CN110854632A - 一种同轴连接器及连接器组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种同轴连接器及连接器组件，同轴连接器包括：内部绝缘体、弹性浮动式的中心导体、外接触导体部分及外壳体，其中，所述外壳体和所述外接触导体部分导电连接装配或绝缘装配；前端挡止面，设置于所述内部绝缘体和/或外壳体前端，用于与目标连接件挡止配合以限制压接幅度；避让空间，布置于所述外接触弹性件旁侧，用于容纳受所述目标连接件顶压变形的所述外接触弹性件。装配时，在内部绝缘体和/或外壳体的前端设置前端挡止面，以与目标连接件挡止配合，进而可限制压接幅度，压接时，可利用避让空间容纳变形的外接触弹性件，以与前端挡止面有效配合，避免出现过压的问题，进而有效保护外接触弹性件。

Description

一种同轴连接器及连接器组件

技术领域

本发明属于同轴连接器技术领域，具体涉及一种同轴连接器及连接器组件。

背景技术

现有实现两电路板之前的射频信号传输时，通常采用传统的SMP三件套结构，即将两个插座200分别焊接在需连接的两电路板100上，中间采用适配器300实现浮动连接。这种结构已在通讯领域大量使用，但随着设备小型化、便于维修和低成本等方面要求越来越高，这种连接方式由于体积大、安装操作麻烦已无法满足使用要求。

目前，也有采用连接器组件的形式实现板间连接的，如授权公告号为CN208622981U的中国实用新型专利中公开的连接器模组，其在基座上设置多个连接器以板间连接，各连接器分别包括外部端子和中心端子。这种方式占地面积小，便于设备小型化设计改进。

但是，上述连接器模组采用的是利用预装弹簧的方式时下外部端子直线浮动。这种外部端子浮动的方式还可参见授权公告号为CN208608422U中公开的连接器结构。

这种外端子浮动方式缺点在于主要用于平衡板间方向上的容差调整，受限于外部端子直线浮动，不适合对板间的倾斜浮动进行调整。

在申请公布号为CN109038004A的中国发明专利申请中公开了一种射频同轴连接器，该连接器中，连接头的接头内导体的径向外侧均布设置若干个能全部变形的外接触弹性件，利用这些外接触弹性件使得连接器不仅能够适应直线方向上的适应板间容差调整，还能够适应板间偏转容差调整，性能较好。

但是，这种连接头在具体使用时也存在一个较为明显的问题，因为这种连接头在使用时往往是一端与一个电路板固定连接，另一端与相应目标连接体（如连接座、电路板等）压接时，如果不限制压接幅度的话，容易出现弹爪被过压而产生塑性变形的问题，影响产品的性能和使用寿命，而如果是连接器模组中的单个连接头出现上述问题的话，连接器模组的整体性能降低，也会缩短连接器模组正常工作时间，增加使用成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种同轴连接器，以解决现有技术中的连接头上的外接触弹性件容易出现过压而产生塑性变形的技术问题；同时，本发明还提供一种使用上述同轴连接器的连接器组件，以解决现有技术中单个连接头上外接触弹性件容易出现过压而产生塑性变形，进而影响连接器模组整体性能的技术问题。

为实现上述目的，本发明所提供的同轴连接器的技术方案是：一种同轴连接器，包括，内部绝缘体；

弹性浮动式的中心导体，固设于所述内部绝缘体中，前端用于弹性浮动地与目标连接件导电压接；

外接触导体部分，固定装配在所述内部绝缘体外，前端具有围绕所述中心导体布置的外接触弹性件，以用于弹性浮动地与所述目标连接件导电压接；

外壳体，固定装配在所述内部绝缘体或外接触导体部分外；

所述外壳体和所述外接触导体部分导电连接装配或绝缘装配；

前端挡止面，设置于所述内部绝缘体和/或外壳体前端，用于与目标连接件挡止配合以限制压接幅度；

避让空间，布置于所述外接触弹性件旁侧，用于容纳受所述目标连接件顶压变形的所述外接触弹性件。

本发明所提供的同轴连接器的有益效果是：中心导体和外接触导体部分用于与目标连接件导电压接，以实现弹性浮动调整，满足正常连接要求。在此基础上，在内部绝缘体和/或外壳体的前端设置前端挡止面，以与目标连接件挡止配合，进而可限制压接幅度，压接时，可利用避让空间容纳变形的外接触弹性件，以与前端挡止面有效配合，避免出现过压的问题，进而有效保护外接触弹性件。

