CN219107795U - 一种提升smt贴片效率的pcb拼板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其应用于PCB拼板，其包括：多组拼板组，每组拼板组包括两排旋转对称的单元板组，单元板组包括多个单元板，两个工艺板，拼板组设于两个工艺板之间，同一个拼板组的单元板之间和/或单元板与工艺板之间通过连接片连接，工艺板位于相邻的两个拼板组之间设有邮票孔，两个所述工艺板上设有标记点一和定位孔；本实用新型能够同时对多组拼板组上的单元板进行贴片，大大提高了PCB拼板的SMT贴片效率，在进行SMT贴片时能够保证精准度；在对单元板进行分板时，方便快捷；在工艺板上设置的邮票孔，贴片后可不经过分板工序便可轻易使拼板组分解为单个拼板组，提升PCB板材利用率。

Description

一种提升SMT贴片效率的PCB拼板

技术领域

本实用新型涉及PCB拼板技术领域，特别是涉及了一种提升SMT贴片效率的PCB拼板。

背景技术

PCB又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。为了提高生产效率，PCB拼板通常为若干个子拼板拼接而成，在使用时再进行分板，目前所用的拼板结构采用子拼板两端通过工艺边连接，构成一排拼板结构，该机型PCB贴片后需要焊接插针，若直接在拼板上焊接插针则插针物料会有干涉；若PCB拼板上预留插针的空间出来以便直接插件焊接，则贴片效率低，且PCB板材利用率也低；若先将PCB拼板分成1个1个的小板再放在夹具上焊接插针，则会增加很多取放板的动作，且PCB尺寸小取放板不方便；中国专利CN207927021U公开了一种可提升SMT贴片效率的PCB拼板，包括2n片单元板，2n片单元板呈上下两排布置，每排n片单元板相互拼接，且其中一排单元板构成另一排单元板的镜像层，n为正整数；两排单元板镜像对称，且针对于PCB拼板的同一面，其中一排n片单元板全部为顶层，另一排n片单元板全部为底层，PCB拼板从正面翻转到反面时，器件与正面时是完全一样的；在该方案中在贴片时同时只能对两排单元板进行贴片，贴片效率较低，且相邻的单元板之间线连接，使得单元板之间分板较为不便。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，两个工艺板之间通过连接片连接若干个拼板组，拼板组包括两排旋转对称设置的单元板组，在进行SMT贴片工艺时，能够同时对多组拼板组上的单元板进行贴片，大大提高了PCB拼板的SMT贴片效率，利用工艺板上的标记点一和定位孔，在进行SMT贴片时能够保证精准度，提高了贴片的准确度；并且单元片之间以及单元片与工艺板之间通过连接片连接，在对单元板进行分板时，方便快捷；在工艺板上设置的邮票孔，贴片后可不经过分板工序便可轻易使拼板组分解为单个拼板组，同时满足波峰焊接效率要求，提升PCB板材利用率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：

一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其应用于高效率SMT贴片的PCB拼板。

其包括：多组拼板组，每组所述拼板组包括两排旋转对称的单元板组，所述单元板组包括多个单元板，两个工艺板，所述拼板组设于两个工艺板之间，同一个所述拼板组的所述单元板之间和/或单元板与工艺板之间通过连接片连接，所述工艺板位于相邻的两个所述拼板组之间设有邮票孔，两个所述工艺板上设有标记点一和定位孔。

