CN219042135U - 钢网 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种钢网,钢网包括：第一钢网，第一钢网上形成有至少一个第一通孔和至少一个避让槽，第一通孔和避让槽间隔设置，第一通孔沿第一钢网的厚度方向贯穿第一钢网的厚度方向的两侧表面，避让槽由第一钢网的厚度方向的一侧表面朝向第一钢网的厚度方向的另一侧表面的方向凹入形成。由此，第一钢网上形成第一通孔和避让槽，避让槽可以形成对电路板上既有的锡膏的避让，避免第一钢网置于电路板上时形成对电路板上已经形成的锡膏的破坏，便于在电路板上形成不同厚度的锡膏，以便于第一钢网能够满足电路板上不同厚度锡膏的设计要求，降低在形成不同厚度的锡膏时对应的钢网的印刷工艺要求，保证第一钢网的结构强度。

Description

钢网

技术领域

本实用新型涉及电路板表面组装技术领域，尤其是涉及一种钢网。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。钢网是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空电路板上的准确位置。但是，对于需要在电路板上设置具有较大落差的不同厚度锡膏来说，现有技术中的方案较难实现，或者实现的方案过于复杂，对印刷工艺的要求较高，不利于提高电路板的生产效率，且生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种钢网，可以便于形成不同厚度的锡膏。

根据本实用新型实施例的钢网包括：第一钢网，所述第一钢网上形成有至少一个第一通孔和至少一个避让槽，所述第一通孔和所述避让槽间隔设置，所述第一通孔沿所述第一钢网的厚度方向贯穿所述第一钢网的厚度方向的两侧表面，所述避让槽由所述第一钢网的厚度方向的一侧表面朝向所述第一钢网的厚度方向的另一侧表面的方向凹入形成。

根据本实用新型的钢网，第一钢网上形成第一通孔和避让槽，避让槽可以形成对电路板上既有的锡膏的避让，避免第一钢网置于电路板上时形成对电路板上已经形成的锡膏的破坏，便于在电路板上形成不同厚度的锡膏，以便于第一钢网能够满足电路板上不同厚度锡膏的设计要求，降低在形成不同厚度的锡膏时对应的钢网的印刷工艺要求，保证第一钢网的结构强度。

在一些实施例中，所述避让槽的横截面积大于所述第一通孔的横截面积。

在一些实施例中，所述的钢网进一步包括：第二钢网，所述第二钢网上形成有至少一个第二通孔，所述第二通孔沿所述第二钢网的厚度方向贯穿所述第二钢网的厚度方向的两侧表面，所述第二通孔的横截面积小于所述避让槽的横截面积，所述第二通孔的深度小于所述避让槽的深度。

在一些实施例中，所述第二钢网的厚度小于所述第一钢网的厚度。

在一些实施例中，所述第一钢网的厚度为L₁，所述第二钢网的厚度为L₂，其中，所述L₁、L₂满足：L₁-L₂＞0.1mm。

在一些实施例中，所述第二钢网与所述避让槽在所述第二钢网的厚度方向间隔设置，所述避让槽的深度为H，所述H满足：L₂+0.2mm≤H≤L₁－0.1mm。

在一些实施例中，所述避让槽的深度H和所述第二钢网的厚度进一步满足：0.2mm≤H-L₂≤0.25mm。

在一些实施例中，所述第一通孔和所述第二通孔沿所述第一钢网长度方向间隔设置。

在一些实施例中，所述第一通孔的横截面积为S₁，所述第一通孔的侧壁的面积为S₂，所述S₁/S₂＞0.66。

在一些实施例中，所述第一通孔的宽度为W，所述第一钢网的厚度为L₁，所述W、L₁满足：W/L₁＞1.5。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的第一钢网的示意图。

