CN219935650U - 一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备 - Google Patents
一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219935650U CN219935650U CN202320793656.8U CN202320793656U CN219935650U CN 219935650 U CN219935650 U CN 219935650U CN 202320793656 U CN202320793656 U CN 202320793656U CN 219935650 U CN219935650 U CN 219935650U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- scanning
- semiconductor chip
- rotary
- bottom end
- rotatory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体检测设备技术领域，一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括旋转扫描台，所述旋转扫描台开有腔室，且旋转扫描台腔室内卡接固定有扫描盘，所述扫描盘顶端环形设置有若干个扫描基座，所述扫描盘底端固定连接有若干个圆筒，且旋转扫描台腔室底端开有若干个与圆筒相互配合的圆形卡槽，本实用的检测设备可以配备多个扫描盘，在芯片进行检测的同时，将其他待检测芯片装配至扫描基座上，为便于芯片检测完后直接进行扫描盘的更换，提高了芯片的检测效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体检测设备技术领域，具体为一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件，计算机、智能手机等已经成为我们日常生活中的必备工具，而他们的核心部件也都是半导体芯片的一种，半导体芯片在加工生产过程中需要对其进行一定的胶封，胶封过程通常由机械设备进行加工，经常容易出现溢胶漏胶以及隐裂的现象发生，严重影响芯片的品质。
如公开(公告)号：CN214250876U的实用新型公开了一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括检测台，检测台顶部的一侧固定安装有成像显示屏，检测台顶部的中心固定设置有检测箱体，检测箱体内壁的顶部固定安装有3D激光扫描仪，检测台顶部的另一侧转动连接有旋转扫描台，旋转扫描台顶部的外圈固定设置有多个扫描基座，扫描基座顶部的中心开设有扫描空腔。
上述实用新型的检测设备在使用时，需要先将每个芯片从扫描基座上取下，再依次将每个待扫描的芯片放入扫描基座上，才可以进行下一步的扫描工程，大批量芯片进行扫描时，需要耗费大量的时间进行芯片的更换，导致扫描过程工作效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括旋转扫描台，所述旋转扫描台开有腔室，且旋转扫描台腔室内卡接固定有扫描盘，所述扫描盘顶端环形设置有若干个扫描基座，所述扫描盘底端固定连接有若干个圆筒，且旋转扫描台腔室底端开有若干个与圆筒相互配合的圆形卡槽。
优选的：所述旋转扫描台两侧分别弹性连接有限位组件，且扫描盘两侧相同位置分别固定连接有侧安装块，每个所述侧安装块都开有与限位组件相互配合的卡槽。
优选的：若干个所述圆筒和圆形卡槽分别沿扫描盘底端以及旋转扫描台腔室底端环形分布，且每个所述圆筒底端以及圆形卡槽内壁底端都设置有导电铜片。
优选的：所述旋转扫描台两侧都开有内腔，且每个所述限位组件贯穿连接在旋转扫描台内腔两侧，每个所述限位组件包括与旋转扫描台内腔贯穿活动连接的活动杆，所述旋转扫描台内腔内滑动连接有滑板，且滑板固定套接在活动杆上，所述活动杆上套接有弹簧，所述弹簧两端分别与滑板一端以及旋转扫描台内腔内壁一端固定连接。
优选的：所述活动杆一端固定连接有抽拉块，且活动杆另一端设置有弧形凸起结构。
优选的：所述扫描盘顶端中心位置开有圆形凹槽，所述圆筒内的导电铜片与扫描基座一端电性连接，且圆形卡槽内的导电铜片与外接控制器电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用的检测设备，在现有技术的基础上，可以配套设置多组扫描盘，在其中一组扫描盘进行芯片检测过程时，工作人员可以将其余待检测芯片装配在扫描盘的扫描基座上，从而为下一步芯片检测工作做准备，芯片的检测过程和装载过程可以同时进行，提高了芯片检测效率，进一步的，通过在旋转扫描台两侧分别弹性连接有限位组件，同时在扫描盘上设置了具有相互配合卡槽的侧安装块，通过限位组件与侧安装块卡槽的配合使用，可以快速对扫描盘进行卡接固定过程，便于使用者对扫描盘的装配以及拆卸过程，现有技术中在扫描基座内设置有下扫描仪，为了保证扫描基座内的下扫描仪可以正常运行工作，分别在圆筒和圆形卡槽内设置有导电铜片，便于外接控制器对下扫描仪的控制，同时相互配合的圆筒和圆形卡槽，在扫描盘放入旋转扫描台过程可以起导向作用，为了使扫描盘在于旋转扫描台的装配过程中，使侧安装块可以更轻易的与限位组件的活动杆进行卡接配合，在活动杆一端设置有弧形凸起结构，在扫描盘顶端开有圆形凹槽，便于使用者可以通过真空吸盘吸附在圆形凹槽一端，从而便于使用者进行扫描盘的转移与装配过程。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备部分拆分示意图；
图2为本实用新型提出的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备装配示意图；
图3为本实用新型提出的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备A处结构放大示意图；
