CN214959466U - 一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构 - Google Patents
一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了谐振器技术领域的一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，包括基座和固定在其上的保护外壳和封装在保护外壳顶部的封盖，基座顶部固定连接有点胶平台和承接平台，点胶平台和承接平台均为对角设置，点胶平台和承接平台均通过底胶固定连接有石英晶片，点胶平台和承接平台之间固定安装有电极电路，电极电路顶部固定连接有连接导柱，石英晶片的导电镀层中开设有连接孔，连接导柱穿过连接孔与之连接并通过顶部的顶胶封装，本实用新型设有四个胶点保证承托稳定，不易脱落，在不影响电连接的情况下，增强连接，不易松动，使其满足抗震，防冲击需求，使其使用可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及谐振器技术领域，具体为一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构。
背景技术
石英晶体谐振器简称晶振，其是利用石英晶体的压电效应在导体或半导体的电流作用下产生谐振效果的电子元器件，其基本结构大多是采用陶瓷基座的一面设置点胶平台和支撑平台，石英晶体以石英晶片的形式固定于点胶平台和支撑平台上，陶瓷基座的另一面设置有金属导体或半导体。
当前SMD贴片式石英晶体谐振器已广泛应用于汽车电子类产品，由于汽车产品的特殊性，对电子元器件的振动、冲击可靠性要求极高，特别是胎压晶振。传统的晶振生产一直采用四点点胶方式进行，其只在一端形成胶连固定，末端基本处于悬空状态，很难满足强烈振动及碰撞冲击的可靠性要求。最终可导致胶点松动或脱落，晶体不起振，从而引发电子设备故障，甚至可能造成不可挽回的严重后果。
基于此，本实用新型设计了一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，以解决上述背景技术中提出的传统的四点点胶方式很难满足强烈振动及碰撞冲击的可靠性要求，最终可导致胶点松动或脱落，晶体不起振，从而引发电子设备故障，甚至可能造成不可挽回的严重后果的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，包括基座和固定在其上的保护外壳和封装在保护外壳顶部的封盖，所述基座顶部固定连接有点胶平台和承接平台，所述点胶平台和承接平台均为对角设置，所述点胶平台和承接平台均通过底胶固定连接有石英晶片，所述点胶平台和承接平台之间固定安装有电极电路，所述电极电路顶部固定连接有连接导柱，所述石英晶片的导电镀层中开设有连接孔，所述连接导柱穿过连接孔与之连接并通过顶部的顶胶封装。
优选的，所述保护外壳内层设有金属环，所述基座为陶瓷。
优选的，所述点胶平台和承接平台高度大于所安装电极电路高度，所述点胶平台内侧设有延伸边，所述连接导柱与延伸边配合。
优选的，所述延伸边边缘处开设有U形缺口，所述连接导柱位于U形缺口内穿过延伸边与连接孔配合。
优选的，所述点胶平台上的底胶胶点大于承接平台的底胶胶点，且将连接导柱包裹在内。
优选的，所述顶胶位于点胶平台上方所对应的石英晶片顶部，且为不导电胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在点胶平台和承接平台所产生的空间内安装电极电路，减小了产品的体积，实现产品的小型化，通过在连接导柱和连接孔的配合实现电连接，使用不为导电胶的底胶将石英晶片进行四角固定，加强胶本身的连接强度同时，设有四个胶点保证承托稳定，不易脱落，在不影响电连接的情况下，增强连接；在石英晶片顶部的连接孔处加上顶胶从而将连接处封装包裹在内，隔绝外部，保护连接处，同时加强连接，不易松动，使其满足抗震，防冲击需求，使其使用可靠，不采用导电胶，降低点胶要求，通过连接导柱电连接，不会产生导电银胶和石英晶体接触面积不一致造成的接触电阻不同的问题，提高了机械性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型侧俯视角结构示意图；
图2为本实用新型俯视角半剖结构示意图；
图3为本实用新型侧视角阶梯剖结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-基座，2-保护外壳，3-封盖，4-点胶平台，5-承接平台，6-底胶，7-石英晶片，8-电极电路，9-连接导柱，10-连接孔，11-顶胶，12-延伸边。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，包括基座1和固定在其上的保护外壳2和封装在保护外壳2顶部的封盖3，基座1顶部固定连接有点胶平台4和承接平台5，点胶平台4和承接平台5均为对角设置，点胶平台4和承接平台5均通过底胶6固定连接有石英晶片7，点胶平台4和承接平台5之间固定安装有电极电路8，电极电路8顶部固定连接有连接导柱9，石英晶片7的导电镀层中开设有连接孔10，连接导柱9穿过连接孔10与之连接并通过顶部的顶胶11封装。
