CN218415071U - 一种电路板使用免焊插孔 - Google Patents
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Abstract
本实用新型关于一种电路板使用免焊插孔，包括用于与适配插针插合的第一接触件和用于与电路板连接的第二接触件；所述第二接触件通过具有径向收缩能力的弹性部与电路板上连接孔的过盈配合实现面板连接。本实用新型电路板使用免焊插孔可通过具有径向收缩能力的弹性部实现与电路板的免焊连接，具有结构简单、连接稳定且无需转接的特点。
Description
技术领域
本实用新型属于接触件技术领域，具体设计一种电路板使用免焊插孔。
背景技术
现有插孔与电路板之间的连接多采用压线方式实现，即通过压接在插孔尾部的线缆实现与电路板的焊接固定。但这种实现方式需提前对线缆进行脱皮等预处理，工序复杂精细、操作困难，耗时耗力。
也有部分插孔通过弹片或弹簧转接形式与电路板实现与电路板的连接，但上述方式存在信号连接稳定性差以及成本高的问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种新型结构的电路板使用免焊插孔，使其无需转接，直接实现与电路板的免焊连接。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电路板使用免焊插孔，包括用于与适配插针插合的第一接触件和用于与电路板连接的第二接触件；所述第二接触件通过具有径向收缩能力的弹性部与电路板上连接孔的过盈配合实现面板连接。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的电路板使用免焊插孔，所述弹性部前端包括前端的引导结构和后端中间外凸的弹性面。
前述的电路板使用免焊插孔，所述弹性部是由若干沿周向间隔分布且外凸的弹片组成的。
前述的电路板使用免焊插孔，所述弹性部呈半椭圆体状，且该半椭圆体外周中部设有若干沿轴向延伸的通槽。
前述的电路板使用免焊插孔，所述第一接触件通过前端的细腰状弹性结构与适配插针插合；所述弹性结构前端的边框沿轴向延伸并被开槽分成若干瓣，上述被开槽分隔的各瓣均向外翻折，沿周向围成外扩的喇叭口结构。
前述的电路板使用免焊插孔，围成所述喇叭口结构的至少一瓣的根部向内凹陷，形成用于与对插端插针先接触的预接触凸部，该预接触凸部能够在对插端插针与弹性结构接触前与对插端插针接触完成初步连接。
前述的电路板使用免焊插孔，所述第一接触件包括接触件本体和套在该接触件本体上的护套；所述接触件本体包括前端的弹性结构和后端的支撑部。
前述的电路板使用免焊插孔，所述护套上设有定位翅片，所述支撑部上设有供所述定位翅片插入实现定位的定位槽。
前述的电路板使用免焊插孔，所述护套上沿周向分布有至少一个用于与插座壳体配合定位的装配倒刺。
前述的电路板使用免焊插孔，所述护套外周还设有至少一个用于与插座壳体内沿轴向延伸的凹槽配合实现装配倒刺装配位置定位的定位凸起。
前述的电路板使用免焊插孔，所述护套前端具有若干被沿轴向延伸的劈槽分隔的固定折片，该固定折片向内弯折压紧在所述喇叭口结构的内壁上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：
本实用新型电路板使用免焊插孔可通过径向收缩能力的弹性部实现与电路板的免焊连接，具有结构简单、连接稳定且无需转接的特点。
此外，本实用新型弹性结构前端还设置外扩的喇叭口结构，不仅能够在与插针插合时起引导作用，而且还能够实现与插针的预接触，实现稳定插合。
附图说明
图1为本实用新型电路板使用免焊插孔的结构示意图；
图2为本实用新型电路板使用免焊插孔第一接触件示意图；
图3为本实用新型电路板使用免焊插孔第一接触件接触件本体示意图。
【主要元件符号说明】
1：第一接触件
2：第二接触件
3：接触件本体
4：护套
5：封线体
6：定位翅片
7：弹性结构
8：装配倒刺
9：定位凸起
10：开槽
11：支撑部
12：固定折片
13：定位槽
14：边框
15：预接触凸部
16：喇叭口结构
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电路板使用免焊插孔其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1-3，其为本实用新型电路板使用免焊插孔的各部分结构示意图，该电路板使用免焊插孔包括前端用于与适配插针插合的第一接触件1和后端用于与电路板适配插合的第二接触件2，其中所述第一接触件1包括接触件本体3和套在该接触件本体3外周的护套4；所述第一接触件的接触件本体3和第二接触件2一体成型。