作为本实用新型提供的所述提升SMT贴片效率的PCB拼板的一种优选实施方式，相邻的所述拼板组之间设有相连通的若干工字缝。

作为本实用新型提供的所述提升SMT贴片效率的PCB拼板的一种优选实施方式，所述拼板组上的两个单元板组之间设有十字缝，所述十字缝设于矩阵分布的四个单元板交接处。

作为本实用新型提供的所述提升SMT贴片效率的PCB拼板的一种优选实施方式，所述拼板组上两边的两个单元板与工艺板交接处设有卜字缝。

作为本实用新型提供的所述提升SMT贴片效率的PCB拼板的一种优选实施方式，所述工字缝、十字缝和卜字缝的宽度一致且靠近连接片处均为半圆弧结构。

作为本实用新型提供的所述提升SMT贴片效率的PCB拼板的一种优选实施方式，所述单元板上设有焊接孔，且所述拼板组的单元板上的焊接孔位于单元板组的外侧。

作为本实用新型提供的所述提升SMT贴片效率的PCB拼板的一种优选实施方式，所述单元板上设有三个不同边的标记点二。

作为本实用新型提供的所述提升SMT贴片效率的PCB拼板的一种优选实施方式，所述标记点一和定位孔至少为三个且分布在两个工艺板。

作为本实用新型提供的所述提升SMT贴片效率的PCB拼板的一种优选实施方式，一个所述工艺板靠近两端部设有两个标记点一和两个定位孔，另一个所述工艺板靠近一端部设有一个标记点一和一个定位孔。

作为本实用新型提供的所述提升SMT贴片效率的PCB拼板的一种优选实施方式，所述拼板组为五个，每个单元板组上的单元板为十个。

与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：本实用新型提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板，两个工艺板之间通过连接片连接若干个拼板组，拼板组包括两排旋转对称设置的单元板组，在进行SMT贴片工艺时，能够同时对多组拼板组上的单元板进行贴片，大大提高了PCB拼板的SMT贴片效率，利用工艺板上的标记点一和定位孔，在进行SMT贴片时能够保证精准度，提高了贴片的准确度；并且单元片之间以及单元片与工艺板之间通过连接片连接，在对单元板进行分板时，方便快捷；在工艺板上设置的邮票孔，贴片后可不经过分板工序便可轻易使拼板组分解为单个拼板组，同时满足波峰焊接效率要求，提升PCB板材利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板的整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板的拼板组结构示意图；

图3为本实用新型提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板的拼板组焊接连接件结构示意图；

图4为本实用新型提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板的相邻拼板组上的单元板组之间连接示意图。

图中标记说明如下：

1、拼板组；2、单元板组；3、单元板；4、工艺板；5、连接片；6、邮票孔；7、标记点一；8、定位孔；9、工字缝；10、十字缝；11、卜字缝；12、焊接孔；13、标记点二；14、连接器。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如背景技术所述的，在贴片时同时只能对两排单元板进行贴片，贴片效率较低，且相邻的单元板之间线连接，使得单元板之间分板较为不便。

为了解决此技术问题，本实用新型提供了一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其应用于高效率SMT贴片的PCB拼板。

具体地，请参考图1-4，所述提升SMT贴片效率的PCB拼板，包括：多组拼板组1，每组所述拼板组1包括两排旋转对称的单元板组2，所述单元板组2包括多个单元板3，两个工艺板4，所述拼板组1设于两个工艺板4之间，同一个所述拼板组1的所述单元板3之间和/或单元板3与工艺板4之间通过连接片5连接，所述工艺板4位于相邻的两个所述拼板组1之间设有邮票孔6，两个所述工艺板4上设有标记点一7和定位孔8。

本实用新型提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板，两个工艺板4之间通过连接片5连接若干个拼板组1，拼板组1包括两排旋转对称设置的单元板组2，在进行SMT贴片工艺时，能够同时对多组拼板组1上的单元板3进行贴片，大大提高了PCB拼板的SMT贴片效率，利用工艺板4上的标记点一7和定位孔8，在进行SMT贴片时能够保证精准度，提高了贴片的准确度；并且单元片之间以及单元片与工艺板4之间通过连接片5连接，在对单元板3进行分板时，方便快捷；在工艺板4上设置的邮票孔6，贴片后可不经过分板工序便可轻易使拼板组1分解为单个拼板组1，同时满足波峰焊接效率要求，提升PCB板材利用率。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例1

请参考图1-4，一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其包括：多组拼板组1，每组拼板组1包括两排旋转对称的单元板组2，单元板组2包括多个单元板3，具体的，拼板组1为五个，每个单元板组2上的单元板3为十个，两个工艺板4，拼板组1设于两个工艺板4之间，同一个拼板组1的单元板3之间，和/或，单元板3与工艺板4之间通过连接片5连接，工艺板4位于相邻的两个所述拼板组1之间设有邮票孔6，连接片5设置在单元板3的中部，通过连接片5的设置，使得相邻的拼板组1之间形成相连通的若干工字缝9，相邻的拼板组1之间仅通过工艺板4连接，并且在工艺板4上设置的邮票孔6方便分离，拼板组1上的两个单元板组2之间构成十字缝10，十字缝10设于矩阵分布的四个单元板3交接处，不仅节省了PCB板材的使用，还使得相邻的单元板3便于分离，拼板组1上两边的两个单元板3与工艺板4交接处设有卜字缝11，便于把拼板组1与工艺板4分离，同时工字缝9、十字缝10和卜字缝11的宽度一致且宽度为0.5-0.8cm，同时靠近连接片5处均为半圆弧结构，即连接片5的两端部位半圆弧，并且两个所述工艺板4上设有标记点一7和定位孔8，通过标记点一7和定位孔8，方便在贴片时提高SMT贴片精度。

本实施例提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板，两个工艺板4之间通过连接片5连接若干个拼板组1，拼板组1包括两排旋转对称设置的单元板组2，在进行SMT贴片工艺时，能够同时对多组拼板组1上的单元板3进行贴片，大大提高了PCB拼板的SMT贴片效率，利用工艺板4上的标记点一7和定位孔8，在进行SMT贴片时能够保证精准度，提高了贴片的准确度；并且单元片之间以及单元片与工艺板4之间通过连接片5连接，在对单元板3进行分板时，方便快捷；在工艺板4上设置的邮票孔6，贴片后可不经过分板工序便可轻易使拼板组1分解为单个拼板组1，可以直接在单个拼板组1的两侧直接焊接插针14，可显著提升作业效率，并且设置的连接片5，方便分成单个单元板3或单元板组2，同时满足波峰焊接效率要求，设置的连接片5，使得单元板3之间以及片板组之间构成十字缝10和工字缝9，一方面提升PCB板材利用率，便于分解形成单个单元板3，此种拼板方式在不降低贴片效率和和PCB板材利用率的基础上，显著增加了波峰焊的效率，该拼板可通过工艺板4上的邮票孔6手分为若干个拼板组1，方便于后续的波峰焊焊接。

实施例2

对实施例1提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板进一步优化，具体地，如图2、3所示，单元板3上设有焊接孔12，且拼板组1的单元板3上的焊接孔12位于单元板组2的外侧，每个单元板3上的焊接孔12为两个，上下两个单元板组2上的同一排的两个单元板3上的焊接孔12旋转对称设置。

通过上述结构的设计，在把连接器14与单元板3进行波峰焊接时，把单个拼板组1置于定位模板上，拼板组1上的每个单元板3上的焊接孔12均朝向外侧，而定位模板上设置有连接器14的定位槽，把连接器14放置到定位槽内，并使得连接器14的焊头置于焊接孔12处，然后把定位模板置于波峰焊设备内进行波峰焊接，焊接方便，效率高，解决了现有拼板结构无法进行波峰焊的问题。

实施例3

对实施例2中提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板进一步优化，具体的，如图2-4所示，单元板3上设有三个不同边的标记点二13，具体的，在单元板3的同一侧设置两个标记点二13，另一侧设置一个标记点二13。

通过上述结构的设计，标记点二13设置为三个且不同边，使得三个标记点二13能够确定一个标记面，在SMT设备进行贴片时，遇到损坏的单元板3，可以通过识别标记点二13排除单元板3，对损坏后的单元板3不在进行贴片，从而跳过该单元板3进行下一个单元板3的贴片，从而提高了生产效率，避免了元器件的误贴现象。

实施例4

对实施例3中提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板进一步优化，具体的，如图1所示，标记点一7和定位孔8为三个且分布在两个工艺板4，一个工艺板4靠近两端部设有两个标记点一7和两个定位孔8，另一个所述工艺板4靠近一端部设有一个标记点一7和一个定位孔8。

通过上述结构的设计，三个标记点一7分别设置在两个工艺板4上，使得三个标记点一7不处于同一条边上，能够确定一个标记面，在SMT设备进行贴片时，根据标记点的识别，能够保证整体板在进行贴片时的进板方向，在识别到方向放错时，能够快速识别并且报警，以便于工作人员能够及时进行更变，确保SMT设备对单元板3的贴片准确率。

本实用新型提供的提升SMT贴片效率的PCB拼板的工作原理：

在PCB的板材上裁剪工字缝9、十字缝10和卜字缝11，使得整个PCB板材形成两边的工艺板4，在两个工艺板4之间形成分离设置的拼板组1，每个拼板组1分隔成两个单元板组2，每个单元板组2之间分隔成单个单元板3，在裁剪工字缝9、十字缝10和卜字缝11后，能够形成连接片5，并且为了便于把拼板组1从工艺板4上分离，在工艺板4上相邻的两个工艺板4之间开设邮票孔6，从而使得两个工艺板4之间通过连接片5连接若干个拼板组1，拼板组1包括两排旋转对称设置的单元板组2，在进行SMT贴片工艺时，能够同时对多组拼板组1上的单元板3进行贴片，大大提高了PCB拼板的SMT贴片效率，利用工艺板4上的标记点一7和定位孔8，在进行SMT贴片时能够保证精准度，提高了贴片的准确度；并且单元片之间以及单元片与工艺板4之间通过连接片5连接，在对单元板3进行分板时，方便快捷；在工艺板4上设置的邮票孔6，贴片后可不经过分板工序便可轻易使拼板组1分解为单个拼板组1，并且设置的连接片5，方便分成单个单元板3或单元板组2，同时满足波峰焊接效率要求，设置的连接片5，使得单元板3之间以及片板组之间构成十字缝10和工字缝9，一方面提升PCB板材利用率，便于分解形成单个单元板3。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，其包括：多组拼板组(1)，每组所述拼板组(1)包括两排旋转对称的单元板组(2)，所述单元板组(2)包括多个单元板(3)，两个工艺板(4)，所述拼板组(1)设于两个工艺板(4)之间，同一个所述拼板组(1)的所述单元板(3)之间和/或单元板(3)与工艺板(4)之间通过连接片(5)连接，所述工艺板(4)位于相邻的两个所述拼板组(1)之间设有邮票孔(6)，两个所述工艺板(4)上设有标记点一(7)和定位孔(8)。

2.根据权利要求1所述一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，相邻的所述拼板组(1)之间设有相连通的若干工字缝(9)。

3.根据权利要求2所述一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，所述拼板组(1)上的两个单元板组(2)之间设有十字缝(10)，所述十字缝(10)设于矩阵分布的四个单元板(3)交接处。

4.根据权利要求3所述一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，所述拼板组(1)上两边的两个单元板(3)与工艺板(4)交接处设有卜字缝(11)。

5.根据权利要求4所述一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，所述工字缝(9)、十字缝(10)和卜字缝(11)的宽度一致且靠近连接片(5)处均为半圆弧结构。

6.根据权利要求1所述一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，所述单元板(3)上设有焊接孔(12)，且所述拼板组(1)的单元板(3)上的焊接孔(12)位于单元板组(2)的外侧。

7.根据权利要求6所述一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，所述单元板(3)上设有三个不同边的标记点二(13)。

8.根据权利要求1所述一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，所述标记点一(7)和定位孔(8)至少为三个且分布在两个工艺板(4)。

9.根据权利要求8所述一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，一个所述工艺板(4)靠近两端部设有两个标记点一(7)和两个定位孔(8)，另一个所述工艺板(4)靠近一端部设有一个标记点一(7)和一个定位孔(8)。

10.根据权利要求1-9任意一项所述一种提升SMT贴片效率的PCB拼板，其特征在于，所述拼板组(1)为五个，每个单元板组(2)上的单元板(3)为十个。

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