CN212812162U - 一种声表面波谐振器的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种声表面波谐振器的封装结构，包括PCB原料板，PCB原料板上设置有定位孔和分隔槽，分隔槽将PCB原料板划分为若干个3.8cm×3.8cm的PCB基板，每个PCB基板上均集成了电路结构，该电路结构包括正面导电片和背面导电片，正面导电片上设置有内部导电连接面，背面导电片形成外部导电连接面；每个PCB基板的正面通过胶固定有金属罩壳，PCB基板的正面胶粘接有谐振器芯片，谐振器芯片的电极与正面导电片的内部导电连接面之间键合有导电线，PCB板上设置有将外部导电连接面和内部导电连接面导电连接的导电连接结构。该封装结构使用PCB材料做基板，替代了陶瓷管壳，降低了封装成本，有利于封装生产线的自动化，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种声表面波谐振器的封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
目前传统的声表面波器件SMD封装结构包括一个陶瓷管壳和一个金属盖板，芯片放置固定在在陶瓷管壳内部后，再将金属盖板焊接在陶瓷管壳上，这种封装结构需要专用的设备进行平行缝焊而成。
现有的这种封装结构，具有以下缺点：
1、由于陶瓷管壳内部需要集成电路，因此，陶瓷管壳需要采用复杂的电子陶瓷工艺制成，设计和制造成本高；
2、封装时会使用到平行缝焊机，设备价格昂贵。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种声表面波谐振器的封装结构，该封装结构使用PCB材料做基板，替代了陶瓷管壳，极大的降低了封装成本，并有利于封装生产线的自动化，提高了生产效率。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种声表面波谐振器的封装结构，包括PCB原料板，所述PCB原料板上设置有定位孔和若干个纵横交错的分隔槽，所述分隔槽将PCB原料板划分为若干个3.8cm×3.8cm的PCB基板，每个PCB基板上均集成了电路结构，该电路结构包括正面导电片和背面导电片，所述正面导电片上设置有至少一个导电区域露出形成内部导电连接面，所述背面导电片从PCB基板的反面露出形成外部导电连接面；每个PCB基板的正面通过胶固定有金属罩壳，所述PCB基板的正面胶粘接有谐振器芯片，所述谐振器芯片处于金属罩壳的内部，所述谐振器芯片的电极与正面导电片的内部导电连接面之间键合有导电线，所述PCB板上设置有将外部导电连接面和内部导电连接面导电连接的导电连接结构。
作为一种优选的方案，所述谐振器芯片为长条状，所述谐振器芯片的电极为两个且位于长条状的谐振器芯片的两侧，所述正面导电片也为长条状且分别设置于谐振器芯片的两侧。
作为一种优选的方案，所述导电线为32±0.1μm的铝丝。
作为一种优选的方案，所述导电连接结构包括贯穿所述PCB基板的贯穿孔，所述贯穿孔的内壁设置有导电层，所述导电层将所述外部导电连接面和内部导电连接面导电连接。
作为一种优选的方案，所述贯穿孔内填充有油墨填充块，所述PCB基板的正面和反面均覆盖有油墨层，该油墨层在内部导电连接面和外部导电连接面处镂空。
作为一种优选的方案，所述内部导电连接面的数量为两个且间隔分布在正面导电片上，谐振器芯片的每个电极上的导电线与其中一个内部导电连接面导电连接。
采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：由于封装结构，包括PCB原料板，所述PCB原料板上设置有定位孔和若干个纵横交错的分隔槽，所述分隔槽将PCB原料板划分为若干个3.8cm×3.8cm的PCB基板，每个PCB基板上均集成了电路结构，该电路结构包括正面导电片和背面导电片，所述正面导电片上设置有至少一个导电区域露出形成内部导电连接面，所述背面导电片从PCB基板的反面露出形成外部导电连接面；每个PCB基板的正面通过胶固定有金属罩壳，所述PCB基板的正面胶粘接有谐振器芯片，所述谐振器芯片处于金属罩壳的内部，所述谐振器芯片的电极与正面导电片的内部导电连接面之间键合有导电线，所述PCB板上设置有将外部导电连接面和内部导电连接面导电连接的导电连接结构，因此，该封装结构采用PCB基板作为电路结构的嵌入载体，相比常规的陶瓷罩壳，制作成本低廉，同时正面胶粘接了谐振器芯片后在通过金属罩壳固定，此时金属罩壳与PCB基板之间无需焊接固定而采用胶连接固定，这样无需使用平行缝焊机，进一步降低了成本，PCB板的正面和背面分别设置了正面导电片和背面导电片，并且分别设置了内部导电连接面。
又由于所述谐振器芯片为长条状，所述谐振器芯片的电极为两个且位于长条状的谐振器芯片的两侧，所述正面导电片也为长条状且分别设置于谐振器芯片的两侧，这样方便谐振器芯片的电极与正面导电片之间连接。
又由于所述导电连接结构包括贯穿所述PCB基板的贯穿孔，所述贯穿孔的内壁设置有导电层，所述导电层将所述外部导电连接面和内部导电连接面导电连接，利用贯穿孔可以更方便将正面和背面的连接面进行导电连通，成型更加简单。
又由于所述贯穿孔内填充有油墨填充块，所述PCB基板的正面和反面均覆盖有油墨层，该油墨层在内部导电连接面和外部导电连接面处镂空。利用油墨填充块进行填充，可以避免杂物进入贯穿孔而发生短路现象。
