CN219151795U - 一种磁环绕线全自动切断焊锡装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种磁环绕线全自动切断焊锡装置,包括输送机构、切线机构和焊锡机构;所述输送机构包括用于承载磁环绕线的载具,所述载具可移动地设置在载架上;所述切线机构包括两个相对设置的切割组件,所述切割组件包括可升降的基板,所述基板上设有可沿第一方向移动的移动台,所述移动台上设有可沿第二方向移动的切刀;所述第一方向和第二方向为平面上相互垂直的两个方向;所述焊锡机构包括可升降的锡炉,所述锡炉具有上方设有开口的浸锡腔,且所述锡炉上设有用于加热所述浸锡腔内的锡的加热组件;自动地实现磁环绕线的切线加工以及焊锡加工,避免人力加工容易疲劳出错等问题,有效提高磁环绕线的生产效率和加工质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及磁环绕线加工技术领域,尤其涉及一种磁环绕线全自动切断焊锡装置。
背景技术
磁环绕线的加工工序中,诸如上料、绕线定长、切断、焊锡等较多的工序仍依靠人工进行;不仅费时、费力,长期工作使人疲劳,非常容易出错,导致不合格产品多。在磁环绕线的焊锡加工中,现时一般是工人围在锡炉周围进行人工焊锡,工人一直被锡炉发出的热量烘烤,在夏天尤为艰苦。基于人力成本、生产效率、加工质量等因素,目前迫切需要研发出磁环绕线的自动加工装置。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提出一种磁环绕线全自动切断焊锡装置,能够至少在一定程度上解决上述问题之一。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种磁环绕线全自动切断焊锡装置,包括:
输送机构、切线机构和焊锡机构;
所述输送机构包括用于承载磁环绕线的载具,所述载具可移动地设置在载架上;
所述切线机构包括两个相对设置的切割组件,所述切割组件包括可升降的基板,所述基板上设有可沿第一方向移动的移动台,所述移动台上设有可沿第二方向移动的切刀;所述第一方向和第二方向为平面上相互垂直的两个方向;
所述焊锡机构包括可升降的锡炉,所述锡炉具有上方设有开口的浸锡腔,且所述锡炉上设有用于加热所述浸锡腔内的锡的加热组件;
其中,所述切线机构和焊锡机构按磁环绕线的输送方向依次设于所述输送机构下方。
作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案,还包括定长机构,所述定长机构包括可升降的夹手,所述夹手设置在两个切割组件之间。
作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案,所述定长机构包括用于驱动所述夹手升降的第一气缸。
作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案,所述切线机构包括用于驱动所述基板升降的第二气缸,所述基板上设有用于驱动所述移动台移动的第三气缸,所述移动台上设有用于驱动所述切刀移动的第四气缸。
作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案,所述切刀包括上切刀和下切刀。
作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案,所述焊锡机构包括用于驱动所述锡炉升降的第五气缸。
作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案,所述焊机机构还包括刮锡组件,所述刮锡组件包括刮锡块和用于驱动所述刮锡块沿第二方向移动的驱动器,所述刮锡块上设有刮锡板,所述刮锡板具有探入所述锡炉内的刮锡部,通过所述刮锡板的刮锡部刮动所述浸锡腔内的锡液。
作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案,所述刮锡块上设有用于驱动所述刮锡板升降的第六气缸。
作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案,所述输送机构还包括设置在所述载架上的输送皮带以及用于驱动所述输送皮带传动的伺服电机;所述载具设于所述输送皮带上。