所述接触件本体3由前到后包括弹性接触部和支撑部11，其中所述弹性接触部为旋扭或向内弯折形成的细腰型弹性结构7，该弹性结构7的腰部向内收缩，不仅能够增强插孔插合时的接触力而且能够增大接触面积，防止插孔与适配插针接触时因插合方向等原因造成的二者仅部分接触的情况出现。
在本实用新型实施例中，该电路板使用免焊插孔是由导电带材卷制成型的，所述弹性结构7的簧片在制备该插孔的导电带材前端呈栅栏状分布，且该弹性结构7在远离支撑部的一端还设有与簧片连接的边框14，该边框14在远离簧片的一侧沿轴向延伸并被沿轴向延伸的若干开槽10分成若干瓣，每一瓣均向外翻折，沿周向围成外扩的喇叭口结构16，该喇叭口结构16的设置能够在插针插入时起导向作用。
围成所述喇叭口结构16的至少一瓣的根部向内凹陷，形成用于与对插端插针先接触的预接触凸部15，该预接触凸部15能够在对插端插针与弹性结构接触前，与对插端插针接触完成初步连接实现信号传输。在该实施例中，所述接触凸部15是由组成喇叭口接触16的各瓣根部向内弯折形成的，即各瓣根部向内弯折，其他部分则向外翻折，即所述喇叭口结构16是由两次弯折形成的。
在本实用新型实施例中，所述弹性结构7是由呈栅栏状的导电带材卷制后经过旋转形成的细腰状结构，该细腰状的弹性结构可增加对插时的接触面积，保证接触强度。
在本实用新型实施例中，所述护套4是由带材卷制而成的筒状结构，且该护套4在卷制合缝处通过倒勾结构的配合实现卷制后的固定成型。较佳的，所述倒勾结构包括楔形倒勾和适配的倒勾槽，所述楔形倒勾和到沟槽相对设置在卷制合缝的两侧，楔形倒勾和倒勾槽在护套4卷圆后相互扣合/咬合，使得护套维持卷圆形态，实现固定成型，由于合缝无需焊接，则不形成焊缝，因此卷制成型效率高。且该护套4套在接触件本体3上，不仅能够增强第一接触件1的强度，而且能够使该第一接触件1的接触件本体3保持卷圆形态，可取消接触件本体3卷制合缝处的固定或咬合或扣合结构设置，减小插孔的固定成型难度。
在本实用新型实施例中，所述护套4和接触件本体3的卷制合缝在径向错开分布。
为增强护套4和接触件本体3的连接，所述接触件本体3上开设有定位槽13，所述护套4上的相应位置设有定位翅片6，所述定位翅片6弯折插入所述定位槽13内实现护套4和接触件本体3的固定。较佳的，所述定位槽13具有沿周向分布的多个，所述定位翅片6也有对应的多组，每组定位翅片有两个，沿周向相对插入定位槽13的两侧。所述定位槽13为通槽，所述定位翅片6插入该通槽内，但并不限定于此。
所述护套4上沿周向分布有至少一个沿轴向延伸且后端向外翘起的装配倒刺8，其通过该装配倒刺8实现该电路板使用免焊插孔在插座壳体20内的定位，即该电路板使用免焊插孔在装配时，通过护套4上伸出的装配倒刺8与插座壳体20内相应的挡止面21的配合实现二者的装配定位。在本实用新型实施例中，所述倒装倒刺8是由护套4上切割形成的仅前端固定的悬片向外翻折翘起形成的。
为保证电路板使用免焊插孔安装时，装配倒刺8能够到达与插座壳体20内挡止面21配合的位置，保证二者在径向的相对位置，本实用新型护套4外周还设有至少一个用于与插座壳体20内沿轴向延伸的凹槽配合实现轴向导向和径向限位的定位凸起9，该定位凸起9的设置能够保证装配时，装配倒刺准确到达与插座壳体内挡止面21配合的位置，实现二者的配合定位，防止二者之间出现错位而无法实现定位。
在本实用新型实施例中，所述定位凸起9是由护套4上两端固定，且两侧自由的定位条向外凸起形成的。此时该定位凸起9呈凸腰状。在本实用新型其他实施例中，所述定位凸起也可为由护套4上向外凸出的凸点、凸条或其他形状。
所述护套4前端还具有若干被沿轴向延伸的劈槽分隔的固定折片12，该固定折片12向内弯折压紧在接触件本体3前端的喇叭口结构16的内壁上，实现护套4前端与接触件本体3前端的固定。本实用新型固定折片12的设置实现了护套4与接触件本体3前端的固定，保证了二者之间连接的稳固可靠，且该护套4的存在增强了第一接触件1接触件本体3前端的强度和弹性结构部分的弹性保持力，增强了该电路板使用免焊插孔的使用寿命和使用性能。