图4为本实用新型提出的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备A处结构内部连接示意图。
图中：
1、旋转扫描台；2、扫描盘；3、扫描基座；4、限位组件；11、圆形卡槽；21、圆形筒；22、侧安装块；23、圆形凹槽；41、活动杆；42、抽拉块；43、滑板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-4，图为本实用新型中一优选实施方式，一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括旋转扫描台1，旋转扫描台1开有腔室，且旋转扫描台1腔室内卡接固定有扫描盘2，扫描盘2顶端环形设置有若干个扫描基座3，扫描盘2底端固定连接有若干个圆筒21，且旋转扫描台1腔室底端开有若干个与圆筒21相互配合的圆形卡槽11。
旋转扫描台1两侧分别弹性连接有限位组件4，且扫描盘2两侧相同位置分别固定连接有侧安装块22，每个侧安装块22都开有与限位组件4相互配合的卡槽。
可以理解的是：通过在旋转扫描台1两侧分别弹性连接有限位组件4，同时在扫描盘2上设置了具有相互配合卡槽的侧安装块22，通过限位组件4与侧安装块22卡槽的配合使用，可以快速对扫描盘2进行卡接固定过程，便于使用者对扫描盘2的装配以及拆卸过程。
若干个圆筒21和圆形卡槽11分别沿扫描盘2底端以及旋转扫描台1腔室底端环形分布，且每个圆筒21底端以及圆形卡槽11内壁底端都设置有导电铜片。
可以理解的是：现有技术中在扫描基座3内设置有下扫描仪，为了保证扫描基座3内的下扫描仪可以正常运行工作，分别在圆筒21和圆形卡槽11内设置有导电铜片，便于外接控制器对下扫描仪的控制，同时相互配合的圆筒21和圆形卡槽11，在扫描盘2放入旋转扫描台1过程可以起导向作用。
旋转扫描台1两侧都开有内腔，且每个限位组件4贯穿连接在旋转扫描台1内腔两侧，每个限位组件4包括与旋转扫描台1内腔贯穿活动连接的活动杆41，旋转扫描台1内腔内滑动连接有滑板43，且滑板43固定套接在活动杆41上，活动杆41上套接有弹簧，弹簧两端分别与滑板43一端以及旋转扫描台1内腔内壁一端固定连接。
可以理解的是：通过将弹簧两端分别固定连接在滑板43以及旋转扫描台1内腔内壁一端，通过弹簧压缩过程的反作用力，将与旋转扫描台1内腔活动连接的活动杆41一端卡接在侧安装块22的卡槽内，通过设置抽拉块42便于使用者抽拉抽拉块42，可以更便捷的进行扫描盘2的拆卸过程。
活动杆41一端固定连接有抽拉块42，且活动杆41另一端设置有弧形凸起结构。
可以理解的是：为了使扫描盘2在于旋转扫描台1的装配过程中，使侧安装块22可以更轻易的与限位组件4的活动杆41进行卡接配合，在活动杆41一端设置有弧形凸起结构。
扫描盘2顶端中心位置开有圆形凹槽23，圆筒21内的导电铜片与扫描基座3一端电性连接，且圆形卡槽11内的导电铜片与外接控制器电性连接。
可以理解的：在扫描盘2顶端开有圆形凹槽23，便于使用者可以通过真空吸盘吸附在圆形凹槽23一端，从而便于使用者进行扫描盘2的转移与装配过程。
本实用新型的工作原理和工作流程如下：本实用的检测设备，在现有技术的基础上，可以配套设置多组扫描盘2，将其中一组装配有芯片的扫描盘2进行检测过程，然后其他待检测芯片依次放入扫描盘2的扫描基座3上，第一组芯片检测完成后，拉开旋转扫描台1两侧的限位组件4，通过真空吸盘对圆形凹槽23的吸附作用拆下扫描盘2，将其余装配有待检测芯片的扫描盘2装配至旋转扫描台1上，进行检测工作，重复上述步骤直至芯片全部检测完，进一步的，通过在旋转扫描台1两侧分别弹性连接有限位组件4，同时在扫描盘2上设置了具有相互配合卡槽的侧安装块22，通过限位组件4与侧安装块22卡槽的配合使用，可以快速对扫描盘2进行卡接固定过程，便于使用者对扫描盘2的装配以及拆卸过程，现有技术中在扫描基座3内设置有下扫描仪，为了保证扫描基座3内的下扫描仪可以正常运行工作，分别在圆筒21和圆形卡槽11内设置有导电铜片，便于外接控制器对下扫描仪的控制，同时相互配合的圆筒21和圆形卡槽11，在扫描盘2放入旋转扫描台1过程可以起导向作用，为了使扫描盘2在于旋转扫描台1的装配过程中，使侧安装块22可以更轻易的与限位组件4的活动杆41进行卡接配合，在活动杆41一端设置有弧形凸起结构，在扫描盘2顶端开有圆形凹槽23，便于使用者可以通过真空吸盘吸附在圆形凹槽23一端，从而便于使用者进行扫描盘2的转移与装配过程。
以上内容是结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以作出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型所提交的权利要求书确定的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括旋转扫描台(1)，其特征在于：
所述旋转扫描台(1)开有腔室，且旋转扫描台(1)腔室内卡接固定有扫描盘(2)，所述扫描盘(2)顶端环形设置有若干个扫描基座(3)，所述扫描盘(2)底端固定连接有若干个圆筒(21)，且旋转扫描台(1)腔室底端开有若干个与圆筒(21)相互配合的圆形卡槽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述旋转扫描台(1)两侧分别弹性连接有限位组件(4)，且扫描盘(2)两侧相同位置分别固定连接有侧安装块(22)，每个所述侧安装块(22)都开有与限位组件(4)相互配合的卡槽。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：若干个所述圆筒(21)和圆形卡槽(11)分别沿扫描盘(2)底端以及旋转扫描台(1)腔室底端环形分布，且每个所述圆筒(21)底端以及圆形卡槽(11)内壁底端都设置有导电铜片。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述旋转扫描台(1)两侧都开有内腔，且每个所述限位组件(4)贯穿连接在旋转扫描台(1)内腔两侧，每个所述限位组件(4)包括与旋转扫描台(1)内腔贯穿活动连接的活动杆(41)，所述旋转扫描台(1)内腔内滑动连接有滑板(43)，且滑板(43)固定套接在活动杆(41)上，所述活动杆(41)上套接有弹簧，所述弹簧两端分别与滑板(43)一端以及旋转扫描台(1)内腔内壁一端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述活动杆(41)一端固定连接有抽拉块(42)，且活动杆(41)另一端设置有弧形凸起结构。