进一步地，所述外接触弹性件为全部向外或向内翻折的外接触弹片；对应所述向内翻折的外接触弹片，所述避让空间由所述内部绝缘体上的与所述前端挡止面前后错位布置的内侧后定位面形成；对应所述向外翻折的外接触弹片，所述避让空间由所述外壳体上的与所述前端挡止面错位布置的外侧后定位面形成。

有益效果是：对应内翻或外翻的外接触弹片，配置相应的内侧后定位面或外侧后定位面，形成避让空间，结构简单，制作方便。

进一步地，所述内侧后定位面或外侧后定位面为连续的环形面。

有益效果是：采用连续的环形面，在保证容纳受压变形的外接触弹片的基础上，也边缘加工制作。

进一步地，所述内部绝缘体和/或外壳体前端设有沿内部绝缘体周向连续或间隔布置的挡止台阶，挡止台阶的前端面相对所述内侧后定位面或外侧后定位面向前凸出布置，以形成所述的前端挡止面。

有益效果是：利用挡止台阶形成前端挡止面，方便加工制作。

进一步地，所述外接触弹性件为全部向外或向内翻折的外接触弹片，多个所述的外接触弹片倾斜布置以配合形成直径渐变的喇叭状结构。

有益效果是：外接触弹片整体上直径渐变的喇叭状结构，实现阻阻抗渐变，是一种较优的射频阻抗补偿形式，更有利于高频信号传输。

进一步地，所述外接触弹片全部向外翻折，各外接触弹片的梢部具有向后翻折的外翻沿，以由所述梢部与所述目标连接件导电压接。

有益效果是：具有外翻沿的梢部具备更好的压接强度。

进一步地，所述外接触导体部分为外导体的一部分，外导体为一体卷制加工成型的套体结构，外导体固定装配于所述外壳体中。

有益效果是：外导体为一体卷制加工成型的套体结构，制作简单方便，成本相对较低。

进一步地，所述外壳体为导体，以与所述外接触导体部分分体导电连接，所述内部绝缘体紧配合的固定插装在所述外壳体中，所述外接触导体部分插装在所述内部绝缘体和外壳体之间，以使得外接触导体部分和所述外壳体导电压装固定在一起。

有益效果是：外壳体为导体，并利用内部绝缘体与外接触导体部分固定装配在一起，压接固定方便，便于组装。

进一步地，所述内部绝缘体和外接触导体部分之间设有凹凸插接结构，用于使内部绝缘体将外接触导体部分顶压固定在外壳体上，凹凸插接结构包括凸起和凹部，凸起和凹部对应沿所述内部绝缘体周向间隔分布。

有益效果是：利用离散的凸起和凹部实现内绝缘和外接触导体部分的固定，有利于装配，避免直径突变而引起阻抗突变，避免对射频信号造成干扰。

本发明所提供的使用上述同轴连接器的连接器组件的技术方案是：一种连接器组件，包括两连接件，其中一个连接件上固定安装有同轴连接器，另一个连接件为用于与同轴连接器对应浮动导电连接的目标连接件，同轴连接器包括内部绝缘体；弹性浮动式的中心导体，固设于所述内部绝缘体中，前端用于弹性浮动地与目标连接件导电压接；外接触导体部分，固定装配在所述内部绝缘体外，前端具有围绕所述中心导体布置的外接触弹性件，以用于弹性浮动地与所述目标连接件导电压接；同轴连接器还包括：外壳体，固定装配在所述内部绝缘体外；所述外壳体和所述外接触导体部分导电连接装配或绝缘装配；前端挡止面，设置于所述内部绝缘体和/或外壳体前端，用于与目标连接件挡止配合以限制压接幅度；避让空间，布置于所述外接触弹性件旁侧，用于容纳受所述目标连接件顶压变形的所述外接触弹性件。