所述第二接触件2前端具有用于与电路板22连接的径向收缩能力的弹性部23。具体的，所述电路板22上设有供弹性部23过盈插入的连接孔，插入电路板22上的连接孔内时，弹性部23在挤压力下向内收缩实现与电路板的稳定连接，实现信号的稳定传输。
在本实用新型实施例中，所述弹性部23包括中间外凸的弹性面231和前端的引导结构232，该引导结构232为能够引导弹性面进入电路板内的圆柱，所述弹性面231是由多个中间外凸的弹片组成的，所述弹片沿周向间隔分布。在本实用新型其他实施例中，所述引导结构231也可为圆锥、尖角或圆弧等其他具有导向作用的结构。
在本实用新型另一实施例中，所述弹性部23整体呈半椭圆体状，且该半椭圆体状的弹性部23的长轴方向与第二接触件2的轴向一致，即该弹性部23前端为能够在弹性部连接时起引导作用的圆滑的弧面。且该弹性部23外周中部设有沿轴向延伸的开槽，以满足该弹性部与电路板22连接时的收缩变形需求。
所述第二接触件2还包括后端的密封部24，该密封部24上设有用于与插座壳体配合密封的密封体5。在该实施例中，所述密封部24的侧壁上开有缺口17，封线体5通过模具成型工艺在所述缺口17上固定成型。所述封线体5为可为橡胶封封线体，也可为由塑料或其他材料成型后加O型圈或者其他密封材料组成组成的封线体。
本实用新型电路板使用免焊插孔在装配时首先将该第一接触件装入插座外壳内并通过倒刺固定，然后将第二接触件前端的引导结构对准电路板22，继续移动直至电路板与弹性部相连，实现免焊接稳定连接。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (11)
1.一种电路板使用免焊插孔，其特征在于：包括用于与适配插针插合的第一接触件和用于与电路板连接的第二接触件；所述第二接触件通过具有径向收缩能力的弹性部与电路板上连接孔的过盈配合实现面板连接。
2.根据权利要求1所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：所述弹性部前端包括前端的引导结构和后端中间外凸的弹性面。
3.根据权利要求2所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：所述弹性部是由若干沿周向间隔分布且外凸的弹片组成的。
4.根据权利要求1所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：所述弹性部呈半椭圆体状，且该半椭圆体外周中部设有若干沿轴向延伸的通槽。
5.根据权利要求1所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：所述第一接触件通过前端的细腰状弹性结构与适配插针插合；所述弹性结构前端的边框沿轴向延伸并被开槽分成若干瓣，上述被开槽分隔的各瓣均向外翻折，沿周向围成外扩的喇叭口结构。
6.根据权利要求5所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：围成所述喇叭口结构的至少一瓣的根部向内凹陷，形成用于与对插端插针先接触的预接触凸部，该预接触凸部能够在对插端插针与弹性结构接触前与对插端插针接触完成初步连接。
7.根据权利要求5所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：所述第一接触件包括接触件本体和套在该接触件本体上的护套；所述接触件本体包括前端的弹性结构和后端的支撑部。
8.根据权利要求7所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：所述护套上设有定位翅片，所述支撑部上设有供所述定位翅片插入实现定位的定位槽。
9.根据权利要求8所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：所述护套上沿周向分布有至少一个用于与插座壳体配合定位的装配倒刺。
10.根据权利要求9所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：所述护套外周还设有至少一个用于与插座壳体内沿轴向延伸的凹槽配合实现装配倒刺装配位置定位的定位凸起。
11.根据权利要求7所述的电路板使用免焊插孔，其特征在于：所述护套前端具有若干被沿轴向延伸的劈槽分隔的固定折片，该固定折片向内弯折压紧在所述喇叭口结构的内壁上。
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