图2是根据本实用新型实施例的第二钢网的示意图。

图3是根据本实用新型实施例的第二钢网和电路板的示意图。

图4是根据本实用新型实施例的第二锡膏与电路板的示意图。

图5是根据本实用新型实施例的第一钢网与电路板的示意图。

图6是根据本实用新型实施例的第一锡膏和第二锡膏在电路板上的示意图。

附图标记：

10、第一钢网；11、第一通孔；12、避让槽；13、第一锡膏；14、第一面；15、第二面；

20、第二钢网；21、第二通孔；22、第二锡膏；

30、电路板。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1-图6描述根据本实用新型实施例的钢网包括：第一钢网10，这里以钢网运用在电路板30的制造中用于形成在电路板30上焊接电器元件的锡膏为例。

具体而言，如图1-图5所示，第一钢网10上形成有至少一个第一通孔11和至少一个避让槽12，第一通孔11和避让槽12间隔设置，第一通孔11沿第一钢网10的厚度方向贯穿第一钢网10的厚度方向的两侧表面，避让槽12由第一钢网10的厚度方向的一侧表面朝向第一钢网10的厚度方向的另一侧表面的方向凹入形成。例如，第一钢网10具有第一面14和第二面15，在第一钢网10设置于电路板30上时，第一钢网10邻近电路板30的一侧为第一面14，第一钢网10远离电路板30的一侧为第二面15，避让槽12形成在第一面14，且沿第一面14朝向第二面15的方向凹入，在第一钢网10位于电路板30上时，避让槽12与电路板30上已经成形的锡膏相对，避免第一钢网10对电路板30上设置的锡膏的影响。第一通孔11贯穿第一钢网10用于印刷锡膏，这里为便于描述，电路板30上已经形成的锡膏为第二锡膏22，第一钢网10形成的锡膏为第一锡膏13，第一锡膏13填充在第一通孔11内，然后将第一锡膏13从第一钢网10上脱下，以在电路板30上形成第一锡膏13和第二锡膏22，便于不同的锡膏与不同的元器件配合。其中，第一通孔11和避让槽12可以为多个，多个第一通孔11和避让槽12沿第一钢网10的长度方向和宽度方向间隔设置。避让槽12可以通过背蚀的工艺形成。

根据本实用新型实施例的第一钢网10，第一钢网10上形成第一通孔11和避让槽12，避让槽12可以形成对电路板30上既有的锡膏的避让，避免第一钢网10置于电路板30上时形成对电路板30上已经形成的锡膏的破坏，便于在电路板30上形成不同厚度的锡膏，以便于第一钢网10能够满足电路板30上不同厚度锡膏的设计要求，降低在形成不同厚度的锡膏时对应的钢网的印刷工艺要求，保证第一钢网10的结构强度。

在一些实施例中，如图5所示，避让槽12的横截面积大于第一通孔11的横截面积。电路板30上设有第二锡膏22，第一通孔11内设有第一锡膏13，以在电路板30上形成的锡膏与对应通孔的横截面积相同为例，避让槽12的横截面积大于第一通孔11的横截面积，避让槽12的横截面积大于第一锡膏13的横截面积，避让槽12与第一通孔11在第一钢网10的厚度方向相对，以使避让槽12在第一钢网10的长度方向和宽度方向与第一锡膏13间隔设置。由此，避让槽12的横截面积较大，可以便于形成对电路板30上形成的锡膏的避让，避免第一钢网10与锡膏接触在取下第一钢网10时将第二锡膏22粘走，增加第一锡膏13与电路按连接的稳定性。

在一些实施例中，如图2-图5所示，钢网进一步包括：第二钢网20，第二钢网20上形成有至少一个第二通孔21，第二通孔21沿第二钢网20的厚度方向贯穿第二钢网20的厚度方向的两侧表面，第二通孔21的横截面积小于避让槽12的横截面积，第二通孔21的深度小于避让槽12的深度。也即第二钢网20上的第二通孔21填充的锡膏为第二锡膏22，第二通孔21的横截面积小于避让槽12的横截面积，便于第二通孔21内形成的第二锡膏22位于避让槽12内，与避让槽12的侧壁间隔设置。在第二钢网20与电路板30配合时，通过在第二钢网20远离电路板30的一侧刮锡膏的方式将锡膏刮入第二通孔21内形成第二锡膏22。由此，第二通孔21的横截面积小于避让槽12的横截面积，便于避让槽12对第二锡膏22的避让，避免第一钢网10在刮涂第一锡膏13时，由于第一钢网10可能存在的弹性变形导致第一钢网10与第二锡膏22接触影响第二锡膏22的形状，避免第二锡膏22与第一钢网10粘接脱离电路板30，增加对第二通孔21内形成的第二锡膏22的保护，提高电路板30上锡膏成形的质量以及电路板30的良率。

