CN218697531U - 贴片机、晶片抛光前处理设备以及晶片抛光设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及蓝宝石晶片抛光领域，公开了一种贴片机、晶片抛光前处理设备以及晶片抛光设备。所述贴片机用于将晶片贴在陶瓷盘(40)上，所述贴片机包括贴片水槽(11)和气喷头(12)，所述贴片水槽(11)沿其长度方向分为贴片区和贴片检验区，所述贴片区的深度大于所述贴片检验区的深度，使得所述贴片区的水位高于陶瓷盘(40)的上表面，而所述贴片检验区的水位低于陶瓷盘(40)的上表面，所述气喷头(12)对应所述贴片检验区设置以用于吹干晶片表面。本实用新型的贴片机通过上述技术方案，能够避免在贴片时晶片与陶瓷盘之间混入空气或其他杂质，还能够检验晶片是否贴反，从而有效提高抛光工序的加工生产效率。

Description

贴片机、晶片抛光前处理设备以及晶片抛光设备

技术领域

本实用新型涉及蓝宝石晶片抛光领域，具体地涉及一种贴片机、包括该贴片机的晶片抛光前处理设备以及包括该晶片抛光前处理设备的晶片抛光设备。

背景技术

蓝宝石由于其硬度高，透光性好，热传导性、电气绝缘性、力学机械好，化学性质稳定和耐磨的特点，被广泛应用于民用和国防工业、科学技术、电子技术等领域。具体的应用包括作为LED衬底、窗口器件、精密光学材料等。

抛光是利用机械的动作搭配抛光液的去除方式，达到改善衬底片的粗糙度、去除铜抛过程中产生的小刮伤的目的，最终使蓝宝石衬底片达到外延磊晶所需的纳米级镜面。蓝宝石晶片的抛光工艺主要有化学抛光、机械研磨抛光、化学机械抛光、激光束抛光等。其中，化学机械抛光技术是一种将化学作用与机械效应相结合的无损伤超精密加工技术，采用化学机械抛光对工件进行加工，可以获得高精度、低粗糙度、无加工缺陷的高质量抛光表面。

当前，蓝宝石衬底片的化学机械抛光是通过将贴有蓝宝石晶片的陶瓷盘置于抛光头和装有抛光垫的抛光盘之间，抛光盘被输送到陶瓷盘与抛光垫之间，从而实现对蓝宝石衬底片的抛光加工。

然而，在蓝宝石晶片与陶瓷盘的贴片过程中，晶片与陶瓷盘之间易混入空气或其他杂质，而且还容易出现晶片贴反的现象，导致贴片不合格，严重影响后续的抛光工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种贴片机、包括该贴片机的晶片抛光前处理设备以及包括该晶片抛光前处理设备的晶片抛光设备，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面提供一种贴片机，用于将晶片贴在陶瓷盘上，所述贴片机包括贴片水槽和气喷头，所述贴片水槽沿其长度方向分为贴片区和贴片检验区，所述贴片区的深度大于所述贴片检验区的深度，使得所述贴片区的水位高于陶瓷盘的上表面，而所述贴片检验区的水位低于陶瓷盘的上表面，所述气喷头对应所述贴片检验区设置以用于吹干晶片表面。

可选地，所述贴片区的水位高于陶瓷盘上表面5～10mm。

可选地，所述贴片水槽的深度沿其长度方向逐渐减小。

可选地，所述贴片机还包括设置在所述贴片水槽内的传送带以及用于驱动所述传送带的驱动机构，所述传送带沿所述贴片水槽的长度方向延伸设置以放置并传送陶瓷盘。

可选地，所述贴片机还包括机架，所述贴片水槽设置在所述机架的顶部。

本实用新型第二方面提供一种晶片抛光前处理设备，所述晶片抛光前处理设备包括以上所述的贴片机。

可选地，所述晶片抛光前处理设备还包括陶瓷盘刷洗装置，所述陶瓷盘刷洗装置设置在所述贴片机的上游。

可选地，所述陶瓷盘刷洗装置包括刷洗槽、刷洗转盘、刷洗压头以及喷水头，所述刷洗槽呈圆形，所述刷洗转盘可转动地设置在所述刷洗槽内，所述刷洗压头可升降地设置在所述刷洗槽上方，所述喷水头设置在所述刷洗槽上方。

