CN219434880U - 一种多工位芯片测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多工位芯片测试夹具，包括测试主板，测试主板上设有测试触点；主体框架设置在测试主板的上方，且主体框架的下表面上开有容纳槽，容纳槽的上方设有与其贯穿相通限位孔；测试针座组件设置在容纳槽内，并与测试主板上的测试触点导通；压盖通过下压组件可上下移动的设置在主体框架的上方，且压盖上指向主体框架一侧开有凹槽；多个芯片压头设于凹槽内，且芯片压头与限位孔上下对应设置，芯片压头指向限位孔的一侧开有与限位孔相通的通气槽，本实用新型可以一次性对多个芯片进行同步检测，测试效率相对较高，同时在芯片压头处设置与放置芯片的限位孔相通的通气槽，确保每个芯片测试时所处的温况相同，测试简单方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测试夹具，尤其涉及一种用于多工位的芯片测试夹具。
背景技术
芯片的三温测试是指芯片在高温、常温、低温这三种状态下进行功能测试，其中热流罩作为三温测试的其中一种做法，一般传统热流罩测试做法如下：将测试夹具放在热流罩内，加热到设定温度开始测试，测试完后需取出夹具或芯片再组装后测试其他芯片。
对于上述的测试夹具，一般只能一颗芯片匹配一套夹具，如在热流罩中测试，由于热流罩的内部空间限制，只能放置一个或几个测试夹具，单次最多只能完成几颗芯片的测试，但是随时芯片需求用量越来越大，常规的热流罩的检测产能已经不能够满足需求，不能形成高效的检测流程影响检测效率，无法满足芯片批量化测试的需求。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能一次性测试多个芯片，提高测试效率，同时每个芯片所处温况相同，测试精准，节约测试时间及成本的多工位芯片测试夹具。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多工位芯片测试夹具，包括：
测试主板，所述测试主板上设有测试触点；
主体框架，设置在所述测试主板的上方，且所述主体框架的下表面上开有容纳槽，所述容纳槽的上方设有与其贯穿相通的用于放置芯片的限位孔；
测试针座组件，设置在所述容纳槽内，并与测试主板上的测试触点导通；
压盖，通过下压组件可上下移动的设置在所述主体框架的上方，且所述压盖上指向主体框架一侧开有凹槽；
芯片压头，多个所述芯片压头设于所述凹槽内，且所述芯片压头与限位孔上下对应设置，所述芯片压头指向限位孔的一侧开有与所述限位孔相通的通气槽。
进一步的，所述芯片压头与所述压盖组件的底部之间还设有弹簧。
进一步的，所述下压组件包括一旋转板，所述旋转板的上表面设有两个握持块，所述旋转板的下表面设有旋转筒，所述旋转筒设置在所述压盖的旋转框内。
进一步的，所述测试针座组件的数量为四个，且每个所述测试针组件可以与四个芯片导通。
进一步的，所述压盖组件的两侧还设有具有弹性的锁紧块。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1.可以一次性对多个芯片进行同步检测，测试效率相对较高；
2.在芯片压头处设置与放置芯片的限位孔相通的通气槽，确保每个芯片测试时所处的温况相同；
3.测试时只需打开压盖，插入芯片，通过下压组件将芯片压头下压后使得芯片与测试针组件相通，然后测试针组件接通测试机进行测试即可测试，操作简单省力。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
图1为本实用新型一实施例的结构示意图；
图2为图1的立体结构分解图；
图3为本实用新型一实施例的内部剖视图；
图4为本实用新型一实施例中压盖的结构示意图；
图5为本实用新型一实施例中压盖和下压组件分解的结构示意图；