在一些实施例中，第二钢网20的厚度小于第一钢网10的厚度。不同厚度的第一钢网10和第二钢网20用于在电路板30上形成不同厚度的锡膏，在电路上需要形成不同厚度的锡膏时，可以先将厚度较小的第二钢网20置于电路板30上形成第二锡膏22，后将第二钢网20取下放置第一钢网10，用于形成第一锡膏13。由此，不同厚度的钢网用于形成不同厚度的锡膏，降低同一电路板30上设置不同厚度锡膏时的工艺难度，便于在电路板30上设置不同厚度的锡膏。

在一些实施例中，结合图1和图2，第一钢网10的厚度为L1，第二钢网20的厚度为L₂，其中，L₁、L₂满足：L₁-L₂＞0.1mm。也即，在需要形成的第一锡膏13和第二锡膏22之间的高度差值大于0.1mm时，现有的工艺难度很难实现，本实施例中通过设置第二钢网20用于形成第二锡膏22，第一钢网10用于形成第一锡膏13的同时，在第一钢网10上设置避让槽12避让第二钢网20形成的第二锡膏22，可以形成对第二锡膏22的保护。由此，第一钢网10的厚度和第二钢网20的厚度差值大于0.1mm时，可以通过依次设置第二钢网20和第一钢网10，便于在电路板30上形成不同厚度的锡膏用于相关元器件的焊接。

在一些实施例中，如图1、图2和图5所示，第二钢网20与避让槽12在第二钢网20的厚度方向间隔设置，避让槽12的深度为H，H满足：L₂+0.2mm≤H≤L₁－0.1mm。也即，在避让槽12与第二钢网20形成的第二锡膏22配合时，第二锡膏22的顶部与避让槽12沿第二钢网20的厚度方向远离第二锡膏22一侧的侧壁间隔设置，这是由于在第一钢网10上印刷第一锡膏13时，第一钢网10在外力作用下会产生一定量的变形，如果变形量大于避让槽12与第二锡膏22之间的间隙，会导致第一钢网10粘接第二锡膏22，在取下第一钢网10时容易导致第二锡膏22失效。若避让槽12的深度与第二钢网20最小差值小于0.2mm，则可能导致避让槽12避让空间有限，在第一钢网10发生变形时容易抵接第二锡膏22造成对第二锡膏22的破坏；若避让槽12的深度与第一钢网10的厚度的差值小于0.1mm，避让槽12对应的第一钢网10的部分的侧壁较薄，避让槽12的结构强度降低，影响第一钢网10的使用寿命。由此，限定避让槽12的深度与第一钢网10和第二钢网20的厚度之间距离，以使避让槽12在能够有效避让第一钢网10对第二锡膏22产生影响的同时，保证第一钢网10的结构强度。

进一步地，避让槽12的深度H和第二钢网20的厚度满足：0.2mm≤H-L₂≤0.25mm。由此，限定避让槽12与第二钢网20的范围，以使在保证避让槽12有效，第一锡膏13在形成过程中第一钢网10不对第二锡膏22的影响，同时，可以减少第一钢网10的制造成本，避免避让槽12的底壁厚度过厚。

在一些实施例中，第一通孔11和第二通孔21沿第一钢网10长度方向间隔设置。第一通孔11和第二通孔21的数量为多个，多个第一通孔11和第二通孔21分别沿第一钢网10和第二钢网20的长度方向和宽度方向间隔设置，间隔设置的第一通孔11和第二通孔21沿第一钢网10的厚度方向相互错开，避免第一锡膏13和第二锡膏22形成过程中出现干涉。

