CN215268857U - 用于pcb板接地的固定结构以及固定有pcb板的接地结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于PCB板接地的固定结构以及固定有PCB板的接地结构，所述固定结构包括一端抵住金属腔体侧壁，另一端将PCB板抵在金属腔体底壁的压块；所述压块的第一接触端与金属腔体侧壁之间通过面接触；所述压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。本实用新型的固定结构在压紧PCB板的同时，保证PCB板上表面的地与腔体直接接触，提升接地性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种安装装置，特别涉及一种用于PCB板接地的固定结构以及固定有 PCB板的接地结构。
背景技术
在微波电路中，PCB板接地对射频性能有着至关重要的影响，通常来说，地与地之间的路径，应该越短越好(阻值越小越好)。一个微波模块通常由金属腔体、PCB板、连接器构成，PCB板固定在金属腔体内某一平面上，PCB下表面与金属腔体底面直接接触，PCB与金属腔体共地，因此，PCB下表面地与金属腔体面的连接对PCB的接地有至关重要的影响。对于一些射频板，不仅是PCB下表面的地PCB上表面也需要接地良好。常规的PCB上表面金属接地，主要依靠PCB上的金属过孔实现，而非像PCB下表面金属与腔体底面直接接触接地，因此，PCB上表面的接地效果是弱于下表面的。PCB 的常用的安装方式有下列几种方式：一种是图1(图1中只显示了部分区域作示意)中的L形金属结构件100为金属腔体的底面和侧壁(腔体内壁101)，从图1中可以看出，当PCB板300材质地比较坚硬时，直接用螺钉102紧固，其中，最好使用弹垫103和平垫104增强紧固效果；另一种为图2所示的金属压块PCB结构件200，采用金属压块 201压在PCB接地处，采用螺钉102紧固，PCB与结构件表面使用导电胶粘接或者使用焊料烧焊在一起，这种方法对于腔体的表面表面处理有一定要求。
实用新型内容
实用新型目的：为了解决现有技术中PCB上表面的地并不能直接与金属腔体内壁直接接触以及过孔密度过高的问题，本实用新型提供了一种用于PCB板接地的固定结构，可以保证PCB上表面与金属腔体内壁的直接接触。本实用新型还提供了一种固定有PCB板的接地结构。
技术方案：本实用新型所述的一种用于PCB板接地的固定结构，所述固定结构包括一端抵住金属腔体侧壁，另一端将PCB板抵在金属腔体底壁的压块；所述压块的第一接触端与金属腔体侧壁之间通过面接触；所述压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。
作为一种优选结构，所述压块为楔形压块；和/或所述压块的第一接触端与所述金属腔体侧壁为面接触；和/或所述压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。
作为一种优选结构，所述压块上设置有用于固定所述压块的固定件。
作为一种优选结构，所述金属腔体侧壁以及与所述金属腔体侧壁垂直的金属腔体底壁之间设置有用于安装所述固定件的倒角。
作为一种优选结构，安装所述固定结构的金属腔体侧壁与金属腔体底壁相互垂直；和/或所述金属腔体侧壁与所述金属腔体底壁的垂直度≤0.1mm。
所述压块上设置有用于安装所述固定件的安装孔。
作为一种优选结构，所述固定件为螺钉。
作为一种优选结构，所述固定件垂直于所述压块。
作为一种优选结构，所述压块上设置有用于安装所述固定件的安装孔。
作为一种优选结构，所述第一接触端或所述第二接触端的粗糙度不大于Ra1.6。
本实用新型所述的一种固定有PCB板的接地结构，包括金属腔体侧壁、金属腔体底壁以及一端抵住金属腔体侧壁且另一端将PCB板抵在金属腔体底壁的压块，所述压块的第一接触端与金属腔体侧壁之间通过面接触；所述压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。
有益效果：(1)本实用新型通过压块的设置，使得压块的两端分别接触PCB板以及金属腔体内壁，使得PCB上下表面均可直接和金属腔体内壁接触，在压紧PCB的同时，保证PCB上表面的地与腔体直接接触，提升接地性能；(2)本实用新型进一步提供了压块的优选结构，使得压块两端通过面接触将PCB板与金属腔体底壁压紧；(3) 本实用新型通过垂直于压块的固定件固定压块，压块在压紧PCB的同时，整个结构装配方便简单。
附图说明
图1为现有技术中PCB板的一种安装方式；
图2为现有技术中PCB板的另一种安装方式；
图3为本实用新型实施例1的用于固定PCB板的固定结构以及固定有PCB板的接地结构。
具体实施方式
实施例1：如图3所示，本实用新型所述用于PCB板接地的固定结构300，包括了压块303以及将压块303(金属压块)与金属腔体壁固定的固定件304。
