所述目标器件送入对应的所述第一区域时，对应的所述第一相机对位于所述第一区域的所述目标器件的第一表面进行检测。通过设置多个相机检测目前器件，提升检测的速度。

其中，所述第一相机为电荷耦合器件相机。

其中，多条所述上料导轨平行设置。设备布局更加紧凑有序。

其中，所述检查设备进一步包括：机械手导轨，所述翻转搬运机械手设置在所述机械手导轨上。

其中，所述机械手导轨的两端均设有定位机构，所述定位机构与所述翻转搬运机械手通信连接；所述定位机构用于定位所述上料机构和所述下料机构的位置，并将所述上料机构和所述下料机构的位置发送给所述翻转搬运机械手。通过上述设计使得翻转搬运机械手的移动位置更加精确。

其中，所述目标器件为芯片。

有益效果：本申请的检查设备可以对产品的表面进行检测，并基于表面的检测结果，再对侧边进行检测，能够避免人眼检查的缺陷，降低了产品的报废，提升了产品的良率。

附图说明

通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：

图1是本申请检查设备一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请实施例的描述中，技术术语“长度”“宽度”“高度”“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

请参阅图1，图1是本申请检查设备一实施方式的结构示意图，检查设备1000包括上料机构10、表面检测机构20、下料机构30、缺陷搬运机械手40、侧边检测机构50。上料机构10用于接收并运输目标器件；表面检测机构20用于对上料机构10运输的目标器件进行表面检测；下料机构30用于当表面检测机构20完成对目标器件的检测时，接收并运输目标器件；缺陷搬运机械手40用于当下料机构30上的目标器件被表面检测机构20检测出存在缺陷时，将目标器件送入缺陷平台60；当下料机构30上存在缺陷的目标器件是被表面检测机构20检测出边缘存在缺陷时，缺陷搬运机械手40将目标器件送入侧边检测区域A，侧边检测机构50对送入侧边检测区域A的目标器件进行侧边检测。

具体地，上料机构10是用于放置待检测的目标器件，并将目标器件运输至表面检测机构20；下料机构30是用于将从表面检测机构20的已检的目标器件运输走。表面检测机构20是对待检的目标器件的表面进行检测，其中表面是指目标器件放置在平台上，检测机构对其表面进行检测，可以是目标器件的正面或背面。侧边检测机构50是基于表面检测机构20的检测结果，对于在表面检测过程中，发现存在边缘缺陷的目标器件，缺陷搬运机械手40会将目标器件送入侧边检测区域A中，侧边检测机构50会做进一步的侧边检测。另外，缺陷搬运机械手40还需要直接将表面检测出缺陷的目标器件直接送到缺陷平台60。

上述检查设备1000对产品的表面进行检测，并进一步选择性的对侧边进行检测，避免人眼检查的缺陷，降低了产品的报废，提升了产品的良率。

请参阅图1，表面检测机构20包括第一检测子机构201、翻转搬运机械手202和第二检测子机构203。第一检测子机构201用于当上料机构10将目标器件送入第一区域B时，对目标器件的第一表面进行检测；翻转搬运机械手202用于在第一检测子机构201对目标器件检测后翻转并搬运目标器件；第二检测子机构203用于当翻转搬运机械手202将目标器件送入第二区域C时，对目标器件的第二表面进行检测，其中第一表面与第二表面相背设置。

具体地，第一检测子机构201位于第一区域B以内，第一检测子机构201检测目标器件的第一表面，第一表面可以是目标器件的正面，也可以是目标器件的背面。第二检测子机构203位于第二区域C以内，第二检测子机构203检测目标器件的第二表面，第二表面可以是目标器件的正面，也可以是目标器件的背面。上述的第一表面和第二表面为相背设置，即当第一表面为目标器件的正面时，第二表面为目标器件的背面；当第一表面为目标器件的背面时，第二表面为目标器件的正面。翻转搬运机械手202用于将经过第一检测子机构201检测的目标器件翻转并搬运至第二检测子机构203进行检测。通过上述对目标器件正面以及背面两面进行检查，使得检查更加全面。

当然在其他实施方式中，只需要一个检测子机构就能完成目标器件正面和背面的检测。检测子机构先检测目标器件的正面，然后通过翻转搬运机械手把目标器件翻面，检测子机构再对目标器件的背面进行检测。或者，检测子机构先检测目标器件的背面，然后通过翻转搬运机械手把目标器件翻面，检测子机构再对目标器件的正面进行检测。