本发明所提供的连接器组件的有益效果是：在连接器组件上，利用同轴连接器实现相应两连接件的导电连接，对于同轴连接器来讲，中心导体和外接触导体部分用于与目标连接件导电压接，以实现弹性浮动调整，满足正常连接要求。在此基础上，在内部绝缘体和/或外壳体的前端设置前端挡止面，以与目标连接件挡止配合，进而可限制压接幅度，压接时，可利用避让空间容纳变形的外接触弹性件，以与前端挡止面有效配合，避免出现过压的问题，有效保护外接触弹性件，进而可有效保证整个连接器组件的工作性能。

进一步地，所述外接触弹性件为全部向外或向内翻折的外接触弹片；对应所述向内翻折的外接触弹片，所述避让空间由所述内部绝缘体上的与所述前端挡止面前后错位布置的内侧后定位面形成；对应所述向外翻折的外接触弹片，所述避让空间由所述外壳体上的与所述前端挡止面错位布置的外侧后定位面形成。

有益效果是：对应内翻或外翻的外接触弹片，配置相应的内侧后定位面或外侧后定位面，形成避让空间，结构简单，制作方便。

进一步地，所述内侧后定位面或外侧后定位面为连续的环形面。

有益效果是：采用连续的环形面，在保证容纳受压变形的外接触弹片的基础上，也边缘加工制作。

进一步地，所述内部绝缘体和/或外壳体前端设有沿内部绝缘体周向连续或间隔布置的挡止台阶，挡止台阶的前端面相对所述内侧后定位面或外侧后定位面向前凸出布置，以形成所述的前端挡止面。

有益效果是：利用挡止台阶形成前端挡止面，方便加工制作。

进一步地，所述外接触弹性件为全部向外或向内翻折的外接触弹片，多个所述的外接触弹片倾斜布置以配合形成直径渐变的喇叭状结构。

有益效果是：外接触弹片整体上配合形成直径渐变的喇叭状结构，实现阻阻抗渐变，是一种较优的射频阻抗补偿形式，更有利于高频信号传输。

进一步地，所述外接触弹片全部向外翻折，各外接触弹片的梢部具有向后翻折的外翻沿，以由所述梢部与所述目标连接件导电压接。

有益效果是：具有外翻沿的梢部具备更好的压接强度。

进一步地，所述外接触导体部分为外导体的一部分，外导体为一体卷制加工成型的套体结构，外导体固定装配于所述外壳体中。

有益效果是：外导体为一体卷制加工成型的套体结构，制作简单方便，成本相对较低。

进一步地，所述外壳体为导体，以与所述外接触导体部分分体导电连接，所述内部绝缘体紧配合的固定插装在所述外壳体中，所述外接触导体部分插装在所述内部绝缘体和外壳体之间，以使得外接触导体部分和所述外壳体导电压装固定在一起。

有益效果是：外壳体为导体，并利用内部绝缘体与外接触导体部分固定装配在一起，压接固定方便，便于组装。

进一步地，所述内部绝缘体和外接触导体部分之间设有凹凸插接结构，用于使内部绝缘体将外接触导体部分顶压固定在外壳体上，凹凸插接结构包括凸起和凹部，凸起和凹部对应沿所述内部绝缘体周向间隔分布。

