CN220383320U - 漏印模板及印刷装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种漏印模板及印刷装置，其特征在于，所述漏印模板包括：本体；以及过料孔，所述过料孔贯穿所述本体，所述过料孔包括相对设置的入料口和出料口，其中，所述入料口的尺寸小于所述出料口的尺寸。本公开通过将入料口配置为小于出料口，减少了锡膏脱模时的挂壁现象，从而改善了锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况。

Description

漏印模板及印刷装置

技术领域

本公开涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种漏印模板及印刷装置。

背景技术

在电子硬件技术中，电路板是电子电路的承载部件。在电路板的生产过程中，通过漏印模板将锡膏印刷于电路板的焊盘上。

然而，随着精密电路板的集成程度提升，漏印模板的多个过料孔的间距愈发减少，在后续回流焊工艺时，多个焊盘的锡膏之间容易产生桥接，进而造成电路板良品率减低，极大地影响了生产效率。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种漏印模板及印刷装置。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种漏印模板，所述漏印模板包括：本体；以及过料孔，所述过料孔贯穿所述本体，所述过料孔包括相对设置的入料口和出料口，其中，所述入料口的尺寸小于所述出料口的尺寸。

在一些实施例中，所述过料孔包括内壁面，在从所述入料口到所述出料口的方向上，所述内壁面的至少一部分连续延伸。

在一些实施例中，在从所述入料口到所述出料口的方向上，所述内壁面依次包括第一部和第二部，所述第一部的延伸方向与所述第二部的延伸方向不同。

在一些实施例中，在所述过料孔的轴向方向的截面中，所述第一部相对所述轴向方向的倾斜角度大于所述第二部相对所述轴向方向的倾斜角度；在所述过料孔的轴向方向的截面中，所述第二部相对所述轴向方向的倾斜角度大于所述第一部相对所述轴向方向的倾斜角度。

在一些实施例中，所述第一部和所述第二部的连接处为倒角。

在一些实施例中，所述内壁面位于所述出料口的端部为倒角。

在一些实施例中，所述内壁面为平面，和/或所述内壁面为弧面。

在一些实施例中，在所述过料孔的轴向方向的截面中，所述内壁面相对于所述轴向方向倾斜的倾斜角度2°～7°。

在一些实施例中，所述过料孔为多个，多个所述过料孔的间距小于或等于0.5mm，所述内壁面为平面。

在一些实施例中，所述过料孔为多个，多个所述过料孔的间距大于0.5mm，所述内壁面为平面或弧面。

在一些实施例中，所述本体的厚度为0.1mm～0.5mm，0.05mm～0.3mm或者0.02mm～0.3mm。

在一些实施例中，所述内壁面的平面度小于或等于5μm。

在一些实施例中，所述过料孔为化学腐蚀成形孔、激光成形孔和电铸成形孔中的一种或多种。

在一些实施例中，所述本体的尺寸为650mm×650mm、550mm×600mm或736mm×736mm。

在一些实施例中，所述入料口的所述尺寸包括所述入料口的直径、所述入料口的宽度和所述入料口的面积中的一种；所述出料口的所述尺寸包括所述出料口的直径、所述出料口的宽度和所述出料口的面积中的一种。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种印刷装置，所述印刷装置包括：第一方面任一项所述漏印模板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过将入料口的尺寸配置为小于的尺寸出料口，减少了锡膏脱模时的挂壁现象，从而改善了锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。

图2是根据另一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。

图3是根据另一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。

图4是根据另一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。

图5是根据另一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在相关技术中，常通过对过料孔的宽度与漏印模板的厚度比例以及过料孔的开口面积与过料孔的孔壁横截面积比例对锡膏的脱模效果进行改善。

然而，随着精密电路板的集成程度提升，漏印模板的多个过料孔的间距越来越小，为了保证漏印模板的结构强度，便难以再对过料孔的宽度与漏印模板的厚度比例以及过料孔的开口面积与过料孔的孔壁横截面积比例进行调整。进而使得多个焊盘的锡膏之间容易产生桥接，进而造成电路板良品率减低，极大地影响了生产效率。

为了解决上述技术问题，根据本公开的实施例提供一种漏印模板，所述漏印模板包括：本体；以及过料孔，所述过料孔贯穿所述本体，所述过料孔包括相对设置的入料口和出料口，其中，所述入料口的尺寸小于所述出料口尺寸。

本公开通过将入料口配置为小于出料口，从而使得内壁面3不再为垂直的表面，从而减少了锡膏脱模时的挂壁现象，改善了锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提升了。