6.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述扫描盘(2)顶端中心位置开有圆形凹槽(23)，所述圆筒(21)内的导电铜片与扫描基座(3)一端电性连接，且圆形卡槽(11)内的导电铜片与外接控制器电性连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320793656.8U CN219935650U (zh) | 2023-04-11 | 2023-04-11 | 一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320793656.8U CN219935650U (zh) | 2023-04-11 | 2023-04-11 | 一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219935650U true CN219935650U (zh) | 2023-10-31 |
Family
ID=88491456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320793656.8U Active CN219935650U (zh) | 2023-04-11 | 2023-04-11 | 一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219935650U (zh) |
-
2023
- 2023-04-11 CN CN202320793656.8U patent/CN219935650U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106291332B (zh) | Fpc转盘测试机 | |
| CN207753584U (zh) | 一种电机磁瓦装配系统 | |
| CN203630166U (zh) | 一种测试夹具 | |
| CN209432043U (zh) | 一种高精度平面检具装置 | |
| CN115780318B (zh) | 一种多功能石英晶体振荡器测试设备 | |
| CN211577340U (zh) | 中测台用集成电路板夹持装置 | |
| CN208018984U (zh) | 一种小型锂电芯自动检测分选设备 | |
| CN115383539A (zh) | 一种高压管件的平整度检测装置及其检测方法 | |
| CN109547620B (zh) | 一种手机整机按键功能测试一体机 | |
| CN219935650U (zh) | 一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备 | |
| CN208224653U (zh) | 一种lcm模组测试治具 | |
| CN111957998B (zh) | 一种锪孔定位装置 | |
| CN210763120U (zh) | 一种电路板吸附移载装置 | |
| CN206178093U (zh) | Fpc转盘测试机 | |
| CN217160142U (zh) | 一种控制板工艺组装用压合治具 | |
| CN108788850A (zh) | 一种用于凸轮轴轴向孔加工的专用夹具 | |
| CN211720445U (zh) | 一种用于电机磁片安装的角度定位装置 | |
| CN209263912U (zh) | 一种多功能复合载物台 | |
| CN211856831U (zh) | 一种电机综合测试台 | |
| CN113776584A (zh) | 一种3c产品测试用检测治具 | |
| CN207058087U (zh) | 一种用于环形件的夹持装置 | |
| EP1707314A1 (en) | Polishing apparatus | |
| CN211292920U (zh) | 一种生物检测设备 | |
| CN220472916U (zh) | 一种弹簧制造用受压检测装置 | |
| CN211805001U (zh) | 一种齿轮箱盖板加工夹具结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240218 Address after: No. 1002, 10th Floor, Unit 1, Building 8, No. 1700, Tianfu Avenue North Section, Chengdu High tech Zone, China (Sichuan) Pilot Free Trade Zone, Chengdu, Sichuan Province, 610000 Patentee after: Chengdu Yuanzhi Yingchuang Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 224000 Factory Building 2, Jinzhu Electronic Industrial Park, Yandu Road North and Chuangzhi Road West, Yanlong Street, Yancheng City, Jiangsu Province Patentee before: Yancheng Jinzhu Electronics Co.,Ltd. Country or region before: China |