CN216626185U - 抗电磁干扰的高频pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及抗电磁干扰的高频PCB电路板,电路板本体的四角处设置有矩形孔,每一矩形孔内镶嵌有固定座,固定座的底部固定于电路板安装位置,固定座的顶部通过阻尼转轴轴接有一压紧板,压紧板一侧抵住电路板本体上表面,将电路板本体固定于安装位置,压紧板上靠近电路板本体的一侧固定有锁定杆,锁定杆的端部一体成型有锁定圆头,电路板本体上表面还设置有与锁定杆相匹配的锁定槽,锁定杆插入锁定槽内。与现有技术相比,本实用新型的抗电磁干扰的高频PCB电路板拆装便捷,无需借助工具亦可拆装到位,提高维护效率。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及抗电磁干扰的高频PCB电路板。
【背景技术】
PCB即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统等,只要有集成电路等电子元器件,为了使各个元器件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各个元器件之间电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且还缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
现有技术的PCB安装通常采用多个螺丝固定,拆装均需要使用工具,效率较低,维护不便。
【实用新型内容】
为了克服上述问题,本实用新型提出一种可有效解决上述问题的抗电磁干扰的高频PCB电路板。
本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供一种抗电磁干扰的高频PCB电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的四角处设置有矩形孔,每一矩形孔内镶嵌有固定座,所述固定座的底部固定于电路板安装位置,所述固定座的顶部通过阻尼转轴轴接有一压紧板,所述压紧板一侧抵住电路板本体上表面,将电路板本体固定于安装位置;所述压紧板上靠近电路板本体的一侧固定有锁定杆,所述锁定杆的端部一体成型有锁定圆头,所述电路板本体上表面还设置有与锁定杆相匹配的锁定槽,锁定杆插入锁定槽内。
优选地,所述述锁定圆头采用弹性材料制成,锁定圆头呈球状,锁定圆头的尺寸大于锁定槽的尺寸。
优选地,所述固定座包括一固定底板,所述固定底板的上表面固定有卡接台,所述卡接台的形状尺寸与矩形孔的形状尺寸相匹配,卡接台卡紧于矩形孔内。
优选地,所述卡接台的两侧设置有卡紧斜面。
优选地,所述卡接台的上方一体成型有连接板,所述连接板的上端伸出于矩形孔,所述阻尼转轴设置于连接板的上端。
与现有技术相比,本实用新型的抗电磁干扰的高频PCB电路板通过固定座固定于安装位置,拆装便捷,安装时只需要将固定座对准矩形孔插入,然后将压紧板下压,锁定杆插入锁定槽内即可完成安装,拆卸时只需向上扳动压紧板即可将电路板取下,无需借助工具亦可拆装到位,提高维护效率;卡接台、阻尼转轴和锁定杆三重固定效果,可保证电路板安装稳定。
【附图说明】
图1为本实用新型抗电磁干扰的高频PCB电路板的整体结构图;
图2为本实用新型抗电磁干扰的高频PCB电路板的俯视结构图;
图3为本实用新型抗电磁干扰的高频PCB电路板的固定座结构图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置,而非绝对位置。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图3,本实用新型的抗电磁干扰的高频PCB电路板,包括电路板本体10,所述电路板本体10的四角处设置有矩形孔11,每一矩形孔11内镶嵌有固定座20,所述固定座20的底部固定于电路板安装位置,所述固定座20的顶部通过阻尼转轴24轴接有一压紧板25,所述压紧板25一侧抵住电路板本体10上表面,将电路板本体10固定于安装位置。所述压紧板25上靠近电路板本体10的一侧固定有锁定杆26,所述锁定杆26的端部一体成型有锁定圆头27,所述电路板本体10上表面还设置有与锁定杆26相匹配的锁定槽,锁定杆26插入锁定槽内,进一步固定电路板本体10。所述固定座20可预制于电路板本体10安装位置,或者采用强力胶粘贴于安装位置,或者焊接于安装位置,可根据不同安装环境进行选择。
所述锁定圆头27采用弹性材料制成,锁定圆头27呈球状,锁定圆头27的尺寸大于锁定槽的尺寸,插入锁定槽后利于卡紧。
所述固定座20包括一固定底板21,所述固定底板21固定于电路板安装位置。所述固定底板21采用塑胶或金属制成,金属制成时方便用于焊接。
所述固定底板21的上表面固定有卡接台21,所述卡接台21的形状尺寸与矩形孔11的形状尺寸相匹配,卡接台21卡紧于矩形孔11内,起到固定作用。所述卡接台21的两侧设置有卡紧斜面211,一方面利于更加顺利卡入矩形孔11内,另一方面利于越往下越紧固。
所述卡接台21的上方一体成型有连接板23,所述连接板23的上端伸出于矩形孔11,所述阻尼转轴24设置于连接板23的上端。
与现有技术相比,本实用新型的抗电磁干扰的高频PCB电路板通过固定座20固定于安装位置,拆装便捷,安装时只需要将固定座20对准矩形孔11插入,然后将压紧板25下压,锁定杆26插入锁定槽内即可完成安装,拆卸时只需向上扳动压紧板25即可将电路板取下,无需借助工具亦可拆装到位,提高维护效率;卡接台21、阻尼转轴24和锁定杆26三重固定效果,可保证电路板安装稳定。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.抗电磁干扰的高频PCB电路板,其特征在于,包括电路板本体,所述电路板本体的四角处设置有矩形孔,每一矩形孔内镶嵌有固定座,所述固定座的底部固定于电路板安装位置,所述固定座的顶部通过阻尼转轴轴接有一压紧板,所述压紧板一侧抵住电路板本体上表面,将电路板本体固定于安装位置;
所述压紧板上靠近电路板本体的一侧固定有锁定杆,所述锁定杆的端部一体成型有锁定圆头,所述电路板本体上表面还设置有与锁定杆相匹配的锁定槽,锁定杆插入锁定槽内。
2.如权利要求1所述的抗电磁干扰的高频PCB电路板,其特征在于,所述锁定圆头采用弹性材料制成,锁定圆头呈球状,锁定圆头的尺寸大于锁定槽的尺寸。
3.如权利要求1所述的抗电磁干扰的高频PCB电路板,其特征在于,所述固定座包括一固定底板,所述固定底板的上表面固定有卡接台,所述卡接台的形状尺寸与矩形孔的形状尺寸相匹配,卡接台卡紧于矩形孔内。
4.如权利要求3所述的抗电磁干扰的高频PCB电路板,其特征在于,所述卡接台的两侧设置有卡紧斜面。
5.如权利要求3所述的抗电磁干扰的高频PCB电路板,其特征在于,所述卡接台的上方一体成型有连接板,所述连接板的上端伸出于矩形孔,所述阻尼转轴设置于连接板的上端。
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- 2021-12-27 CN CN202123340361.5U patent/CN216626185U/zh active Active
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