CN220701696U - 一种芯片托盘 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及托盘技术领域,特别涉及一种芯片托盘,包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区,所述芯片承载区包括通槽及环绕所述通槽的台阶状框体,所述通槽的两侧均开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有压块,所述压块与滑槽之间连接有弹簧,所述压块可滑动至所述台阶状框体上方;本实用新型将芯片放置在芯片承载区的台阶状框体上,通过压块对芯片进行限位,避免了碰撞震动引起芯片翻跳散落,增强了芯片的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及托盘技术领域,更确切地说涉及一种芯片托盘。
背景技术
在各类芯片(如,集成电路芯片、半导体功率器件、显示器件)的制造过程中,可能涉及大量芯片的运输、存储等工作,通常会将多个芯片放置于专门的芯片托盘中进行统一的运输或存储。
现有公告号为CN216818296U的中国实用新型专利,公开了一种芯片托盘,所述芯片托盘包括托盘主体及位于托盘主体上的多个芯片承载区;每个芯片承载区包括一镂空区域及环绕镂空区域的台阶状框体,台阶状框体从托盘主体的第一面向托盘主体的第二面逐级下沉;台阶状框体用于承载芯片的边缘;台阶状框体的至少一侧设置有与镂空区域连通的豁口。通过在芯片承载区设置镂空区域及环绕镂空区域的台阶状框体,并在台阶状框体的至少一侧设置有与镂空区域连通的豁口,在需要拾取芯片时,将手指从豁口处将芯片从托盘的第二面顶起,以方便拾取。
但是上述托盘在转运的过程中,容易因碰撞导致芯片四处翻跳散落,芯片在托盘内的稳定性低,不便于进行存储。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片托盘,避免碰撞震动引起芯片翻跳散落,增强芯片的稳定性。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种芯片托盘,包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区,所述芯片承载区包括通槽及环绕所述通槽的台阶状框体,所述通槽的两侧均开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有压块,所述压块与滑槽之间连接有弹簧,所述压块可滑动至所述台阶状框体上方。
进一步的,所述托盘主体的顶端开设有连通至所述滑槽的长槽,所述长槽内滑动连接有拨杆,所述拨杆的底端与所述压块固定连接。
进一步的,所述通槽的两侧均开设有拾取凹槽。
进一步的,所述托盘主体的顶面四角均固定连接有堆叠定位柱,所述托盘主体的底面四角开设有与所述堆叠定位柱相对应的定位槽。
进一步的,所述托盘主体涂覆有防静电材料涂层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
将芯片放置在芯片承载区的台阶状框体上,通过压块对芯片进行限位,避免了碰撞震动引起芯片翻跳散落,增强了芯片的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图一;
图2为本实用新型的结构示意图二;
图3为本实用新型的局部结构示意图。
1、托盘主体;2、通槽;3、台阶状框体;4、滑槽;5、压块;6、弹簧;7、长槽;8、拨杆;9、拾取凹槽;10、堆叠定位柱;11、定位槽。
具体实施方式
如图1至图3所示,一种芯片托盘,包括托盘主体1及位于所述托盘主体1上的多个芯片承载区,所述芯片承载区包括通槽2及环绕所述通槽2的台阶状框体3,所述通槽2的两侧均开设有滑槽4,所述滑槽4内滑动连接有压块5,所述压块5与滑槽4之间连接有弹簧6,所述压块5可滑动至所述台阶状框体3上方。
将芯片放置在芯片承载区的台阶状框体3上,通过压块5对芯片进行限位,避免了碰撞震动引起芯片翻跳散落,增强了芯片的稳定性。
所述托盘主体1的顶端开设有连通至所述滑槽4的长槽7,所述长槽7内滑动连接有拨杆8,所述拨杆8的底端与所述压块5固定连接;通过推动拨杆8带动压块5进入滑槽4内,从而便于取放芯片。
所述通槽2的两侧均开设有拾取凹槽9;通过设置拾取凹槽9便于将芯片从托盘主体1拾取起来。
所述托盘主体1的顶面四角均固定连接有堆叠定位柱10,所述托盘主体1的底面四角开设有与所述堆叠定位柱10相对应的定位槽11;通过设置堆叠定位柱10和定位槽11。便于将多个托盘主体1进行堆叠。
所述托盘主体1涂覆有防静电材料涂层;可以避免放置于芯片托盘1中的芯片因运输或存储过程中产生的静电被损坏。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种芯片托盘,包括托盘主体(1)及位于所述托盘主体(1)上的多个芯片承载区,所述芯片承载区包括通槽(2)及环绕所述通槽(2)的台阶状框体(3),其特征在于:所述通槽(2)的两侧均开设有滑槽(4),所述滑槽(4)内滑动连接有压块(5),所述压块(5)与滑槽(4)之间连接有弹簧(6),所述压块(5)可滑动至所述台阶状框体(3)上方。
2.如权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于:所述托盘主体(1)的顶端开设有连通至所述滑槽(4)的长槽(7),所述长槽(7)内滑动连接有拨杆(8),所述拨杆(8)的底端与所述压块(5)固定连接。
3.如权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于:所述通槽(2)的两侧均开设有拾取凹槽(9)。
4.如权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于:所述托盘主体(1)的顶面四角均固定连接有堆叠定位柱(10),所述托盘主体(1)的底面四角开设有与所述堆叠定位柱(10)相对应的定位槽(11)。
5.如权利要求1所述的芯片托盘,其特征在于:所述托盘主体(1)涂覆有防静电材料涂层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322232208.3U CN220701696U (zh) | 2023-08-18 | 2023-08-18 | 一种芯片托盘 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322232208.3U CN220701696U (zh) | 2023-08-18 | 2023-08-18 | 一种芯片托盘 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220701696U true CN220701696U (zh) | 2024-04-02 |
Family
ID=90442686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322232208.3U Active CN220701696U (zh) | 2023-08-18 | 2023-08-18 | 一种芯片托盘 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220701696U (zh) |
-
2023
- 2023-08-18 CN CN202322232208.3U patent/CN220701696U/zh active Active
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