CN210092119U - 改进型带金属围坝的陶瓷封装基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔；通过将第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均设置于陶瓷基板的表面，并配合在陶瓷基板的背面设置连接正极线路和连接负极线路，同时利用各个导通孔导通连接对应的线路和焊盘，其结构简单，制作方便，并可满足使用要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电器件领域技术，尤其是指一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板。
背景技术
目前对封装气密性及可靠性要求较高的传感器、晶体振荡器、谐振器、功率型半导体、激光器等光电器件来说，一般采用陶瓷封装基板进行封装，其常用结构是在带有线路层的陶瓷基板上设置金属围坝，金属围坝与陶瓷基板围构形成密封腔室，用于放置器件芯片，填充封装胶水、惰性气体或者直接抽真空，从而实现高可靠性的气密封装。
目前的陶瓷封装基板只要有两种：其中一种陶瓷封装基板其正极焊盘和负极焊盘均位于陶瓷基板的背面，无法满足某种特定的安装要求；另外一种陶瓷封装基板其正极焊盘和负极焊盘虽然均位于陶瓷基板的正面，然而，其金属围坝具有多个密封腔室，需要通过背面的线路进行串并联连接，结构较为复杂。因此，有必要对目前的陶瓷封装基板进行改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其正极焊盘、负极焊盘以及串并联线路结构均位于陶瓷基板的正面，结构简单，满足使用要求。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；该金属围坝设置于陶瓷基板的正面并围构形成固晶区，该第一串并联线路和第二串并联线路彼此隔绝分开并位于固晶区内，该正极焊盘和负极焊盘彼此隔绝分开并位于金属围坝的外侧，且陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔，该第一导通孔导通连接于连接正极线路的一端和正极焊盘之间，该第二导通孔导通连接于连接正极线路的另一端和第一串并联线路之间，该第三导通孔导通连接于连接负极线路的一端和负极焊盘之间，该第四导通孔导通连接于连接负极线路的另一端和第二串并联线路之间。
作为一种优选方案，所述第一串并联线路具有多个彼此导通连接第一固晶部，该第二串并联线路具有多个彼此导通连接的第二固晶部，多个第一固晶部和多个第二固晶部交替间隔平行排布。
作为一种优选方案，所述多个第一固晶部和多个第二固晶部均纵向延伸并横向排布，多个第一固晶部通过第一横向部彼此导通连接，多个第二固晶部通过第二横向部彼此导通连接，该第一横向部和第二横向部分别位于多个第一固晶部和多个第二固晶部的两侧。
作为一种优选方案，所述陶瓷基板的背面设置于绝缘层和散热层，该绝缘层完全覆盖住连接正极线路和连接负极线路，该散热层覆盖住绝缘层。
作为一种优选方案，所述散热层、连接正极线路、连接负极线路、第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均为镀铜材质。
作为一种优选方案，所述金属围坝的内周缘下沉形成有封装台阶面。
作为一种优选方案，所述金属围坝为镀铜材质。
作为一种优选方案，所述正极焊盘和负极焊盘分别位于金属围坝之对角处的外侧。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过将第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均设置于陶瓷基板的表面，并配合在陶瓷基板的背面设置连接正极线路和连接负极线路，同时利用各个导通孔导通连接对应的线路和焊盘，其结构简单，制作方便，并可满足使用要求。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图；
图2是本实用新型之较佳实施例的另一角度立体示意图；
图3是图1中A-A方向的截面图。
附图标识说明：
10、陶瓷基板 20、金属围坝
21、固晶区 22、封装台阶面
31、连接正极线路 32、连接负极线路
33、绝缘层 34、散热层
41、第一串并联线路 411、第一固晶部
412、第一横向部 42、第二串并联线路
421、第二固晶部 422、第二横向部
43、正极焊盘 44、负极焊盘
51、第一导通孔 52、第二导通孔
53、第三导通孔 54、第四导通孔。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷基板10以及金属围坝20。
该陶瓷基板10的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路31和连接负极线路32，所述陶瓷基板10的背面还设置于绝缘层33和散热层34，该绝缘层33为绿油材质，该绝缘层33完全覆盖住连接正极线路31和连接负极线路32，该散热层34覆盖住绝缘层33，该散热层34、连接正极线路31和连接负极线路32均为镀铜材质。
该陶瓷基板10的正面设置有第一串并联线路41、第二串并联线路42、正极焊盘43和负极焊盘44；该第一串并联线路41、第二串并联线路42、正极焊盘43和负极焊盘44均为镀铜材质。
该金属围坝20设置于陶瓷基板10的正面并围构形成固晶区21，该第一串并联线路41和第二串并联线路42彼此隔绝分开并位于固晶区21内，该正极焊盘43和负极焊盘44彼此隔绝分开并位于金属围坝20的外侧，且陶瓷基板10的正面和背面贯穿形成第一导通孔51、第二导通孔52、第三导通孔53和第四导通孔54，该第一导通孔51导通连接于连接正极线路31的一端和正极焊盘43之间，该第二导通孔52导通连接于连接正极线路31的另一端和第一串并联线路41之间，该第三导通孔53导通连接于连接负极线路32的一端和负极焊盘44之间，该第四导通孔54导通连接于连接负极线路32的另一端和第二串并联线路42之间。在本实施例中，所述金属围坝20为镀铜材质，所述金属围坝20的内周缘下沉形成有封装台阶面22。