本实施例中提供了倾斜设置的压块303，压块303的形式可以选择多种多样，满足本实用新型的压块303最基本的要求是压块303一端与金属腔体侧壁301接触，压块303 的另一端将PCB板抵在金属腔体底壁302上，在本实施例中，压块303的第一接触端3031与金属腔体侧壁301之间的接触形式为面接触，压块303的第二接触端3032与PCB 板之间的接触形式同样为面接触。压块303将PCB板抵在金属腔体底壁302，PCB板的下表面与金属腔体底壁302接触，PCB板的上表面通过压块303的第一接触端3031与金属腔体侧壁301的接触。本实施例的压块303起到了固定PCB板200以及连接作用，解决了现有技术中PCB板的上表面无法直接与金属腔体接触的问题。
作为本实施例的一种优选结构，本实施例中的压块303结构选择楔形金属块，该压块应用于常见的接地结构腔体，即金属腔体侧壁301以及金属腔体底壁302之间互相垂直，为了更好地实现楔形金属块与金属腔体内壁贴合，金属腔体侧壁301以及金属腔体底壁302的垂直度要求不大于0.1mm。在该实施例中，压块303的第一接触端3031与金属腔体侧壁301之间通过面接触，压块303的第二接触端3032与PCB板之间通过面接触，即压块303两端的斜面相互垂直，由于本实施例中选择的压块303形状为楔形块，压块303与金属腔体壁面之间保留了一定的空间。
压块303上设置有用于将压块303与金属腔体内壁固定的固定件304，固定件304可以为螺钉或者是螺丝，进一步地，本实施例中选用螺钉作为固定件，金属腔体侧壁301 以及与金属腔体侧壁垂直的金属腔体底壁302之间设置有用于安装固定件304的倒角 305，压块303上设置有用于安装固定件304的安装孔306，固定件304通过安装孔306 将压块与金属内壁固定，压块303在安装孔306顶部设置有容纳固定件304端部的安装凹槽3061，安装凹槽3061使得固定件304的端部不会在压块表面突出，可以保证固定件304隐藏安装，固定件304穿过安装孔306，旋拧固定件304将固定件304与倒角305 固定(倒角305在对应位置同样设置有用于安装固定件304的安装孔)，将压块303与金属腔体固定。在使用过程中，压块303与金属腔体内壁和PCB接触的两个面的粗糙度要求不大于Ra1.6，优选地，压块与金属腔体内壁的接触面以及金属腔体内壁做导电氧化或镀金处理，提升接地性能。
本实施例中设置的压块303与固定件304(本实施例中为螺钉)之间垂直设置，同时，使得固定件304的紧固力垂直于压块的斜面，它可以使压块产生向左和向下两个垂直的力，从而压块在压紧PCB的同时，与腔体侧面直接接触，保证PCB上表面与金属腔体内壁的直接接触，固定件304安装后，压块303两端受力均匀。
本实用新型的一种固定有PCB板的接地结构，该接地结构包括了相互垂直的金属腔体侧壁301以及金属腔体底壁302，利用上述的压块303将PCB板200固定在金属腔体底壁302，压块303的第一接触面3031与金属腔体侧壁301接触，压块303的第二接触面3032与PCB板200的上表面接触，在压紧PCB的同时，保证PCB上表面的地与腔体直接接触，提升接地性能，且整个结构装配方便简单。
Claims (10)
1.一种用于PCB板接地的固定结构(300)，其特征在于，所述固定结构(300)包括一端抵住金属腔体侧壁(301)，另一端将PCB板抵在金属腔体底壁(302)的压块(303)；所述压块(303)的第一接触端(3031)与金属腔体侧壁(301)之间为面接触；所述压块(303)的第二接触端(3032)与PCB板之间通过面接触。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板接地的固定结构，其特征在于，所述压块(303)为楔形压块。
3.根据权利要求2所述的用于PCB板接地的固定结构，其特征在于，所述压块(303)上设置有用于固定所述压块(303)的固定件(304)。
4.根据权利要求3所述的用于PCB板接地的固定结构，其特征在于，金属腔体侧壁(301)以及与金属腔体侧壁垂直的金属腔体底壁(302)之间设置有用于安装所述固定件(304)的倒角(305)。
5.根据权利要求4所述的用于PCB板接地的固定结构，其特征在于，安装所述固定结构(300)的金属腔体侧壁(301)与金属腔体底壁(302)相互垂直；和/或所述金属腔体侧壁(301)与所述金属腔体底壁(302)的垂直度≤0.1mm。
6.根据权利要求5所述的用于PCB板接地的固定结构，其特征在于，所述压块(303)上设置有用于安装所述固定件(304)的安装孔(306)。
7.根据权利要求6所述的用于PCB板接地的固定结构，其特征在于，所述固定件(304)为螺钉。
8.根据权利要求7所述的用于PCB板接地的固定结构，其特征在于，所述固定件(304)垂直于所述压块(303)。
9.根据权利要求8所述的用于PCB板接地的固定结构，其特征在于，所述第一接触端(3031)或所述第二接触端(3032)的粗糙度不大于Ra1.6。
10.一种固定有PCB板的接地结构，其特征在于，包括金属腔体侧壁(301)、金属腔体底壁(302)以及一端抵住金属腔体侧壁(301)且另一端将PCB板抵在金属腔体底壁(302)的压块(303)，所述压块(303)的第一接触端(3031)与金属腔体侧壁(301)之间通过面接触；所述压块(303)的第二接触端(3032)与PCB板之间通过面接触。
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