CN219370991U - 一种转盘式led灯串生产用led芯片上料机构 - Google Patents
一种转盘式led灯串生产用led芯片上料机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219370991U CN219370991U CN202320114895.6U CN202320114895U CN219370991U CN 219370991 U CN219370991 U CN 219370991U CN 202320114895 U CN202320114895 U CN 202320114895U CN 219370991 U CN219370991 U CN 219370991U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- feeding
- led lamp
- led
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 16
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010409 ironing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，包括转盘，转盘包括若干沿圆周间隔排布的夹爪，若干夹爪上夹持有LED灯线，还包括芯片上料机构，芯片上料机构包括料架、上料台和机械手，料架用以叠放芯片带，机械手用以将单条芯片带从料架上移动至上料台上，上料台上配合设有送料组件、裁切组件和进料组件，送料组件用以推送位于上料台上的芯片带向转盘移动，裁切组件用以将芯片带内的芯片单元进行剪切分离，进料组件用以将剪切分离后的芯片单元放置于LED灯线上。本实用新型通过优化设计方便对芯片带进行切割分离，完成对芯片单元的上料，其可以适用于LED贴片模组的上料使用，方便内嵌LED贴片模组灯串的生产制造。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED生产设备技术领域，特别涉及一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构。
背景技术
随着社会经济的迅猛发展，LED作为宣传广告和装饰美化的有力工具，使用越来越普遍，已成为企业标识宣传和美化城市不可或缺的一道亮丽风景线。LED灯串的发光元件主要为LED芯片，因LED芯片类型不同，可以分为贴片式LED芯片、支架式LED芯片等，为此，LED灯串依据不同LED芯片类型可以生产为铜线灯、皮线灯、直插形LED灯串等，在LED灯串生产时，如铜线灯、皮线灯通常采用的是成卷的LED芯片载带，然后结合烫灯机完成生产，其需要点锡膏、锡焊、点胶、固化等工序完成LED灯带的生产；直插形LED灯串通常需要配套LED焊架支脚结合LED芯片完成焊接，然后结合注塑成型封装。载带是用于包装电子元件等器件的包装带,其是在料带上加工多个用于装载电子元器件的型腔，在LED灯串加工中，LED芯片通常是通过载带进行装置，然后结合送料机构完成对LED芯片的分离，然而对于一些规格尺寸相对较大的LED芯片，则通常无法用载带进行包装送料，特别是LED贴片模组，其相对传统LED芯片具有亮度更高、散热更好、寿命更长、角度更大的特点，然而现有的LED贴片模组通常适用于灯条组或形成单个较大的LED装饰灯，对于LED灯串中的应用相对较少，且目前暂时未有适用于该类型LED芯片配套的灯串生产设备。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型旨在提供一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，可以适用于内嵌LED贴片模组灯串的生产制造。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，包括转盘，所述转盘包括若干沿圆周间隔排布的夹爪，若干夹爪上夹持有LED灯线，还包括芯片上料机构，所述芯片上料机构包括料架、上料台和机械手，所述料架用以叠放芯片带，所述机械手用以将单条芯片带从料架上移动至上料台上，所述上料台上配合设有送料组件、裁切组件和进料组件，所述送料组件用以推送位于所述上料台上的芯片带向转盘移动，所述裁切组件用以将芯片带内的芯片单元进行剪切分离，所述进料组件用以将剪切分离后的芯片单元放置于LED灯线上。
所述上料台上设有送料槽，所述送料槽用以放置芯片带。
还包括限位组件，所述限位组件包括限位杆，所述限位杆位于送料槽正上方，所述限位杆安装于第五安装座上，所述第五安装座上配合设有限位驱动件。
送料组件包括推送板，所述推送板下部设有第三安装座，所述第三安装座配合设有行进机构。
所述推送板数量为两个，两个所述推送板分别位于送料槽两侧，所述推送板上设有顶针端，两个所述推送板上的顶针端相对设置。
所述料架包括底座和位于底座上的两个料架柱，所述料架柱上设有卡料槽，两个所述料架柱上的卡料槽相对设置，所述芯片带两端分别卡装于所述卡料槽内。
所述机械手包括基座，所述基座上设有第一滑轨，所述第一滑轨用以与第一滑块配合，所述第一滑块安装于第一安装座上，所述安装座上设有第二滑轨，所述第二滑轨用以与第二滑块配合，所述第二滑块安装于第二安装座上，所述第二安装座上设有吸附件。
