CN218498878U - 无线充电座 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种无线充电座,包括:壳体;线圈组件,安装于所述壳体中;制冷片,安装于所述壳体中,所述制冷片的吸热面朝向所述线圈组件;风扇组件,安装于所述壳体中,且所述风扇组件位于所述制冷片的散热面;以及,电路板,安装于所述壳体中,所述线圈组件、所述制冷片和所述风扇组件与所述电路板电连接。本申请提供的无线充电座通过采用制冷片,通过主动制冷的方式对线圈进行散热,以便于提高线圈组件的散热效率,进而可以使用功率与体积较小的风扇组件对制冷片散热,有利于减小风扇组件的体积,避免风扇组件干扰用户使用手机,有助于提高用户体验。
Description
技术领域
本申请属于无线充电装置技术领域,更具体地说,是涉及一种无线充电座。
背景技术
现有的无线充电座在给手机充电时通常会产生大量的热量,而产生的热量会影响无线充电座的充电效率。现有的无线充电座为了解决发热问题,通常是采用风扇增加空气对流来促进散热,但是这种无线充电座,使用的散热器需要将体积制作较大,并且使用的风扇功率较高,以保证良好的散热性能。这就导致风扇和散热器体积大,导致无线充电座体积大,会干扰用户使用手机,影响用户体验。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种无线充电座,以解决现有技术中存在的现有的无线充电座的风扇和散热器体积大,导致无线充电座体积大,会干扰用户使用手机,影响用户体验的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种无线充电座,包括:
壳体;
线圈组件,安装于所述壳体中;
制冷片,安装于所述壳体中,所述制冷片的吸热面朝向所述线圈组件;
风扇组件,安装于所述壳体中,且所述风扇组件位于所述制冷片的散热面;以及,
电路板,安装于所述壳体中,所述线圈组件、所述制冷片和所述风扇组件与所述电路板电连接。
通过采用制冷片,通过主动制冷的方式对线圈进行散热,以便于提高线圈组件的散热效率,进而可以使用功率与体积较小的风扇组件对制冷片散热,有利于减小风扇组件的体积,避免风扇组件干扰用户使用手机,有助于提高用户体验;采用一块电路板驱动线圈组件、风扇组件和制冷片,能够减小电路板体积,有利于减小无线充电座的体积,有助于提升用户体验。
在一个实施例中,所述壳体包括环形座、安装于所述环形座一端的散热板和安装于所述散热板上的面板,所述线圈组件安装于所述散热板与所述面板之间,所述制冷片的吸热面贴靠于所述散热板上。
通过采用上述技术手段,便于将线圈组件的热量传导至制冷片。
在一个实施例中,所述线圈组件包括隔磁板和安装于所述隔磁板上的无线充电线圈,所述隔磁板与所述散热板相连。
通过采用上述技术手段,便于将线圈组件的热量传导至制冷片。
在一个实施例中,所述散热板上开设有供所述线圈组件置入的凹槽,所述面板盖合所述凹槽。
通过采用上述技术手段,能够保障壳体端面的平整。
在一个实施例中,所述风扇组件包括安装于所述壳体上的散热器和安装于所述散热器上的散热风扇,所述散热器的一面贴靠于所述制冷片的散热面,所述散热风扇安装于所述散热器的另一面。
通过采用上述技术手段,便于将制冷片的热量传导至环境空气。
在一个实施例中,所述壳体上安装有罩于所述风扇组件外的保护罩。
通过采用上述技术手段,能够提高无线充电座的安全性。
在一个实施例中,所述电路板位于所述风扇组件与所述线圈组件之间,所述电路板的中部开设有供所述制冷片置入的开孔。
通过采用上述技术手段,能够避免电路板干扰制冷片与风扇组件和线圈组件的连接传热。
在一个实施例中,所述制冷片的吸热面上设有与所述线圈组件相连的第一弹性导热垫,所述制冷片的散热面设有与所述风扇组件相连的第二弹性导热垫。
通过采用上述技术手段,能够促进制冷片与线圈组件和风扇组件之间的传热。
在一个实施例中,所述壳体靠近所述线圈组件的一侧安装有磁吸组件,所述磁吸组件围绕所述线圈组件设置。
通过采用上述技术手段,能够将无线充电座磁吸固定在外部充电设备上。
在一个实施例中,所述壳体上安装有提手。
通过采用上述技术手段,便于无线充电座的固定。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的无线充电座的立体结构示意图;
图2为图1中无线充电座的爆炸图;
图3为图2中散热板的立体结构示意;
图4为图2中风扇组件的立体结构示意图。
其中,图中各附图标记:
10-壳体;11-环形座;110-安装孔;12-散热板;120-凹槽;13-面板;14-保护罩;15-提手;
20-线圈组件;21-无线充电线圈;22-隔磁板;
30-制冷片;31-第一弹性导热垫;32-第二弹性导热垫;
