CN219305103U - 一种便于废板筛出的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种便于废板筛出的PCB板。所述便于废板筛出的PCB板包括PCB拼板；所述PCB拼板的中部设有均匀分布的若干PCB板区，所述PCB板区的外侧形成废边区；所述PCB拼板上设有与各所述PCB板区相对应的测试模块，所述测试模块包括两个测试Pad以及将两个所述测试Pad连接的导线。本实用新型解决了现有的PCB拼板用以判定PCB单板是否合格的方式较为不便，且易出现错误标识的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种便于废板筛出的PCB板。
背景技术
线路板制作过程中工序流程长，通常情况下，PCB板在制程上有不同程度的报废，在前工序检查中会打报废，以便在后工序检查中将废板筛出。通常的打报废方法有：1、在报废单元内钻孔把相连的线路钻断；2、在报废单元内用铣刀把有线路的铜皮铣掉，让线路断开不相连；上述两种方法都是通过把导线或过孔用外力断开，在成品电测时把所有的报废板筛选出来加以拦截。
现有技术中存在一种线路板，其没有独立的导线及导通孔，线路为大铜皮结构，焊接孔也开设于大铜皮上，该种线路板结构采用上述方式打报废不仅操作难度大，且难以确保线路板上线路准确打断，易出现废板混入正常的线路板内的情况。公开号CN106132078A的实用新型公开了一种电路板拼板，其采用外设与电路板单板相对应的参考标识，在相应的参考标识标记即可快速确认电路板单板是否合格，该设计虽能解决现有技术存在的问题，但电路板拼板以改变参考标识的颜色和/或图案和/或形状来判定电路板单板是否合格的方式较为不便，且参考标识以矩阵的方式排布，各参考标识距离过近，易出现错误标识的情况。
因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种便于废板筛出的PCB板，旨在解决现有的PCB拼板用以判定PCB单板是否合格的方式较为不便，且易出现错误标识的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种便于废板筛出的PCB板，包括PCB拼板，其中：
所述PCB拼板的中部设有均匀分布的若干PCB板区，所述PCB板区的外侧形成废边区；所述PCB拼板上设有与各所述PCB板区相对应的测试模块，所述测试模块包括两个测试Pad以及将两个所述测试Pad连接的导线。
更为具体的，两所述测试Pad之间的距离为4mm-6mm。
更为具体的，所述测试Pad呈圆形状，其直径为1mm-2mm。
更为具体的，所述导线的宽度为0.1mm-0.3mm。
更为具体的，所述测试模块设于所述废边区上。
更为具体的，所述PCB拼板的表面覆有阻焊层，所述阻焊层在对应所述测试模块的位置处开设有阻焊开窗。
更为具体的，所述PCB板区包括板体和铜皮；所述铜皮设有两块，两所述铜皮分别设于所述板体上，且互不接触；所述板体上设有两连接脚，两所述铜皮分别伸至两所述连接脚上；所述PCB板区在对应两所述铜皮的位置处分别开设有依次贯穿所述阻焊层、所述铜皮和所述板体的焊接孔。
更为具体的，所述PCB板区外侧设有至少两根连接条，至少两根所述连接条与所述废边区相连接。
本实用新型所涉及的一种便于废边筛出的PCB板的技术效果为：
本申请中测试模块与PCB板区的位置一一对应，可有效避免错误标识的情况出现，其次，测试模块由两测试Pad和将两测试Pad相连的导线组成，如此，在前工序检查中，若发现报废板，则通过手术刀直接将连接两测试Pad的导线切断即可，而后工序检查中，在电测治具设置两测试针，两测试针则分别与两测试Pad位置相对应，当检测到两个测试Pad电测结果为导通时，则线路板为良品，反之则为报废板。采用上述设计不仅操作简便，且检测准确率高，可有效避免废板流出。
附图说明
图1为本实用新型所涉及的一种便于废边筛出的PCB板的结构示意图；
图2为本实用新型所涉及的一种便于废边筛出的PCB板中测试模块的结构示意图；
图3为本实用新型所涉及的一种便于废边筛出的PCB板中PCB板区的结构示意图。
图中标记：
1—PCB拼板；
11—PCB板区；12—废边区；13—测试模块；
111—板体；112—铜皮；113—连接脚；114—焊接孔；115—连接条；
121—定位孔；
131—测试Pad；132—导线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，以下提供一优选实施例。具体参阅图1～图3。一种便于废板筛出的PCB板，包括PCB拼板1，其中：
所述PCB拼板1的中部设有均匀分布的若干PCB板区11，所述PCB板区11的外侧形成废边区12；所述PCB拼板1上设有与各所述PCB板区11相对应的测试模块13，所述测试模块13包括两个测试Pad131以及将两个所述测试Pad131连接的导线132。
在本实施例中，测试模块13与PCB板区11的位置一一对应，可有效避免错误标识的情况出现，其次，测试模块13由两测试Pad131和将两测试Pad131相连的导线132组成，如此，在前工序检查中，若发现报废板，则通过手术刀直接将连接两测试Pad131的导线132切断即可，而后工序检查中，在电测治具设置两测试针，两测试针则分别与两测试Pad131位置相对应，当检测到两个测试Pad131电测结果为导通时，则线路板为良品，反之则为报废板。采用上述设计不仅操作简便，且检测准确率高，可有效避免废板流出。
需要说明的是，一般PCB板均要求高度集成，为了节省PCB板区11的面积，也为避免所述测试模块13对所述PCB板区11内的线路造成影响，故所述测试模块13优选的设于所述废边区12上。
作为本实施例的优选方案，两所述测试Pad131之间的距离为4mm-6mm。需要说明的是，两所述测试Pad131之间的距离过小时，则不便手术刀进行裁切，而两所述测试Pad131之间的距离过大时，则铜皮112耗材过多，造成资源浪费，提高生产成本。在本实施例中，两所述测试Pad131之间的距离为5mm。
作为本实施例的优选方案，所述测试Pad131呈圆形状，其直径为1mm-2mm。需要说明的是，所述测试Pad131直径过小时，则测试针难以与所述测试Pad131对齐检测，而当所述测试Pad131直径过大时，则铜皮112耗材过多，造成资源浪费，提高生产成本。在本实施中，所述测试Pad131的直径有1.5mm。
优选的，所述测试Pad131亦可为三角形、四边形等形状。
作为本实施例的优选方案，所述导线132的宽度为0.1mm-0.3mm。需要说明的是，所述导线132宽度过小时，则易出现损坏，两所述测试Pad131间无法电性导通的情况，导致检测错误的情况出现，而当所述导线132宽度过大时，则其切断工序不便，影响生产效率。在本实施例中，所述导线132的宽度为0.2mm。
作为本实施例的优选方案，所述PCB拼板1的表面覆有阻焊层，所述阻焊层在对应所述测试模块13的位置处开设有阻焊开窗。需要说明的是，所述测试模块13需暴露在外，便于手术刀对所述导线132的裁切。
作为本实施例的优选方案，所述PCB板区11包括板体111和铜皮112；所述铜皮112设有两块，两所述铜皮112分别设于所述板体111上，且互不接触；所述板体111上设有两连接脚113，两所述铜皮112分别伸至两所述连接脚113上；所述PCB板区11在对应两所述铜皮112的位置处分别开设有依次贯穿所述阻焊层、所述铜皮112和所述板体111的焊接孔114。具体使用时，贴片元器件的两引脚分别设于两所述焊接孔114上，并采用锡膏为焊料焊接于所述PCB板区11上，锡膏使得所述铜皮112与所述贴片元器件的引脚电性连接，所述连接脚113则用以与外部器件连接。
优选的，所述连接脚113上未覆阻焊层，以此便于所述连接脚113与外部器件的电性连接。
作为本实施例的优选方案，所述PCB板区11外侧设有至少两根连接条115，至少两根所述连接条115与所述废边区12相连接。在生产工序中，先在所述PCB拼板1上裁切出所述PCB板区11的基本轮廓，仅留设所述连接条115用以使所述PCB板区11与所述废边区12相连，如此，不仅保持所述PCB板区11与所述废边区12的连接，便于覆铜皮112、覆绿油等工作的机械化进行，且后续进行PCB板区11切出工作时，仅需切断所述连接条115即可将所述PCB板区11与所述废边区12分离，可最大程度的避免所述PCB板区11被切废。
作为本实施例的优选方案，所述废边区12上开设有若干定位孔121。所述PCB拼板1在检测、切边、贴装器件等工作时，可通过外部的定位柱与所述定位孔121配合，避免所述PCB拼板1在加工过程中出现移位的情况，以此提高成品质量。
本实用新型所涉及的一种便于废边筛出的PCB板，通过合理的结构设置，解决了现有的PCB拼板用以判定PCB单板是否合格的方式较为不便，且易出现错误标识的问题。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种便于废板筛出的PCB板，其特征在于：包括PCB拼板，其中：
所述PCB拼板的中部设有均匀分布的若干PCB板区，所述PCB板区的外侧形成废边区；所述PCB拼板上设有与各所述PCB板区相对应的测试模块，所述测试模块包括两个测试Pad以及将两个所述测试Pad连接的导线。
2.根据权利要求1所述一种便于废板筛出的PCB板，其特征在于：两所述测试Pad之间的距离为4mm-6mm。
3.根据权利要求1所述一种便于废板筛出的PCB板，其特征在于：所述测试Pad呈圆形状，其直径为1mm-2mm。
4.根据权利要求1所述一种便于废板筛出的PCB板，其特征在于：所述导线的宽度为0.1mm-0.3mm。
5.根据权利要求1所述一种便于废板筛出的PCB板，其特征在于：所述测试模块设于所述废边区上。
6.根据权利要求1所述一种便于废板筛出的PCB板，其特征在于：所述PCB拼板的表面覆有阻焊层，所述阻焊层在对应所述测试模块的位置处开设有阻焊开窗。
7.根据权利要求6所述一种便于废板筛出的PCB板，其特征在于：所述PCB板区包括板体和铜皮；所述铜皮设有两块，两所述铜皮分别设于所述板体上，且互不接触；所述板体上设有两连接脚，两所述铜皮分别伸至两所述连接脚上；所述PCB板区在对应两所述铜皮的位置处分别开设有依次贯穿所述阻焊层、所述铜皮和所述板体的焊接孔。
8.根据权利要求1所述一种便于废板筛出的PCB板，其特征在于：所述PCB板区外侧设有至少两根连接条，至少两根所述连接条与所述废边区相连接。
Priority Applications (1)
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| CN202223198040.0U CN219305103U (zh) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 一种便于废板筛出的pcb板 |
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Publications (1)
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| CN219305103U true CN219305103U (zh) | 2023-07-04 |
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Family Applications (1)
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2022
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