以及，所述第一串并联线路41具有多个彼此导通连接第一固晶部411，该第二串并联线路42具有多个彼此导通连接的第二固晶部421，多个第一固晶部411和多个第二固晶部421交替间隔平行排布，在本实施例中，第一固晶部411和第二固晶部421均为四个，如此，可至少封装四个LED晶片；并且，所述多个第一固晶部411和多个第二固晶部421均纵向延伸并横向排布，多个第一固晶部411通过第一横向部412彼此导通连接，多个第二固晶部421通过第二横向部422彼此导通连接，该第一横向部412和第二横向部422分别位于多个第一固晶部411和多个第二固晶部421的两侧，如此可使得多个LED晶片并联在一起，当然也可以采用其它结构的第一串并联线路41和第二串并联线路42，使多个LED晶片串联，不以为限。所述正极焊盘43和负极焊盘44分别位于金属围坝20之对角处的外侧。
详述本实施例的工作原理如下：
首先，将LED晶片的两端分别抵于相邻的第一固晶部411和第二固晶部421上固定并导通连接，然后，在金属围坝20上焊接安装封装盖，利用封装盖将LED晶片密封盖住，如此形成了一LED灯；使用时，将本产品置于电路板上固定，并使正极焊盘43和负极焊盘44分别与电路板上对应的线路导通连接即可，当电路板接通电源后，正极焊盘43和负极焊盘44分别连通电源的正极和负极，电流依次流经正极焊盘43、第一导通孔51、连接正极线路31、第二导通孔52、LED晶片、连接负极线路32、第四导通孔54、第二串并联线路42、第三导通孔53和负极焊盘44，从而使得LED晶片发光，灯光透过封装盖向外伸出。
本实用新型的设计重点在于：通过将第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均设置于陶瓷基板的表面，并配合在陶瓷基板的背面设置连接正极线路和连接负极线路，同时利用各个导通孔导通连接对应的线路和焊盘，其结构简单，制作方便，并可满足使用要求。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；该金属围坝设置于陶瓷基板的正面并围构形成固晶区，该第一串并联线路和第二串并联线路彼此隔绝分开并位于固晶区内，该正极焊盘和负极焊盘彼此隔绝分开并位于金属围坝的外侧，且陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔，该第一导通孔导通连接于连接正极线路的一端和正极焊盘之间，该第二导通孔导通连接于连接正极线路的另一端和第一串并联线路之间，该第三导通孔导通连接于连接负极线路的一端和负极焊盘之间，该第四导通孔导通连接于连接负极线路的另一端和第二串并联线路之间。
2.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述第一串并联线路具有多个彼此导通连接第一固晶部，该第二串并联线路具有多个彼此导通连接的第二固晶部，多个第一固晶部和多个第二固晶部交替间隔平行排布。
3.根据权利要求2所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述多个第一固晶部和多个第二固晶部均纵向延伸并横向排布，多个第一固晶部通过第一横向部彼此导通连接，多个第二固晶部通过第二横向部彼此导通连接，该第一横向部和第二横向部分别位于多个第一固晶部和多个第二固晶部的两侧。
4.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述陶瓷基板的背面设置于绝缘层和散热层，该绝缘层完全覆盖住连接正极线路和连接负极线路，该散热层覆盖住绝缘层。
5.根据权利要求4所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述散热层、连接正极线路、连接负极线路、第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均为镀铜材质。
6.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述金属围坝的内周缘下沉形成有封装台阶面。
7.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述金属围坝为镀铜材质。
8.根据权利要求1所述的改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，其特征在于：所述正极焊盘和负极焊盘分别位于金属围坝之对角处的外侧。
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|---|---|---|---|---|
| CN112968110A (zh) * | 2021-02-03 | 2021-06-15 | 华引芯（武汉）科技有限公司 | 一种全无机封装大功率led器件及其制作方法 |
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2019
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| CN112968110B (zh) * | 2021-02-03 | 2022-02-11 | 华引芯（武汉）科技有限公司 | 一种全无机封装大功率led器件及其制作方法 |
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