CN219322682U - 一种pcb板屏蔽膜覆膜设备 - Google Patents
一种pcb板屏蔽膜覆膜设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219322682U CN219322682U CN202223204555.7U CN202223204555U CN219322682U CN 219322682 U CN219322682 U CN 219322682U CN 202223204555 U CN202223204555 U CN 202223204555U CN 219322682 U CN219322682 U CN 219322682U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- cavity
- laminating
- jig
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 87
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 29
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 9
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 102000003939 Membrane transport proteins Human genes 0.000 description 1
- 108090000301 Membrane transport proteins Proteins 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000009061 membrane transport Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,涉及自动化生产设备领域;包括压合下膜腔体、压合上膜腔体以及膜材治具;所述压合上膜腔体以及压合下模腔体扣合时构成密闭腔体,压合上膜腔体以及压合下膜腔体均设有抽真空机构,所述膜材治具安装于压合下膜腔体,所述压合上膜腔体在同一平面安装有多个压合机构,膜材治具上设有多个与压合机构横截面一致的压合槽,所述压合机构与压合槽位置一一对应。本实用新型的有益效果是:使PCB板所需的体积大大减小且可同时对多个PCB板进行加工覆膜。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动化生产设备领域,具体地说,本实用新型涉及一种PCB板屏蔽膜覆膜设备。
背景技术
如今手机等消费类电子产品越来越小型化,一款产品有多种无线通信电路,如GPS、BT、Wifi以及2G/3G/4G/5G等多种无线通信电路,有的如敏感的模拟电路,DC-DC开关电源电路,都需要用屏蔽罩隔离,一方面是为了不影响其他电路,另一方面是防止其他电路影响自己。
PCB板安装屏蔽罩目前常规方式是用钣金冲压成型屏蔽罩,然后焊接到PCB板上,但焊接方式的屏蔽罩,体积厚工艺复杂,已经难以适应体积越来越小,集成化越来越高的电子产品。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种减小PCB板体积的板屏蔽膜覆膜设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其改进之处在于:包括压合下膜腔体、压合上膜腔体以及膜材治具;
所述压合上膜腔体以及压合下模腔体扣合时构成密闭腔体,压合上膜腔体以及压合下膜腔体均设有抽真空机构,所述膜材治具安装于压合下膜腔体,所述压合上膜腔体在同一平面安装有多个压合机构,膜材治具上设有多个与压合机构横截面一致的压合槽,所述压合机构与压合槽位置一一对应。
上述技术方案中所述压合机构包括安装块以及压合块,所述安装块与压合上膜腔体连接,压合块安装于安装块上,压合块可在安装块内横向及纵向上移动;所述安装块内设有容纳空间,所述压合块包括压合部以及与压合部连接的限位部,所述安装块远离压合上膜腔体的端面设有安装槽,压合块的压合部穿插于安装槽中,限位部位于容纳空间内且限位部的横截面大于安装槽的横截面,安装块内设有导向柱,所述导向柱分为上部及下部且上部直径大于下部直径,所述限位部上开有通孔,通孔直径与导向柱上部直径一致,导向柱穿插于限位部的通孔中。
上述技术方案中所述压合上膜腔体还设有用于对压合机构加热的加热机构。
上述技术方案中所述压合上膜腔体以及压合下膜腔体均设有可开关的通孔,用于释放真空。
上述技术方案中所述的PCB板屏蔽膜覆膜设备还包括治具送料机构、治具搬运机构以及治具定位机构;所述治具送料机构用于运输治具,所述治具搬运机构用于将治具带动至压合下膜腔体,所述治具定位机构用于对治具在压合下膜腔体的位置进行定位;治具搬运机构为机械手;还包括膜材搬运机构以及膜材中转平台;所述膜材中转平台用于放置治具且治具搬运机构可在膜材中转平台处将治具搬运至压合下膜腔体,所述膜材搬运机构用于带动膜材移动至膜材中转平台处;还包括膜材分离机构,所述膜材分离机构用于将膜材和离型纸分离,分离后的膜材由膜材搬运机构搬运;所述的PCB板屏蔽膜覆膜设备还包括腔体运输机构,所述腔体运输机构可带动压合上膜腔体以及压合下膜腔体移动。
本实用新型的有益效果是:本实用新型对采用压合上膜腔体以及压合下膜腔体对PCB板覆屏蔽膜,与现有焊接屏蔽罩相比,解决了焊接屏蔽罩厚度过厚,限制了电子产品小型化的需求同时解决了焊接屏蔽罩工艺流程复杂的问题,覆膜可一次完成多个PCB板屏蔽膜膜的包覆。
附图说明
图1为本实用新型一种PCB板屏蔽膜覆膜设备中压合上膜腔体、压合下膜腔体以及膜材治具的结构示意图。
图2为本实用新型一种PCB板屏蔽膜覆膜设备中压合上膜腔体的结构示意图。
图3为本实用新型一种PCB板屏蔽膜覆膜设备中膜材治具的结构示意图。