作为所述磁环绕线全自动切断焊锡装置的进一步可选方案,所述切线机构、焊锡机构和定长机构均设置在工作台上,所述工作台上设有收料盒。
本实用新型的有益效果有:利用所述输送机构实现磁环绕线的自动输送,并且在磁环绕线的输送方向上设置切线机构和焊锡机构,依次自动地实现磁环绕线的切线加工以及焊锡加工,使得磁环绕线的加工能够自动一体化,避免人力加工容易疲劳出错等问题,有效提高磁环绕线的生产效率和加工质量,还能够降低人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种磁环绕线全自动切断焊锡装置的结构示意图;
图2为所述切线机构和所述定长机构的结构示意图;
图3为所述焊锡机构的结构示意图。
图中:1、输送机构;11、载具;12、载架;13、输送皮带;14、伺服电机;2、切线机构;21、切割组件;211、基板;212、移动台;213、切刀;214、第二气缸;215、第三气缸;216、第四气缸;3、焊锡机构;31、锡炉;311、浸锡腔;32、第五气缸;33、刮锡组件;331、刮锡块;332、驱动器;333、刮锡板;3331、刮锡部;334、第六气缸;4、定长机构;41、夹手;42、第一气缸;5、工作台;6、收料盒;
X、第一方向;Y、第二方向。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参考图1-3,示出了一种磁环绕线全自动切断焊锡装置,包括输送机构1、切线机构2和焊锡机构3;所述输送机构1包括用于承载磁环绕线的载具11,所述载具11可移动地设置在载架12上;所述切线机构2包括两个相对设置的切割组件21,所述切割组件21包括可升降的基板211,所述基板211上设有可沿第一方向X移动的移动台212,所述移动台212上设有可沿第二方向Y移动的切刀213;所述第一方向X和第二方向Y为平面上相互垂直的两个方向;所述焊锡机构3包括可升降的锡炉31,所述锡炉31具有上方设有开口的浸锡腔311,且所述锡炉31上设有用于加热所述浸锡腔311内的锡的加热组件;其中,所述切线机构2和焊锡机构3按磁环绕线的输送方向依次设于所述输送机构1下方。
具体而言,将磁环绕线放置在载具11上,由所述载具11输送磁环绕线,当磁环绕线被输送至所述切线机构2上方时,参考图2,所述基板211上升,使得磁环绕线上的金属线位于两个切割组件21之间,所述移动台212沿第一方向X移动,使得两个移动台212上的切刀213相互靠近,即作切断金属线的动作;同时,所述切刀213沿第二方向Y移动,使得所述切刀213作锯切动作,提高切线效率;当切线完成后,所述基板211下降,所述载具11继续输送磁环绕线,使得磁环绕线移动至所述焊锡机构3上方;所述锡炉31上升,使得磁环绕线上金属线的端部浸入所述锡炉31的浸锡腔311内,所述浸锡腔311内具有熔化的锡液,之后锡炉31下降,使得磁环绕线完成焊锡连接;如此,利用所述输送机构1实现磁环绕线的自动输送,并且在磁环绕线的输送方向上设置切线机构2和焊锡机构3,依次自动地实现磁环绕线的切线加工以及焊锡加工,使得磁环绕线的加工能够自动一体化,避免人力加工容易疲劳出错等问题,有效提高磁环绕线的生产效率和加工质量,还能够降低人力成本。
在一些具体的实施方式中,参考图1和图2,还包括定长机构4,所述定长机构4包括可升降的夹手41,所述夹手41设置在两个切割组件21之间。具体的,所述定长机构4包括用于驱动所述夹手41升降的第一气缸42。本实施例中,当磁环绕线输送至所述切线机构2上方时,所述定长机构4的夹手41上升,夹紧磁环绕线上的金属线,防止金属线在被切割时晃动,提高切割的稳定性;另外,所述切线机构2中可以通过调节所述基板211的升降高度,从而调节磁环绕线的金属线的切割长度,使得磁环绕线被定长切割,相对于人工切割,切线效果更好且更稳定。
上述方案具体的,参考图2,所述切线机构2包括用于驱动所述基板211升降的第二气缸214,所述基板211上设有用于驱动所述移动台212移动的第三气缸215,所述移动台212上设有用于驱动所述切刀213移动的第四气缸216。另外,为进一步提高切割效率,所述切刀213包括上切刀和下切刀,可以确保金属线被切断。
上述方案具体的,参考图3,所述焊锡机构3包括用于驱动所述锡炉31升降的第五气缸32。如此,当磁环绕线移动至所述焊锡机构3上方时,由所述第五气缸32驱动所述锡炉31上升,使得磁环绕线上金属线的端部浸入所述锡炉31的浸锡腔311内。其中,所述焊锡机构3可以设置有多个,使得磁环绕线多次浸入锡炉31中,防止漏焊。
