CN219421227U - 适用于处理器的分体式弹性压装结构及处理器支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及CPU压装结构技术领域，具体是一种适用于处理器的分体式弹性压装结构，包括：冲压件、弹性组件，冲压件设有若干圆柱凸台，弹性组件设有若干个分体式的弹性片，弹性片上设有铆接孔与圆柱凸台连接，每个弹性片与一个圆柱形凸台连接，弹性片两端设有预压支点，弹性组件与冲压件装配后的结构件压装在处理器上方，通过弹性组件施力于处理器，确保处理器与PCB之间稳定有效的接触，铆接组件用于将冲压件与弹性组件进行铆接，本实用新型的压装结构简化了处理器支架的组装过程，提高处理器支架加工装配的效率，并且使受力更稳定，有效降低零件的生产成本。

Description

适用于处理器的分体式弹性压装结构及处理器支架

技术领域

本实用新型涉及CPU压装结构技术领域，具体是适用于处理器的分体式弹性压装结构及处理器支架。

背景技术

在处理器的安装中，需要设置处理器的压装结构，由此便于后续的电子零部件的装配工作。而现有的处理器支架加工结构一般采用“整体式”的方式，例如，在冲压件下方，按处理器形状设置一整体式弹片，然后再用螺钉将冲压件下压弹片压装处理器，如此，受不同方向力度的影响，弹片受力不均匀，处理器与PCB接触不稳定，而且存在装配难度大、处理器支架组装费工费时等问题。

因此，设计了能够确保处理器与PCB接触更稳定的压装结构。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供适用于处理器的分体式弹性压装结构，提高了处理器与PCB的接触稳定性，简化了压装结构的组装，提高了生产效率，降低了生产成本。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种适用于处理器的分体式弹性压装结构，包括：冲压件、弹性组件，所述冲压件设有若干圆柱凸台，所述弹性组件包括若干个分体式的弹性片，每一所述弹性片与一个所述圆柱形凸台装配连接，所述弹性组件与所述冲压件装配后的结构件压装于处理器上，通过所述弹性组件施力于处理器。

可选的，在本实用新型一实施例中，所述弹性片为M字型结构，所述弹性片的中心开设有铆接孔。

可选的，在本实用新型一实施例中，相邻的所述弹性片在同一平面上呈垂直分布，且两个弹性片的端部之间预留有伸展区域。

可选的，在本实用新型一实施例中，所述弹性片的两端向外延展形成预压支点。

可选的，在本实用新型一实施例中，所述冲压件开设有贯穿的方形孔，方形孔用于显露处理器的凸出部分，且可以用于散发处理器散发的热量。

可选的，在本实用新型一实施例中，若干个所述弹性片环绕设置于方形孔边缘，以使弹性片与处理器四周接触，均匀对处理器施力。

可选的，在本实用新型一实施例中，所述弹性片两边分别设有弧形的弹性结构，弹性片与处理器接触的位置为弹性结构的弧顶，弧形的弹性结构不会对处理造成划伤压伤等问题。

一种处理器支架，包括压装结构，所述压装结构为上述的用于处理器的分体式弹性压装结构。

本实用新型有益效果

本实用新型的适用于处理器的分体式弹性压装结构，在冲压件的内部安装有多个分体式的弹性片，弹性片均匀分布于方形孔周围，可对处理器进行均衡施压，确保处理器与PCB稳定接触，压装结构整体的结构简单，使其组装加工更简单，加工效率更高，且生产成本得以降低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1本实用新型实施例1压装结构示意图；

图2本实用新型实施例1弹性片结构示意图；

图3本实用新型实施例1冲压件结构示意图；

图4本实用新型实施例1压装结构装配示意图；

附图标记说明：上压块1、压装结构2、冲压件21、圆柱凸台2101、弹性片22、弹性结构2201、铆接孔2202、预压支点2203、方形孔23、定位块3、下冲头4、弹力胶5、下垫板6、铆接底座7。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

实施例1

现有的压装结构2在不同方向上对处理器的压力不同，不利于处理器与PCB稳定接触，因此，对压装结构2进行优化，设计了新的压装结构2，具体方案如下：

如图1所示，一种适用于处理器的分体式弹性压装结构2，包括：冲压件21、弹性组件，冲压件21设有若干圆柱凸台2101，弹性组件包括若干个分体式的弹性片22，每一弹性片22与一个圆柱凸台2101装配连接，弹性组件与冲压件21装配后的结构件压装于处理器上，通过弹性组件施力于处理器。

在冲压件21上对应圆柱凸台2101的位置设有圆形凹坑，圆形凹坑与圆柱凸台2101的形成均采用冲压成型，通过五金冲压模的驱动控制，使配合尺寸精准稳定，圆柱凸台2101与弹性片22的铆接孔2202进行装配。

如图1-2所示，弹性片22为M字型结构，弹性片22的中心开设有铆接孔2202，铆接孔2202用于与圆柱凸台2101装配铆接，铆接孔2202的孔径大小与圆柱凸台2101的直径相匹配。

