JP6044229B2 - スクリーンマスク及びスクリーンマスクの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スクリーン印刷のマスクとして用いられるスクリーンマスク及びスクリーンマスクの製造方法に関するものである。

プリント配線基板にはんだペーストを供給する方法として、スクリーン印刷による方法が広く普及している。スクリーン印刷は、プリント配線基板の電極上に対応させて、孔が形成されたスクリーンマスクを重ね合わせ、スクリーンマスク上のはんだペーストをスキージによって孔に埋め込んだ後に、スクリーンマスクをプリント配線基板から離すことにより、プリント配線基板上にはんだペーストを転写する方法である。
近年、電子部品の小型化が進み、プリント配線基板上に小型部品と大型部品の両方を搭載する場合が増え、それぞれの電子部品のサイズに応じて、はんだペーストの供給量を制御して転写することが求められている。

はんだペーストの供給量を制御するスクリーンマスクとして、例えば特許文献１には、スクリーンマスクの孔において、一方側（プリント配線基板側）の開口部の面積が、他方側（はんだペースト充填側）の開口部の面積より広くされるとともに、孔の壁面に段差が形成されたスクリーンマスクが開示されている。

また、特許文献２には、スクリーンマスクの孔において、一方側の開口部の面積が、他方側の開口部の面積より広く、スクリーンマスクの板厚方向の中央における孔の面積が他方側の開口部の面積よりも狭いスクリーンマスクが開示されている。

特開平１１−３４２９１号公報 特開２００４−２４３５７５号公報

しかしながら、特許文献１に記載のスクリーンマスクを用いても、スクリーン印刷において、はんだペーストを埋め込んだ後にプリント配線基板からスクリーンマスクを離す際に、上述の段差の位置で精度良くはんだを切ることができず、転写されるはんだペーストの量を十分に制御することが困難であった。
また、特許文献２に記載のスクリーンマスクにおいても同様に、はんだペーストを埋め込んだ後にプリント配線基板からスクリーンマスクを離す際に、板厚方向の中央における位置で精度良くはんだを切ることはできない場合があった。

この発明は前述した事情に鑑みてなされたものであって、スクリーン印刷において、転写されるはんだペーストの量を精度良く制御することができるスクリーンマスク、及びスクリーンマスクの製造方法を提供することを目的とする。

前述の課題を解決するため、本発明のスクリーンマスクは、基材を備え、該基材を貫通する孔が形成され、該孔の壁面の一部に、該壁面の一方側の表面粗さよりも粗い粗化領域が形成されていることを特徴としている。

また、本発明のスクリーンマスクの製造方法は、基材に孔を形成し、該孔の壁面の一部に対して、表面粗さを該壁面の一方側よりも粗くすることを特徴としている。

本発明によれば、スクリーン印刷において、転写されるはんだペーストの量を精度良く制御することができるスクリーンマスク、及びスクリーンマスクの製造方法を提供することができる。

本発明の第一実施形態に係るスクリーンマスクにおける孔の断面の説明図である。 第一実施形態に係るスクリーンマスクを用いてはんだペーストを転写する方法の説明図である。 第一実施形態に係るスクリーンマスクの変形例を示す図である。 第二実施形態に係るスクリーンマスクにおける孔の断面の説明図である。 第二実施形態に係るスクリーンマスクを用いてはんだペーストを転写する方法の説明図である。 第二実施形態に係るスクリーンマスクの変形例１を示す図である。 第二実施形態に係るスクリーンマスクの変形例２を示す図である。 第三実施形態に係るスクリーンマスクにおける孔の断面の説明図である。 第三実施形態に係るスクリーンマスクの変形例を示す図である。

（第一実施形態）
以下に、本発明の実施の形態について添付した図面を参照して説明する。
まず、第一実施形態に係るスクリーンマスク及びスクリーンマスクの製造方法について図１及び図２を用いて説明する。
第一実施形態のスクリーンマスク１は、図１に示すように基材１０を備え、この基材１０を貫通する孔２０が形成されている。
このスクリーンマスク１は、スクリーン印刷に用いられるマスクであり、一方側（図１において下側）がプリント配線基板に重ね合わされ、他方側（図１において上側）からはんだペーストが供給されてプリント配線基板上に転写されるようになっている。

基材１０は板形状をしており、本実施形態においては、金属製の平板で構成されている。
孔２０は、一方側の開口部２１ａと他方側の開口部２１ｂとにわたって基材１０を貫通するように形成されている。この孔２０は、基材１０に複数形成されており、プリント配線基板に重ね合わせたときにプリント配線基板の電極上に対応する位置に配置されている。

第一実施形態においては、孔２０は、一方側（図１において下側）の開口部２１ａから他方側（図１において上側）の開口部２１ｂに向けて、孔２０の軸線Ｏと平行に形成されている。すなわち、孔２０の壁面３０は、孔２０の軸線Ｏと平行に形成されており、軸線Ｏと直交する面における孔２０の面積は、孔２０の高さ方向において一定である。なお、孔２０の高さ方向とは、軸線Ｏ方向を意味している。
そして、この孔２０の壁面３０の一部には、壁面３０の一方側（図１において下側）、すなわち孔２０の貫通方向の一方側の表面粗さよりも粗い粗化領域３３が形成されている。第一実施形態においては、粗化領域３３は、壁面３０の中央付近に配置されており、粗化領域３３を挟んで壁面３０の一方側及び他方側（図１において上側及び下側）は、粗化領域３３よりも表面粗さが小さくなっている。また、この粗化領域３３は、壁面３０の周方向にわたって形成されている。

ここで、粗化領域３３は、中心線平均粗さ（以下、Ｒａと表記する。）が１．０以上とされていることが好ましい。また、孔２０の壁面３０において粗化領域３３よりも一方側の領域では、Ｒａが０．４以上１．０未満とされていることが好ましい。

上記のようなスクリーンマスク１は、金属の平板（基材）にレーザやエッチングを用いて孔２０を形成することによって得ることができ、孔２０の壁面３０の表面粗さが所定の表面粗さとなるように、レーザとエッチングを組み合わせることが好ましい。なお、レーザまたはエッチングのどちらか一方を選択して孔２０を形成しても良く、所定の表面粗さとなるように公知の製法を適用することが可能である。

次に、本実施形態に係るスクリーンマスク１を用いてスクリーン印刷する方法を、図２を用いて説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、プリント配線基板６０の電極（図示なし）上にスクリーンマスク１の孔２０が対応するように、スクリーンマスク１をプリント配線基板６０上に配置する。
次に、スキージ５０を操作して、はんだペースト４０を孔２０に充填（印刷）する。

次いで、図２（ｂ）に示すように、スクリーンマスク１とプリント配線基板６０とを離間し、はんだペースト４０をプリント配線基板６０上に転写する。このとき、壁面３０の一方側と、粗化領域３３との境界（図２（ｂ）において矢印で示す箇所）において、はんだペースト４０が切れる。粗化領域３３の表面粗さと、粗化領域３３よりも一方側（図１において下側）の領域の表面粗さとの違いによって、粗化領域３３とはんだペースト４０との間に生じるずり応力（せん断応力）と、粗化領域よりも一方側の壁面３０とはんだペースト４０との間に生じるずり応力とに差が発生することになる。このずり応力の差によって、矢印で示す箇所からはんだペースト４０が切断される。
こうして、粗化領域３３よりも一方側のはんだペースト４０のみがプリント配線基板６０上に転写されることになる。

本実施形態のスクリーンマスク１によれば、孔２０の壁面３０の一部に表面粗さが粗い粗化領域３３が形成されているので、スクリーン印刷の際にはんだペースト４０を、粗化領域３３と、粗化領域３３よりも一方側（下側）の壁面３０との境界ではんだペースト４０を切断することができ、精度良くはんだペースト４０の量を制御可能となる。

また、本実施形態においては、好ましくは粗化領域のＲａが１．０以上に設定され、粗化領域３３以外の壁面３０のＲａが０．４以上１．０未満に設定されているので、上述のように確実に粗化領域３３とはんだペースト４０との間に生じるずり応力と、粗化領域３３よりも一方側の壁面３０とはんだペースト４０との間に生じるずり応力とに差を生じさせることができる。

また、このスクリーンマスク１は、孔２０の一方側及び他方側の開口部２１ａ、２１ｂの寸法に差を設けることなく、はんだペースト４０の量を制御できるので、隣接する孔２０の間隔を狭くすることなく使用できる。したがって、小型部品の狭ピッチ電極にも対応可能なスクリーンマスク１として用いることが可能である

さらには、孔２０内において、粗化領域３３を形成する高さ位置を調節したり、粗化領域３３を形成しない孔を同一の基材１０に形成したりすることで、同一のマスク内ではんだペースト４０の量を制御することが可能である。

＜第一実施形態の変形例＞
次に、第一実施形態の変形例について図３を用いて説明する。
第一実施形態の変形例のスクリーンマスク１０１では、図３に示すように、粗化領域１３３が孔２０の他方側（図３において上側）の開口部２１ｂから孔２０の貫通方向の内方に向けて形成されており、壁面３０の一方側と他方側とで表面粗さが異なるように設定されている。
この場合、スクリーン印刷の際に、壁面３０の粗化領域１３３と、壁面３０の粗化領域１３３以外の領域とにおいて、はんだペーストとの間に生じるずり応力に差が発生し、はんだペーストを粗化領域１３３と粗化領域１３３よりも一方側の壁面３０との境目ではんだペーストを、より確実に切断することができ、所定量のはんだペーストをプリント配線基板に転写することが可能である。

（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態に係るスクリーンマスク及びスクリーンマスクの製造方法について、図４及び図５を用いて説明する。なお、第一実施形態と同一の構成のものについては、同一の符号を付して記載し、詳細な説明を省略する。
第二実施形態のスクリーンマスク２０１は、図４に示すように基材２１０を備え、この基材２１０を貫通する孔２２０が形成されている。

基材２１０は板形状をしており、本実施形態においては、金属製の平板で構成されている。
孔２２０は、一方側（図４において下側）の開口部２２１ａと他方側（図４において上側）の開口部２２１ｂとにわたって基材２１０を貫通するように形成されている。この孔２２０は、基材２１０に複数形成されており、プリント配線基板に重ね合わせたときにプリント配線基板の電極上に対応する位置に配置されている。

孔２２０は、一方側の開口部２２１ａから他方側に向けて孔２２０の軸線Ｏと直交する面における孔２２０の面積が狭くなり、他方側の開口部２２１ｂから一方側に向けて孔２２０の軸線Ｏと直交する面における孔２２０の面積が狭くなるように形成されている。換言すると、孔２２０は、一方側及び他方側から孔２２０が漸次狭くなるように形成されている。

孔２２０の壁面２３０は、孔２２０が一方側から漸次狭くなるように形成された第一の壁面２３１と、孔２２０が他方側から漸次狭くなるように形成された第二の壁面２３２とを有している。第二実施形態においては、これらの第一の壁面２３１及び第二の壁面２３２は、断面視において一方側及び他方側から孔２２０を狭くするテーパ状とされている。ここで、第一の壁面２３１及び第二の壁面２３２と軸線Ｏのなす角は、０°を超えて４５°以下の範囲とされていることが好ましい。
そして、第一の壁面２３１と第二の壁面２３２が接続される箇所には、くびれ部２３５が形成されている。このくびれ部２３５において、軸線Ｏと直交する孔２２０の面積は最も面積が狭くなっている。

孔２２０の壁面２３０の他方側には、壁面２３０の一方側（図１において下側）、すなわち孔２２０の貫通方向の一方側の表面粗さよりも粗い粗化領域２３３が形成されている。第二実施形態において、第二の壁面２３２には、第一の壁面２３１に対して表面が粗くされた粗化領域２３３が形成されており、第二実施形態においては、第二の壁面２３２の全面に粗化領域２３３が形成されている。この粗化領域２３３は、具体的にはＲａが１．０以上に設定されていることが好ましい。
また、第二の壁面２３２は、第一の壁面２３１に対して、壁面の表面粗さが小さくされている。具体的には、Ｒａが０．４以上１．０未満に設定されていることが好ましい。

上記のようなスクリーンマスク２０１は、金属の平板（基材）にレーザやエッチングを用いて、孔２２０が一方側及び他方側から狭くなるようにテーパ状に孔を形成し、第一の壁面２３１と第二の壁面２３２を形成することで得ることができ、孔２２０の壁面２３０（第一の壁面２３１及び第二の壁面２３２）の表面粗さが所定の表面粗さとなるように、レーザとエッチングを組み合わせることが好ましい。なお、レーザまたはエッチングのどちらか一方を選択して孔を形成しても良く、所定の表面粗さとなるように公知の製法を適用することが可能である。

次に、本実施形態に係るスクリーンマスク２０１を用いてスクリーン印刷する方法を、図５を用いて説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、プリント配線基板６０の電極上にスクリーンマスク２０１の孔２２０が対応するように、スクリーンマスク２０１をプリント配線基板６０上に配置する。
次に、スキージ５０を操作して、はんだペースト４０を孔２２０に充填（印刷）する。

次いで、図５（ｂ）に示すように、スクリーンマスク２０１とプリント配線基板６０とを離間し、はんだペースト４０をプリント配線基板６０上に転写する。このとき、くびれ部２３５（第一の壁面２３１と第二の壁面２３２の境界、図５（ｃ）において矢印で示す箇所）において、はんだペースト４０が切れる。第一の壁面２３１と第二の壁面２３２とにおける表面粗さの違いによって、第一の壁面２３１とはんだペースト４０との間に生じるずり応力と、第二の壁面２３２とはんだペースト４０との間に生じるずり応力とに差が発生し、このずり応力の差によって、くびれ部２３５からはんだペースト４０が切断されることになる。

さらに、第二実施形態においては、くびれ部２３５は孔２２０の軸線Ｏに直交する面積が最も小さい箇所であり、スクリーンマスク２０１をプリント配線基板６０から離間させる際に、最も外力が集中することになるので、くびれ部２３５はクラックの起点になり易く、はんだペースト４０がくびれ部２３５から切断されやすくなっている。
こうして、第一の壁面２３１に接するはんだペースト４０のみがプリント配線基板６０上に転写されることになる。

第二実施形態のスクリーンマスク２０１によれば、孔２２０の第二の壁面２３２に表面粗さが粗い粗化領域２３３が形成されているので、スクリーン印刷の際に、はんだペースト４０を第一の壁面２３１と第二の壁面２３２（粗化領域２３３）との境界においてはんだペースト４０を切断できる。さらに、第一の壁面２３１と第二の壁面２３２の間にくびれ部２３５が形成されているので、スクリーン印刷の際に、はんだペースト４０をくびれ部２３５おいて確実に切断し、精度良くはんだペースト４０の量を制御可能となる。

また、第二の壁面２３２（壁面２３０の他方側）をテーパ形状とすることによって、はんだペースト４０が滞留しにくい構造となり、はんだペースト４０の劣化を抑制し、スクリーン印刷の際に生じる不良を抑制することが可能となる。すなわち、図５（Ｃ）でスクリーンマスク２１０に残ったはんだペースト４０は、次回のスクリーン印刷において、スキージ５０で上から押されることで、その多くが図５（Ａ）に示すくびれ部２３５の下方に移動するため、長期に滞留することがなくなる。

また、このスクリーンマスク２０１は、一方側の開口部２２１ａ及び他方側の開口部２２１ｂの開口部寸法に差を設けることなくはんだ量を制御できるので、隣接する孔２２０の間隔を狭くすることがなく使用でき、小型部品の狭ピッチ電極にも対応可能である。
さらには、孔２２０内においてくびれ部２３５を形成する高さ位置を調節したり、粗化領域２３３を形成しない孔を同一の基材に形成したりすることで、同一のメタルマスク内ではんだ量を制御することが可能である。

＜第二実施形態の変形例１＞
次に、第二実施形態の変形例１について図６を用いて説明する。
第二実施形態の変形例のスクリーンマスク３０１において、壁面３３０は、第一の壁面２３１と第二の壁面３３２とを備え、第二の壁面３３２が他方側（図６において上側）から漸次曲率が大きくなるように傾斜している。

この構成の場合、スクリーン印刷の際に、スクリーンマスク３０１をプリント配線基板６０から離間させる際にくびれ部２３５に生じる外力をさらに集中させることができ、より確実にくびれ部２３５においてはんだペースト４０を切断し、転写されるはんだペースト４０の量を制御できる。

＜第二実施形態の変形例２＞
次いで、第二実施形態の変形例２について図７を用いて説明する。
第二実施形態の変形例２のスクリーンマスク４０１では、図７に示すように、壁面４３０は、第一の壁面４３１と第二の壁面４３２とを備え、第一の壁面４３１が一方側から漸次曲率が大きくなるように傾斜しており、第二の壁面４３２が他方側から漸次曲率が大きくなるように傾斜している。

この構成の場合、スクリーン印刷の際に、スクリーンマスク４０１をプリント配線基板６０から離間させる際にくびれ部２３５に負荷される外力を変形例１の場合よりもさらに集中させ、より確実にくびれ部２３５においてはんだペーストを切断することができ、転写されるはんだペーストの量を制御できる。

（第三実施形態）
次に、本発明の第三実施形態に係るスクリーンマスクについて、図８を用いて説明する。
第三実施形態のスクリーンマスク５０１は、図８に示すように基材５１０を備え、この基材５１０を貫通する孔５２０が形成されている。
基材５１０は板形状をしており、本実施形態においては、金属製の平板で構成されている。
孔５２０は、一方側の開口部５２１ａと他方側の開口部５２１ｂとにわたって基材５１０を貫通するように形成されている。この孔５２０は、基材５１０に複数形成されており、スクリーンマスク５０１の一方側をプリント配線基板に重ね合わせたときにプリント配線基板の電極上に対応する位置に配置されている。

孔５２０は、一方側の開口部５２１ａから他方側に向けて、軸線Ｏと直交する面における孔５２０の面積が狭くなるとともに、他方側の開口部５２１ｂから一方側に向けて軸線Ｏと平行になるように形成されている。第三実施形態においては、孔５２０の壁面５３０の一方側はテーパ状とされている。

孔５２０の壁面５３０は、一方側の開口部５２１ａから漸次孔５２０が狭くなるように形成された第一の壁面５３１と、他方側の開口部５２１ｂから軸線Ｏと平行に形成された第二の壁面５３２とを有している。第一の壁面５３１は、断面視において一方側から孔５２０を狭くするテーパ状とされている。ここで、第一の壁面５３１と軸線Ｏのなす角は、０°を超えて４５°以下の範囲とされていることが好ましい。
そして、第一の壁面５３１と第二の壁面５３２は接続されており、この接続箇所には屈曲部５３５が形成されている。

第二の壁面５３２には、第一の壁面５３１よりも壁面の表面が粗くされた粗化領域５３３が形成されており、第三実施形態においては、第二の壁面５３２の全面に粗化領域５３３が形成されている。この粗化領域５３３は、Ｒａが１．０以上に設定されていることが好ましい。
また、第一の壁面５３１は、第二の壁面５３２に対して、表面粗さが小さくされている。この第一の壁面５３１は、Ｒａが０．４以上１．０未満に設定されていることが好ましい。

次に、本実施形態に係るスクリーンマスク５０１を用いてスクリーン印刷する方法を説明する。まず、プリント配線基板の電極上にスクリーンマスク５０１の孔５２０が対応するように、スクリーンマスク５０１をプリント配線基板上に配置する。次に、スキージを操作して、はんだペーストを孔５２０に充填（印刷）する。

次いで、スクリーンマスク５０１とプリント配線基板とを離間し、はんだペーストをプリント配線基板上に転写する。このとき、屈曲部５３５において、はんだペーストが切断される。
第一の壁面５３１と第二の壁面５３２とにおける表面粗さの違いによって、第一の壁面５３１とはんだペーストとの間に生じるずり応力と、第二の壁面５３２とはんだペーストとの間に生じるずり応力とに差が発生し、このずり応力の差によって、屈曲部５３５からはんだペーストが切断されることになる。
さらに、第三実施形態においては屈曲部５３５が形成されており、この屈曲部５３５は断面視において壁面５３０の形状が不連続となる箇所であり、スクリーンマスク５０１をプリント配線基板から離間させる際に、外力が集中することになるので、クラックの起点となり易く、はんだペーストがさらに屈曲部５３５から切断されやすくなる。
こうして、第一の壁面５３１と接するはんだペーストのみがプリント配線基板上に転写されることになる。

第三実施形態のスクリーンマスク５０１によれば、孔５２０の第二の壁面５３２に表面粗さが粗い粗化領域５３３が形成されているので、スクリーン印刷の際に、はんだペーストを第一の壁面５３１と第二の壁面５３２の境界（屈曲部５３５）において、はんだを切断できる。さらに、第一の壁面５３１と第二の壁面５３２の間に屈曲部５３５が形成されているので、スクリーン印刷の際に、はんだペーストを屈曲部５３５からはんだペーストを確実に切断することができ、精度良くはんだペーストの量を制御可能となる。

さらには、孔５２０内において、屈曲部５３５を形成する高さ位置を調節したり、粗化領域５３３を形成しない孔を同一の基材に形成したりすることで、同一のメタルマスク内ではんだ量を制御することが可能である。

＜第三実施形態の変形例＞
次いで、第三実施形態の変形例について図９を用いて説明する。
第三実施形態の変形例のスクリーンマスク６０１では、図９に示すように、孔６２０は、一方側の開口部６２１ａから軸線Ｏと平行になるとともに、他方側の開口部６２１ｂから一方側に向けて軸線Ｏと直交する孔６２０の面積が狭くなるように形成されている。第三実施形態の変形例においては、孔６２０の他方側はテーパ形状とされている。

孔６２０の壁面６３０は、一方側の開口部６２１ａから軸線Ｏと平行に形成された第一の壁面６３１と、孔６２０が他方側の開口部６２１ｂから漸次狭くなるように形成された第二の壁面６３２とを有している。
そして、第一の壁面６３１と第二の壁面６３２は接続されており、この接続箇所には屈曲部６３５が形成されている。
第二の壁面６３２には、第一の壁面６３１よりも壁面６３０の表面が粗くされた粗化領域６３３が形成されており、第三実施形態の変形例においては、第二の壁面６３２の全面に粗化領域６３３が形成されている。

この構成の場合、第二の壁面６３２に粗化領域６３３が形成されているので、スクリーン印刷の際に、はんだペーストを第一の壁面６３１と第二の壁面６３２の境界においてはんだを切断できる。さらに、第一の壁面６３１と第二の壁面６３２の間に屈曲部６３５が形成されているので、スクリーン印刷の際に、上述したようにはんだペーストを屈曲部６３５においてはんだを確実に切断することができ、精度良くはんだペーストの量を制御可能となる。

また、第二の壁面６３２（他方側の壁面）をテーパ形状とすることによって、はんだペーストが滞留しにくい構造となり、はんだペーストの劣化を抑制し、スクリーン印刷の際に生じる不良を抑制することが可能となる。

以上、本発明の実施形態であるスクリーンマスク及びスクリーンマスクの製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

なお、第二実施形態においては、第二の壁面の全面に粗化領域を形成する場合について説明したが、第二の壁面のうちくびれ部の近傍にのみ粗化領域を形成する構成とされても良い。また、第三実施形態においては、第二の壁面の全面に粗化領域を形成する場合について説明したが、第二の壁面のうち屈曲部の近傍にのみ粗化領域を形成する構成とされても良い。

また、第一実施形態においては、粗化領域が壁面の周方向にわたって形成される場合について説明したが、周方向の一部に形成される構成とされても良い。

１、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１ スクリーンマスク
１０、２１０、５１０ 基材
２０、２２０、５２０、６２０ 孔
２１ａ、２１ｂ、２２１ａ、２２１ｂ、５２１ａ、５２１ｂ、６２１ａ、６２１ｂ 開口部
３０、２３０、３３０、４３０、５３０、６３０ 壁面
３３、１３３、２３３、５３３、６３３ 粗化領域

Claims (9)

1. 基材を備え、
   該基材を貫通する孔が形成され、該孔の壁面の一部に、該壁面の一方側の表面粗さよりも粗い粗化領域が形成され、
   前記粗化領域は、前記壁面の周方向にわたって設けられていることを特徴とするスクリーンマスク。
2. 前記粗化領域は、前記孔の他方側の開口部から、前記孔の内方に向かうように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスクリーンマスク。
3. 前記孔の軸線と直交する面における前記孔の面積が、前記孔の軸線方向において異なることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスクリーンマスク。
4. 前記孔は、該孔の内方における前記面積が最も狭くなるように形成されており、
   前記壁面は、前記面積が最も狭くなる位置よりも他方側に粗化領域が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のスクリーンマスク。
5. 前記孔の一方側の開口部及び他方側の開口部のうちいずれか一方から内方に向かって前記面積が狭くなるように前記孔が形成され、
   前記孔の一方側の開口部及び他方側の開口部のうちいずれか他方から内方に向かって前記軸線と平行に前記孔が形成されていることを特徴とする請求項４に記載のスクリーンマスク。
6. 前記孔の一方側の開口部及び他方側の開口部から内方に向かって前記面積が狭くなるように前記孔が形成されていることを特徴とする請求項４に記載のスクリーンマスク。
7. 前記面積が狭くなるように形成された前記孔の壁面は、曲面とされていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のスクリーンマスク。
8. 前記面積が最も狭い箇所が、はんだペーストの供給高さ位置とされていることを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか一項に記載のスクリーンマスク。
9. 基材に孔を形成し、該孔の壁面の一部に対して、表面粗さを該壁面の一方側よりも粗くすることにより、粗化領域が前記壁面の周方向にわたって設けられていることを特徴とするスクリーンマスクの製造方法。

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