有益效果是：利用离散的凸起和凹部实现内绝缘和外接触导体部分的固定，有利于装配，避免直径突变而引起阻抗突变，避免对射频信号造成干扰。

附图说明

图1为现有技术中的SMP三件套结构的示意图；

图2为本发明所提供的同轴连接器实施例1的结构示意图；

图3为图2的半剖视图；

图4为图2中外壳体的结构示意图；

图5为图2中外接触导体部分的结构示意图；

图6为本发明所提供的同轴连接器实施例2中外接触导体部分的结构示意图；

图7为本发明所提供的同轴连接器实施例3的结构示意图；

图8为本发明所提供的同轴连接器实施例4的结构示意图；

图9为图8中外导体的结构示意图；

图10为本发明所提供的连接器组件的一种实施例的结构示意图；

附图标记：

图1：100-电路板，200-插座，300-适配器；

图2至图5：2-内部绝缘体，3-中心导体，4-外接触弹片，5-前凹凸插接结构，6-后凹凸插接结构，7-挡止台阶，70-前端挡止面，8-避让空间，80-外侧后定位面，11-外壳体，12-外接触导体部分，31-中心导体固连部，32-中心导体浮动部，110-外导体固连部，111-阶梯面，112-内孔，113-大径段，121-环套部，122-梢部；

图6：400-外接触导体部分，401-外接触弹片；

图7：101-外壳体,102-外侧后定位面,103-内部绝缘体，104-前端挡止面，105-外接触导体部分；

图8和图9：201-外导体固连部，202-外壳体，203-外导体，204-外接触导体部分，205-内部绝缘体；

图10：501-活动PCB板，502-同轴连接器，503-固定PCB板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。

结合图1解释说明本发明的总技术构思，图1中利用两插座200分别与两电路板100固定连接，再利用适配器300实现转接，来满足浮动容差。为解决这种三件套结构存在的体积大、结构复杂的问题，可采用本发明所提供的同轴连接器，为方便说明，将两电路板的其中一个定义为固定PCB板，另一个定义为活动PCB板，当利用同轴连接模块实现两电路板连接时，固定PCB板将与同轴连接器固定连接，而活动PCB板则与同轴连接器导电压接，利用同轴连接器中的弹性浮动式的中心导体及外壳体上设有的外接触弹片，在保证活动PCB板与同轴连接器导电连接的情况下，可满足活动PCB板和固定PCB板的偏差调整。

下面具体介绍同轴连接器及连接器组件。

本发明所提供的同轴连接器的具体实施例1：

如图2至图5所示，本实施例中，同轴连接器包括外壳体11、内部绝缘体2、中心导体3及外接触导体部分12。具体地，中心导体3固设在内部绝缘体2中，外壳体11为导体，内部绝缘体2紧配合的固定插装在外壳体11中，外接触导体部分12插装在内部绝缘体2和外壳体11之间，以使得外接触导体部分12和外壳体11导电压装固定在一起，进而实现外壳体11与外接触导体部分12的分体导电连接。

如图3所示，中心导体3的后端为中心导体固连部31，前端为中心导体浮动部32，中心导体固连部31用于与相应连接件如固定PCB板固定连接，而中心导体浮动部32则用于弹性浮动地与相应目标连接件如活动PCB板导电压接。中心导体浮动部32可相对于中心导体固连部弹性浮动，以使得中心导体整体上为弹性浮动式设计，顶压时，中心导体3的相应端部会弹性缩回，分开时，又会弹出。此处的中心导体为市购产品，在此不再过多赘述。需要说明的是，这种中心导体可采用授权公告号为CN208608422U的中国实用新型专利中公开的中心导体结构，也可采用申请公布号为CN109038004A的中国发明专利申请中公开的中心导体结构，只要中心导体为弹性浮动式设计即可。

在装配时，将中心导体3紧固装配在内部绝缘体2的中心位置处，将内绝缘2对应紧配合的装配在外壳体11中，即可实现中心导体3与外壳体1的相对紧固装配。

如图3至图5所示，外壳体11和外接触导体部分12均为环套形，且外接触导体部分12的环套部121插入外壳体11中，并利用内部绝缘体2将外接触导体部分12的环套部121与外壳体11压接固定在一起，以实现固定装配。