图4为本实用新型一种PCB板屏蔽膜覆膜设备中压合机构的结构示意图。
图5为本实用新型一种PCB板屏蔽膜覆膜设备的整体结构示意图。
图6为本实用新型一种PCB板屏蔽膜覆膜设备的另一角度整体结构示意图。
其中:1、压合上膜腔体;2、压合下膜腔体;3、膜材治具;4、压合机构;5、压合槽;6、压合部;7、限位部;8、导向柱;10、治具送料机构;11、膜材分离机构;12、膜材中转平台;13、机架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1、图2以及图3,如图所示,本实施例提供了一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,包括压合下膜腔体2、压合上膜腔体1以及膜材治具3。
所述压合上膜腔体1以及压合下模腔体2扣合时构成密闭腔体,压合上膜腔体1以及压合下膜腔体2均设有抽真空机构,所述膜材治具3安装于压合下膜腔体2,所述压合上膜腔体1在同一平面安装有九个压合机构4,膜材治具3上设有九个与压合机构4横截面一致的压合槽5,所述压合机构4与压合槽5位置一一对应。
所述压合上膜腔体1以及压合下膜腔体2均设有可开关的通孔,用于释放真空。
在制造膜材治具3以及压合机构4时,根据PCB板所需压合的形状进行适配制作,将膜材放置于膜材治具3上,PCB板放置于压合下膜腔体2和膜材治具3之间,然后两个腔体压合,可同时完成九个PCB板屏蔽膜的包覆,相比于现在的焊接屏蔽罩厚度过厚,可大大减小体积且同时焊接九个大大提高效率。
在实际生产过程中,膜材在压合之前进行真空吸附,但膜材厚度通常只有0.02mm,真空吸附时容易起皱,为此本实施例中在压合后,通过压合上膜腔体1先进行真空吸附,使膜材发生略微形变及扩张,压合上膜腔体1释放真空,然后压合下膜腔体2进行真空吸附,使膜材紧密吸附于膜材治具3上。所述压合上膜腔体1还设有用于对压合机构4加热的加热机构,对压合机构4进行加热可使膜材快速熔断,提高生产效率。
参照图4,如图所示,在实际生产过程中,由于膜材很薄,压合时压合机构4和PCB板的平行度要求很高,当压合机构4与PCB板上需压合部位没精确对准时会导致压合效果差,为此,本实施例中所述压合机构4包括安装块7以及压合块,所述安装块7与压合上膜腔体1连接,压合块安装于安装块7上,压合块可在安装块7内横向及纵向上移动;所述安装块7内设有容纳空间,所述压合块包括压合部6以及与压合部6连接的限位部8,所述安装块7远离压合上膜腔体1的端面设有安装槽,压合块的压合部6穿插于安装槽中,限位部8位于容纳空间内且限位部8的横截面大于安装槽的横截面,安装块7内设有导向柱9,所述导向柱9分为上部及下部且上部直径大于下部直径,所述限位部8上开有通孔,通孔直径与导向柱9上部直径一致,导向柱9穿插于限位部8的通孔中。
通过导向柱9的设置,在压合过程中压合块向安装块7内移动,在压合块的限位部8穿过导向柱9上部后到达导向柱9下部,因为导向柱9下部的直径是小于限位部8通孔的,此时,限位部8可在导向柱9下部处略微移动,自行进行适配并压合,使压合效率提高。
参照图5及图6,如图所示,本实施例提高的PCB板屏蔽膜覆膜设备还包括治具送料机构10、治具搬运机构、治具定位机构以及机架13;所述治具送料机构10用于运输治具,所述治具搬运机构用于将治具带动至压合下膜腔体2,所述治具定位机构用于对治具在压合下膜腔体2的位置进行定位;治具搬运机构为机械手;还包括膜材搬运机构以及膜材中转平台12;所述膜材中转平台12用于放置治具且治具搬运机构可在膜材中转平台12处将治具搬运至压合下膜腔体2,所述膜材搬运机构用于带动膜材移动至膜材中转平台12处;还包括膜材分离机构11,所述膜材分离机构11用于将膜材和离型纸分离,分离后的膜材由膜材搬运机构搬运;所述的PCB板屏蔽膜覆膜设备还包括腔体运输机构,所述腔体运输机构可带动压合上膜腔体1以及压合下膜腔体2移动。
结合上述结构对本实施例提供的装置工作流程作进一步说明,治具送料机构10送治具,治具搬运机构抓取治具到压合下膜腔体2,治具定位机构定位治具位置,膜材分离机构11把膜材和离芯纸分离,膜材搬运机构把膜材搬运到膜材中转平台12,膜材搬运机构扣合,膜材搬运机构把膜材治具3搬运到压合下模腔体2,压合下膜腔体2由腔体运输机构X轴驱动至压合工位,压合上膜腔体1及压合下膜腔体2移动,上下腔体闭合,压合上膜腔体1抽真空撑膜,然后压合下膜腔体2抽真空,真空度达到800Kpa后压合上膜腔体1释放真空,压合机构4达到140℃后开始压合,压合压力50N进行检测,压合保压一段时间后压合下膜腔体2释放真空,压合上膜腔体1抬起,压合流程完成,产品自动下料。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:包括压合下膜腔体、压合上膜腔体以及膜材治具;
所述压合上膜腔体以及压合下模腔体扣合时构成密闭腔体,压合上膜腔体以及压合下膜腔体均设有抽真空机构,所述膜材治具安装于压合下膜腔体,所述压合上膜腔体在同一平面安装有多个压合机构,膜材治具上设有多个与压合机构横截面一致的压合槽,所述压合机构与压合槽位置一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:所述压合机构包括安装块以及压合块,所述安装块与压合上膜腔体连接,压合块安装于安装块上,压合块可在安装块内横向及纵向上移动。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:所述安装块内设有容纳空间,所述压合块包括压合部以及与压合部连接的限位部,所述安装块远离压合上膜腔体的端面设有安装槽,压合块的压合部穿插于安装槽中,限位部位于容纳空间内且限位部的横截面大于安装槽的横截面,安装块内设有导向柱,所述导向柱分为上部及下部且上部直径大于下部直径,所述限位部上开有通孔,通孔直径与导向柱上部直径一致,导向柱穿插于限位部的通孔中。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:所述压合上膜腔体还设有用于对压合机构加热的加热机构。