CN112714546A - 一种pcb金属片结构和pcb板部件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB金属片结构和PCB板部件，包括金属片单元；金属片单元包括第一板件和第二板件，第一板件底面高于第二板件的底面，第一板件的顶面高于第二板件的顶面；第一板件和第二板件之间通过过渡板相连接，且第一板件、第二板件和过渡板共同形成台阶结构；第一板件的底面用于设置在PCB板上；第二板件的底面用于设置在结构件上，第二板件的顶面用于放置器件；过渡板靠近第二板件的侧面用于连接器件。能够使金属片单元同时与PCB板、器件和结构件的焊接面贴合在一起，在将器件与PCB板和结构件焊接时，金属片单元能够为PCB板、器件和结构件之间提供良好的最短接地路径，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能。

Description

一种PCB金属片结构和PCB板部件
技术领域
本发明涉及通信网络设备技术领域，特别是一种PCB金属片结构和PCB板部件。
背景技术
在如今的通信网络设备技术领域中，在PCB焊接面大板与小板接触，但这种接触方式容易造成金属与金属之间接地间隙大，并因此在接触后形成间隙效应，整机指标恶化，无法满足要求。
在现有的加工技术中，多是通过侧面推器件到PCB边缘保证器件、PCB接触距离，人员在侧推过程中操作不一，存在无法推到位或PCB加工误差，导致部分PCB尺寸较大，会使PCB、器件、结构件之间形成间隙，不能良好接触，形成最短接地距离，使得PCB不能可靠地接地在结构件上，从而降低了焊接的可靠性以及焊接质量，由此可能导致整个电路故障，无法调试等重大缺陷。
发明内容
本发明的目的在于：针对现有技术存在的焊接技术容易使PCB、器件、结构件之间形成间隙影响焊接接地效果，由此可能导致整个电路故障，无法调试等重大缺陷的问题，提供一种PCB金属片结构和PCB板部件。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种PCB金属片结构，包括金属片单元；
所述金属片单元包括第一板件和第二板件，所述第一板件底面高于所述第二板件的底面，所述第一板件的顶面高于所述第二板件的顶面；
所述第一板件和所述第二板件之间通过过渡板相连接，且所述第一板件、第二板件和所述过渡板共同形成台阶结构；
所述第一板件的底面用于设置在PCB板上；
所述第二板件的底面用于设置在结构件上，所述第二板件的顶面用于放置器件；
所述过渡板靠近所述第二板件的侧面用于连接器件。
一种PCB金属片结构，通过上述结构，PCB板、器件和结构件的高度尺寸不同，金属片单元的第一板件的底面和顶面均高于第二板件的底面和顶面，PCB板放置在第一板件的底面，结构件放置在第二板件的底面，器件放置在第二板块的顶面，第一板件和第二板件通过过渡板连在一起并形成台阶结构，能够使金属片单元同时与PCB板、器件和结构件的焊接面贴合在一起，金属片单元用于设置在PCB板、器件和结构件上，在将器件与PCB板和结构件焊接时，金属片单元能够为PCB板、器件和结构件之间提供良好的最短接地路径，避免焊接后金属焊接结构件、器件与PCB板之间形成较大的安装间隙，金属片单元与结构件的焊接面为平面，在焊接时能够均匀接地，使金属片单元与结构件之间的有效接地面积大幅增加，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能。
作为本发明的优选方案，所述第一板件和/或所述第二板件上设有若干个通孔。通过上述结构，焊接时，金属片单元的通孔内的焊锡能够遗留到PCB板和结构件的表面，确保内部焊锡与相应的金属接触，金属片单元与结构件的焊接面能够均匀接地，使金属片单元与结构件之间的有效接地面积大幅增加，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能。
作为本发明的优选方案，相邻所述通孔之间的间距在0.1mm-1mm之间。
作为本发明的优选方案，所述通孔的孔径在0.1mm-1.2mm之间。
作为本发明的优选方案，所述第一板件和所述第二板件的厚度在0.1m-1m之间。
作为本发明的优选方案，所述第一板件和所述第二板件的厚度相同。
作为本发明的优选方案，所述第一板件、所述第二板件和所述过渡板一体成型。
一种PCB板部件，包括PCB板、器件、结构件和上述PCB金属片结构；
所述PCB板包括PCB大板、PCB小板，所述PCB大板位于所述PCB小板的下方，所述器件位于所述结构件的上方；
所述第一板件设置在所述PCB大板和所述PCB小板之间，所述第二板件设置在所述结构件和所述器件之间；
所述器件的侧面与所述过渡板靠近所述第二板件的侧面贴合。
一种PCB板部件，通过上述结构，该PCB板设有金属片单元，能够提升成品的合格率，能够为得到高性能、高质量的金属焊接连接件提供可靠帮助，具有较大的推广应用价值。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、一种PCB金属片结构，通过上述结构，PCB板、器件和结构件的高度尺寸不同，金属片单元的第一板件的底面和顶面均高于第二板件的底面和顶面，PCB板放置在第一板件的底面，结构件放置在第二板件的底面，器件放置在第二板块的顶面，第一板件和第二板件通过过渡板连在一起并形成台阶结构，能够使金属片单元同时与PCB板、器件和结构件的焊接面贴合在一起，金属片单元用于设置在PCB板、器件和结构件上，在将器件与PCB板和结构件焊接时，金属片单元能够为PCB板、器件和结构件之间提供良好的最短接地路径，避免焊接后金属焊接结构件、器件与PCB板之间形成较大的安装间隙，金属片单元与结构件的焊接面为平面，在焊接时能够均匀接地，使金属片单元与结构件之间的有效接地面积大幅增加，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能。
2、一种PCB板部件，通过上述结构，该PCB板设有金属片单元，能够提升成品的合格率，能够为得到高性能、高质量的金属焊接连接件提供可靠帮助，具有较大的推广应用价值。