需要说明的是，外壳体整体上呈封闭的环套形，其抗电磁干扰能力强，有利于将多个连接器应用在连接器组件上。

如图2、图3及图5所示，外接触导体部分12整体上用于固定装配在内部绝缘体2外，其前端具有围绕中心导体布置的外接触弹性件，以用于弹性浮动地与相应目标连接件如活动PCB板导电压接，本实施例中，外接触导体部分12具体包括环套部121和外接触弹片4，外接触弹片作为上述的外接触弹性件以用于与相应目标连接件导电压接，外接触弹片4设置在环套部121上，可以采用焊接固定方式，或者是外接触弹片4一体设置在环套部121上，加工时，可利用冲压结构冲压相应板材，然后将冲压件卷制成型即可得到相应的外接触导体部分，卷制接口可焊接连接。

实际上，此处将外接触弹片均设置在环套部上，不仅装配方便，加工制作也较为方便，可有效降低成本。

外接触弹片4沿周向分布多个，且任意相邻两外接触弹片相对独立布置，这样可以适配多角度的偏转。

此处的外接触弹片4均相对环套部121全部向外翻折，并且，外接触弹片4倾斜翻折，以整体上配合形成直径渐变的喇叭状结构。

本实施例中，各外接触弹片4的梢部122具有向后翻折的外翻沿，以由梢部122与所述目标连接件导电压接，梢部通常为弧形结构，以避免压接时对目标连接件如活动PCB板造成损伤。

具体装配时，如图3所示，将外接触导体部分12的环套部121插装在内部绝缘体2和外壳体11之间。具体的，可先将环套部121插入阶梯孔的大径段113中，并顶压在相应阶梯面111上，将阶梯孔的与外接触弹片4对应的一端定义为前端，将内部绝缘体2从前端插入，内部绝缘体2外周设置有相应台阶结构，该台阶结构与阶梯面111挡止配合时，内部绝缘体2安装到位。

为保证安装牢固，内部绝缘体2需与外壳体11紧配合。并且，为加强固定强度，在内部绝缘体2与外壳体11之间设置后凹凸插接结构，后凹凸插接结构包括设置在内部绝缘体2上的凸起和凹槽，在外壳体11上对应设有相应的凹槽和凸起，对应插接在一起时，可有效加强内部绝缘体和外壳体的装配强度。

对于外接触导体部分12来讲，需要依靠内部绝缘体2将其固定在外壳体11上。具体的，内部绝缘体2顶压环套部121，将环套部121与外壳体11压装固定在一起。在本实施例中，在内部绝缘体2和环套部121之间设有前凹凸插接结构5，内部绝缘体2通过前凹凸插接结构5将环套部121顶压固定在外壳体11上，进而将外接触导体部分12与外壳体11固定装配在一起。

此处的前凹凸插接结构包括凸部和凹部，此处的凸部为设置在环套部121上的凸起，凹部为设置在内部绝缘体2的外周面上的凹坑，凹坑和凸起均设计成圆弧形结构。这些凸起及凹坑沿周向间隔分布多个，以形成离散式的支撑定位结构。当然，在其他实施例中，也可以在内部绝缘体上设置凸部，而在环套部上设置凹部，还可以在内部绝缘体上沿周向间隔分布凸部和凹部，而在环套部上沿周向对应间隔分布相应的适配凹部和适配凸部，只要保证对应凹凸插接装配即可。

实际上，在本实施例中，如图4所示，外壳体11整体上为环套结构，其在一端延伸设置有外固定连接部110，以用于与作为一个连接件的固定PCB板导电固连，具体使用时，可通过穿孔焊接、表面贴焊等连接方式实现外固定连接部110与固定PCB板的导电固连。在其他实施方式中，也可采用其他连接方式，只要使外固定连接部与固定PCB板相对固定即可。