可选地，所述晶片抛光前处理设备还包括收盘装置，所述收盘装置设置在所述贴片机的下游，用于收取来自所述贴片机的贴有晶片的陶瓷盘。

可选地，所述收盘装置包括收盘支架和设置在所述收盘支架顶部的收盘平台，所述收盘平台靠近所述贴片机的一侧与所述贴片水槽对接连通，所述收盘平台的其余侧均设置有挡板。

本实用新型第三方面提供一种晶片抛光设备，所述晶片抛光设备包括抛光机和以上所述的晶片抛光前处理设备，所述收盘装置设置在所述抛光机的上游。

本实用新型的贴片机通过上述技术方案，晶片和陶瓷盘的贴片工作可在贴片水槽的贴片区进行，由于贴片区的水位高于陶瓷盘的上表面，贴片时可以避免晶片与陶瓷盘中间混入空气或其他杂物，完成贴片后的陶瓷盘可进入贴片检验区进行检验，通过气喷头吹干晶片表面，如果晶片抛面置反，晶片表面会泛白，从而便于筛除不合格贴片陶瓷盘。因此，本实用新型的贴片机能够避免贴片时晶片与陶瓷盘之间混入空气或其他杂质，还能够检验晶片是否贴反，从而有效提高抛光工序的加工生产效率。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型中晶片抛光前处理设备的一种实施方式的结构示意图；

图2是图1中的晶片抛光前处理设备放置有陶瓷盘的示意图。

附图标记说明

10-贴片机，11-贴片水槽，12-气喷头，13-传送带，14-驱动机构，15-机架，20-陶瓷盘刷洗装置，21-刷洗槽，22-刷洗转盘，23-刷洗压头，24-刷洗支架，30-收盘装置，31-收盘支架，32-收盘平台，33-挡板，40-陶瓷盘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参照附图所示的方位。“内、外”是指相对于各部件本身轮廓的内、外。

本实用新型第一方面提供一种贴片机，用于将晶片贴在陶瓷盘40上，参照图1和图2，贴片机10包括贴片水槽11和气喷头12，贴片水槽11沿其长度方向(参见图1所示的左右方向)分为贴片区和贴片检验区(即图1中贴片水槽11的左侧为贴片区，右侧为贴片检验区)，贴片区的深度大于贴片检验区的深度，使得贴片区的水位高于陶瓷盘40的上表面，而贴片检验区的水位低于陶瓷盘40的上表面，气喷头12对应贴片检验区设置以用于吹干晶片表面。

上述中，需要说明的是，贴片水槽11内填充有RO水。在使用时，RO水需要定期更换。晶片与陶瓷盘40的贴片工作在贴片水槽11的贴片区进行，具体地，晶片贴在陶瓷盘40的上表面。气喷头12用于吹干进入贴片检验区的陶瓷盘40上的晶片表面。其中，作为优选，气喷头12位于贴片检验区的中部。

本实用新型的贴片机通过上述技术方案，晶片和陶瓷盘的贴片工作可在贴片水槽的贴片区进行，由于贴片区的水位高于陶瓷盘的上表面，贴片时可以避免晶片与陶瓷盘中间混入空气或其他杂物，完成贴片后的陶瓷盘可进入贴片检验区进行检验，通过气喷头吹干晶片表面，如果晶片抛面置反，晶片表面会泛白，从而便于筛除不合格贴片陶瓷盘。因此，本实用新型的贴片机能够避免贴片时晶片与陶瓷盘之间混入空气或其他杂质，还能够检验晶片是否贴反，从而有效提高抛光工序的加工生产效率。

其中，作为优选，贴片水槽11的贴片区的水位高于陶瓷盘40上表面5～10mm。贴片水槽11的深度可沿其长度方向逐渐减小，也就是说，贴片水槽11的底壁从左到右向上倾斜延伸。在一种实施方式中，贴片水槽11的最大深度和最小深度之差为5cm。

其中，为了便于陶瓷盘40在贴片区和贴片检验区之间的周转，贴片机10还可包括设置在贴片水槽11内的传送带13以及用于驱动传送带13的驱动机构14，传送带13沿贴片水槽11的长度方向延伸设置以放置并传送陶瓷盘40，如图1和图2所示。其中，驱动机构14可以是减速机。

本实用新型中，如图1和图2所示，为了便于检验后的贴片陶瓷盘从贴片水槽11中移出，贴片水槽11的右侧敞开。

本实用新型中，如图1和图2所示，贴片机10还可以包括机架15，贴片水槽11设置在机架15的顶部。

本实用新型第二方面提供一种晶片抛光前处理设备，该晶片抛光前处理设备包括上述贴片机10。

如图1和图2所示，所述晶片抛光前处理设备还可包括陶瓷盘刷洗装置20，陶瓷盘刷洗装置20设置在贴片机10的上游。可以理解的是，陶瓷盘刷洗装置20用于刷洗陶瓷盘，并将刷洗后的陶瓷盘供给贴片机10。