40-风扇组件;41-散热风扇;42-散热器;421-导热板;422-辐射片;423-凸台;
50-电路板;501-开孔;
60-磁吸组件;61-磁体;62-隔磁片。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1至图3,现对本申请实施例提供的无线充电座进行说明。无线充电座包括壳体10、线圈组件20、制冷片30、风扇组件40和电路板50,线圈组件20安装于壳体10中,线圈组件20用于给外部待充电设备进行无线充电;制冷片30安装于壳体10中,制冷片30用于吸收线圈组件20散发的热量,并将热量传递给风扇组件40,制冷片30具有吸热面和散热面,制冷片30的吸热面朝向线圈组件20,从而能够在线圈组件20工作时主动吸收线圈组件20散发的热量,实现主动制冷,以便于快速降低线圈组件20的温度,由于线圈组件20与制冷片30之间的温差相较于线圈组件20与环境空气之间的温差更大,这样有利于提高线圈组件20的降温效率;风扇组件40安装于壳体10中,风扇组件40用于给制冷片30的散热面散热,风扇组件40位于制冷片30的散热面,在风扇组件40工作时,能够促进制冷片30散热面的散热,以便及时将制冷片30的散热面的热量传递至环境空气中,保障制冷片30的制冷效率;由于制冷片30的散热面温度可以高于线圈组件20的温度,这使得制冷片30的散热面与环境空气之间的温度差能够大于线圈组件20与环境空气之间的温度差,从而能够促进热量向外传递散失。电路板50安装于壳体10中,线圈组件20、制冷片30和风扇组件40分别与电路板50电连接,电路板50用于驱动线圈组件20向待充电设备供电,电路板50用于驱动制冷片30制冷,电路板50用于驱动风扇组件40对制冷片30进行散热,通过一块电路板50驱动线圈组件20、制冷片30和风扇组件40,节省了安装空间,且有利于提高装配效率。这样通过采用制冷片30主动制冷对线圈组件20进行降温,由于制冷片30的吸热面的温度要低于环境温度,能够增大温差,提高线圈组件20的散热效率,且可使得线圈组件20的温度降低环境温度以下,避免了环境空气温度高致使线圈组件20无法散热;而制冷片30的散热面的温度较高,能够高于线圈组件20的温度,使得制冷片30的散热面与环境空气的温差较大,有利于制冷片30的散热面向空气中传热,进而可以使用功率较小的风扇组件40对制冷片30散热,这样有利于减小风扇组件40的体积,避免风扇组件40干扰用户使用手机,有助于提高用户体验。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,壳体10包括环形座11、散热板12和面板13,散热板12安装于环形座11一端,面板13安装于散热板12上,线圈组件20安装于散热板12与面板13之间,制冷片30的吸热面贴靠于散热板12上。这样通过散热板12便于线圈组件20的安装固定,且便于将线圈组件20的热量传递均匀传递至制冷片30,使得线圈组件20的散热更加均匀、高效。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,线圈组件20包括隔磁板22和无线充电线圈21,无线充电线圈21安装于隔磁板22上,隔磁板22与散热板12相连。无线充电线圈21位于隔磁板22靠近面板13的一侧,采用隔磁板22能够将无线充电线圈21远离面板13一侧的磁场隔断,以便于提高无线充电线圈21的充电效率。可选地,隔磁板22通过导热胶粘贴固定于散热板12上,这样能够利用导热胶,使得隔磁板22与散热板12贴紧,以避免隔磁板22与散热板12之间产生间隙,保障隔磁板22与散热板12之间的热量传递均匀,且能够保障隔磁板22在散热板12上的稳定,保障隔磁板22的位置能够固定在散热板12的主要散热区域。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,散热板12上开设有凹槽120,凹槽120供线圈组件20置入,面板13盖合凹槽120。这样能够准确控制线圈组件20的安装位置,便于线圈组件20的定位,并能够保障无线充电座端面的平整。可选地,散热板12的边缘扣合于环形座11上,这样便于散热板12与环形座11之间的固定。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1、图2及图4,风扇组件40包括散热器42和散热风扇41,散热器42安装于壳体10上,散热风扇41安装于散热器42上,散热器42的一面贴靠于制冷片30的散热面,散热风扇41安装于散热器42的另一面,散热风扇41用于驱动空气流经散热器42。这样使得制冷片30的散热面散发的热量可以传导至散热器42,由于散热器42的表面积较制冷片30的散热面大,能够增大散热面积,促进制冷片30的散热面将热量传递至空气中。散热风扇41安装于散热器42远离制冷片30的一面,在散热风扇41启动时,散热风扇41能够驱动空气流经散热器42表面,从而加快散热器42的散热,以便于降低制冷片30的散热面的温度,保障制冷片30的制冷效率。具体地,散热器42安装于环形座11的另一端,散热器42与散热板12配合夹紧制冷片30,如此,能够使得制冷片30的吸热面与散热板12贴紧,制冷片30的散热面与散热器42贴紧,以便于提高传热效率,保障散热板12与散热器42之间传热均匀。
