CN113260206A - 一种接地pcb板的安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种接地PCB板的安装方法，包括以下步骤：(a)在金属腔体侧壁和金属腔体底壁的交接处设置倒角，在倒角上设置有用于安装固定件的第一安装孔；(b)将PCB板置于金属腔体底壁，将金属压块从一侧推进至金属腔体底角处，使得金属压块的第一接触端抵住金属腔体侧壁，金属压块的第二接触端抵住PCB板上表面；金属压块上设置有用于固定件安装的第二安装孔；(c)将固定件穿过第二安装孔，旋拧固定件，将固定件通过设置在倒角上的第一安装孔固定，完成接地PCB板的安装。本发明的安装方法简单易行，在压紧PCB板的同时，保证PCB板上表面的地与腔体直接接触，提升接地性能。

Description

一种接地PCB板的安装方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板的安装方法，特别涉及一种接地PCB板的安装方法。
背景技术
在微波电路中，PCB板接地对射频性能有着至关重要的影响，通常来说，地与地之间的路径，应该越短越好(阻值越小越好)。一个微波模块通常由金属腔体、PCB板、连接器构成，PCB板固定在金属腔体内某一平面上，PCB下表面与金属腔体底面直接接触，PCB与金属腔体共地，因此，PCB下表面地与金属腔体面的连接对PCB的接地有至关重要的影响。对于一些射频板，不仅是PCB下表面的地PCB上表面也需要接地良好。常规的PCB上表面金属接地，主要依靠PCB上的金属过孔实现，而非像PCB下表面金属与腔体底面直接接触接地，因此，PCB上表面的接地效果是弱于下表面的。PCB的常用的安装方式有下列几种方式：一种是图1(图1中只显示了部分区域作示意)中的L形金属结构件100为金属腔体的底面和侧壁(腔体内壁101)，从图1中可以看出，当PCB板300材质地比较坚硬时，直接用螺钉102紧固，其中，最好使用弹垫103和平垫104增强紧固效果；另一种为图2所示的金属压块PCB结构件200，采用金属压块201压在PCB接地处，采用螺钉102紧固，PCB与结构件表面使用导电胶粘接或者使用焊料烧焊在一起，这种方法对于腔体的表面表面处理有一定要求。
发明内容
发明目的：为了解决现有技术的问题，本发明提供了一种接地PCB板的安装方法，安装后的PCB板上表面与金属腔体内壁的直接接触，克服了现有技术中PCB上表面的地需要通过上下表面的地孔来实现的缺点。
技术方案：本发明所述的一种接地PCB板的安装方法，包括以下步骤：
(a)在金属腔体侧壁和金属腔体底壁的交接处设置倒角，在倒角上设置有用于安装固定件的第一安装孔；
(b)将PCB板置于金属腔体底壁，将金属压块从一侧推进至金属腔体底角处，使得金属压块的第一接触端抵住金属腔体侧壁，金属压块的第二接触端抵住PCB板上表面；；金属压块上设置有用于固定件安装的第二安装孔；
(c)将固定件穿过第二安装孔，旋拧固定件，将固定件通过设置在倒角上的第一安装孔固定，完成接地PCB板的安装。
优选地，步骤(b)中，所述金属压块为楔形压块；所述金属压块的第一接触端与所述金属腔体侧壁为面接触；所述金属压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。
优选地，步骤(c)中，金属压块与固定件之间垂直设置。
优选地，步骤(b)中，第一接触端以及第二接触端的粗糙度不高于Ra1.6。
优选地，步骤(a)中，金属腔体侧壁以及金属腔体底壁之间互相垂直。
优选地，金属腔体侧壁以及金属腔体底壁的垂直度不大于0.1mm。
优选地，步骤(c)中，所述固定件为螺钉。
优选地，步骤(b)中，所述金属压块的第一接触端以及第二接触端做导电氧化或镀金表面处理。
优选地，步骤(a)中，所述金属腔体侧壁和金属腔体底壁做导电氧化或镀金表面处理。
有益效果：(1)本发明的PCB板安装方法，通过楔形金属压块与腔体内壁相结合的方式，使得PCB上下表面都可以与金属腔体内壁接触良好，使用方便；(2)本发明通过由于固定件的方向的改变，使得固定件产生的紧固力使压块产生向左和向下两个垂直的力，从而压块在压紧PCB的同时，与腔体侧面直接接触，保证PCB上表面与腔体的直接接触，从而提升接地性能。
附图说明
图1为现有技术中PCB板的一种安装方式；
图2为现有技术中PCB板的另一种安装方式；
图3为本发明接地PCB板的安装结构以及安装后效果图。
具体实施方式
实施例1：如图3所示，本发明所述的接地PCB板的安装方法包括以下步骤：
(a)在金属腔体侧壁301和金属腔体底壁302的交接处设置倒角305，在倒角305上设置有用于安装固定件304的第一安装孔3051；
(b)将PCB板置于金属腔体底壁301，将金属压块303从一侧推进至金属腔体底角处，使得金属压块303的第一接触端3031抵住金属腔体侧壁301，金属压块303的第二接触端3032抵住PCB板上表面；
在本实施例中，金属压块303的两个接触端与金属腔体侧壁301以及PCB板上表面之间的接触形式为面接触，金属压块303起到了固定PCB板200以及连接作用，解决了现有技术中PCB板的上表面无法直接与金属腔体接触的问题。
作为本实施例的一种优选结构，本实施例中的金属压块303结构选择楔形金属块，金属压块303的第一接触端3031与金属腔体侧壁301之间通过面接触，金属压块303的第二接触端3032与PCB板上表面通过面接触，在本实施例中，金属压块303与金属腔体侧壁和以及PCB接触的两个端面(第一接触端3031以及第二接触端3032)的粗糙度不高于Ra1.6，金属压块与金属腔体内壁的接触面以及金属腔体内壁做导电氧化或镀金表面处理，提升接地性能。
作为本实施例的一种优选结构，金属腔体侧壁301以及金属腔体底壁302之间互相垂直，为了更好地实现楔形金属块与金属腔体内壁贴合，金属腔体侧壁301以及与金属腔体侧壁垂直的金属腔体底壁302的两个壁面的垂直度要求不大于0.1mm。
本实施中的金属压块303两端的接触面同样也是垂直设置(金属压块303两端具有相互垂直的斜面)，由于金属压块303为楔形块，金属压块303的底面与金属腔体内壁的底角处保留一定的空间。
在本实施例中，压块303上设置有用于安装固定件304的第二安装孔306，固定件304通过第二安装孔306将压块与金属内壁固定，压块303在第二安装孔306顶部设置有容纳固定件304端部的安装凹槽3061，安装凹槽3061使得固定件304的端部不会在压块表面突出，可以保证固定件304隐藏安装。
(c)将固定件304穿过第二安装孔306，旋拧固定件304将固定件304与倒角305上设置的第一安装孔3051固定，完成金属压块303与金属腔体固定，实现接地PCB板的安装。本实施例中选用螺钉作为固定件304。
本实施例中金属压块303与固定件304之间垂直设置，使得固定件304的紧固力垂直于金属压块303，使金属压块产生向左和向下两个垂直的力，金属压块在压紧PCB的同时，与腔体侧面直接接触，保证PCB上表面与金属腔体内壁的直接接触，固定件304安装后，金属压块303两端受力均匀。
本发明的金属压块303的第一接触面3031与金属腔体侧壁301接触，金属压块303的第二接触面3032与PCB板200的上表面接触，在压紧PCB的同时，保证PCB上表面的地与腔体直接接触，提升接地性能，且整个结构装配方便简单。