附图说明
图1是本发明所述的金属片单元的结构示意图。
图2是本发明所述的金属片单元的正视图。
图3是本发明所述的一种PCB板部件的结构示意图。
图标：1-PCB大板；2-PCB小板；3-器件；4-金属片单元；41-第一板件；42-第二板件；43-过渡板；44-通孔；5-结构件。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明作详细的说明。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
如图1-图3所示，本实施例提供了一种PCB金属片结构，包括金属片单元4；
金属片单元4包括第一板件41、第二板件42和过渡板43，第一板件41和第二板件42通过过渡板43相连接，第一板件41、第二板件42和过渡板43共同形成台阶结构，具体的，第一板件41、第二板件42和过渡板43一体成型；
第一板件41的底面高于第二板件42的底面，第一板件41的顶面高于第二板件42的顶面；
第一板件41和第二板件42上设有若干个通孔44，通孔44的孔径在0.1mm-1.2mm之间，相邻通孔44之间的间距在0.1mm-1mm之间；
第一板件41的厚度和第二板件42的厚度均在0.1m-1m之间，第一板件41的厚度和第二板件42的厚度相同。
本实施例还提供了一种PCB板部件，包括PCB板、器件3、结构件5和上述PCB金属片结构；
结构件5位于PCB板部件的最底部，结构件5的中部设有凸台；
PCB板包括PCB大板1和PCB小板2，PCB小板2位于PCB大板1的上方，PCB大板1和PCB小板2的中部均设有缺口，PCB大板1和PCB小板2位于结构件5的上方，结构件5的凸台位于PCB大板1和PCB小板2的缺口中；
器件3位于结构件5的凸台上，器件3的两侧与PCB小板2的顶部连接；
第一板件41放置在PCB大板1和PCB小板2之间，第二板件42放置在结构件5和器件3之间，过渡板43靠近第二板件42的侧面与器件3贴合。
本实施例提供的一种PCB金属片结构和PCB板部件的有益效果在于：
焊接时，金属片单元4的通孔44内的焊锡能够遗留到PCB板和结构件5的表面，确保内部焊锡与相应的金属接触，金属片单元4与结构件5的焊接面能够均匀接地，使金属片单元4与结构件5之间的有效接地面积大幅增加，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能；
PCB板、器件3和结构件5的高度尺寸不同，金属片单元4的第一板件41的底面和顶面均高于第二板件42的底面和顶面，PCB板放置在第一板件41的底面，结构件5放置在第二板件42的底面，器件3放置在第二板块42的顶面，第一板件41和第二板件42通过过渡板43连在一起并形成台阶结构，能够使金属片单元4同时与PCB板、器件3和结构件5的焊接面贴合在一起，金属片单元4用于设置在PCB板、器件3和结构件5上，在将器件3与PCB板和结构件5焊接时，金属片单元4能够为PCB板、器件3和结构件5之间提供良好的最短接地路径，避免焊接后金属焊接结构件5、器件3与PCB板之间形成较大的安装间隙，金属片单元4与结构件5的焊接面为平面，在焊接时能够均匀接地，使金属片单元4与结构件5之间的有效接地面积大幅增加，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能；
该PCB板设有金属片单元4，能够提升成品的合格率，能够为得到高性能、高质量的金属焊接连接件提供可靠帮助，具有较大的推广应用价值。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB金属片结构，其特征在于，包括金属片单元(4)；
所述金属片单元(4)包括第一板件(41)和第二板件(42)，所述第一板件(41)底面高于所述第二板件(42)的底面，所述第一板件(41)的顶面高于所述第二板件(42)的顶面；
所述第一板件(41)和所述第二板件(42)之间通过过渡板(43)相连接，且所述第一板件(41)、第二板件(42)和所述过渡板(43)共同形成台阶结构；
所述第一板件(41)的底面用于设置在PCB板上；
所述第二板件(42)的底面用于设置在结构件(5)上，所述第二板件(42)的顶面用于放置器件(3)；
所述过渡板(43)靠近所述第二板件(42)的侧面用于连接器件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB金属片结构，其特征在于，所述第一板件(41)和/或所述第二板件(42)上设有若干个通孔(44)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB金属片结构，其特征在于，相邻所述通孔(44)之间的间距在0.1mm-1mm之间。
4.根据权利要求3所述的一种PCB金属片结构，其特征在于，所述通孔(44)的孔径在0.1mm-1.2mm之间。
5.根据权利要求4所述的一种PCB金属片结构，其特征在于，所述第一板件(41)和所述第二板件(42)的厚度均在0.1m-1m之间。
6.根据权利要求5所述的一种PCB金属片结构，其特征在于，所述第一板件(41)和所述第二板件(42)的厚度相同。
7.根据权利要求1所述的一种PCB金属片结构，其特征在于，所述第一板件(41)、所述第二板件(42)和所述过渡板(43)一体成型。
8.一种PCB板部件，其特征在于，包括PCB板、器件(3)、结构件(5)和上述权利要求1-7任一项所述的PCB金属片结构；
所述PCB板包括PCB大板(1)、PCB小板(2)，所述PCB大板(1)位于所述PCB小板(2)的下方，所述器件(3)位于所述结构件(5)的上方；
所述第一板件(41)设置在所述PCB大板(1)和所述PCB小板(2)之间，所述第二板件(42)设置在所述结构件(5)和所述器件(3)之间；
所述器件(3)的侧面与所述过渡板(43)靠近所述第二板件(42)的侧面贴合。
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