CN218974523U - 一种拆装方便的芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种拆装方便的芯片测试装置，属于芯片测试技术领域。主要包括测试主体，设置在测试主体内的芯片槽，测试主体内设置有安装槽，安装槽内活动连接有安装板，安装板的四角处于芯片槽的内侧，安装板处于安装槽底部时其上端与芯片槽底面平齐，安装板的两侧安装有按压块，通过按压块将安装板提起，将芯片放置在安装板上，在通过将安装板放置到安装槽内，从而使得芯片能够便捷的进入芯片槽内，并且无需对其位置再进行调整，取出时只需要将按压块提起便可快速将芯片取出，提高了芯片拆装的便捷性。本申请的一种拆装方便的芯片测试装置达到了拆装方便的效果。

Description

一种拆装方便的芯片测试装置

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体为一种拆装方便的芯片测试装置。

背景技术

芯片测试座是对芯片电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备，它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。

例如公开号为的名为一种翻盖式PCB芯片测试座的中国实用新型专利，其利用冲压针来代替探针从而降低成本，然而在芯片放置到测试座或取出时较为繁琐，特别是测试较小芯片时，放置到测试座内需要利用其他工具调整芯片的位置，取出时侧需要将测试座翻面将芯片倒出，拆装较为不便，所以有必要提供一种拆装方便的芯片测试装置来解决上述问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本实用新型构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

实用新型内容

基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种拆装方便的芯片测试装置，达到了拆装方便的效果。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种拆装方便的芯片测试装置，包括测试主体，设置在所述测试主体内的芯片槽，所述测试主体内设置有安装槽，所述安装槽内活动连接有安装板，所述安装板的四角处于所述芯片槽的内侧，所述安装板处于所述安装槽底部时其上端与芯片槽底面平齐，所述安装板的两侧安装有按压块，通过按压块将安装板提起，将芯片放置在安装板上，在通过将安装板放置到安装槽内，从而使得芯片能够便捷的进入芯片槽内，并且无需对其位置再进行调整，取出时只需要将按压块提起便可快速将芯片取出，提高了芯片拆装的便捷性。

进一步的，所述安装板的四周安装有挡板，所述挡板用于限制所述芯片的位置。

进一步的，所述安装槽内设置有弹簧槽，所述弹簧槽内设置有弹性部，所述弹性部用于给与所述安装板向上的压力，所述测试主体内侧设置有弹性卡和部，所述按压块上设置有与所述弹性卡和部配合的卡槽。

进一步的，所述弹性卡和部包括安装在测试主体内的配合弹簧，所述配合弹簧的一端固定连接有插板，所述插板的一端与所述卡槽配合。

进一步的，所述插板上设置有波浪形凹槽，所述波浪形凹槽用于提升所述插板表面的粗糙度。

进一步的，所述测试主体上安装有限位部，所述限位部用于限制所述安装板的移动范围。

本申请的有益效果是：本申请提供的一种拆装方便的芯片测试装置，通过安装板与安装槽的配合，使得在将芯片安装到芯片槽内时无需进行位置调整，并且可通过按压块快速的将芯片槽内的芯片拆除，提高芯片测试拆装的便捷性。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本申请中一种拆装方便的芯片测试装置的整体示意图；

图2为图1中A区域的放大示意图；

图3为图2的剖面示意图；

其中，图中各附图标记：

1、测试主体；2、芯片槽；3、安装板；4、挡板；5、限位板；6、按压块；7、卡槽；8、插板；9、配合弹簧；10、导向块；11、安装槽；12、弹簧槽；13、挤出弹簧。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

如图1-3所示，本申请提供了一种拆装方便的芯片测试装置，包括测试主体1，测试主体1内设置有芯片槽2，芯片槽2用于放置需要检测的芯片，测试主体1内还安装有探针或是弹片，用于将芯片连接到测试系统，钻孔、浮动组件，用来固定探针或是弹片的部件，精准的定位，确保芯片和探针能精密接触，测试主体1的侧边开安装有翻转闭合的上盖，上盖上设置有压板，压板用于匹配的压力供探针和芯片焊盘及PCB焊盘接触，通过将芯片放置到芯片槽2内，再将上盖闭合，将测试主体1安装到PCB板上，便可通过电路对芯片的性能进行检测。

测试主体1内设置有安装槽11，安装槽11设置在芯片槽2的外圈，安装槽11的四角均进入到芯片槽2的内侧，安装槽11的内侧活动连接有安装板3，安装板3的形状与安装槽11一致，安装槽11底面低于芯片槽2的底面安装板3的厚度，从而使得当安装板3与安装槽11底面接触时，安装板3的上端面将与芯片槽2的底面平齐，安装板3的两侧上端均固定安装有按压块6，通过手动控制按压块6可对安装板3的上下位置进行便捷的调节，安装板3的四周安装有挡板4，挡板4用于对芯片的四个角进行限位，从而使得芯片放置到安装板3上时不会发生移动；