其中：测试主板1、主体框架2、测试针座组件3、压盖4、芯片压头5、下压组件6、锁紧块7、芯片8、限位孔10、通气槽50、旋转板60、握持块61、旋转筒62、旋转框63。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
参阅图1-3，本实用新型一实施例所述的一种多工位芯片测试夹具，包括测试主板1、主体框架2、测试针座组件3、压盖4和芯片压头5：测试主板1上设有测试用触点，主体框架2设置在测试主板1的上方，且主体框架2的下表面上开有容纳槽，所述容纳槽的上方设有与其贯穿相通的用于放置芯片的限位孔10；测试针座组件3设置在容纳槽内，并且测试针座组件3的底部与测试主板上的测试触点导通。
参阅图4，压盖4通过下压组件可6上下移动的设置在主体框架2的上方，且所述压盖4上指向主体框架2的一侧开有凹槽；多个芯片压头5设于上述凹槽内，且芯片压头5与限位孔10上下对应设置，本实施例中以四个芯片压头5位一组，一共四组设置在压盖4的凹槽内，由于芯片测试时对温度的要求很请准，所以尽量保证每个芯片在测试时均处于相同温况下，所以在芯片压头5指向限位孔10的一侧开有通气槽50，通气槽50与限位孔10相通，这样可以确保每个芯片都能互相流通，从而确保所有芯片处于统一温况下，芯片测试的精准度高。
另外，参阅图5，本实施例中的下压组件6包括一旋转板60，旋转板60的上表面设有两个握持块61，旋转板60的下表面设有旋转筒62，旋转筒62设置在压盖4的旋转框63内；这样当需要将压盖4下压时，手动握住握持块，然后将旋转板顺势针转动，带动与旋转板相连的旋转筒62在旋转框内进行旋转，当旋转到旋转框的底部继续旋转时，就会带动旋转框往下移动，从而使得压盖4下压。
作为本申请的进一步的优选实施例，为了确保芯片压头下压时不会直接将芯片压坏，所以在芯片压头5与压盖4之间还设置了弹簧(图中未示出)。
作为本申请的进一步的优选实施例，压盖4的两侧还设有具有弹性的锁紧块7，利用锁紧块7将压盖4与主体框架2相连，避免位置晃动。
测试时，首先打开压盖4，然后将多个芯片8放入到限位孔10内，合上压盖4，并利用两个锁紧块将压盖和主体框架相连，接着通过握持块61将旋转板旋至CLOSE状态，此时的压盖4下压后将芯片压头下压，芯片压头下压后使得芯片与测试针组件接触，测试主板接通测试机即可获取相应的参数。
本实用新型可以一次性对多个芯片进行同步检测，测试效率相对较高，同时在芯片压头处设置与放置芯片的限位孔相通的通气槽，确保每个芯片测试时所处的温况相同，并且测试时的动作简单，只需打开压盖，插入芯片，通过下压组件将芯片压头下压后使得芯片与测试针组件相通，然后测试针组件接通测试机进行测试即可。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多工位芯片测试夹具，其特征在于，包括：
测试主板，所述测试主板上设有测试触点；
主体框架，设置在所述测试主板的上方，且所述主体框架的下表面上开有容纳槽，所述容纳槽的上方设有与其贯穿相通的用于放置芯片的限位孔；
测试针座组件，设置在所述容纳槽内，并与测试主板上的测试触点导通；
压盖，通过下压组件可上下移动的设置在所述主体框架的上方，且所述压盖上指向主体框架一侧开有凹槽；
芯片压头，多个所述芯片压头设于所述凹槽内，且所述芯片压头与限位孔上下对应设置，所述芯片压头指向限位孔的一侧开有与所述限位孔相通的通气槽。
2.如权利要求1所述的多工位芯片测试夹具，其特征在于：所述芯片压头与所述压盖组件的底部之间还设有弹簧。
3.如权利要求1所述的多工位芯片测试夹具，其特征在于：所述下压组件包括一旋转板，所述旋转板的上表面设有两个握持块，所述旋转板的下表面设有旋转筒，所述旋转筒设置在所述压盖的旋转框内。
4.如权利要求1所述的多工位芯片测试夹具，其特征在于：所述测试针座组件的数量为四个，且每个所述测试针座组件与四个芯片导通。
5.如权利要求1所述的多工位芯片测试夹具，其特征在于：所述压盖组件的两侧还设有具有弹性的锁紧块。
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