Claims (9)

1.一种接地PCB板的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)在金属腔体侧壁和金属腔体底壁的交接处设置倒角，在倒角上设置有用于安装固定件的第一安装孔；
(b)将PCB板置于金属腔体底壁，将金属压块从一侧推进至金属腔体底角处，使得金属压块的第一接触端抵住金属腔体侧壁，金属压块的第二接触端抵住PCB板上表面；金属压块上设置有用于固定件安装的第二安装孔；
(c)将固定件穿过第二安装孔，旋拧固定件，将固定件通过设置在倒角上的第一安装孔固定，完成接地PCB板的安装。
2.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤(b)中，所述金属压块为楔形压块；所述金属压块的第一接触端与所述金属腔体侧壁为面接触；所述金属压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。
3.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤(c)中，金属压块与固定件之间垂直设置。
4.根据权利要求2所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤(b)中，第一接触端以及第二接触端的粗糙度不高于Ra1.6。
5.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤(a)中，金属腔体侧壁以及金属腔体底壁之间互相垂直。
6.根据权利要求5所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，金属腔体侧壁以及金属腔体底壁的垂直度不大于0.1mm。
7.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤(c)中，所述固定件为螺钉。
8.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤(b)中，所述金属压块的第一接触端以及第二接触端做导电氧化或镀金表面处理。
9.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤(a)中，所述金属腔体侧壁和金属腔体底壁做导电氧化或镀金表面处理。
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