CN218471898U - 半导体器件散热装配设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体器件散热装配设备，包括：工作台，包括机身、可转动安装于机身上的转盘、及均匀间隔安装于转盘周缘上的多个治具；及安装于工作台上的点胶组件；点胶组件包括圆振、连接圆振的直振轨道、安装于直振轨道相对两端的限位气缸、安装于直振轨道一侧的支架、可转动安装于支架上的丝杠、匹配螺接于丝杠上的移动座、连接移动座的横向直线模组、连接述横向直线模组的纵向伸缩气缸、及连接纵向伸缩气缸的点胶枪。上述半导体器件散热装配设备，结构简单，使用方便，两个限位气缸之间用于限位半导体器件，通过横向直线模组与纵向伸缩气缸移动点胶枪，可自动对半导体器件进行精准点胶，减少人工参与，提高点胶质量。

Description

半导体器件散热装配设备

技术领域

本实用新型涉及散热器组装技术领域，特别是涉及一种半导体器件散热装配设备。

背景技术

机柜整机组装中，二极管、三极管及MOS管等半导体器件属于常用材料，使用量较大，而半导体器件在机柜正常工作时会发出大量热量，因此需要同步组装散热器进行散热。

目前此类半导体器件与散热器匹配连接，由于半导体器件通过点胶、打螺钉等操作才能安装到散热器上，安装复杂。传统的组装方法还是用纯手工来完成，其中点胶工序容易受操作人员的状态影响，导致少胶、漏胶，无法有效保证点胶质量。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种半导体器件散热装配设备，结构简单，使用方便，可自动对半导体器件进行点胶，减少人工参与，提高点胶质量。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种半导体器件散热装配设备，包括：

工作台，包括机身、可转动安装于所述机身上的转盘、及均匀间隔安装于所述转盘周缘上的多个治具；及

安装于所述工作台上的点胶组件；所述点胶组件包括安装于所述转盘一侧的圆振、连接所述圆振的直振轨道、安装于所述直振轨道相对两端的限位气缸、安装于所述直振轨道一侧的支架、可转动安装于所述支架上的丝杠、匹配螺接于所述丝杠上的移动座、连接所述移动座的横向直线模组、连接所述横向直线模组的纵向伸缩气缸、及连接所述纵向伸缩气缸的点胶枪；所述点胶枪的出胶口位于所述直振轨道的上方。

上述半导体器件散热装配设备，结构简单，使用方便，两个限位气缸之间用于限位半导体器件，通过横向直线模组与纵向伸缩气缸移动点胶枪，可自动对半导体器件进行精准点胶，减少人工参与，提高点胶质量。

在其中一个实施例中，所述直振轨道的相对两端分别设有缺口，所述缺口用于供所述限位气缸的一端穿设。

在其中一个实施例中，所述丝杠的顶端同轴连接有手调旋钮，旋转所述手调旋钮可驱动所述丝杠转动以调节所述移动座的高度位置，进而调节所述点胶枪的高度位置。

在其中一个实施例中，所述半导体器件散热装配设备还包括安装于所述工作台上的散热器上料组件、贴标组件、装配组件、多个打螺钉机及成品下料组件；所述散热器上料组件、所述贴标组件、所述点胶组件、所述装配组件、多个所述打螺钉机及所述成品下料组件依次围设于所述转盘的周围。

在其中一个实施例中，所述散热器上料组件包括位于所述转盘一侧的散热器料盘、及安装于所述散热器料盘一侧的上料机械手。

在其中一个实施例中，所述贴标组件包括安装于所述转盘一侧的承载座、安装于所述承载座一面上的分离板、安装于所述分离板一侧的放料轮、安装于所述承载座顶部的贴标直线模组、连接所述贴标直线模组的升降气缸、连接所述升降气缸一端的吸嘴、安装于所述吸嘴一侧的裁切刀、安装于所述分离板下方的动力辊、可滑动安装于所述动力辊一侧的压紧辊、及安装于所述机身内部的回收轮；所述承载座位于所述上料机械手的一侧，所述贴标直线模组的一端位于所述治具的上方。

在其中一个实施例中，所述装配组件包括安装于所述转盘一侧的装配直线模组、及连接所述装配直线模组一侧的装配机械手。

在其中一个实施例中，所述成品下料组件包括位于所述转盘一侧的成品料盘、及安装于所述成品料盘一侧的下料机械手。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的半导体器件散热装配设备的立体示意图；