其中，根据本实用新型的一种实施方式，如图1和图2所示，陶瓷盘刷洗装置20可包括刷洗槽21、刷洗转盘22、刷洗压头23、喷水头(图中未示出)以及刷洗支架24，刷洗槽21、刷洗转盘22、刷洗压头23以及喷水头均设置在刷洗支架24上。其中，刷洗槽21呈圆形，刷洗转盘22可转动地设置在刷洗槽21内(刷洗转盘22可以顺时针和逆时针旋转，刷洗转盘22的旋转轴线为竖直方向)，陶瓷盘40放置在刷洗转盘22上，刷洗压头23可升降地设置在刷洗槽21上方，用于刷洗陶瓷盘40，喷水头设置在刷洗槽21上方，用于向刷洗槽21内喷水。

当然，上述中，陶瓷盘刷洗装置20还可包括用于驱动刷洗转盘22转动和刷洗压头23升降的驱动机构。

本实用新型中，如图1和图2所示，所述晶片抛光前处理设备还可包括收盘装置30，收盘装置30设置在贴片机10的下游，用于收取来自贴片机10的贴有晶片的陶瓷盘。

其中，如图1和图2所示，收盘装置30可包括收盘支架31和设置在收盘支架31顶部的收盘平台32，收盘平台32靠近贴片机10的一侧与贴片水槽11对接连通，收盘平台32的其余侧均设置有挡板33。

下面接合图1和图2详细介绍本实用新型的晶片抛光前处理设备的使用方法：

首先将陶瓷盘40放置在刷洗转盘22上，驱动刷洗转盘22转动，同时通过喷水头向刷洗槽21内喷水，使刷洗压头23下降以对陶瓷盘40进行刷洗；

然后将刷洗后的陶瓷盘40放入贴片水槽11的贴片区内，使贴片区内的RO水没过陶瓷盘40的上表面，将晶片贴附于陶瓷盘40的上表面，通过减速机驱动传送带13将贴片陶瓷盘传送至贴片检验区，通过气喷头12对贴片陶瓷盘上的晶片喷气吹干晶片表面，如果晶片不泛白，则说明晶片没有贴反，贴片陶瓷盘合格；如果晶片泛白，则说明晶片贴反，贴片陶瓷盘不合格；

最后将合格的贴片陶瓷盘传送至收盘平台32上。

本实用新型第三方面提供一种晶片抛光设备，该晶片抛光设备包括抛光机和以上所述的晶片抛光前处理设备，收盘装置30设置在抛光机的上游。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (10)

1.一种贴片机，用于将晶片贴在陶瓷盘(40)上，其特征在于，所述贴片机(10)包括贴片水槽(11)和气喷头(12)，所述贴片水槽(11)沿其长度方向分为贴片区和贴片检验区，所述贴片区的深度大于所述贴片检验区的深度，使得所述贴片区的水位高于陶瓷盘(40)的上表面，而所述贴片检验区的水位低于陶瓷盘(40)的上表面，所述气喷头(12)对应所述贴片检验区设置以用于吹干晶片表面。

2.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述贴片区的水位高于陶瓷盘(40)上表面5～10mm，和/或

所述贴片水槽(11)的深度沿其长度方向逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述贴片机(10)还包括设置在所述贴片水槽(11)内的传送带(13)以及用于驱动所述传送带(13)的驱动机构(14)，所述传送带(13)沿所述贴片水槽(11)的长度方向延伸设置以放置并传送陶瓷盘(40)。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的贴片机，其特征在于，所述贴片机(10)还包括机架(15)，所述贴片水槽(11)设置在所述机架(15)的顶部。

5.一种晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述晶片抛光前处理设备包括权利要求1-4中任意一项所述的贴片机(10)。

6.根据权利要求5所述的晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述晶片抛光前处理设备还包括陶瓷盘刷洗装置(20)，所述陶瓷盘刷洗装置(20)设置在所述贴片机(10)的上游。

7.根据权利要求6所述的晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述陶瓷盘刷洗装置(20)包括刷洗槽(21)、刷洗转盘(22)、刷洗压头(23)以及喷水头，所述刷洗槽(21)呈圆形，所述刷洗转盘(22)可转动地设置在所述刷洗槽(21)内，所述刷洗压头(23)可升降地设置在所述刷洗槽(21)上方，所述喷水头设置在所述刷洗槽(21)上方。

8.根据权利要求5-7中任意一项所述的晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述晶片抛光前处理设备还包括收盘装置(30)，所述收盘装置(30)设置在所述贴片机(10)的下游，用于收取来自所述贴片机(10)的贴有晶片的陶瓷盘。

9.根据权利要求8所述的晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述收盘装置(30)包括收盘支架(31)和设置在所述收盘支架(31)顶部的收盘平台(32)，所述收盘平台(32)靠近所述贴片机(10)的一侧与所述贴片水槽(11)对接连通，所述收盘平台(32)的其余侧均设置有挡板(33)。

10.一种晶片抛光设备，其特征在于，所述晶片抛光设备包括抛光机和权利要求8或9所述的晶片抛光前处理设备，所述收盘装置(30)设置在所述抛光机的上游。

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