请参考图1，上料机构10包括上料导轨101，用于接收并运输目标器件。

具体地，上料机构10的上料导轨101用于接收目标器件，并将目标器件运输到第一检测子机构201检测。

下料机构30包括下料导轨301，下料导轨301用于将已检测完的目标器件运输至下料机构30。

请继续参考图1，上料导轨101为多条，多条上料导轨101并列设置，同时上料导轨101与第一区域B一一对应，当上料导轨101将目标器件送入对应的第一区域B时，第一检测子机构201对位于第一区域B的目标器件的第一表面进行检测。

具体地，上料导轨101的数量可以为多条，图中所示为2条，在一些其他的实施例中，可以为更多条。此外，多条上料导轨101可以并列设置，且与第一区域B的位置对应，将待检目标器件送入第一区域B中，第一检测子机构201对待检目标器件的第一表面进行检测。这样的设计更利于提升目标器件传输的效率。

此外，请参考图1，下料导轨301为多条，多条下料导轨301并列设置，同时下料导轨301与第二区域C一一对应，当下料导轨301将目标器件送入对应的第二区域C时，第二检测子机构203对位于第二区域C的目标器件的第二表面进行检测。

具体地，下料导轨301的数量可以为多条，图中所示为2条，在一些其他的实施例中，可以为更多条。此外，多条下料导轨301可以并列设置，且与第二区域C的位置对应，将待检目标器件送入第二区域C中，第二检测子机构203对已经经过第一检测子机构201检测的目标器件的第二表面进行检测。这样的设计更利于提升目标器件传输的效率。

当然在其他实施方式中，上料导轨101、下料导轨301还可以是一条。

请继续参考图1，第一检测子机构201包括至少两个第一相机201a；至少两个第一相机201a对位于同一第一区域B中的目标器件同时进行检测。

具体地，多条上料导轨101对应的第一区域B的位置可以容纳多个目标器件，第一检测子机构201的两个第一相机201a可以对位于第一区域B的多个目标器件同时进行检测，检测过程为同时进行。这样可以提升检测的效率。

另一些实施例中，第一相机201a与上料导轨101一一对应，当上料导轨101将目标器件送入对应的第一区域B时，对应的第一相机201a对位于第一区域B的目标器件的第一表面进行检测。

具体的，多个第一相机201a与多个上料导轨101的位置一一对应，目标器件被送入第一区域B时，第一相机201a会对目标器件的第一表面进行检测，其中，多个第一相机201a可以独立地对每一个目标器件的第一表面进行检测，也就是说，多个第一相机201a可以使用不同的检测程序或者在独立的位置上进行检测。这样多个第一相机201a检测目标器件可以更加的全面。

请继续参考图1，第二检测子机构203包括至少两个第二相机203a；至少两个第二相机203a对位于同一第二区域C中的目标器件同时进行检测。

具体地，多条下料导轨301对应的第二区域C的位置可以容纳多个目标器件，第二检测子机构203的两个第二相机203a可以对位于第二区域C的多个目标器件同时进行检测，检测过程为同时进行。这样可以提升检测的效率。

另一些实施例中，第二相机203a与下料导轨301一一对应，当下料导轨301将目标器件送入对应的第二区域C时，对应的第二相机203a对位于第二区域C的目标器件的第二表面进行检测。

具体的，多个第二相机203a与多个下料导轨301的位置一一对应，目标器件被送入第二区域C时，第二相机203a会对目标器件的第二表面进行检测，其中，多个第二相机203a可以独立地对每一个目标器件的第二表面进行检测，也就是说，多个第二相机203a可以使用不同的检测程序或者在独立的位置上进行检测。这样多个第二相机203a检测目标器件可以更加的全面。

其中，第一相机201a可以为电荷耦合器件相机。

具体地，第一相机201a为电荷耦合器件相机，电荷耦合器件(CCD)的原理是使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机。

其中，第二相机203a可以为电荷耦合器件相机。

具体地，第二相机203a为电荷耦合器件相机。

当然在其他实施方式中，第一相机201a、第二相机203a也可以是其他类型的相机，例如互补金属氧化物半导体传感器相机(CMOS传感器)。

请参考图1，多条上料导轨101平行设置。

具体地，多条上料导轨101平行设置有利于设备整体布局更加紧凑及有序，方便操作人员上料。

请参考图1，多条下料导轨301平行设置。

具体地，多条下料导轨301平行设置有利于设备整体布局更加紧凑及有序，方便操作人员下料。

当然在其他实施方式中，多条上料导轨101和多条下料导轨301可以相对设置。其中，多条上料导轨101以两条上料导轨101为例进行说明，两条上料导轨101位于同一直线，且两条上料导轨101传输方向正好相反，且最终传输终点为同一翻转搬运机械手202。多条下料导轨301的相对设置也是如此，本申请在此不做赘述。另外，多条上料导轨101和多条下料导轨301也可以是平行设置和相对设置进行组合的方式。