可以理解的是，本公开所涉及漏印模板可以适用于任意一种印刷装置中，本公开实施例对印刷装置所采用的具体技术和具体设备形态不做限定。

图1是根据一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。

在一些实施例中，如图1所示，漏印模板包括：本体1和过料孔2。

过料孔2可以贯穿本体1，并且过料孔2包括相对设置的入料口4和出料口5。当进行印刷作业时，锡膏可以从入料口4进入过料孔2，随后本体1抬升，使得锡膏从出料口5脱出，从而完成锡膏的脱模。

入料口4的尺寸可以小于出料口5的尺寸，通过将入料口4的尺寸配置为小于出料口5的尺寸，减少了锡膏脱模时的挂壁现象，改善了锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

在一些实施例中，入料口4的尺寸可以包括入料口4的直径、入料口4的宽度和入料口4的面积中的一种。示例性的，在所述入料口4的轴向方向观察，当入料口4在入料口4所在的平面为圆形时，入料口4的尺寸可以是入料口4的直径；当入料口4在入料口4所在的平面为多边形时，入料口4的尺寸可以是入料口4的宽度或长度；入料口4的尺寸也可以是入料口4的面积，但本公开不限于此。

出料口5的尺寸可以包括出料口5的直径、出料口5的宽度和出料口5的面积中的一种。示例性的，在所述出料口5的轴向方向观察，当出料口5在出料口5所在的平面为圆形时，出料口5的尺寸可以是出料口5的直径；当出料口5在出料口5所在的平面为多边形时，出料口5的尺寸可以是出料口5的宽度或长度；出料口5的尺寸也可以是出料口5的面积，但本公开不限于此。

图2是根据另一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。图3是根据另一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。图4是根据另一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。图5是根据另一示例性实施例示出的一种漏印模板的轴向截面结构示意图。

在一些实施例中，如图1至图5所示，过料孔2可以包括从入料口4延伸至出料口5的内壁面3。

在从入料口4到出料口5的方向上，内壁面3的至少一部分可以连续延伸。通过使内壁面3从尺寸较小的入料口4向尺寸较大的出料口5连续延伸，使得内壁面3的至少一部分可以相对过料孔2的轴向方向倾斜，相比于垂直于水平面的内壁面3，这可以减少锡膏脱模时的挂壁现象，改善锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

在一些实施例中，如图3至图5所示，在从入料口4到出料口5的方向上，内壁面3可以依次包括第一部31和第二部32，其中，第一部31的延伸方向与第二部32的延伸方向不同。通过设置有延伸方向不同的第一部31和第二部32可以使得内壁面3在不同的水平高度上形成不同的倾斜角度。

示例性的，如图3所示，第一部31的延伸方向可以为垂直于水平面方向，第二部32的延伸方向可以为与第一部31延伸方向相交的方向。通过设置有倾斜设置的第二部32可以减少锡膏脱模时的挂壁现象，改善锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

在此基础上，第一部31可以增厚入料口4附近的过料孔2的壁厚度，从而保证了漏印模板的结构强度，减小了漏印模板在印刷过程中发生意外损坏的概率。

在另一些实施例中，内壁面3可以包括第三部或更多部分，内壁面3所包括的部分数量可以根据生产工艺需求进行设置。

在一些实施例中，如图3所示，在过料孔2的轴向方向的截面中，第一部31相对轴向方向的倾斜角度可以大于第二部32相对轴向方向的倾斜角度，例如，如图3所示，第一部31的倾斜角度可以为0°。通过设置有倾斜设置的第二部32可以减少锡膏脱模时的挂壁现象，改善锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

在此基础上，第一部31可以增厚入料口4附近的过料孔2的壁厚度，从而保证了漏印模板的结构强度，减小了漏印模板在印刷过程中发生意外损坏的概率。

在一些实施例中，如图5所示，在过料孔2的轴向方向的截面中，第一部31相对轴向方向的倾斜角度可以大于第二部32相对轴向方向的倾斜角度，并且第一部31的倾斜角度大于0°。

通过设置有倾斜设置的第一部31和第二部32可以减少锡膏脱模时的挂壁现象，改善锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

在此基础上，倾斜角度较小的第一部31可以增厚入料口4附近的过料孔2的壁厚度，从而保证了漏印模板的结构强度，减小了漏印模板在印刷过程中发生意外损坏的概率。

在一些实施例中，如图4所示，在过料孔2的轴向方向的截面中，第二部32相对轴向方向的倾斜角度可以大于第一部31相对轴向方向的倾斜角度。

通过设置有倾斜设置的第一部31和第二部32可以减少锡膏脱模时的挂壁现象，并且将第二部32的倾斜角度配置为大于第一部31的倾斜角度，可以进一步减少锡膏脱模时的挂壁现象，从而进一步改善锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

在此基础上，倾斜角度较小的第一部31可以增厚入料口4附近的过料孔2的壁厚度，从而保证了漏印模板的结构强度，减小了漏印模板在印刷过程中发生意外损坏的概率。

在一些实施例中，如图3至图5所示，第一部31和第二部32的连接处33可以为倒角。将连接处33设置为倒角可以进一步减少锡膏脱模时的挂壁现象，从而进一步改善锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