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:所述压合上膜腔体以及压合下膜腔体均设有可开关的通孔,用于释放真空。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:所述的PCB板屏蔽膜覆膜设备还包括治具送料机构、治具搬运机构以及治具定位机构;所述治具送料机构用于运输治具,所述治具搬运机构用于将治具带动至压合下膜腔体,所述治具定位机构用于对治具在压合下膜腔体的位置进行定位。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:所述的PCB板屏蔽膜覆膜设备还包括膜材搬运机构以及膜材中转平台;所述膜材中转平台用于放置治具且治具搬运机构可在膜材中转平台处将治具搬运至压合下膜腔体,所述膜材搬运机构用于带动膜材移动至膜材中转平台处。
8.根据权利要求6所述的一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:所述治具搬运机构为机械手。
9.根据权利要求7所述的一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:所述的PCB板屏蔽膜覆膜设备还包括膜材分离机构,所述膜材分离机构用于将膜材和离型纸分离,分离后的膜材由膜材搬运机构搬运。
10.根据权利要求6所述的一种PCB板屏蔽膜覆膜设备,其特征在于:所述的PCB板屏蔽膜覆膜设备还包括腔体运输机构,所述腔体运输机构可带动压合上膜腔体以及压合下膜腔体移动。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223204555.7U CN219322682U (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 一种pcb板屏蔽膜覆膜设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202223204555.7U CN219322682U (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 一种pcb板屏蔽膜覆膜设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219322682U true CN219322682U (zh) | 2023-07-07 |
Family
ID=87025446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202223204555.7U Active CN219322682U (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 一种pcb板屏蔽膜覆膜设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219322682U (zh) |
-
2022
- 2022-11-28 CN CN202223204555.7U patent/CN219322682U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1970291B (zh) | 薄片积层体的制造方法及薄片积层体的制造装置 | |
KR102299475B1 (ko) | 절연테이프 자동 랩핑장치 및 방법 | |
CN210082414U (zh) | 一种全自动无定位承载膜真空贴膜机 | |
EP2583787B1 (en) | Workpiece-positioning device and workpiece manufacturing method | |
CN114024041A (zh) | 一种平台循环供应式叠片生产线及其循环叠片工艺 | |
CN113241468A (zh) | 一种隔膜翻转包覆的叠片机构与叠片方法 | |
CN219322682U (zh) | 一种pcb板屏蔽膜覆膜设备 | |
CN104020285A (zh) | 金标试剂盒组装自动生产线 | |
CN104993166B (zh) | 方形电池封装机 | |
CN114310075B (zh) | 一种太阳能电池焊接方法、电池串、电池组件和焊接设备 | |
CN214772511U (zh) | 一种fpc裁切组板自动上pin贴胶流水线 | |
CN214239646U (zh) | 一种led晶片全自动贴膜贴标设备 | |
KR100323038B1 (ko) | 멀티 레이어 세라믹 콘덴서용 시트의 자동적층장치 | |
CN215747601U (zh) | 一种自动贴线装置 | |
CN212705378U (zh) | 一种chiller自动叠片铆接线 | |
CN219459669U (zh) | 一种ccm自动贴合机 | |
KR20140082616A (ko) | 상부 핀홀펀치를 구비한 절단금형장치 | |
CN210778486U (zh) | 引线键合设备 | |
CN109278241A (zh) | 自动化加工系统及其方法 | |
CN220399808U (zh) | 用于手表表壳的组装设备 | |
CN217523021U (zh) | 一种双工位pcb板层压装置 | |
CN216758906U (zh) | 一种全自动冲切及焊接组装设备 | |
CN219226062U (zh) | 一种自动插针设备 | |
CN205437839U (zh) | 一种手机壳体自动工装夹具 | |
CN221508265U (zh) | 一种电极片贴胶设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |