CN116054766B - 用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及微电子器件生产技术领域，具体为一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法，包括S1、根据客户供料盘尺寸进行托盘的开放式设计；S2、台阶销结构设计；S3、台阶销尺寸设计；S4、托盘中沉头孔设计；S5、托盘和台阶销加工及防脱落连接。台阶销由多层台阶组成；在进行托盘上面压台阶销时，由于台阶销结构，部分铝屑会被挤压到台阶销与托盘中沉头孔两侧，增加了台阶销与沉头孔间摩擦，台阶销不易脱落；台阶销与托盘稳定连接的同时，台阶销与客户供料盘上定位孔适配，可保证搭载客户供料盘的稳定性，防止客户供料盘出现晃动或倾斜的情况。
Description
技术领域
本发明涉及微电子器件生产技术领域，特别是涉及一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法。
背景技术
石英晶体振荡器生产中，点胶是指将镀好电极的石英片放入带状支架的两金属片之间，让带槽孔的两金属片紧紧夹住石英片，然后在电极和金属片接触处涂上一层导电胶，使电极膜通过边缘上的导电胶与金属片接触而产生电连接。
目前，为了提高点胶效率，通常采用在托盘上搭载客户Adapter（供料盘）的方式进行点胶，客户Adapter上设置有多排料仓槽，每个料仓槽中晶片用于一个晶体振荡器定点点胶生产，通过搭载实现依次点胶；然而，技术人员在实际生产中发现：现有搭载方式客户Adapter与托盘之间连接不稳定，而客户Adapter与托盘搭连接的稳定性直接影响点胶效率，如果客户Adapter晃动、倾斜或脱落，会造成料仓槽内材料位置晃动、震出料仓槽、材料损伤等问题，因此需要在生产过程中确保客户Adapter与托盘之间连接的稳定性。
发明内容
针对上述问题，本发明实施例提供了一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法。
本发明实施的一方面，提供了一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法，包括：
S1、根据客户供料盘尺寸进行托盘的开放式设计：
确定客户供料盘的外形尺寸，并根据所确定的外形尺寸设计托盘的尺寸及托盘上手孔位置；
S2、台阶销结构设计：
台阶销结构包括销体，销体第一端同轴设计有沉头，销体上与沉头贴合设计有第一层台阶，销体上与第一层台阶间隔设计有第二层台阶；
S3、台阶销尺寸设计：
根据托盘和客户供料盘的厚度设计台阶销的整体高度，依据客户供料盘上定位孔的孔径设计销体的轴径，基于固定连接后第一层台阶和第二层台阶均位于托盘内的设计思路设计第二层台阶距离销体第二端的距离，设计沉头的厚度为托盘厚度的三分之一，设计沉头的轴径与销体的轴径之间为黄金比例；
S4、托盘中沉头孔设计：
根据客户供料盘中定位孔的孔位设计托盘中沉头孔的孔位，根据台阶销的设计尺寸设计托盘中沉头孔的尺寸；
S5、托盘和台阶销加工及防脱落连接：
根据S1-S4中的设计加工托盘和台阶销，利用机械方式将台阶销由托盘底面向上垂直压入托盘，压入后台阶销第二端伸出托盘，将客户供料盘中定位孔分别与托盘上压入的台阶销对齐并垂直压入客户供料盘完成防脱落连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：1、托盘中添加沉头孔设计，沉头孔与台阶销尺寸相适配，在压入台阶销时可起到导向作用，在台阶销垂直压入托盘过程中起到一定辅助作用，保证台阶销与托盘的垂直关系，避免压销压扁，从而挤出铁屑现象；
2、采用阶梯状的台阶销，添加阶梯式设计，在压销过程中，台阶销有三段式防脱落，第二层台阶与托盘沉头孔紧配，起到第一段防脱落；第一层台阶与托盘沉头孔过盈配合，在机械压制中，第一层台阶对沉头孔内壁挤压变形，在沉头孔复原后对台阶销产生箍紧力起到第二段式防脱落；在压销过程中，第一层台阶和第二次台阶之间存在部分挤压变形的铝屑，在托盘的弹性变形下，沉头孔内壁有一定程度的回弹，在两层台阶之间再次堆积一些铝屑，台阶销、铝屑和托盘之间形成张力，增加台阶销与托盘之间的摩擦力，起到第三段式防脱落；台阶销与托盘稳定连接的同时，台阶销与客户供料盘上定位孔适配，可保证搭载客户供料盘的稳定性，防止客户供料盘出现晃动或倾斜的情况。
可选的，第一层台阶与第二层台阶的轴肩相同，第一层台阶的轴径大于第二层台阶的轴径。
可选的，托盘中沉头孔的沉头部位的厚度大于台阶销中沉头的厚度。
可选的，托盘中沉头孔设计有倒角。
可选的，台阶销中销体的第二端设计有倒角。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接的整体结构装配示意图；
图3为本发明实施例提供的一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接的结构剖视图；
图4为本发明实施例提供的一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接的托盘沉头孔结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接的台阶销结构示意图。
其中，托盘1、销孔部分1001、沉头部位1002、客户供料盘2、台阶销3、销体3001、第二层台阶3002、第一层台阶3003、沉头3004。
实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本发明做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
参见图1，本发明实施例提供的一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法，包括：
S1、根据客户供料盘2尺寸进行托盘1的开放式设计：
确定客户供料盘2的外形尺寸，并根据所确定的外形尺寸设计托盘1的尺寸及托盘1上手孔位置。
实施中，托盘1的长宽尺寸要大于客户供料盘2的长宽尺寸，托盘1的厚度不小于客户供料盘2的厚度；手孔为在托盘1上设计的豁口可便于将客户供料盘2放置在托盘1上。
S2、台阶销3结构设计：
参见图5台阶销3结构包括销体3001，销体3001第一端同轴设计有沉头3004，销体3001上与沉头3004贴合设计有第一层台阶3003，销体3001上与第一层台阶3003间隔设计有第二层台阶3002。
S3、台阶销3尺寸设计：
根据托盘1和客户供料盘2的厚度设计台阶销3的整体高度，依据客户供料盘2上定位孔的孔径设计销体3001的轴径，基于固定连接后第一层台阶3003和第二层台阶3002均位于托盘1内的设计思路设计第二层台阶3002距离销体3001第二端的距离，设计沉头3004的厚度为托盘1厚度的三分之一，设计沉头3004的轴径与销体3001的轴径之间为黄金比例。
实施中，台阶销3的整体高度即为沉头3004底面至销体3001第二端之间的距离；第二层台阶3002的顶面距离销体3001第二端的距离可略大于客户供料盘2的厚度；第一层台阶3003与第二层台阶3002的轴肩相同，第一层台阶3003的轴径大于第二层台阶3002的轴径，即采用金字塔式结构设计两层台阶部分；台阶销3中销体3001的第二端设计有倒角；沉头3004的轴径与销体3001的轴径之间比例为1.618:1。
S4、托盘1中沉头孔设计：
根据客户供料盘2中定位孔的孔位设计托盘1中沉头孔的孔位，根据台阶销3的设计尺寸设计托盘1中沉头孔的尺寸。
实施中，参见图3和图4托盘1中沉头孔的沉头部位1002的厚度大于台阶销中沉头3004的厚度，避免托盘1中压制台阶销3后，台阶销3凸出托盘1底面，保证托盘1平整度，销孔部分1001的轴径与销体3001适配；托盘1中沉头孔的销孔部分1001设计有倒角，实现在压台阶销3时，沉头孔加工残留碎屑挤推至倒角处，方便清理碎屑，避免客户供料盘2放不到位
S5、托盘1和台阶销3加工及防脱落连接：
根据S1-S4中的设计加工托盘1和台阶销3，利用机械方式将台阶销3由托盘1底面向上垂直压入托盘1，压入后台阶销3第二端伸出托盘1，将客户供料盘2中定位孔分别与托盘1上压入的台阶销3对齐并垂直压入客户供料盘2完成防脱落连接，连接后整体装配效果如图2所示。
本发明提供的方案，1、托盘中添加沉头孔设计，沉头孔与台阶销尺寸相适配，在压入台阶销时可起到导向作用，在台阶销垂直压入托盘过程中起到一定辅助作用，保证台阶销与托盘的垂直关系，避免压销压扁，从而挤出铁屑现象；
2、采用阶梯状的台阶销，添加阶梯式设计，在压销过程中，台阶销有三段式防脱落，第二层台阶与托盘沉头孔紧配，起到第一段防脱落；第一层台阶与托盘沉头孔过盈配合，在机械压制中，第一层台阶对沉头孔内壁挤压变形，在沉头孔复原后对台阶销产生箍紧力起到第二段式防脱落；在压销过程中，第一层台阶和第二次台阶之间存在部分挤压变形的铝屑，在托盘的弹性变形下，沉头孔内壁有一定程度的回弹，在两层台阶之间再次堆积一些铝屑，台阶销、铝屑和托盘之间形成张力，增加台阶销与托盘之间的摩擦力，起到第三段式防脱落；台阶销与托盘稳定连接的同时，台阶销与客户供料盘上定位孔适配，可保证搭载客户供料盘的稳定性，防止客户供料盘出现晃动或倾斜的情况。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法，其特征在于，所述防脱落连接方法包括：
S1、根据客户供料盘尺寸进行托盘的开放式设计：
确定客户供料盘的外形尺寸，并根据所确定的外形尺寸设计托盘的尺寸及托盘上手孔位置；
S2、台阶销结构设计：
台阶销结构包括销体，销体第一端同轴设计有沉头，销体上与沉头贴合设计有第一层台阶，销体上与第一层台阶间隔设计有第二层台阶；
S3、台阶销尺寸设计：
根据托盘和客户供料盘的厚度设计台阶销的整体高度，依据客户供料盘上定位孔的孔径设计销体的轴径，基于固定连接后第一层台阶和第二层台阶均位于托盘内的设计思路设计第二层台阶距离销体第二端的距离，设计沉头的厚度为托盘厚度的三分之一，设计沉头的轴径与销体的轴径之间为黄金比例；
S4、托盘中沉头孔设计：
根据客户供料盘中定位孔的孔位设计托盘中沉头孔的孔位，根据台阶销的设计尺寸设计托盘中沉头孔的尺寸；
S5、托盘和台阶销加工及防脱落连接：
根据S1-S4中的设计加工托盘和台阶销，利用机械方式将台阶销由托盘底面向上垂直压入托盘，压入后台阶销第二端伸出托盘，将客户供料盘中定位孔分别与托盘上压入的台阶销对齐并垂直压入客户供料盘完成防脱落连接。
2.如权利要求1所述的用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法，其特征在于，第一层台阶与第二层台阶的轴肩相同，第一层台阶的轴径大于第二层台阶的轴径。
3.如权利要求1所述的用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法，其特征在于，托盘中沉头孔的沉头部位的厚度大于台阶销中沉头的厚度。
4.如权利要求1所述的用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法，其特征在于，托盘中沉头孔设计有倒角。
5.如权利要求1所述的用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法，其特征在于，台阶销中销体的第二端设计有倒角。
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