在一些实施例中，如图3至图5所示，内壁面3位于出料口5的端部34可以为倒角。将端部34设置为倒角可以进一步减少锡膏脱模时的挂壁现象，从而进一步改善锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

在一些实施例中，如图1所示，内壁面3可以为平面，平面内壁面3的设置精度较高，可以减少生产电路板中的误差。

在一些实施例中，如图2所示，内壁面3可以为弧面，弧面内壁面3的工艺成本较低，有助于降低电路板的成本。

在另一些实施例中，内壁面3也可以是平面和弧面的组合，以适应不同的漏印模板的结构设计需求。

在一些实施例中，如图1和图2所示，在过料孔2的轴向方向的截面中，内壁面3相对于轴向方向倾斜的倾斜角度A可以为2°～7°。倾斜角度A的角度较小，可以更容易保证漏印模板的结构强度。倾斜角度A的角度较大，可以改善锡膏脱模时的挂壁现象，提升电路板的良品率。

在一些实施例中，如图1和图2所示，过料孔2为化学腐蚀成形孔、激光成形孔和电铸成形孔中的一种或多种。

化学腐蚀成形孔可以是通过蚀刻液或腐蚀剂喷雾对漏印模板的本体1进行腐蚀形成的开孔。其中，通过改变蚀刻液的配置，可以改变蚀刻液对本体1的腐蚀速度，从而改变过料孔2的内壁面3的倾斜角度A。也可以通过改变腐蚀剂喷雾的压力，来产生不同的过料孔2的内壁面3的倾斜角度A。化学腐蚀成形孔的生产成本较低，有助于降低电路板的生产成本。示例性的，化学腐蚀成形孔可以用于精度控制要求大于5μm的电路板生产设计当中。

激光成形孔可以是由高能激光对漏印模板的本体1进行激光切割形成的开孔。其中，通过改变高能激光的功率和本体1的厚度，可以改变高能激光切割后形成的倾斜角度A。激光成形孔的工艺可控性较高，开孔位置精准。示例性的，激光成形孔可以用于精度控制要求大于3μm的电路板生产设计当中。

示例性的，当本体1厚度为0.06mm，激光入射功率为70w时，过料孔2形成的倾斜角度A可以为2°。当本体1厚度为0.08mm，激光入射功率为80w时，过料孔2形成的倾斜角度A可以为5°。当本体1厚度为0.10mm，激光入射功率为90w时，过料孔2形成的倾斜角度A可以为7°。并且入料口4的尺寸可以比出料口5的尺寸小0.02mm～0.10mm。

可以理解的是上述示例仅做说明使用，不代表对本公开实施方案的限定。

电铸成形孔可以是在预先加工好的电极周围沉积形成本体1后再脱模形成的开孔。电铸成形孔的内表面光滑，无毛刺，易于使锡膏脱落。电铸成形孔的生产精度较高，开孔位置精准。示例性的，电铸成形孔可以用于精度控制要求小于3μm的电路板生产设计当中。

在一些实施例中，如图1所示，过料孔2可以为多个，多个过料孔2的间距可以小于或等于0.5mm，内壁面3为平面。示例性的，过料孔2可以为激光成形孔或电铸成形孔，激光成形孔和电铸成形孔的精度较高。从而在过料孔2的间距较小时，通过较高的开孔位置精度，避免产生过料孔2的间距过小的情况，从而更好地保证本体1的结构强度。

在一些实施例中，如图2所示，过料孔2可以为多个，多个过料孔2的间距可以大于0.5mm，内壁面3为平面或弧面。示例性的，过料孔2可以为化学腐蚀成形孔、激光成形孔或电铸成形孔中一种或多种。化学腐蚀成形孔的成本更低，有利于降低产品的生产成本。激光成形孔和电铸成形孔的精度较高。从而在过料孔2的间距较小时，通过较高的开孔位置精度，避免产生过料孔2的间距过小的情况，从而更好地保证本体1的结构强度。

在一些实施例中，本体1的厚度可以为0.1mm～0.5mm，这样的厚度范围，可以适用化学腐蚀成形工艺。化学腐蚀成形工艺的成本较低，有利于降低生产成本。

在一些实施例中，本体1的厚度可以为0.02mm～0.3mm，这样的厚度范围，可以适用于高能激光进行切割开孔。通过改变高能激光的功率和本体1的厚度，可以改变高能激光切割后形成的倾斜角度A。激光成形孔的工艺可控性较高，开孔位置精准。针对于较薄厚度，可以更有利地实现高能激光切割开孔的过程。

在一些实施例中，本体1的厚度可以为0.05mm～0.3mm，样的厚度范围，可以适用于电铸工艺成形本体1。

在一些实施例中，内壁面3的平面度小于或等于5μm，平面度较小的表面可以使得锡膏更易于脱落，可以进一步减少锡膏脱模时的挂壁现象，从而进一步改善锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

在一些实施例中，本体1的尺寸为650mm×650mm、550mm×600mm或736mm×736mm。上述尺寸的本体1可以更好地适用于精密电路板的生产工艺当中。

但本公开不限于此，本体1的具体尺寸可以根据生产设计需要进行更改。

基于相同的构思，本公开实施例还提供一种印刷装置。

其中，印刷装置可以是用于印刷生产电路板等电子硬件的印刷设备。

在一些实施例中，印刷装置可以包括漏印模板，在生产过程中，印刷装置可以通过漏印模板向待印刷物体的焊盘上印刷锡膏，其中，待印刷物体可以是电路板。

漏印模板的锡膏脱模难度会随不同的焊盘尺寸的需求发生变化，因此可以通过面积比、宽厚比、倾斜角度A三个参数，进行多因子管控，从而改善印刷效果

示例性的，对于焊盘尺寸大于0.2mm×0.2mm的元器件，本体1厚度可以为0.08mm～0.12mm，并且倾斜角度A可以设置为2°。

对于焊盘尺寸小于0.2mm×0.2mm但大于0.15mm×0.15mm的元器件，本体1厚度可以为0.06mm～0.1mm，并且倾斜角度A可以设置为5°。

对于焊盘尺寸小于0.15mm×0.15mm或焊盘的其中一个边的尺寸小于0.15mm的元器件，锡膏脱模较为困难，本体1的厚度可以为0.03mm～0.06mm，并且倾斜角度A可以设置为7°。

本公开实施例通过使内壁面3从尺寸较小的入料口4向尺寸较大的出料口5连续延伸，使得内壁面3的至少一部分可以相对过料孔2的轴向方向倾斜，从而减少锡膏脱模时的挂壁现象，改善锡膏的脱模效果，减少了印刷过程中的焊点桥接的情况，提高了电路板良品率，提升了电路板的生产效率。

可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第二”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第二”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第二信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第二信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (16)

1.一种漏印模板，其特征在于，所述漏印模板包括：

本体；以及

过料孔，所述过料孔贯穿所述本体，所述过料孔包括相对设置的入料口和出料口，

其中，所述入料口的尺寸小于所述出料口的尺寸。

2.根据权利要求1所述的漏印模板，其特征在于，

所述过料孔包括内壁面，在从所述入料口到所述出料口的方向上，所述内壁面的至少一部分连续延伸。

3.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

在从所述入料口到所述出料口的方向上，所述内壁面依次包括第一部和第二部，所述第一部的延伸方向与所述第二部的延伸方向不同。

4.根据权利要求3所述的漏印模板，其特征在于，

在所述过料孔的轴向方向的截面中，所述第一部相对所述轴向方向的倾斜角度大于所述第二部相对所述轴向方向的倾斜角度，或

在所述过料孔的轴向方向的截面中，所述第二部相对所述轴向方向的倾斜角度大于所述第一部相对所述轴向方向的倾斜角度。

5.根据权利要求3所述的漏印模板，其特征在于，

所述第一部和所述第二部的连接处为倒角。

6.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

所述内壁面位于所述出料口的端部为倒角。

7.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

所述内壁面为平面，和/或

所述内壁面为弧面。

8.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

在所述过料孔的轴向方向的截面中，所述内壁面相对于所述轴向方向倾斜的倾斜角度2°～7°。

9.根据权利要求7所述的漏印模板，其特征在于，

所述过料孔为多个，多个所述过料孔的间距小于或等于0.5mm，所述内壁面为平面。

10.根据权利要求7所述的漏印模板，其特征在于，

所述过料孔为多个，多个所述过料孔的间距大于0.5mm，所述内壁面为平面或弧面。

11.根据权利要求7所述的漏印模板，其特征在于，

所述本体的厚度为0.1mm～0.5mm，0.05mm～0.3mm或者0.02mm～0.3mm。

12.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，

所述内壁面的平面度小于或等于5μm。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的漏印模板，其特征在于，

所述过料孔为化学腐蚀成形孔、激光成形孔和电铸成形孔中的一种或多种。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的漏印模板，其特征在于，

所述本体的尺寸为650mm×650mm、550mm×600mm或736mm×736mm。

15.根据权利要求1中所述的漏印模板，其特征在于，

所述入料口的所述尺寸包括所述入料口的直径、所述入料口的宽度和所述入料口的面积中的一种；

所述出料口的所述尺寸包括所述出料口的直径、所述出料口的宽度和所述出料口的面积中的一种。

16.一种印刷装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至15中任一项所述的漏印模板。