CN219447509U - 一种电子元器件用包装热封装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元器件用包装热封装置，包括工作台、用于带动对包装袋夹持进行热封的热封机构，还包括用于进行切换冷却和加热工作防止热封时残留热量过多导致包装破裂的切换机构。有益效果：冷却块对导温板进行降温，防止随着不断的进行热封工作，使导温板逐渐积蓄热量，在对包装袋进行热封时，会使温度上升的更快，但加热时间不变，随着热封机构打开时导致包装袋破损，依靠热封机构和拨杆的配合，进行热封工作时加弧形齿条偏转带动齿轮旋转，使加热块加热导温板，完成热封，不进行热封工作时，通过第二弹簧使弧形齿条复位，冷却块对导温板进行冷却防止热量积蓄。

Description

一种电子元器件用包装热封装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是涉及一种电子元器件用包装热封装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常见的有二极管等。电子元器件在进行运输和销售之前一般要对其进行包装封口，防止其在运输过程中受到污染和损坏。

经检索现有专利专利号为CN217865106U的中国专利公开了一种电子元器件用热封装置，包括底座和收纳袋，所述收纳袋位于底座的上方，所述底座顶部的右侧固定安装有热封装置本体，所述底座顶部的左侧开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块；

该专利文件通过牵引板移动至限位槽处时通过向后拉动U型杆使收纳袋移动，同时牵引板移动至限位槽内部时触发第一触发按钮，第一触发按钮被按压时热封装置本体启动并对收纳袋进行热封，但随着热封装置不断的进行工作，热封装置在与包装袋接触的位置温度不断积蓄上升，但热封装置加热时间不变，热封装置打开时，包装袋可能未冷却完毕，包装袋会随着热封装置的打开而破损。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子元器件用包装热封装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种电子元器件用包装热封装置，包括工作台、用于带动对包装袋夹持进行热封的热封机构，还包括用于进行切换冷却和加热工作防止热封时残留热量过多导致包装破裂的切换机构，所述工作台上侧安装所述热封机构，所述热封机构内部安装有承压台，所述承压台上侧设置有导温板，所述导温板上侧设置有冷却块，所述冷却块上侧安装所述切换机构，所述切换机构一侧设置有加热块，所述热封机构后侧设置有拨杆；

所述切换机构包括隔断块，所述隔断块安装在所述热封机构内部，所述隔断块内部安装有连接轴，所述连接轴后侧设置有齿轮，所述齿轮一侧设置有弧形齿条，所述弧形齿条一侧安装有转动杆，所述转动杆上下侧均安装有第二弹簧。

优选的：所述热封机构包括安装座，所述安装座安装在所述工作台上侧，所述安装座上侧安装有第一安装盒，所述第一安装盒后侧安装有第二安装盒，所述第一安装盒上侧安装有移动板，所述移动板上侧设置有顶板，所述顶板与所述安装座之间贯穿有导向杆，所述顶板与所述移动板之间设置有第一弹簧，所述第一弹簧位于所述导向杆外部。

优选的：所述热封机构一侧设置有收纳箱，所述热封机构一侧且位于所述工作台内部设置有压块。

优选的：所述齿轮与所述弧形齿条啮合。

优选的：所述拨杆插入所述热封机构内，位于所述转动杆下侧。

优选的：所述隔断块将所述加热块和所述冷却块分隔，所述加热块和所述冷却块与所述导温板均进行滑动连接。

优选的：所述移动板与所述导向杆滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

冷却块对导温板进行降温，防止随着不断的进行热封工作，使导温板逐渐积蓄热量，在对包装袋进行热封时，会使温度上升的更快，但加热时间不变，随着热封机构打开时导致包装袋破损，依靠热封机构和拨杆的配合，进行热封工作时加弧形齿条偏转带动齿轮旋转，使加热块加热导温板，完成热封，不进行热封工作时，通过第二弹簧使弧形齿条复位，冷却块对导温板进行冷却防止热量积蓄。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述一种电子元器件用包装热封装置的结构示意图；

图2是本实用新型所述一种电子元器件用包装热封装置的剖视图；

图3是本实用新型所述一种电子元器件用包装热封装置的A-A的剖视图；

图4是本实用新型所述一种电子元器件用包装热封装置的热封机构的右视图；

图5是本实用新型所述一种电子元器件用包装热封装置的热封机构的后视图；

图6是本实用新型所述一种电子元器件用包装热封装置的切换机构的结构示意图。

附图标记说明如下：

1、工作台；2、收纳箱；3、热封机构；301、安装座；302、导向杆；303、第一安装盒；304、第二安装盒；305、移动板；306、顶板；307、第一弹簧；4、拨杆；5、压块；6、承压台；7、切换机构；701、隔断块；702、连接轴；703、齿轮；704、弧形齿条；705、转动杆；706、第二弹簧；8、冷却块；9、导温板；10、加热块。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图6所示，一种电子元器件用包装热封装置，包括工作台1、用于带动对包装袋夹持进行热封的热封机构3，还包括用于进行切换冷却和加热工作防止热封时残留热量过多导致包装破裂的切换机构7，工作台1上侧安装有热封机构3，热封机构3内部安装有承压台6，承压台6上侧设置有导温板9，导温板9上侧设置有冷却块8，冷却块8上侧安装切换机构7，切换机构7一侧设置有加热块10，热封机构3后侧设置有拨杆4。

在本实施例中：切换机构7包括隔断块701，隔断块701安装在热封机构3内部，隔断块701内部安装有连接轴702，连接轴702后侧设置有齿轮703，齿轮703一侧设置有弧形齿条704，弧形齿条704一侧安装有转动杆705，转动杆705上下侧均安装有第二弹簧706；齿轮703与弧形齿条704啮合，拨杆4插入热封机构3内，位于转动杆705下侧，隔断块701将加热块10和冷却块8分隔，加热块10和冷却块8与导温板9均进行滑动连接；在通过热封机构3的下降时，转动杆705被拨杆4接触后偏转，使弧形齿条704带动齿轮703转动，通过连接轴702的连接，使隔断块701转动，使加热块10与导温板9贴合，使导温板9升温，进行热封，在完成热封后，随着热封机构3的归位，拨杆4亿转动杆705分离，在第二弹簧706的作用下，转动杆705带动弧形齿条704复位，使齿轮703带动隔断块701复位，使冷却块8与导温板9贴合，对导温板9进行冷却，防止导温板9持续积蓄热量，导致热封时温度上升过快，在热封机构3与承压台6分离时，使包装袋破损，通过拨杆4与转动杆705的接触分离，进行热封时，加热块10与导温板9贴合，不进行热封时冷却块8与导温板9贴合进行冷却。

在本实施例中：热封机构3包括安装座301，安装座301安装在工作台1上侧，安装座301上侧安装有第一安装盒303，第一安装盒303后侧安装有第二安装盒304，第一安装盒303上侧安装有移动板305，移动板305上侧设置有顶板306，顶板306与安装座301之间贯穿有导向杆302，顶板306与移动板305之间设置有第一弹簧307，第一弹簧307位于导向杆302外部；移动板305与导向杆302滑动连接；压下移动板305，使第一安装盒303和第二安装盒304下降，通过导向杆302限制移动方向，热封完毕后，松开移动板305，在第一弹簧307的作用下，移动板305归位。

在本实施例中：热封机构3一侧设置有收纳箱2，热封机构3一侧且位于工作台1内部设置有压块5；通过将包装袋放置在收纳箱2内，通过压块5夹住包装袋封口边缘，防止工作者用手来拉住包装袋边缘而导致夹伤和烫伤。

工作原理：将包装袋放置在收纳箱2内，将需要封口处穿过承压台6和导温板9之间，拉开压块5，将包装封口边缘放入压块5与工作台1之间，夹住包装封口边缘，压下移动板305，使移动板305带动第一安装盒303和第二安装盒304下降，导温板9与承压台6夹住包装袋，第二安装盒304下降时，拨杆4推动转动杆705移动，使弧形齿条704偏转，带动齿轮703转动，通过连接轴702的连接使隔断块701转动，使冷却块8离开导温板9，加热块10与导温板9贴合，对导温板9进行加热，使包装袋进热封，松开移动板305，在第一弹簧307的作用下，移动板305回复原位，第二安装盒304上升时，拨杆4与转动杆705分离，通过转动杆705上下侧的第二弹簧706，使转动杆705复位，使弧形齿条704带动齿轮703旋转，重新使冷却块8与导温板9贴合，对导温板9进行降温，防止导温板9积蓄热量，导致在热封时包装袋升温过快，因加热时间相同，随着导温板9与承压台6的分离而导致包装袋破损，松开压块5，更换包装袋，重复上述工作。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.一种电子元器件用包装热封装置，包括工作台(1)、用于带动对包装袋夹持进行热封的热封机构(3)，其特征在于：还包括用于进行切换冷却和加热工作防止热封时残留热量过多导致包装破裂的切换机构(7)，所述工作台(1)上侧安装所述热封机构(3)，所述热封机构(3)内部安装有承压台(6)，所述承压台(6)上侧设置有导温板(9)，所述导温板(9)上侧设置有冷却块(8)，所述冷却块(8)上侧安装所述切换机构(7)，所述切换机构(7)一侧设置有加热块(10)，所述热封机构(3)后侧设置有拨杆(4)；

所述切换机构(7)包括隔断块(701)，所述隔断块(701)安装在所述热封机构(3)内部，所述隔断块(701)内部安装有连接轴(702)，所述连接轴(702)后侧设置有齿轮(703)，所述齿轮(703)一侧设置有弧形齿条(704)，所述弧形齿条(704)一侧安装有转动杆(705)，所述转动杆(705)上下侧均安装有第二弹簧(706)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述热封机构(3)包括安装座(301)，所述安装座(301)安装在所述工作台(1)上侧，所述安装座(301)上侧安装有第一安装盒(303)，所述第一安装盒(303)后侧安装有第二安装盒(304)，所述第一安装盒(303)上侧安装有移动板(305)，所述移动板(305)上侧设置有顶板(306)，所述顶板(306)与所述安装座(301)之间贯穿有导向杆(302)，所述顶板(306)与所述移动板(305)之间设置有第一弹簧(307)，所述第一弹簧(307)位于所述导向杆(302)外部。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述热封机构(3)一侧设置有收纳箱(2)，所述热封机构(3)一侧且位于所述工作台(1)内部设置有压块(5)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述齿轮(703)与所述弧形齿条(704)啮合。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述拨杆(4)插入所述热封机构(3)内，位于所述转动杆(705)下侧。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述隔断块(701)将所述加热块(10)和所述冷却块(8)分隔，所述加热块(10)和所述冷却块(8)与所述导温板(9)均进行滑动连接。

7.根据权利要求2所述的一种电子元器件用包装热封装置，其特征在于：所述移动板(305)与所述导向杆(302)滑动连接。