在一些实施例中，第一通孔11的横截面积为S₁，第一通孔11的侧壁的面积为S₂，S₁/S₂＞0.66。若第一通孔11的横截面积与侧壁的面积比小于0.66，第一通孔11的横截面积较小或者侧壁较大影响第一通孔11内第一锡膏13的脱模，不利于形成的第一锡膏13的完整性。由此，限定第一通孔11的横截面积与第一通孔11侧壁的面积之比，以使第一通孔11具有一个合适的比例，保证第一通孔11内垂直填充度满足设计要求的同时，便于形成的第一锡膏13从第一通孔11内脱出，降低脱出的工艺难度。

在一些实施例中，第一通孔11的宽度为W，第一钢网10的厚度为L₁，W、L₁满足：W/L₁＞1.5。第一通孔11的宽度为第一通孔11侧壁中较小的一侧，若第一通孔11的宽度与第一钢网10的厚度比值小于1.5，第一通孔11的宽度较小，在第一锡膏13与第一通孔11脱离时，第一锡膏13不容易脱出。由此，限定第一通孔11的宽度与第一钢网10的厚度的比值，可以便于第一通孔11内形成的第一锡膏13顺利脱出，便于第一锡膏13的形成。

结合图1-图6，这里以需要在电路板30上设置0.15mm厚的第二锡膏22和设置0.5mm厚的锡膏为例。在电路板30上设置第二钢网20，通过在第二钢网20上进行锡膏的刮涂以使锡膏填充在第二通孔21内形成第二锡膏22，在第二锡膏22形成够设置具有避让第二锡膏22的第一钢网10，通过第一钢网10上进行锡膏的刮涂以使锡膏填充在第一通孔11内形成第一锡膏13。形成的避让槽12沿第一钢网10的厚度方向远离第二锡膏22一侧的侧壁与第二锡膏22之间的间距控制在0.2mm-0.25mm范围内，保证第一钢网10在变形时不与第二锡膏22接触，便于在电路按上形成落差较大的第一锡膏13和第二锡膏22，以满足设计要求。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种钢网，其特征在于，包括：

第一钢网，所述第一钢网上形成有至少一个第一通孔和至少一个避让槽，所述第一通孔和所述避让槽间隔设置，所述第一通孔沿所述第一钢网的厚度方向贯穿所述第一钢网的厚度方向的两侧表面，所述避让槽由所述第一钢网的厚度方向的一侧表面朝向所述第一钢网的厚度方向的另一侧表面的方向凹入形成。

2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述避让槽的横截面积大于所述第一通孔的横截面积。

3.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，进一步包括：

第二钢网，所述第二钢网上形成有至少一个第二通孔，所述第二通孔沿所述第二钢网的厚度方向贯穿所述第二钢网的厚度方向的两侧表面，所述第二通孔的横截面积小于所述避让槽的横截面积，所述第二通孔的深度小于所述避让槽的深度。

4.根据权利要求3所述的钢网，其特征在于，所述第二钢网的厚度小于所述第一钢网的厚度。

5.根据权利要求4所述的钢网，其特征在于，所述第一钢网的厚度为L1，所述第二钢网的厚度为L2，其中，所述L1、L2满足：L1-L2＞0.1mm。

6.根据权利要求3所述的钢网，其特征在于，所述第二钢网与所述避让槽在所述第二钢网的厚度方向间隔设置，所述避让槽的深度为H，所述H满足：L2+0.2mm≤H≤L1－0.1mm。

7.根据权利要求6所述的钢网，其特征在于，所述避让槽的深度H和所述第二钢网的厚度进一步满足：0.2mm≤H-L2≤0.25mm。

8.根据权利要求3所述的钢网，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔沿所述第一钢网长度方向间隔设置。

9.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，

所述第一通孔的横截面积为S1，所述第一通孔的侧壁的面积为S2，所述S1/S2＞0.66。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的钢网，其特征在于，所述第一通孔的宽度为W，所述第一钢网的厚度为L1，所述W、L1满足：W/L1＞1.5。

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