可选地,请参阅图1、图2及图4,散热器42包括导热板421和多个辐射片422,导热板421的一面贴靠于制冷片30的散热面上,辐射片422设于导热板421的另一面,散热风扇41安装于导热板421另一面的中部,多个辐射片422围绕散热风扇41呈环形阵列布局。这样能够促进散热器42与空气接触,以便于散热器42的均匀散热。可选地,多个辐射片422可以是排列呈多圈,如两圈、三圈等,这样能够促进空气与辐射片422表面充分接触。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,壳体10上安装有保护罩14,保护罩14罩于风扇组件40外。这样能够避免散热风扇41和散热器42外露,避免散热风扇41的叶片划伤用户,并防止散热器42外露烫伤用户。
可选地,保护罩14与散热板12螺钉连接,并夹紧散热器42和制冷片30,这样能够使得制冷片30与散热器42和散热板12贴紧,以促进热量由散热板12传导至散热器42。具体地,在散热板12的边缘扣合于环形座11上时,这样可同时将散热板12、保护罩14等与环形座11固定。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,电路板50位于风扇组件40与线圈组件20之间,电路板50的中部开设有开孔501,开孔501供制冷片30置入。这样能够利用风扇组件40与线圈组件20之间的间隙安装电路板50,有利于提高壳体10内部空间的利用率,减小无线充电座的体积,且能够避免电路板50干扰制冷片30与线圈组件20和风扇组件40之间的传热。具体地,电路板50位于散热板12与散热器42之间,保护罩14的边缘抵持于电路板50的边缘,如此,够将电路板50固定,避免电路板50在环形座11中移动,保障电路板50的稳定。
可选地,请参阅图1、图2及图4,散热器42的中部设有凸台423,凸台423朝向散热板12的方向凸出,制冷片30的散热面贴靠于凸台423的顶面。这样能够增大散热器42与电路板50之间的距离,以避免散热器42的热量传导至电路板50,影响电路板50工作。具体地,凸台423设于导热板421上,这样增加了导热板421中部的厚度,能够促进导热板421中部的热量向边缘传导,以便于将制冷片30的散热面发出的热量传导至辐射片422。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,制冷片30的吸热面上设有第一弹性导热垫31,第一弹性导热垫31与线圈组件20相连。这样能够使得制冷片30的吸热面与线圈组件20贴紧,利用第一弹性导热垫31的导热性能,促进线圈组件20将热量传导至制冷片30的吸热面,并利用第一弹性导热垫31的弹性,防止制冷片30受压力过大损坏。具体地,第一弹性导热垫31贴靠于散热板12上,这样在保护罩14与散热板12将制冷片30夹紧时,可利用第一弹性导热垫31的弹性,缓冲制冷片30与散热板12之间的压力。可选地,第一弹性导热垫31可以是石墨烯垫片或者导热硅胶垫等。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,制冷片30的散热面设有第二弹性导热垫32,第二弹性导热垫32与风扇组件40相连。这样能够使得制冷片30的散热面与风扇组件40贴紧,利用第二弹性导热垫32的导热性能,促进制冷片30的散热面的热量传递至风扇组件40,并利用第二弹性导热垫32的弹性,防止制冷片30与风扇组件40之间的压力过大损坏。具体地,第二弹性导热垫32贴靠于凸台423上,这样在保护罩14与散热板12将制冷片30夹紧时,可利用第二弹性导热垫32的弹性,缓冲制冷片30与散热器42之间的压力。可选地,第二弹性导热垫32可以是石墨烯垫片或者导热硅胶垫等。