通过在点胶平台4和承接平台5所产生的空间内安装电极电路8，减小了产品的体积，实现产品的小型化，通过在连接导柱9和连接孔10的配合实现电连接，可不使用导电胶，导电胶的粘度较为薄弱，在点胶平台4和承接平台5均设点胶位置，点上底胶6从而将石英晶片7的四角固定连接，在不影响电连接的情况下，增强连接，使得连接胶点较为稳定，不易脱落；在石英晶片7顶部的连接孔10处加上顶胶11从而将连接处封装包裹在内，隔绝外部，保护连接处，同时加强连接，不易松动。
其中，保护外壳2内层设有金属环，基座1为陶瓷。点胶平台4和承接平台5高度大于所安装电极电路8高度，方便安装电极电路8；点胶平台4内侧设有延伸边12，连接导柱9与延伸边12配合，延伸边12边缘处开设有U形缺口，连接导柱9位于U形缺口内穿过延伸边12与连接孔10配合。通过连接导柱9与U形缺口的配合使得安装较为简单，同时起到保持连接导柱9位置的作用；点胶平台4上的底胶6胶点大于承接平台5的底胶6胶点，。点胶平台4上的底胶6胶点大于承接平台5的底胶6胶点，且将连接导柱9包裹在内，当安装石英晶片7在底胶6上时，将底胶6压下，使得较大的胶点流动至较远的地方吗，从而且可将连接导柱9包裹在内，保护连接处，将其密封在内。
本实施例的一个具体应用为：本实用新型通过通过在点胶平台4和承接平台5所产生的空间内安装电极电路8，减小了产品的体积，实现产品的小型化，通过在连接导柱9和连接孔10的配合实现电连接，使用不为导电胶的底胶6将石英晶片7进行四角固定，加强胶本身的连接强度同时，设有四个胶点保证承托稳定，不易脱落，在不影响电连接的情况下，增强连接；在石英晶片7顶部的连接孔10处加上顶胶11从而将连接处封装包裹在内，隔绝外部，保护连接处，同时加强连接，不易松动，使其满足抗震，防裂需求，不采用导电胶，降低点胶要求，通过连接导柱9电连接，不会产生导电银胶和石英晶体接触面积不一致造成的接触电阻不同的问题，提高了机械性能。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (6)
1.一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，包括基座(1)和固定在其上的保护外壳(2)和封装在保护外壳(2)顶部的封盖(3)，其特征在于：所述基座(1)顶部固定连接有点胶平台(4)和承接平台(5)，所述点胶平台(4)和承接平台(5)均为对角设置，所述点胶平台(4)和承接平台(5)均通过底胶(6)固定连接有石英晶片(7)，所述点胶平台(4)和承接平台(5)之间固定安装有电极电路(8)，所述电极电路(8)顶部固定连接有连接导柱(9)，所述石英晶片(7)的导电镀层中开设有连接孔(10)，所述连接导柱(9)穿过连接孔(10)与之连接并通过顶部的顶胶(11)封装。
2.根据权利要求1所述的一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述保护外壳(2)内层设有金属环，所述基座(1)为陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述点胶平台(4)和承接平台(5)高度大于所安装电极电路(8)高度，所述点胶平台(4)内侧设有延伸边(12)，所述连接导柱(9)与延伸边(12)配合。
4.根据权利要求3所述的一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述延伸边(12)边缘处开设有U形缺口，所述连接导柱(9)位于U形缺口内穿过延伸边(12)与连接孔(10)配合。
5.根据权利要求1所述的一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述点胶平台(4)上的底胶(6)胶点大于承接平台(5)的底胶(6)胶点，且将连接导柱(9)包裹在内。
6.根据权利要求1所述的一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构，其特征在于：所述顶胶(11)位于点胶平台(4)上方所对应的石英晶片(7)顶部，且为不导电胶。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN116054766A (zh) * | 2023-03-29 | 2023-05-02 | 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 | 用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法 |
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| CN116054766A (zh) * | 2023-03-29 | 2023-05-02 | 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 | 用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法 |
| CN116054766B (zh) * | 2023-03-29 | 2023-06-02 | 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 | 用于晶体振荡器生产中点胶工序的防脱落连接方法 |
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