相邻的弹性片22在同一平面上呈垂直分布，且两个弹性片22的端部之间预留有伸展区域，伸展区域用于两个弹性片22在受力形变时，弹性变的两端分别向外滑动，而不会相互干涉，影响某一弹性片22的形变。

如图2所示，弹性片22的两端向外延展形成预压支点2203，具体地，预压支点2203与弹性片22为一体结构，预压支点2203为弹性片22两端像水平方向弯折形成可与冲压件21表面贴合的结构，预压支点2203在弹性片22受压时，可冲压件21表面分别向两边滑动，使弹性片22产生一定形变，在拆除压装结构2式，弹性片22不再受力则恢复原本的形状。

如图1、3所示，冲压件21开设有贯穿的方形孔23，方形孔23用于显露处理器的凸出部分，且可以用于散发处理器散发的热量。

如图1所示，若干个弹性片22环设于方形孔23边缘，在本实施例中，方形孔23边缘各设置有一个弹性片22，方形孔23四周的弹性片22对处理器四周进行施力，以使处理器稳定与PCB连接安装。

如图2所示，弹性片22的两边分别设有弧形的弹性结构2201，弹性片22与处理器接触的位置为弹性结构2201的弧顶，弧形的弹性结构2201不会对处理造成划伤压伤等问题。

在一实施例中，弹性片22所在的位置开设有浅槽，即浅槽开设于冲压件21上，在方形孔23边缘，浅槽呈回字型槽，用于放置四周的弹性片22，浅槽的设置可以防止弹性片22左右旋转偏位，弹性片22受力压缩后，弹性片22的两端可以在浅槽内滑动

一种处理器支架，包括压装结构2，压装结构2为上述的用于处理器的分体式弹性压装结构2。

本实用新型装配需要采用铆接结构，铆接结构包括铆接底座7、下垫板6弹力胶5、下冲头4、定位块3与上压块1，下冲头4与冲压件21的圆柱凸台2101抵接，弹性组件与冲压件21装配后，将装配后的结构倒置与定位块3上，上压块1位于装配后的结构的根部，定位块3底部与弹力胶5上表面贴合，弹力胶5为板块状结构，弹力胶5底部与下垫板6贴合，下冲头4安装于下垫板6内且穿设弹力胶5，下垫板6的底部开设有开设有限位槽，下冲头4的下端设有限位部，下冲头4由下往上安装于下垫板6内，各个下冲头4的上端与各圆柱凸台2101抵接。

通过铆接结构的上压块1下压，弹力胶5变形，装配后的结构下移，下冲头4位置不变的情况下，对圆柱凸台2101施力，使其形变，总的来说是通过上压块1与下冲头4两个部件配合作用使圆柱凸台2101形变为蘑菇状，完成铆接加工，将所有弹性片22均固定在冲压件21上，在本实施例中，四个弹性片22的铆接同时进行，简化了处理器支架的组装流程，使处理器支架的加工及装配的效率提高，并且本方案的压装结构2可取代现有的采用整体式的环形结构，可有效降低零件生产成本，从而降低处理器支架的生产成本。

与现有技术相比，本实用新型具备以下优点：

本方案的分体式弹性压装结构通过设置冲压件21及弹性组件，从而能够简化处理器支架的组装流程，使得处理器支架的加工及装配操作变得简单快速，同时，能够使处理器受力均匀、处理器与PCB接触稳定，可以有效降低零件生产成本，提高产品性能。

以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种适用于处理器的分体式弹性压装结构，其特征在于，包括：

冲压件、弹性组件，所述冲压件内侧设有若干圆柱凸台，所述弹性组件包括若干个分体式的弹性片，每一所述弹性片对应与一个所述圆柱凸台装配连接，所述弹性组件与所述冲压件装配后的结构件压装于处理器上，通过所述弹性组件施力于处理器。

2.根据权利要求1所述的适用于处理器的分体式弹性压装结构，其特征在于，所述弹性片为M字型结构，所述弹性片的中心开设有铆接孔。

3.根据权利要求1所述的适用于处理器的分体式弹性压装结构，其特征在于，相邻的两个所述弹性片在同一平面上呈垂直分布，且两个所述弹性片的端部之间预留有伸展区域。

4.根据权利要求1所述的适用于处理器的分体式弹性压装结构，其特征在于，所述弹性片的两端向外延展形成预压支点。

5.根据权利要求1所述的适用于处理器的分体式弹性压装结构，其特征在于，所述冲压件开设有贯穿的方形孔。

6.根据权利要求4所述的适用于处理器的分体式弹性压装结构，其特征在于，若干个所述弹性片环绕设置于方形孔边缘。

7.根据权利要求6所述的适用于处理器的分体式弹性压装结构，其特征在于，所述弹性片的两边分别设有弧形的弹性结构。

8.一种处理器支架，包括压装结构，其特征在于，所述压装结构为权利要求1-7任意一项所述的用于处理器的分体式弹性压装结构。