可选地,请参阅图1至图3,制冷片30的吸热面上设有第一弹性导热垫31,第一弹性导热垫31与线圈组件20相连;制冷片30的散热面设有第二弹性导热垫32,第二弹性导热垫32与风扇组件40相连。这样能够使得制冷片30的吸热面与线圈组件20贴紧,制冷片30的散热面与风扇组件40贴紧,利用第一弹性导热垫31的导热性能,促进线圈组件20将热量传导至制冷片30的吸热面,利用第二弹性导热垫32的导热性能,促进制冷片30的散热面的热量传递至风扇组件40,并利用第一弹性导热垫31和第二弹性导热垫32的弹性,防止制冷片30受压力过大损坏。具体地,第一弹性导热垫31贴靠于散热板12上,第二弹性导热垫32贴靠于凸台423上,这样在保护罩14与散热板12将制冷片30夹紧时,可利用第一弹性导热垫31和第二弹性导热垫32的弹性,缓冲制冷片30与散热板12和凸台423之间的压力。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,壳体10靠近线圈组件20的一侧安装有磁吸组件60,磁吸组件60围绕线圈组件20设置。通过采用磁吸组件60能够与待充电设备上的外部磁环相磁吸,以便于将无线充电座与待充电设备固定,使得无线充电线圈21与待充电设备中接收线圈的位置对准,以保障充电效率。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,磁吸组件60包括多个磁体61,磁体61安装于环形座11上,且多个磁体61围绕线圈组件20设置。这样能够使得无线充电座与待充电设备磁吸稳定,避免无线充电线圈21相对待充电设备移动。
在一个实施例中,磁吸组件60还包括隔磁片62,隔磁片62围绕线圈组件20设置,各磁体61靠近风扇组件40的一端与隔磁片62磁吸固定。通过采用隔磁片62能够便于引导磁体61的安装对位,且能够减小磁体61的磁场与线圈组件20的磁场相互干扰。可选地,环形座11上开设有环槽,隔磁片62安装于环槽中,这样便于控制隔磁片62的位置,方便隔磁片62的定位。
可选地,环形座11上开设有多个安装孔110,各磁体61安装于安装孔110中,各安装孔110中安装有一对磁体61,位于各安装孔110靠近线圈组件20一侧的磁体61的磁场方向相同,位于各安装孔110远离线圈组件20一侧的磁体61的磁场方向相同,且位于各安装孔110中的一对磁体61的磁场方向相反。如此,有利于各安装孔110中一对磁体61的磁感线闭合,且能够形成内圈磁场方向与外圈磁场方向不同的磁吸组件60,有利于提高磁吸组件60与待充电设备的磁吸强度,且在待充电设备上的磁环磁极与磁吸组件60的磁极相匹配时,这样能够提高对位精度,方便无线充电线圈21与待充电设备中线圈对齐。具体地,散热板12的边缘扣合于环形座11上,能够防止磁体61从安装孔110中脱出,且能够覆盖住磁体61,使得无线充电座的外观更加美观。
在本申请的一个实施例中,请参阅图1至图3,壳体10上安装有提手15。通过采用提手15便于无线充电座的固定。可选地,提手15的两端铰接于壳体10上,这样便于将提手15翻转收纳在壳体10的一侧。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种无线充电座,其特征在于,包括:
壳体;
线圈组件,安装于所述壳体中;
制冷片,安装于所述壳体中,所述制冷片的吸热面朝向所述线圈组件;
风扇组件,安装于所述壳体中,且所述风扇组件位于所述制冷片的散热面;以及,
电路板,安装于所述壳体中,所述线圈组件、所述制冷片和所述风扇组件与所述电路板电连接;
所述壳体靠近所述线圈组件的一侧安装有磁吸组件,所述磁吸组件围绕所述线圈组件设置;
所述壳体上安装有提手。
2.如权利要求1所述的无线充电座,其特征在于:所述壳体包括环形座、安装于所述环形座一端的散热板和安装于所述散热板上的面板,所述线圈组件安装于所述散热板与所述面板之间,所述制冷片的吸热面贴靠于所述散热板上。
3.如权利要求2所述的无线充电座,其特征在于:所述线圈组件包括隔磁板和安装于所述隔磁板上的无线充电线圈,所述隔磁板与所述散热板相连。
4.如权利要求2所述的无线充电座,其特征在于:所述散热板上开设有供所述线圈组件置入的凹槽,所述面板盖合所述凹槽。
5.如权利要求1-4任一项所述的无线充电座,其特征在于:所述风扇组件包括安装于所述壳体上的散热器和安装于所述散热器上的散热风扇,所述散热器的一面贴靠于所述制冷片的散热面,所述散热风扇安装于所述散热器的另一面。
6.如权利要求1-4任一项所述的无线充电座,其特征在于:所述壳体上安装有罩于所述风扇组件外的保护罩。
7.如权利要求1-4任一项所述的无线充电座,其特征在于:所述电路板位于所述风扇组件与所述线圈组件之间,所述电路板的中部开设有供所述制冷片置入的开孔。
8.如权利要求1-4任一项所述的无线充电座,其特征在于:所述制冷片的吸热面上设有与所述线圈组件相连的第一弹性导热垫,所述制冷片的散热面设有与所述风扇组件相连的第二弹性导热垫。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
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