上料台相邻于转盘处设有切料槽和分料台，所述分料台上设有芯片待放槽，所述切料槽上部为裁切组件。
裁切组件包括切刀，所述切刀安装于第四安装座上，所述第四安装座配合设有裁切驱动件。
进料组件位于分料台相邻于转盘一侧，所述进料组件包括第一芯片夹、第二芯片夹和用以驱动所述第一芯片夹和第二芯片夹的夹持驱动件，所述第一芯片夹和所述第二芯片夹对称设置，所述第一芯片夹和所述第二芯片夹端部均设有夹持部，两个所述夹持部之间形成有夹持槽。
本实用新型通过与现有技术相比具有如下有益效果：本实用新型通过优化设计方便对芯片带进行切割分离，完成对芯片单元的上料，其可以适用于LED贴片模组的上料使用，方便内嵌LED贴片模组灯串的生产制造。
实用新型的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为图1中A部的局部放大结构示意图；
图3为本实用新型的上料台整体结构示意图；
图4为图3中B部的局部放大结构示意图；
图5为本实用新型的料架结构示意图；
图6为本实用新型的机械手结构示意图；
图7为本实用新型的送料组件结构示意图；
图8为本实用新型的裁切组件结构示意图；
图9为本实用新型的进料组件结构示意图；
图10为本实用新型的限位组件结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
结合附图1至10所示，本实施例公开了一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，用以配套生产内嵌LED贴片模组的灯串。
其中，内嵌LED贴片模组的灯串包括LED灯线和焊接于LED灯线上的芯片单元211，芯片单元211为LED贴片模组，即为LED-PCB贴片模组，芯片带210通过裁切分离后可以形成若干个LED-PCB贴片模组，通常芯片单元211完成与LED灯线220放置后直接通过焊接机构900完成焊接连接，焊接机构900通常采用电洛铁焊接，然后完成灯罩的套设结合封装完成生产。
本实施例公开了一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，包括转盘100，转盘100包括若干沿圆周间隔排布的夹爪101，若干夹爪101上夹持有LED灯线220，转盘100通过驱动机构，可以为现有技术中常用的液压驱动、电机驱动或电机配合曲柄、摆臂等结构实现动力传输，完成转盘的旋转，转盘呈圆周转动，实现对分布于机架上不同部位上的工序完成对LED灯线的送线作业。
优选的，还包括芯片上料机构，芯片上料机构包括料架300、上料台400和机械手500，料架300用以叠放芯片带210，机械手500用以将单条芯片带210从料架300上移动至上料台400上，上料台400上配合设有送料组件600、裁切组件700和进料组件800，送料组件600用以推送位于上料台400上的芯片带210向转盘100移动，裁切组件700用以将芯片带210内的芯片单元211进行剪切分离，进料组件800用以将剪切分离后的芯片单元211放置于LED灯线220上；优化芯片上料机构，采用独立料架300，方便芯片带210的集中叠放，利用机械手500可以完成单条芯片带210的移送，结合设计上料台400结构，方便完成对单条芯片带210进行单独送料，结合裁切组件700和进料组件800，完成对单条芯片带210中芯片单元的单个裁切分离，并完成芯片单元211的独立送料。
其中，料架300包括底座320和位于底座320上的两个料架柱310，料架柱310上设有卡料槽330，两个料架柱310上的卡料槽330相对设置，芯片带210两端分别卡装于卡料槽330内；芯片带210通过上下叠放集中放置于卡料槽330内，方便集中放置。
其中，机械手500包括基座510，基座510上设有第一滑轨521，第一滑轨521用以与第一滑块522配合，第一滑块522安装于第一安装座530上，安装座530上设有第二滑轨541，第二滑轨541用以与第二滑块542配合，第二滑块542安装于第二安装座550上，第二安装座550上设有吸附件560；其中，第一滑轨521、第一滑块522、第二滑轨541、第二滑块542采用现有技术中常用的线轨部件，基座510上部用以配合伸缩气缸或电机丝杠组合等现有技术中常用的驱动部件实现驱动处理，实现机械手500的多轴运动；其中，吸附件560优选为现有技术中的吸盘式真空吸附头，通过负压实现对芯片带210的吸附作业，完成对芯片带210完成拾取，其中优选的吸附件560数量为2个，提高对芯片带210吸附的稳定性和移动的稳定性。
其中，上料台400上设有送料槽410，送料槽410用以放置芯片带210，送料槽410为凹槽结构，方便芯片带210平放于送料槽410内，送料槽410呈直线延伸设置，其中一端面向转盘100；在送料槽410轴向方向上配合设置送料组件600，用以完成对位于送料槽410内的芯片带210进行送料操作。