外壳体11具体具有内孔112，内孔112为阶梯孔，阶梯孔具有大径段113、小径段以及阶梯面111，以用于对应装配内部绝缘体2和外接触导体部分12。

本实施例中，外壳体11和外接触导体部分12导电连接在一起，实现相应两连接件的导电连接。外壳体11与相应的固定PCB板固定连接，而外接触导体部分12的外接触弹性件则用于与作为目标连接件的活动PCB板导电压接。

为限制活动PCB板的压接幅度，限制外接触弹片以及中心导体的弹性变形幅度，避免出现过压带来的中心导体及外接触弹片失效的问题，在外壳体11前端设置前端挡止面70，用于与作为目标连接件的活动PCB板挡止配合，进而限制活动PCB板的压接幅度。另外，由于活动PCB板在未与前端挡止面70接触之前，会顶压外接触弹片4向后压缩变形，为避免阻碍外接触弹片4而导致外接触弹片应力增加，在外接触弹片4旁侧设置避让空间8，以用于容纳受压变形的外接触弹片。

具体的，在外壳体11上设有外侧后定位面80，外侧后定位面80错位布置于前端挡止面70后侧，以形成相应的避让空间8。

实际上，在外壳体11的前端设有挡止台阶7，布置在外接触弹片4的外侧，挡止台阶7为环形结构，挡止台阶7的前端面为连续结构，以形成上述的前端挡止面70，当然，相应的，上述的外侧后定位面80也为连续的环形面。

当然，在本实施例中，挡止台阶沿内部绝缘体周向连续布置，在其他实施例中，在保证有效挡止的情况下，挡止台阶也可沿内部绝缘体周向间隔布置。

在使用时，对于同轴连接器来讲，外壳体11的外导体固连部110及中心导体3的中心导体固连部31与固定PCB板固定连接，当将活动PCB板与同轴连接器接触时，活动PCB板将与中心导体浮动部32及外接触弹片4对应导电压接。

在活动PCB板浮动时，中心导体浮动部32及外接触弹片4对调整调整浮动，保证活动PCB板受力均匀、柔和。当出现侧向偏转时，由于外接触弹片离散布置，且圆周布置，不论活动PCB板相对固定PCB板向哪个方向偏转，均可以保证外壳体与活动PCB板的导电连接，实现浮动补偿。

而且，在活动PCB板压接过程中，在未与前端挡止面80顶压之前，活动PCB板顶压外接触弹片4变形，受压变形的外接触弹片4进入避让空间内，外接触弹片仅承受单侧压力，不至于构成两侧受压形成的夹持模式，可有效延长外接触弹片使用寿命。

本发明所提供的同轴连接器的具体实施例2：

如图6所示，其与实施例1中的同轴连接器结构相比，区别主要在于：实施例1中外接触导体部分的外接触弹片全部向外翻折，而实施例2中外接触导体部分400的外接触弹片401则全部向内翻折，此时，需要注意的是，各外接触弹片可设计成锥形，以避免翻折时出现意外干涉。

本实施例中，全部向内翻折的外接触弹片均倾斜翻折，以在整体上配合形成直径渐变的喇叭状结构，这样可以获得较好的渐变阻抗。在其他实施例中，内翻的外接触弹片也可为折线形，形成突变，只要保证其具备足够的弹性压紧作用力即可。

安装时，外接触导体部分400可如实施例1中的外接触导体部分一样，夹持固定于内部绝缘体和外壳体之间，此时，外壳体依然为导体。

需要说明的是，为形成有效的挡止，仍可利用如实施例1中外壳体上设置的前端挡止面形成对活动PCB板的挡止限位。

由于外接触弹片全部内翻，为布置避让空间，可在内部绝缘体的前端设置内侧后定位面，内侧后定位面在前后方向上错位布置于上述前端挡止面后侧，进而形成相应的避让空间。

本发明所提供的同轴连接器的具体实施例3：

如图7所示，其与实施例1中的同轴连接器结构相比，区别主要在于：实施例1中的前端挡止面设置于外壳体前端，本实施例中的前端挡止面104则设置于内部绝缘体103的前端，同样可与作为目标连接件的活动PCB板挡止配合，以限制相应压接幅度。

与实施例1相同的是，本实施例中外接触导体部分105的外接触弹片同样向外翻折，在外壳体101前端设有外侧后定位面102，以与上述内部绝缘体103上的前端挡止面104错位布置而形成避让空间，保证外接触弹片受压后的正常变形。

本发明所提供的同轴连接器的具体实施例4：

如图8和图9所示，其与实施例1中的同轴连接器结构相比，区别主要在于：实施例1中的外接触导体部分仅与作为目标连接件的活动PCB导电压接，其通过作为导体的外壳体与固定PCB板导电连接，在本实施例中，外接触导体部分204为外导体203的一部分，此处的外导体203为一体卷制加工成型的套体结构，外导体203及内部绝缘体205固定装配于外壳体202中。

实际上，外接触导体部分204位于外导体203前端，外导体203后端设有相应的外导体固连部201，可采用焊接等方式与相应固定PCB板导电固连，具体的，外导体固连部201为弯折结构，在保证方案与固定PCB板连接的情况下，也方便实现对外壳体的定位装配。

对于外导体来讲，制作时，可在一块板材上直接冲压，形成半成品件，半成品件的结构为板材主体的一端设置多个外接触弹片，另一端设置相应外导体固连部。然后将板材主体卷制，对接处焊接处理，板材主体形成圆柱形本体，即可形成外导体。

本实施例中，外壳体为环套结构，固定套装于外导体的外侧。

本实施例中，前端挡止面位于外壳体上，在其他实施例中，也可以将前端挡止面设置于内部绝缘体的前端。

另外在，在本实施例中，外接触弹片前部向外翻折，在其他实施例中，也可参考实施例2，使外接触弹片全部向内翻折，只是需要注意尺寸，避免出现意外干涉。

不论是哪种实施例中，无论是前端挡止面位于外接触弹性件内侧或外侧，均需注意其合适高度，不能影响正常的偏转压接变形。

在上述四个实施例中，挡止台阶均为沿中心导体周向延伸的环形结构，这样可以全部保证各偏转角度均可以起到相应的挡止作用。在其他实施例中，在保证相应偏转的作用下，挡止台阶也可沿中心导体周向间隔分布多个，例如，由于外接触弹片为分体间隔布置，挡止台阶可一一对应的对照着外接触弹片布置。

在上述四个实施例中，外接触弹片全部向内或全部向外翻折，在其他实施例，外接触弹片也可部分向内翻折，部分向外翻折，这就需要在外接触弹片内外两侧分别布置相应的避让空间，满足相应外接触弹片的受压变形要求。

在上述四个实施例中，外接触弹性件选用外接触弹片，在其他实施例中，外接触弹性件也可采用现有技术中的弹性导电结构，以满足与相应活动PCB板的正常导电压接，相应的，需要对应设置避让空间以便于容纳变形后的外接触弹性件。

在上述四个实施例中，外接触弹片沿周向布置有多个，避让空间为连续的空间，在其他实施例中，对应上述分离布置的外接触弹片，避让空间也可对应的分隔布置，只要可以容纳变形的外接触弹片即可。

在上述四个实施例中，外壳体为环套，具体制作时，可为整体的环套结构，也可为由分体结构拼装而成的环套结构，只要实现外套体的固定装配而形成相应的同轴连接器即可。

在上述四个实施例中，外壳体和外接触导体部分均为分体结构。实际上，基于与外接触导体部分分体设置的方式，外壳体如果不用于与相应的固定PCB板导电连接的话，外壳体也可为非接触结构。当然，在其他实施例中，外壳体也可与外接触导体部分一体设置形成套体，该套体即作为外壳体，又具有外接触导体部分而实现与目标连接件的导电压接。