又由于所述内部导电连接面的数量为两个且间隔分布在正面导电片上，谐振器芯片的每个电极上的导电线与其中一个内部导电连接面导电连接，两个内部导电连接面可以更好的选择导电线的连接位置，方便适合不同尺寸的芯片的导电连接。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实施例的PCB原料板的正面示意图；
图2是本实用新型实施例的PCB原料板的反面示意图；
图3是PCB原料板中单个PCB基板的正面示意图；
图4是图3在A-A处的剖视图；
图5是图4在B处的放大示意图；
附图中：1.PCB原料板；2.PCB基板；21.分隔槽；3.定位孔；4.谐振器芯片；41.电极；5.正面导电片；51.内部导电连接面；52.贯穿孔；53.油墨层；6.背面导电片；7.导电线；8.金属罩壳。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
如图1至图5所示，一种声表面波谐振器的封装结构，包括PCB原料板，所述PCB原料板上设置有定位孔和若干个纵横交错的分隔槽，所述分隔槽将PCB原料板划分为若干个3.8cm×3.8cm的PCB基板，定位孔设置于PCB原料板的四周用于定位PCB原料板；
每个PCB基板上均集成了电路结构，该电路结构包括正面导电片和背面导电片，所述正面导电片上设置有至少一个导电区域露出形成内部导电连接面，所述背面导电片从PCB基板的反面露出形成外部导电连接面；每个PCB基板的正面通过胶固定有金属罩壳，所述PCB基板的正面胶粘接有谐振器芯片，所述谐振器芯片处于金属罩壳的内部，所述谐振器芯片的电极与正面导电片的内部导电连接面之间键合有导电线，所述PCB板上设置有将外部导电连接面和内部导电连接面导电连接的导电连接结构。
本实施例中，所述谐振器芯片为长条状，所述谐振器芯片的电极为两个且位于长条状的谐振器芯片的两侧，所述正面导电片也为长条状且分别设置于谐振器芯片的两侧。所述导电线为32±0.1μm的铝丝。
所述导电连接结构包括贯穿所述PCB基板的贯穿孔，所述贯穿孔的内壁设置有导电层，所述导电层将所述外部导电连接面和内部导电连接面导电连接。所述贯穿孔内填充有油墨填充块，所述PCB基板的正面和反面均覆盖有油墨层，该油墨层在内部导电连接面和外部导电连接面处镂空。所述内部导电连接面的数量为两个且间隔分布在正面导电片上，谐振器芯片的每个电极上的导电线与其中一个内部导电连接面导电连接。
另外本实施例还公开了一种声表面波谐振器的封装方法，包括以下步骤：
A、提供一个PCB原料板，该PCB原料板上设置有定位孔和若干个纵横交错的分隔槽，所述分隔槽将PCB原料板划分为若干个PCB基板，每个PCB基板上均集成了电路结构，包括正面导电片和背面导电片，所述正面导电片上设置有至少一个导电区域露出形成内部导电连接面，所述背面导电片从PCB基板的反面露出形成外部导电连接面；
B、在每个PCB基板上通过固晶工艺固定谐振器芯片；其中固晶工艺是目前芯片封装中的常见工艺；
C、利用键合工艺将导电线固定在谐振器芯片的电极与内部导电连接面之间；这样，芯片的电极就通过导电线与电路结构中的正面导电片进行连接；
D、在每个PCB基板上通过胶水粘接一个金属罩壳，该金属罩壳将谐振器芯片、导电线和正面导电片均罩扣；
E、将PCB原料板从分隔槽处分割成若干个封装好的成品芯片。
本封装结构和封装工艺相比目前常规的陶瓷罩壳加金属盖板的封装工艺，PCB基板3的制作难度和制作成本比陶瓷罩壳更低，同时无需平焊工艺，因此封装工艺难度和成本也更低，更有利于芯片封装生产线的自动化。
以上所述实施例仅是对本实用新型的优选实施方式的描述，不作为对本实用新型范围的限定，在不脱离本实用新型设计精神的基础上，对本实用新型技术方案作出的各种变形和改造，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (6)
1.一种声表面波谐振器的封装结构，其特征在于：包括PCB原料板，所述PCB原料板上设置有定位孔和若干个纵横交错的分隔槽，所述分隔槽将PCB原料板划分为若干个3.8cm×3.8cm的PCB基板，每个PCB基板上均集成了电路结构，该电路结构包括正面导电片和背面导电片，所述正面导电片上设置有至少一个导电区域露出形成内部导电连接面，所述背面导电片从PCB基板的反面露出形成外部导电连接面；每个PCB基板的正面通过胶固定有金属罩壳，所述PCB基板的正面胶粘接有谐振器芯片，所述谐振器芯片处于金属罩壳的内部，所述谐振器芯片的电极与正面导电片的内部导电连接面之间键合有导电线，所述PCB板上设置有将外部导电连接面和内部导电连接面导电连接的导电连接结构。
2.如权利要求1所述的一种声表面波谐振器的封装结构，其特征在于：所述谐振器芯片为长条状，所述谐振器芯片的电极为两个且位于长条状的谐振器芯片的两侧，所述正面导电片也为长条状且分别设置于谐振器芯片的两侧。
3.如权利要求2所述的一种声表面波谐振器的封装结构，其特征在于：所述导电线为32±1μm的铝丝。
4.如权利要求3所述的一种声表面波谐振器的封装结构，其特征在于：所述导电连接结构包括贯穿所述PCB基板的贯穿孔，所述贯穿孔的内壁设置有导电层，所述导电层将所述外部导电连接面和内部导电连接面导电连接。
5.如权利要求4所述的一种声表面波谐振器的封装结构，其特征在于：所述贯穿孔内填充有油墨填充块，所述PCB基板的正面和反面均覆盖有油墨层，该油墨层在内部导电连接面和外部导电连接面处镂空。
6.如权利要求5所述的一种声表面波谐振器的封装结构，其特征在于：所述内部导电连接面的数量为两个且间隔分布在正面导电片上，谐振器芯片的每个电极上的导电线与其中一个内部导电连接面导电连接。
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