优选的,为提高焊锡效果,所述焊机机构还包括刮锡组件33,所述刮锡组件33包括刮锡块331和用于驱动所述刮锡块331沿第二方向Y移动的驱动器332,所述刮锡块331上设有刮锡板333,所述刮锡板333具有探入所述锡炉31内的刮锡部3331,通过所述刮锡板333的刮锡部3331刮动所述浸锡腔311内的锡液。本实施例中,通过所述刮锡板333的刮锡部3331刮动锡液,将锡液的液面上的氧化物刮开,避免磁环绕线沾染氧化物而影响焊锡效果。另外,随着焊锡加工的进行,锡液的液面会发生变化,为确保刮锡效果,所述刮锡块331上设有用于驱动所述刮锡板333升降的第六气缸334,通过所述第六气缸334驱动所述刮锡板333升降,使得所述刮锡板333的刮锡部3331的高度能够随锡液的液面变化进行调节。
上述方案具体的,参考图1,所述输送机构1还包括设置在所述载架12上的输送皮带13以及用于驱动所述输送皮带13传动的伺服电机14;所述载具11设于所述输送皮带13上。通过所述伺服电机14带动输送皮带13传动,而所述护送皮带带动所述载具11移动;另外,所述切线机构2、焊锡机构3和定长机构4均设置在工作台5上,所述工作台5上设有收料盒6;所述收料盒6能够收纳加工好的磁环绕线。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,包括:
输送机构、切线机构和焊锡机构;
所述输送机构包括用于承载磁环绕线的载具,所述载具可移动地设置在载架上;
所述切线机构包括两个相对设置的切割组件,所述切割组件包括可升降的基板,所述基板上设有可沿第一方向移动的移动台,所述移动台上设有可沿第二方向移动的切刀;所述第一方向和第二方向为平面上相互垂直的两个方向;
所述焊锡机构包括可升降的锡炉,所述锡炉具有上方设有开口的浸锡腔,且所述锡炉上设有用于加热所述浸锡腔内的锡的加热组件;
其中,所述切线机构和焊锡机构按磁环绕线的输送方向依次设于所述输送机构下方。
2.根据权利要求1所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,还包括定长机构,所述定长机构包括可升降的夹手,所述夹手设置在两个切割组件之间。
3.根据权利要求2所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,所述定长机构包括用于驱动所述夹手升降的第一气缸。
4.根据权利要求2所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,所述切线机构包括用于驱动所述基板升降的第二气缸,所述基板上设有用于驱动所述移动台移动的第三气缸,所述移动台上设有用于驱动所述切刀移动的第四气缸。
5.根据权利要求4所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,所述切刀包括上切刀和下切刀。
6.根据权利要求2所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,所述焊锡机构包括用于驱动所述锡炉升降的第五气缸。
7.根据权利要求6所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,所述焊锡机构还包括刮锡组件,所述刮锡组件包括刮锡块和用于驱动所述刮锡块沿第二方向移动的驱动器,所述刮锡块上设有刮锡板,所述刮锡板具有探入所述锡炉内的刮锡部,通过所述刮锡板的刮锡部刮动所述浸锡腔内的锡液。
8.根据权利要求7所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,所述刮锡块上设有用于驱动所述刮锡板升降的第六气缸。
9.根据权利要求1所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,所述输送机构还包括设置在所述载架上的输送皮带以及用于驱动所述输送皮带传动的伺服电机;所述载具设于所述输送皮带上。
10.根据权利要求2所述的磁环绕线全自动切断焊锡装置,其特征在于,所述切线机构、焊锡机构和定长机构均设置在工作台上,所述工作台上设有收料盒。
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