在其中一个优选实施例中，送料组件600包括推送板610，推送板610下部设有第三安装座620，第三安装座620配合设有行进机构630，推送板610数量为两个，两个推送板610分别位于送料槽410两侧，推送板610上设有顶针端611，两个推送板610上的顶针端611相对设置；其中，第三安装座620上分别包括两个用以与推送板610配合的推送板基座，推送板基座下部通常配合滑轨组件，滑轨组件采用现有技术中常用的线轨，用以实现对两侧推送板610向内实现夹持作业，使得推送板610上的顶针端611可以相互对芯片带210进行夹持处，待完成对芯片带210的夹持后，结合行进机构630完成沿轴向的推送，使得芯片带210整体向转盘100移动一个推送间距，持续往复作业；其中，行进机构630通常可以采用现有技术中的推拉杆结合气缸、电机、液压或线轨等部件，完成对第三安装座620沿轴向的行进活动；其中，行进机构630还可以结合曲柄、连杆、滑轨等完成往复作业。
在其中一个优选实施例中，还包括限位组件900，限位组件900包括限位杆910，限位杆910位于送料槽410正上方，限位杆910安装于第五安装座920上，第五安装座920上配合设有限位驱动件930；限位驱动件930通常为升降杆结合动力件，动力件可以为电机、气缸等部件，限位驱动件用以对第五安装座920实现上下位置移动，从而带动限位杆910下移，其中在限位杆910下方的送料槽410上通常优选会设置覆盖板，限位杆910下移用以对芯片带210进行限制，方便裁切机构700对芯片带210进行裁切，避免芯片带210因裁切的向下作用力导致偏离送料槽410。
在其中一个优选实施例中，上料台400相邻于转盘处设有切料槽420和分料台430，分料台430上设有芯片待放槽431，切料槽420上部为裁切组件700，裁切组件700包括切刀710，切刀710安装于第四安装座720上，第四安装座720配合设有裁切驱动件730；其中，裁切驱动件730采用现有技术中采用驱动部件，其可以采用升降杆结合电机或气缸完成上下移动，优选采用气缸结构，完成对第四安装座的带动，从而使得切刀710下移完成与芯片带210的裁切，使得位于芯片待放槽431内的芯片单元211完成独立分离。
结合上述，进料组件800位于分料台430相邻于转盘100一侧，进料组件800包括第一芯片夹811、第二芯片夹812和用以驱动第一芯片夹811和第二芯片夹812的夹持驱动件840，第一芯片夹811和第二芯片夹8112对称设置，第一芯片夹811和第二芯片夹812端部均设有夹持部820，两个夹持部820之间形成有夹持槽830；结合裁切组件700持续对芯片带210完成裁切后，随着芯片带210推送，进料组件800相邻于分料台430，使得位于芯片待放槽431上的芯片单元211进入夹持槽830内，通过第一芯片夹811和第二芯片夹812的夹持部820完成对芯片单元211的夹持，结合夹持驱动件840完成送料，使其放置与LED灯线220上，其中夹持驱动件840采用现有技术中采用驱动件，可以为曲柄、推送杆结合其余常见传动部件实现。
本实用新型通过优化设计方便对芯片带进行切割分离，完成对芯片单元的上料，其可以适用于LED贴片模组的上料使用，方便内嵌LED贴片模组灯串的生产制造。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式，并非对实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术原理对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化或修饰，仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，包括转盘，所述转盘包括若干沿圆周间隔排布的夹爪，若干夹爪上夹持有LED灯线，其特征在于：还包括芯片上料机构，所述芯片上料机构包括料架、上料台和机械手，所述料架用以叠放芯片带，所述机械手用以将单条芯片带从料架上移动至上料台上，所述上料台上配合设有送料组件、裁切组件和进料组件，所述送料组件用以推送位于所述上料台上的芯片带向转盘移动，所述裁切组件用以将芯片带内的芯片单元进行剪切分离，所述进料组件用以将剪切分离后的芯片单元放置于LED灯线上。
2.根据权利要求1所述的一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，其特征在于：所述上料台上设有送料槽，所述送料槽用以放置芯片带。
3.根据权利要求2所述的一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，其特征在于：还包括限位组件，所述限位组件包括限位杆，所述限位杆位于送料槽正上方，所述限位杆安装于第五安装座上，所述第五安装座上配合设有限位驱动件。
4.根据权利要求1所述的一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，其特征在于：送料组件包括推送板，所述推送板下部设有第三安装座，所述第三安装座配合设有行进机构。
5.根据权利要求4所述的一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，其特征在于：所述推送板数量为两个，两个所述推送板分别位于送料槽两侧，所述推送板上设有顶针端，两个所述推送板上的顶针端相对设置。
6.根据权利要求1所述的一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，其特征在于：所述料架包括底座和位于底座上的两个料架柱，所述料架柱上设有卡料槽，两个所述料架柱上的卡料槽相对设置，所述芯片带两端分别卡装于所述卡料槽内。