图2为图1所示的半导体器件散热装配设备的另一视角的立体示意图；

图3为图1所示的半导体器件散热装配设备中贴标组件的立体示意图；

图4为图3所示的圆圈A处的放大示意图；

图5为图1所示的半导体器件散热装配设备点胶组件的立体示意图；

图6为图5所示的圆圈B处的放大示意图。

附图标注说明：

10-工作台，11-机身，12-转盘，13-治具；

20-散热器上料组件，21-散热器料盘，22-上料机械手；

30-贴标组件，31-承载座，32-分离板，33-放料轮，330-放料辅助辊，34-贴标直线模组，35-升降气缸，36-吸嘴，37-裁切刀，38-动力辊，380-传动电机，381-回收辅助辊，39-压紧辊，390-推动气缸；

40-点胶组件，41-圆振，42-直振轨道，43-限位气缸，44-支架，45-丝杠，450-手调旋钮，46-移动座，47-横向直线模组，48-纵向伸缩气缸，49-点胶枪；

50-装配组件，51-装配直线模组；

60-打螺钉机；

70-成品下料组件，71-成品料盘，72-下料机械手；

80-胶带，81-底纸，82-标签块。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图6，为本实用新型一实施方式的半导体器件散热装配设备，包括工作台10、依次安装于工作台10上的散热器上料组件20、贴标组件30、点胶组件40、装配组件50、多个打螺钉机60及成品下料组件70。

所述工作台10包括机身11、可转动安装于机身11上的转盘12、及均匀间隔安装于转盘12周缘上的多个治具13。如图1所示，转盘12沿箭头方向进行转动，治具13用于承载散热器。其中，散热器上料组件20、贴标组件30、点胶组件40、装配组件50、多个打螺钉机60及成品下料组件70依次围设于转盘12的周围。

所述散热器上料组件20包括位于转盘12一侧的散热器料盘21、及安装于散热器料盘21一侧的上料机械手22。其中，散热器料盘21的内部用于承载散热器23，上料机械手22用于从散热器料盘21的内部夹取散热器23并转移至治具13上。

所述贴标组件30包括安装于转盘12一侧的承载座31、安装于承载座31一面上的分离板32、安装于分离板32一侧的放料轮33、安装于承载座31顶部的贴标直线模组34、连接贴标直线模组34的升降气缸35、连接升降气缸35一端的吸嘴36、安装于吸嘴36一侧的裁切刀37、安装于分离板32下方的动力辊38、可滑动安装于动力辊38一侧的压紧辊39、及安装于机身11内部的回收轮(图未示)。其中，放料轮33用于放送胶带80，胶带80包括底纸81、及贴附于底纸81一面上的标签纸；回收轮用于收卷底纸81。

承载座31位于上料机械手22的一侧，贴标直线模组34的一端位于治具13的上方。在本实施例中，贴标直线模组34为KK直线模组或电动滑台等机械领域常见的直线运动结构，在此不过多赘述。

收料轮33与分离板32之间还安装有放料辅助辊330，用于引导胶带80移动至分离板32。动力辊38的一端同轴连接有传动电机380，以驱动动力辊38转动，进而带动胶带80行进。进一步地，动力辊38与分离板32之间安装有回收辅助辊381，用于引导底纸81移动至动力辊38与压紧辊39之间，便于回收轮进行收卷。进一步地，在本实施例中，压紧辊39的一端安装有推动气缸390，推动气缸390的缸体固定连接承载座31，推动气缸390的活塞杆连接压紧辊39，推动气缸390用于驱动压紧辊39靠近动力辊38。

实际贴标时，胶带80抵接放料辅助辊330后进入分离板32，在分离板32处，升降气缸35驱动裁切刀37下落将底纸81上的标签纸切成多个小段的标签块82，与此同时，吸嘴36吸取标签块82后再由贴标直线模组34驱动至治具13的上方，吸嘴36下落并将标签块82粘贴在散热器的表面上，而底纸61则抵接回收辅助辊381后穿设动力辊38与压紧辊39之间后收卷于回收轮上。

所述点胶组件40包括安装于转盘12一侧的圆振41、连接圆振41的直振轨道42、安装于直振轨道42相对两端的限位气缸43、安装于直振轨道42下方的直振(图未示)、安装于直振轨道42一侧的支架44、可转动安装于支架44上的丝杠45、匹配螺接于丝杠45上的移动座46、连接移动座46的横向直线模组47、连接横向直线模组47的纵向伸缩气缸48、及连接纵向伸缩气缸48的点胶枪49。其中，圆振41与直振轨道42均用于运送半导体器件，点胶枪49的出胶口位于直振轨道42的上方，方便对直振轨道42内的半导体器件进行点胶。

如图2、图5及图6所示，圆振41与贴标组件30相邻设置，圆振41将半导体器件运送至直振轨道42的入口端，利用直振将半导体器件沿着直振轨道42运送。如图6所示，直振轨道42的相对两端分别设有缺口，缺口用于供限位气缸43的一端穿设，以便于限位气缸43的一端穿设缺口后伸入直振轨道42的内部分隔出一定数量的半导体器件，两个限位气缸43之间形成点胶区域，点胶枪49对点胶区域内的半导体器件进行点胶。

在本实施例中，丝杠45的顶端同轴连接有手调旋钮450，旋转手调旋钮450可驱动丝杠45转动以调节移动座46的高度位置，进而调节点胶枪49的高度位置，方便点胶。

在本实施例中，横向直线模组47为KK直线模组或电动滑台等机械领域常见的直线运动结构，在此不过多赘述。与传统的人工点胶相比，横向直线模组47与纵向伸缩气缸48均由系统控制，可自动对半导体器件进行精准点胶，减少人工参与，提高点胶质量。

所述装配组件50包括安装于转盘12一侧的装配直线模组51、及连接装配直线模组51一侧的装配机械手(图未示)；装配机械手用于夹取直振轨道42内已经点胶完毕的半导体器件，并将点胶完毕的半导体器件装配至治具13上的散热器23上，然后再利用打螺钉机60进行上螺钉拧紧形成最终的成品，完成整个装配工作。

所述成品下料组件70包括位于转盘12一侧的成品料盘71、及安装于成品料盘71一侧的下料机械手72。其中，成品料盘71的内部用于承载成品，下料机械手72用于从治具13上夹取成品并转移至成品料盘71内。

上述半导体器件散热装配设备，结构简单，使用方便，两个限位气缸43之间用于限位半导体器件，通过横向直线模组47与纵向伸缩气缸48移动点胶枪49，可自动对半导体器件进行精准点胶，减少人工参与，提高点胶质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种半导体器件散热装配设备，其特征在于，包括：

工作台，包括机身、可转动安装于所述机身上的转盘、及均匀间隔安装于所述转盘周缘上的多个治具；及

安装于所述工作台上的点胶组件；所述点胶组件包括安装于所述转盘一侧的圆振、连接所述圆振的直振轨道、安装于所述直振轨道相对两端的限位气缸、安装于所述直振轨道一侧的支架、可转动安装于所述支架上的丝杠、匹配螺接于所述丝杠上的移动座、连接所述移动座的横向直线模组、连接所述横向直线模组的纵向伸缩气缸、及连接所述纵向伸缩气缸的点胶枪；所述点胶枪的出胶口位于所述直振轨道的上方。

2.根据权利要求1所述的半导体器件散热装配设备，其特征在于，所述直振轨道的相对两端分别设有缺口，所述缺口用于供所述限位气缸的一端穿设。

3.根据权利要求1所述的半导体器件散热装配设备，其特征在于，所述丝杠的顶端同轴连接有手调旋钮，旋转所述手调旋钮可驱动所述丝杠转动以调节所述移动座的高度位置，进而调节所述点胶枪的高度位置。

4.根据权利要求1所述的半导体器件散热装配设备，其特征在于，还包括安装于所述工作台上的散热器上料组件、贴标组件、装配组件、多个打螺钉机及成品下料组件；所述散热器上料组件、所述贴标组件、所述点胶组件、所述装配组件、多个所述打螺钉机及所述成品下料组件依次围设于所述转盘的周围。

5.根据权利要求4所述的半导体器件散热装配设备，其特征在于，所述散热器上料组件包括位于所述转盘一侧的散热器料盘、及安装于所述散热器料盘一侧的上料机械手。

6.根据权利要求5所述的半导体器件散热装配设备，其特征在于，所述贴标组件包括安装于所述转盘一侧的承载座、安装于所述承载座一面上的分离板、安装于所述分离板一侧的放料轮、安装于所述承载座顶部的贴标直线模组、连接所述贴标直线模组的升降气缸、连接所述升降气缸一端的吸嘴、安装于所述吸嘴一侧的裁切刀、安装于所述分离板下方的动力辊、可滑动安装于所述动力辊一侧的压紧辊、及安装于所述机身内部的回收轮；所述承载座位于所述上料机械手的一侧，所述贴标直线模组的一端位于所述治具的上方。

7.根据权利要求4所述的半导体器件散热装配设备，其特征在于，所述装配组件包括安装于所述转盘一侧的装配直线模组、及连接所述装配直线模组一侧的装配机械手。

8.根据权利要求4所述的半导体器件散热装配设备，其特征在于，所述成品下料组件包括位于所述转盘一侧的成品料盘、及安装于所述成品料盘一侧的下料机械手。

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