本发明提供连接器组件的实施例：

如图10所示，该实施例中的连接器组件包括两连接件，其中一个连接件为固定PCB板503，另一个连接件为作为目标连接件的活动PCB板501上，在固定PCB板503上设置有同轴连接器502，该同轴连接器502用于与活动PCB板501浮动导电压接。

本实施例中的同轴连接器502与上述同轴连接器实施例1中的同轴连接的结构相同，在此不再赘述。在其他实施例中，连接器组件上的同轴连接器也可采用上述的其他实施例中的同轴连接器，其结构在此也不再赘述。

本实施例所提供的连接件模块在使用时，当作为目标连接件的活动PCB板正向压接或偏转压接时，同轴连接器上的中心导体及外接触导体部分浮动调整，保证正常的导电连接，同时，由同轴连接器上的前端挡止面与活动PCB板挡止配合，以限制活动PCB板的压接幅度，避免出现过压带来的损坏同轴连接器的问题。

本实施例中，由同轴连接器实现导电连接的两连接件均为PCB板，在其他所述中，连接器组件中两连接件也可为现有技术中可由同轴连接器实现导电连接的其他连接件。

Claims (10)

1.一种同轴连接器，包括：

内部绝缘体；

弹性浮动式的中心导体，固设于所述内部绝缘体中，前端用于弹性浮动地与目标连接件导电压接；

外接触导体部分，固定装配在所述内部绝缘体外，前端具有围绕所述中心导体布置的外接触弹性件，以用于弹性浮动地与所述目标连接件导电压接；

其特征在于，同轴连接器还包括：

外壳体，固定装配在所述内部绝缘体或外接触导体部分外；

所述外壳体和所述外接触导体部分导电连接装配或绝缘装配；

前端挡止面，设置于所述内部绝缘体和/或外壳体前端，用于与目标连接件挡止配合以限制压接幅度；

避让空间，布置于所述外接触弹性件旁侧，用于容纳受所述目标连接件顶压变形的所述外接触弹性件。

2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述外接触弹性件为全部向外或向内翻折的外接触弹片；对应所述向内翻折的外接触弹片，所述避让空间由所述内部绝缘体上的与所述前端挡止面前后错位布置的内侧后定位面形成；对应所述向外翻折的外接触弹片，所述避让空间由所述外壳体上的与所述前端挡止面错位布置的外侧后定位面形成。

3.根据权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于，所述内侧后定位面或外侧后定位面为连续的环形面。

4.根据权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于，所述内部绝缘体和/或外壳体前端设有沿内部绝缘体周向连续或间隔布置的挡止台阶，挡止台阶的前端面相对所述内侧后定位面或外侧后定位面向前凸出布置，以形成所述的前端挡止面。

5.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述外接触弹性件为全部向外或向内翻折的外接触弹片，多个所述的外接触弹片倾斜布置以配合形成直径渐变的喇叭状结构。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，所述外接触弹片全部向外翻折，各外接触弹片的梢部具有向后翻折的外翻沿，以由所述梢部与所述目标连接件导电压接。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，所述外接触导体部分为外导体的一部分，外导体为一体卷制加工成型的套体结构，外导体固定装配于所述外壳体中。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，所述外壳体为导体，以与所述外接触导体部分分体导电连接，所述内部绝缘体紧配合的固定插装在所述外壳体中，所述外接触导体部分插装在所述内部绝缘体和外壳体之间，以使得外接触导体部分和所述外壳体导电压装固定在一起。

9.根据权利要求8所述的同轴连接器，其特征在于，所述内部绝缘体和外接触导体部分之间设有凹凸插接结构，用于使内部绝缘体将外接触导体部分顶压固定在外壳体上，凹凸插接结构包括凸起和凹部，凸起和凹部对应沿所述内部绝缘体周向间隔分布。

10.一种连接器组件，包括两连接件，其中一个连接件上固定安装有同轴连接器，另一个连接件为用于与同轴连接器对应浮动导电连接的目标连接件，其特征在于，所述同轴连接器为权利要求1至9中任一项所述的同轴连接器。

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