7.根据权利要求1所述的一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，其特征在于：所述机械手包括基座，所述基座上设有第一滑轨，所述第一滑轨用以与第一滑块配合，所述第一滑块安装于第一安装座上，所述安装座上设有第二滑轨，所述第二滑轨用以与第二滑块配合，所述第二滑块安装于第二安装座上，所述第二安装座上设有吸附件。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，其特征在于：上料台相邻于转盘处设有切料槽和分料台，所述分料台上设有芯片待放槽，所述切料槽上部为裁切组件。
9.根据权利要求8所述的一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，其特征在于：裁切组件包括切刀，所述切刀安装于第四安装座上，所述第四安装座配合设有裁切驱动件。
10.根据权利要求8所述的一种转盘式LED灯串生产用LED芯片上料机构，其特征在于：进料组件位于分料台相邻于转盘一侧，所述进料组件包括第一芯片夹、第二芯片夹和用以驱动所述第一芯片夹和第二芯片夹的夹持驱动件，所述第一芯片夹和所述第二芯片夹对称设置，所述第一芯片夹和所述第二芯片夹端部均设有夹持部，两个所述夹持部之间形成有夹持槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320114895.6U CN219370991U (zh) | 2023-01-17 | 2023-01-17 | 一种转盘式led灯串生产用led芯片上料机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320114895.6U CN219370991U (zh) | 2023-01-17 | 2023-01-17 | 一种转盘式led灯串生产用led芯片上料机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219370991U true CN219370991U (zh) | 2023-07-18 |
Family
ID=87139692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320114895.6U Active CN219370991U (zh) | 2023-01-17 | 2023-01-17 | 一种转盘式led灯串生产用led芯片上料机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219370991U (zh) |
-
2023
- 2023-01-17 CN CN202320114895.6U patent/CN219370991U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103111842A (zh) | 一种led手指灯自动组装设备 | |
| WO2014180141A1 (zh) | 新型led模组封装自动化成套设备 | |
| CN108526839B (zh) | 一种电源插头内置件自动组装机 | |
| CN210226096U (zh) | 一种屏蔽盖贴装机 | |
| CN219370991U (zh) | 一种转盘式led灯串生产用led芯片上料机构 | |
| CN216085670U (zh) | 一种载具自动插针设备 | |
| CN103407634B (zh) | 一种自动揭除防尘膜的防尘供料机构 | |
| CN113838949A (zh) | 一种太阳能板引出线放置机 | |
| CN201952003U (zh) | 料盒循环装置及系统 | |
| CN210334796U (zh) | 一种管材激光切割机床 | |
| CN109742629A (zh) | 一种线缆芯线的自动排序装置 | |
| CN102509755B (zh) | Led灯条加工设备 | |
| CN203428120U (zh) | 一种自动揭除防尘膜的防尘供料机构 | |
| CN211747395U (zh) | 通用型拉链穿头设备 | |
| CN210173772U (zh) | 一种全自动冲孔机 | |
| CN103021917A (zh) | 一种物料系统 | |
| CN108723544B (zh) | 全自动线束加工组装设备的线束自动焊针系统 | |
| CN113695675A (zh) | 一种切槽设备 | |
| CN218518668U (zh) | 一种自动抓取装置 | |
| CN207644789U (zh) | 全自动led灯丝检测切割补料包装机 | |
| CN110605555A (zh) | 一种齿圈自动上下料机构 | |
| CN219293227U (zh) | 一种led灯自动组装设备 | |
| CN216830476U (zh) | 一种led封装用夹具 | |
| CN215032771U (zh) | 一种散热片预冲孔装置 | |
| CN219135697U (zh) | 一种灯带送料装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |