CN219105450U - 散热装置及具有其的笔记本电脑 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热装置及具有其的笔记本电脑，涉及电子设备技术领域。所述散热装置包括壳体、制冷组件和第一风扇，所述壳体具有第一散热通道；所述制冷组件位于所述壳体内部，并且所述制冷组件的制冷端朝向所述第一散热通道；所述第一风扇位于所述第一散热通道和所述制冷端之间。本实用新型提供的散热装置及具有其的笔记本电脑，可以提高笔记本电脑的散热效率。

Description

散热装置及具有其的笔记本电脑

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热装置及具有其的笔记本电脑。

背景技术

笔记本电脑运行时，其内部的电子器件往往会产生大量的热量。这些热量如果不能及时导出，易使电子器件老化从而降低使用寿命，还会导致笔记本电脑的运行效率降低，影响使用体验。

现有笔记本电脑的内置散热系统的散热性能有限，难以满足笔记本电脑的散热需求。对于自身散热性能不好的笔记本电脑，往往需要外置的散热设备辅助进行散热。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供了一种散热装置及具有其的笔记本电脑，可以提高笔记本电脑的散热效率。

具体而言，包括以下的技术方案：

本实用新型提供了一种散热装置，所述散热装置包括壳体、制冷组件和第一风扇，

所述壳体具有第一散热通道；

所述制冷组件位于所述壳体内部，并且所述制冷组件的制冷端朝向所述第一散热通道；

所述第一风扇位于所述第一散热通道和所述制冷端之间。

在一些可能的实现方式中，所述制冷组件包括半导体制冷件和第一散热件，

所述制冷端位于所述半导体制冷件，并且所述第一散热件贴附在所述制冷端上。

在一些可能的实现方式中，所述第一散热件远离所述制冷端的一侧具有多个凸起部或凹陷部。

在一些可能的实现方式中，所述壳体的内侧具有第一卡合结构，所述第一风扇具有第二卡合结构，所述第一卡合结构和所述第二卡合结构相卡合。

在一些可能的实现方式中，所述壳体的内侧具有限位槽，所述制冷组件固定在所述限位槽内。

在一些可能的实现方式中，所述散热装置还包括磁吸件，

所述第一散热通道位于所述壳体中的第一壳体，所述磁吸件位于所述第一壳体的内侧。

在一些可能的实现方式中，所述散热装置还包括支撑件，所述支撑件位于所述壳体的外侧并与所述壳体转动连接。

在一些可能的实现方式中，所述壳体的外侧具有容置槽，所述支撑件容纳在所述容置槽内，并且所述容置槽的尺寸大于所述支撑件的尺寸。

在一些可能的实现方式中，所述散热装置包括多个所述制冷组件，

多个所述制冷组件沿所述散热装置的长度方向并排布置；

每个所述制冷组件分别对应一个所述第一风扇和一个所述第一散热通道。

本实用新型还提供了一种笔记本电脑，所述笔记本电脑包括设备本体以及如上所述的散热装置，

所述设备本体的底部具有通风口，所述散热装置的所述第一散热通道位于所述通风口附近；

所述设备本体和所述散热装置中的至少一个具有磁吸件，以使得所述设备本体和所述散热装置吸附在一起。

本实用新型实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本实用新型提供的散热装置及具有其的笔记本电脑，其中散热装置可以贴附在笔记本电脑，制冷组件可以吸附周围空气中的热量以降低周围空气的温度，使得笔记本电脑中内置的风扇工作时可以通过壳体上的第一散热通道吸入冷风，从而提高了笔记本电脑的散热效率；并且第一风扇可以加速制冷端周围的空气流动，进一步提高了笔记本电脑的散热效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本申请实施例提供的一种散热装置的第一结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种散热装置的第一爆炸图；

图3是本申请实施例提供的一种散热装置中第一风扇和壳体的装配结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种散热装置的第二结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种散热装置的第二爆炸图；

图6是本申请实施例提供的一种散热装置的第三结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种装配有散热装置的笔记本电脑的结构示意图。

附图标记分别表示：

100、散热装置；200、设备本体；201、通风口；

1、壳体；11、第一壳体；111、第一散热通道；12、第二壳体；121、第二散热通道；13、第一卡合结构；14、限位部；141、限位槽；15、容置槽；16、支撑部；

2、制冷组件；21、半导体制冷件；211、制冷端；22、第一散热件；23、第二散热件；

3、第一风扇；31、第二卡合结构；

4、第二风扇；

5、磁吸件；

6、支撑件；

7、导线；

8、供电插孔；

9、控制器；

10、开关。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

笔记本电脑运行时，其内部的电子器件往往会产生大量的热量。这些热量如果不能及时导出，易使电子器件老化从而降低使用寿命，还会导致笔记本电脑的运行效率降低，影响使用体验。

现有的笔记本电脑以风冷散热为主，通过在笔记本电脑上开设通风口以实现笔记本电脑内部和外界环境的空气流动进而实现热量交换，并在笔记本电脑中内置风扇以进行吸风或吹风，从而加快热量交换以提高散热性能。通常笔记本电脑的背面开设有进风口，以用于从温度较低的外界环境中吸风；笔记本电脑的侧面开设有出风口，以用于将笔记本电脑内部温度较高的空气扩散到外界环境中。

然而，现有笔记本电脑的内置散热系统的散热性能有限，难以满足笔记本电脑的散热需求。对此，本申请实施例提供一种散热装置，可以辅助笔记本电脑散热，从而提高笔记本电脑的散热效率。

如图1和图2所示，本申请实施例的散热装置包括壳体1、制冷组件2和第一风扇3。其中，壳体1具有第一散热通道111。制冷组件2位于壳体1内部，并且制冷组件2的制冷端211朝向第一散热通道111。第一风扇3位于第一散热通道111和制冷端211之间。

本申请实施例中，第一散热通道111可沿壳体1的厚度方向贯穿壳体1，以连通该散热装置的内部和外界环境。此外，该第一散热通道111可包括多个狭缝以形成散热图案。在一些实施例中，多个狭缝之间可以是不连通的，例如图1所示的第一散热通道111包括并排布置的多个条形狭缝；在其他实施例中，多个狭缝之间也可以是相互连通的，例如该第一散热通道整体可以为一条盘绕的弯曲狭缝。本实用新型实施例提供的散热装置可以贴附在笔记本电脑上，具体可设置在笔记本电脑底部的通风口处，以对该笔记本电脑进行散热。制冷组件2可以吸附周围空气中的热量以降低周围空气的温度，笔记本电脑底部的通风口可为进风口，从而笔记本电脑中内置的风扇工作时可以通过壳体1上的第一散热通道111吸入冷风，从而提高了笔记本电脑的散热效率；并且第一风扇3可以加速制冷端211周围的空气流动，进一步提高了笔记本电脑的散热效率。

本实用新型实施例提供的散热装置还可以独立使用，用户可以面对散热装置中的第一散热通道111，制冷组件2可以吸附周围空气中的热量以降低周围空气的温度，第一风扇3可以加速制冷端211周围的空气流动并向用户提供冷风。本实用新型实施例提供的散热装置体积小且制冷效率较高。

本申请实施例中，该散热装置中的第一风扇3可以采用吹风式的风扇，以将制冷端211附近的冷空气吹入到笔记本电脑的通风口附近，便于笔记本电脑中内置的吸风式风扇吸入冷风。并且该第一风扇3可以为轴流式风扇，该轴流式风扇工作时，叶片推动空气以与轴相同的方向流动，这样可以降低该散热装置的体积。

在其他实施例中，当笔记本电脑内部的风扇为吹风式风扇，笔记本电脑底部的通风口为出风口时，该第一风扇3也可以采用吸风式风扇，以将笔记本电脑产生的热空气吸入到制冷端211进行散热降温。

可选地，如图2和图3所示，壳体1的内侧可具有第一卡合结构13，第一风扇3可具有第二卡合结构31，第一卡合结构13可与第二卡合结构31相卡合。在具体的实施例中，该第一卡合结构13可为卡扣，该第二卡合结构31可为卡槽。

示例性地，如图2所示，第一散热通道111可包括并排布置的多个条形狭缝，在条形狭缝间隙处的壳体1的内侧设置有一对卡扣，并且该一对卡扣可位于第一散热通道111的中心位置处。在第一风扇3的中心处可设置有一对卡槽，壳体1上的每个卡扣可分别对应卡合到第一风扇3上的一个卡槽内。

在其他实施例中，该第一卡合结构可为卡槽，第二卡合结构可为卡扣。

可选地，如图2所示，制冷组件2可包括半导体制冷件21和第一散热件22。制冷端211位于半导体制冷件21，并且第一散热件22可贴附在制冷端211上。

本申请实施例中，制冷组件2中的核心元件可以采用半导体制冷片，该半导体制冷片通常包括由导线串联在一起的一块N型半导体材料和一块P型半导体材料，当有电流通过时，热量会从该半导体制冷片的一端转移至另一端，从而产生温差形成制冷端和制热端。

通过在制冷端211上贴附第一散热件22，可以加快制冷端211的冷量发散，进而提高笔记本电脑的散热效率。并且如图2所示的，该第一风扇3可具体位于第一散热件22和第一散热通道111之间。

可选地，如图2所示，第一散热件22远离制冷端211的一侧可具有多个凸起部或凹陷部。通过在第一散热件22上设置凸起部或凹陷部，可以增大第一散热件22远离制冷端211一侧表面的面积，并由于其增大的散热面积而提高第一散热件22的散热效率。

该凸起部和凹陷部可以遍布第一散热件22远离制冷端211一侧的表面，或者可以仅设置在该表面的边缘处。凸起部和凹陷部的布置方式以不影响第一风扇3的转动为准。

此外，在本申请实施例中，为避免半导体制冷件21制热端的热量不能及时导出，影响半导体制冷件21的工作效率，如图2所示，该制冷组件2还可以包括第二散热件23，该第二散热件23可以贴附在制热端。通过第二散热件23对制热端进行散热，还有助于进一步降低制冷端211的温度。

与第一散热件22类似的，第二散热件23远离制热端的一侧也可具有凸起部或凹陷部，以增加其散热面积。在一些实施例中，第一散热件22和第二散热件23可采用导热性能较好的金属材料，并且第一散热件22和第二散热件23可分别通过背胶粘贴到半导体制冷件21的制冷端211和制热端。

对应地，如图2所示，壳体1还可具有第二散热通道121，并且制热端朝向该第二散热通道121。此外，该散热装置还可包括第二风扇4，该第二风扇4可位于第二散热通道121和制冷组件2的制热端之间，并具体位于第二散热通道121和第二散热件23之间。

与第一风扇3类似的，该第二风扇4也可通过卡合结构固定到壳体1上。在一些实施例中，该第二风扇4可以采用轴流式的吹风风扇。

在具体的实施例中，如图2所示，壳体1可包括第一壳体11和第二壳体12，制冷组件2、第一风扇3和第二风扇4可位于第一壳体11和第二壳体12形成的腔体内。第一散热通道111可设置在第一壳体11上，第二散热通道121可设置在第二壳体12上，并且第一散热通道111可与第二散热通道121相对。

第一壳体11可贴附在待散热的笔记本电脑上，并使得第一散热通道111靠近笔记本电脑上的通风口(例如为进风口)，使得散热装置可通过第一散热通道111与笔记本电脑进行热量交换。第二散热通道121与第一散热通道111相对，从而远离笔记本电脑，以避免半导体制冷件21的制热端产生的热量影响笔记本电脑散热。

可选地，如图3和图4所示，壳体1的内侧可具有限位槽141，制冷组件2可固定在限位槽141内。

本申请实施例中，半导体制冷件21、第一散热件22和第二散热件23通过背胶相互固定后，可以一起固定在限位槽141内。限位槽141可设置在第二壳体12的内侧，并可沿散热装置的长度方向(即与半导体制冷件21的制冷端211和制热端的中心连线垂直的方向)成对设置。通过一对限位槽141固定制冷组件2的位置，可以提高制冷组件2固定的稳定性。

在一些实施例中，该散热装置可包括成对设置的限位部14，每个限位部14的一端可位于第二散热通道121沿散热装置的长度方向的边缘处，另一端可向第二散热通道121的中心位置处延伸。限位槽141可设置在每个限位部14的延伸端。限位槽141的宽度可略小于制冷组件2的厚度，从而限位槽141可与该制冷组件2形成过盈配合。

可选地，如图5所示，该散热装置还可包括磁吸件5，并且该磁吸件5可位于第一壳体11的内侧。由于第一壳体11相比于第二壳体12更靠近待散热的笔记本电脑，将磁吸件5设置在第一壳体11的内侧可以使该散热装置稳定地吸附到笔记本电脑上。

可选地，如图5和图6所示，该散热装置还可包括支撑件6，该支撑件6可位于壳体1的外侧并与壳体1转动连接。

本申请实施例提供的散热装置，在辅助笔记本电脑进行散热之外，还可以独立使用，并通过制冷组件2和第一风扇3向用户吹冷风。并且，通过在壳体1的外侧设置支撑件6，使得该散热装置可以被支撑起来使用，以减少该散热装置的占用空间。

进一步地，在支撑件6的强度足够大的情况下，该支撑件6还可以将笔记本电脑支撑起来使用。

可选地，壳体1的外侧可具有容置槽15，支撑件6可容纳在容置槽15内，并且容置槽15的尺寸可大于支撑件6的尺寸。

在具体的实施例中，如图5和图6所示，壳体1可包括支撑部16，该支撑部16可与第二壳体12相连，并且支撑件6可与该支撑部16转动连接，从而该支撑件6可设置在远离待散热的笔记本电脑一侧，以避免影响该散热装置吸附到笔记本电脑上。

如图5所示，当支撑件6收纳在容置槽15中时，由于容置槽15的尺寸大于支撑件6的尺寸，该容置槽15可有一部分相对于支撑件6露出，从而该露出部分可以形成手指避让槽，以便于用户转动支撑件6。

如图6所示，当支撑件6相对于第二壳体12转动以离开容置槽15后，该支撑件6和支撑部16可以支撑在载体，例如桌面上，以将该散热装置抬起。在一些实施例中，支撑部16沿制冷端211和制热端的中心连线方向的厚度可大于第二壳体12的厚度，以使得该散热装置可以稳定地支撑在桌面等载体上。

可选地，如图5所示，散热装置可包括多个制冷组件2，多个制冷组件2沿散热装置的长度方向并排布置。每个制冷组件2分别对应一个第一风扇3和一个第一散热通道111。也即是，该散热装置在其长度方向上可大致为对称结构。图5中以散热装置包括2个制冷组件2为例示出。磁吸件5和支撑件6可设置在相邻两个第一散热通道111的间隙处，或相邻两个第二散热通道121的间隙处。

通过设置多个制冷组件2，可以在提高散热效率的同时降低该散热装置的制造成本。

在一些实施例中，如图1和图5所示，该散热装置还可包括导线7，该导线7可位于壳体1的内侧，并与第一风扇3和第二风扇4电连接，从而为第一风扇3和第二风扇4供电。对应地，壳体1的外侧还可具有供电插孔。

此外，如图2和图5所示，该散热装置还可包括控制器9，该控制器9可用于控制制冷组件的工作状态。对应地，壳体1的外侧还可具有开关10。

本实用新型实施例还提供一种笔记本电脑，该笔记本电脑包括如上所述的散热装置。

如图7所示，该笔记本电脑可包括散热装置100和设备本体200，该散热装置100可贴附在设备本体200的外侧。并且，设备本体200的底部处可具有通风口201，该散热装置100的壳体1上的第一散热通道111可位于设备本体200上的通风口201附近。在一些实施例中，该第一散热通道111可靠近该设备本体200上的通风口201，并与该通风口201错开，或者第一散热通道111可与设备本体200上的通风口201对准。在一些实施例中，第一散热通道111所在区域可覆盖通风口201所在区域。

散热装置100和设备本体200之间可通过磁吸件5吸附在一起，该磁吸件5可如上所述的设置在散热装置100内。在其他实施例中，设备本体200中也可设置有磁吸件。

在一些实施例中，该通风口201可为进风口。

在本实用新型实施例中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括壳体(1)、制冷组件(2)和第一风扇(3)，

所述壳体(1)具有第一散热通道(111)；

所述制冷组件(2)位于所述壳体(1)内部，并且所述制冷组件(2)的制冷端(211)朝向所述第一散热通道(111)；

所述第一风扇(3)位于所述第一散热通道(111)和所述制冷端(211)之间。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述制冷组件(2)包括半导体制冷件(21)和第一散热件(22)，

所述制冷端(211)位于所述半导体制冷件(21)，并且所述第一散热件(22)贴附在所述制冷端(211)上。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热件(22)远离所述制冷端(211)的一侧具有多个凸起部或凹陷部。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)的内侧具有第一卡合结构(13)，所述第一风扇(3)具有第二卡合结构(31)，所述第一卡合结构(13)和所述第二卡合结构(31)相卡合。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)的内侧具有限位槽(141)，所述制冷组件(2)固定在所述限位槽(141)内。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括磁吸件(5)，

所述第一散热通道(111)位于所述壳体(1)中的第一壳体(11)，所述磁吸件(5)位于所述第一壳体(11)的内侧。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括支撑件(6)，所述支撑件(6)位于所述壳体(1)的外侧并与所述壳体(1)转动连接。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)的外侧具有容置槽(15)，所述支撑件(6)容纳在所述容置槽(15)内，并且所述容置槽(15)的尺寸大于所述支撑件(6)的尺寸。

9.根据权利要求1-8任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括多个所述制冷组件(2)，

多个所述制冷组件(2)沿所述散热装置的长度方向并排布置；

每个所述制冷组件(2)分别对应一个所述第一风扇(3)和一个所述第一散热通道(111)。

10.一种笔记本电脑，其特征在于，所述笔记本电脑包括设备本体(200)以及如权利要求1-9任一项所述的散热装置(100)，

所述设备本体(200)的底部具有通风口(201)，所述散热装置(100)的所述第一散热通道(111)位于所述通风口(201)附近；

所述设备本体(200)和所述散热装置(100)中的至少一个具有磁吸件(5)，以使得所述设备本体(200)和所述散热装置(100)吸附在一起。

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