请继续参考图1，检查设备1000进一步包括机械手导轨70，翻转搬运机械手202设置在机械手导轨70上。

具体地，翻转搬运机械手202设置在机械手导轨70上，翻转搬运机械手202在机械手导轨70上可运行以搬运目标器件，机械手导轨70的一侧靠近上料导轨101，另一侧靠近下料导轨301，方便翻转搬运机械手202将在第一检测子机构201检测完第一表面的目标器件翻转并搬运至第二检测子机构203检测。

当然在其他实施方式中，翻转搬运机械手202也可以不设置在机械手导轨70上，例如，翻转搬运机械手202的底部设有轮子，其可以直接在平地上运动。

请再次参考图1，机械手导轨70的两端均设有定位机构70a和70b，定位机构70a和70b与翻转搬运机械手202通信连接；定位机构70a和70b用于定位上料机构10和下料机构30的位置，并将上料机构10和下料机构30的位置发送给翻转搬运机械手202。

具体地，在机械手导轨70的两端设置有两处定位机构70a和70b，且这两处定位机构70a和70b分别对应上料机构10和下料机构30，两处定位机构70a和70b可以通过光学定位或者调试机械位置对位的方式获取上料机构10和下料机构30的位置，并将获取的位置信息传输给翻转搬运机械手202，翻转搬运机械手202按照给定的位置信息搬运目标器件。通过上述设计使得翻转搬运机械手202的移动位置更加精确。

上述实施例中的目标器件为芯片，且该芯片是封装后的芯片，其包括芯片本体以及包裹芯片本体的塑封体，利用该检查设备1000可以检查该塑封体上是否存在划痕等缺陷。

当然在其他实施方式中，目标器件还可以是电子元器件、光电器件等。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种检查设备，其特征在于，包括：

上料机构，用于接收并运输目标器件；

表面检测机构，用于对所述上料机构运输的所述目标器件进行表面检测；

下料机构，用于当所述表面检测机构完成对所述目标器件的检测时，接收并运输所述目标器件；

缺陷搬运机械手，用于当所述下料机构上的所述目标器件被所述表面检测机构检测出存在缺陷时，将所述目标器件送入缺陷平台；

侧边检测机构，当所述下料机构上存在缺陷的所述目标器件是被所述表面检测机构检测出边缘存在缺陷时，所述缺陷搬运机械手将所述目标器件送入侧边检测区域，所述侧边检测机构对送入所述侧边检测区域的所述目标器件进行侧边检测。

2.根据权利要求1所述的检查设备，其特征在于，所述表面检测机构包括：

第一检测子机构，用于当所述上料机构将所述目标器件送入第一区域时，对所述目标器件的第一表面进行检测；

翻转搬运机械手，用于在所述第一检测子机构对所述目标器件检测后翻转并搬运所述目标器件；

第二检测子机构，用于当所述翻转搬运机械手将所述目标器件送入第二区域时，对所述目标器件的第二表面进行检测，其中所述第一表面与所述第二表面相背设置。

3.根据权利要求2所述的检查设备，其特征在于，所述上料机构包括上料导轨，用于接收并运输所述目标器件。

4.根据权利要求3所述的检查设备，其特征在于，所述上料导轨为多条，多条所述上料导轨并列设置，同时所述上料导轨与所述第一区域一一对应，当所述上料导轨将所述目标器件送入对应的所述第一区域时，所述第一检测子机构对位于所述第一区域的所述目标器件的第一表面进行检测。

5.根据权利要求4所述的检查设备，其特征在于，所述第一检测子机构包括至少两个第一相机；

所述至少两个第一相机对位于同一所述第一区域中的所述目标器件同时进行检测，或者，所述第一相机与所述上料导轨一一对应，当所述上料导轨将所述目标器件送入对应的所述第一区域时，对应的所述第一相机对位于所述第一区域的所述目标器件的第一表面进行检测。

6.根据权利要求5所述的检查设备，其特征在于，所述第一相机为电荷耦合器件相机。

7.根据权利要求4所述的检查设备，其特征在于，多条所述上料导轨平行设置。

8.根据权利要求2所述的检查设备，其特征在于，所述检查设备进一步包括：

机械手导轨，所述翻转搬运机械手设置在所述机械手导轨上。

9.根据权利要求8所述的检查设备，其特征在于，所述机械手导轨的两端均设有定位机构，所述定位机构与所述翻转搬运机械手通信连接；

所述定位机构用于定位所述上料机构和所述下料机构的位置，并将所述上料机构和所述下料机构的位置发送给所述翻转搬运机械手。

10.根据权利要求1所述的检查设备，其特征在于，所述目标器件为芯片。