安装板3的四个角均处于芯片槽2内，使得将芯片放置到芯片槽2内时，芯片的四个角也会与安装板3接触，从而通过手动控制按压块6将安装板3提起，将芯片放置在安装板3的中间位置即挡板4内，再将安装板3放下与安装槽11的底面接触，从而便可便捷的将芯片放置到芯片槽2内，并且安装板3的上表面与芯片槽2的底面平齐，从而使得芯片放置到芯片槽2内时安装板3不会对芯片的安装位置造成影响，当测试完成需要将芯片拆除时，通过提起按压块6便可将芯片从芯片槽2内取出，提高了芯片安装拆除的便捷性。

安装槽11的四周设置有弹簧槽12，弹簧槽12内固定安装有挤出弹簧13即弹性部，挤出弹簧13给与安装板3向上的弹力，使其能够受弹力的影响自动向上移动，从而提高了芯片拆除的便捷性；

测试主体1的内侧左右两端均固定连接有配合弹簧9，配合弹簧9的另一端固定连接有插板8，按压块6上设置有与插板8配合的卡槽7，插板8可受配合弹簧9的弹力影响进入到卡槽7内，从而对按压块6的位置进行固定，当安装板3处于安装槽11上侧进行芯片安放时，插板8靠近按压块6的一端与按压块6的表面接触被其挡住，配合弹簧9处于收缩状态，当芯片安放完成后，通过手动将按压块6压下，安装板3移动到安装槽11的底部从而使得芯片安装到芯片槽2内，此时按压块6上的卡槽7移动到插板8的端部位置，插板8受配合弹簧9的弹力影响进入到卡槽7内，从而使得按压块6的位置固定，以此便完成了对芯片的便捷安装；

当安装板3与安装槽11的底面接触时，挤出弹簧13被压入到弹簧槽12内，同样不会对安装板3的移动范围造成影响。

测试主体1上安装有导向块10，插板8活动连接在导向块10内，通过导向块10可对插板8的移动方向进行限定，从而提高插板8与卡槽7配合的稳定性。

插板8上侧设置有波浪形凹槽，波浪形凹槽提升了插板8上端的摩擦力，当测试完成需要将芯片从芯片槽2内拆除时，通过手动按住插板8上端的波浪形凹槽部分并向远离按压块6的方向推动，从而使得插板8从卡槽7内移出，按压块6失去了插板8对其位置的固定作用，使得安装板3受挤出弹簧13的弹力向上移动，从而使得芯片被安装板3自动从芯片槽2内拆除，提高了芯片拆除的便捷性；

测试主体1上安装有四组限位板5即限位部，限位板5分别设置有安装槽11上端的四个角落，从而使得安装板3在受挤出弹簧13的弹力向上移动与限位板5接触后自动停止，从而对安装板3的移动进行限位作用，避免安装板3从安装槽11内弹出。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种拆装方便的芯片测试装置，包括测试主体(1)，设置在所述测试主体(1)内的芯片槽(2)，其特征在于：所述测试主体(1)内设置有安装槽(11)，所述安装槽(11)内活动连接有安装板(3)，所述安装板(3)的四角处于所述芯片槽(2)的内侧，所述安装板(3)处于所述安装槽(11)底部时其上端与芯片槽(2)底面平齐，所述安装板(3)的两侧安装有按压块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述安装板(3)的四周安装有挡板(4)，所述挡板(4)用于限制所述芯片的位置。

3.根据权利要求1所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述安装槽(11)内设置有弹簧槽(12)，所述弹簧槽(12)内设置有弹性部，所述弹性部用于给与所述安装板(3)向上的压力，所述测试主体(1)内侧设置有弹性卡和部，所述按压块(6)上设置有与所述弹性卡和部配合的卡槽(7)。

4.根据权利要求3所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述弹性卡和部包括安装在测试主体(1)内的配合弹簧(9)，所述配合弹簧(9)的一端固定连接有插板(8)，所述插板(8)的一端与所述卡槽(7)配合。

5.根据权利要求4所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述插板(8)上设置有波浪形凹槽，所述波浪形凹槽用于提升所述插板(8)表面的粗糙度。

6.根据权利要求3所述的一种拆装方便的芯片测试装置，其特征在于：所述测试主体(1)上安装有限位部，所述限位部用于限制所述安装板(3)的移动范围。

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