CN209016322U - 一种射频连接器及具有该射频连接器的通信模块 - Google Patents

一种射频连接器及具有该射频连接器的通信模块 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种射频连接器及具有该射频连接器的通信模块，所述射频连接器包括：外导部，所述外导部呈筒状设置，并具有外电接端；绝缘介质，所述绝缘介质呈筒状设置，所述外导部套在所述绝缘介质的外周；内导部，所述内导部嵌入所述绝缘介质内，以使所述绝缘介质隔绝所述外导部和内导部，并且，所述内导部两端的电接头伸出所述绝缘介质。该射频连接器结构简单、尺寸小，既能够充分满足小型化的设计要求，又能够降低生产成本。

Description

一种射频连接器及具有该射频连接器的通信模块
技术领域
本实用新型涉及通信技术，特别涉及一种射频连接器及具有该射频连接器的通信模块。
背景技术
射频连接器与滤波器、印制电路板(Printed Circuit Board即PCB)组装形成一个通信模块，现有射频连接器由公头、母头和中间杆组成，其中，公头和母头分别装配在滤波器和PCB上，然后通过中间杆连接公头和母头。此结构的射频连接器结构较为复杂、尺寸较大，在装配至滤波器和PCB上时对板间距具有一定要求，难以满足降低射频连接器以及通信模块尺寸的设计要求。
实用新型内容
本实用新型提供一种射频连接器，该射频连接器结构简单、尺寸小，既能够充分满足小型化的设计要求，又能够降低生产成本。本实用新型还提供一种具有该射频连接器的通信模块。
本实用新型的一个实施例提供了一种射频连接器，所述射频连接器包括：
外导部，所述外导部呈筒状设置，并具有外电接端；
绝缘介质，所述绝缘介质呈筒状设置，所述外导部套在所述绝缘介质的外周；
内导部，所述内导部嵌入所述绝缘介质内，以使所述绝缘介质隔绝所述外导部和内导部，并且，所述内导部两端的电接头伸出所述绝缘介质。
可选地，所述外导部具有金属壳体和弹性外导连接件，所述弹性外导连接件电连接在所述金属壳体的端口、并形成所述外电接端。
可选地，所述弹性外导连接件具有筒状主体和在所述筒状主体的端口边缘伸出的弹性电触头，所述筒状主体卡接在所述绝缘介质的外周，并电连接所述金属壳体，所述弹性电触头伸出所述金属壳体的端口。
可选地，所述筒状主体的端口边缘均匀分布多个弹性电触头，所述弹性电触头具有沿所述筒状主体的轴向方向的变形量。
可选地，所述筒状主体的内壁和所述绝缘介质的外壁中的一者设有卡槽、另一者设有凸起，所述卡槽和所述凸起卡接以限位所述弹性外导连接件与所述绝缘介质。
可选地，所述弹性电触头相对于所述筒状主体的外壁向外倾斜设置，并具有向外折弯的翻边。
可选地，所述内导部具有导体柱、弹性内导连接件和连接筒，所述导体柱和所述弹性内导连接件装设在所述连接筒内，所述弹性内导连接件压紧并电连接在所述导体柱和所述连接筒之间。
可选地，所述导体柱的一端伸出所述连接筒的筒口形成第一电接头，所述连接筒的筒底端伸出所述绝缘介质的端口形成第二电接头。
本实用新型的另一个实施例提供了一种通信模块，所述通信模块包括滤波器、印制电路板PCB以及以上所述的射频连接器，所述外导部的外电接端电连接所述印制电路板PCB，所述内导部的一端的电接头电连接所述印制电路板PCB，另一端电连接滤波器内导体。
可选地，所述印制电路板PCB的板面设有外导连接面和内导连接面，所述外导部的外电接端压紧并抵接在所述外导连接面，所述内导部的一端的电接头压紧并抵接在所述内导连接面。
由上可见，基于上述的实施例，本实用新型提供了一种射频连接器，该射频连接器包括外导部、绝缘介质和内导部。其中，外导部呈筒状设置，并具有外电接端，绝缘介质也呈筒状设置，外导部套在绝缘介质的外周，而内导部嵌入绝缘介质内，以使绝缘介质隔绝在外导部和内导部之间，并且，内导部两端的电接头伸出绝缘介质。与现有技术相比，如此设置，该射频连接器通过外导部、绝缘介质和内导部套接在一起形成一体的射频连接器，避免在轴向方向连接造成的尺寸偏大的问题。在连接滤波器和PCB板时，可直接装配在两者之间，装配工艺简单，并且，该射频连接器避免采用中间杆再连接有效降低了滤波器和PCB板之间的距离，有效实现了射频连接器小型化和低成本的设计要求。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例中射频连接器与滤波器的关系示意图；
图2为本实用新型具体实施例中射频连接器与滤波器、PCB板的关系示意图；
图3为本实用新型具体实施例中射频连接器、滤波器和PCB板装配关系断面图。
附图标记：
10射频连接器；
11外导部；
111金属壳体；
112弹性外导连接件；
1121筒状主体；
1121a凸起；
1122弹性电触头；
1122a翻边；
12绝缘介质；
121卡槽；
13内导部；
131导体柱；
1311第一电接头；
132弹性内导连接件；
133连接筒；
1331第二电接头；
20滤波器；
21滤波器内导体；
30印制电路板PCB；
31外导连接面；
32内导连接面。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。
为了详细说明本实用新型提供的射频连接器的结构，下面以将该射频连接器装配至滤波器、印制电路板PCB上形成通信模块中为例，对射频连接器的结构及装配关系进行详细说明。
请结合图1至图3所示，其中，图1为本实用新型具体实施例中射频连接器与滤波器的关系示意图；图2为本实用新型具体实施例中射频连接器与滤波器、PCB板的关系示意图；图3为本实用新型具体实施例中射频连接器、滤波器和PCB板装配关系断面图。
在一种具体实施例中，该射频连接器10包括外导部11、绝缘介质12和内导部13。其中，外导部11呈筒状设置，并具有外电接端，绝缘介质12也呈筒状设置，外导部11套在绝缘介质12的外周，而内导部13嵌入绝缘介质12内，以使绝缘介质12隔绝在外导部11和内导部13之间，并且，内导部13两端的电接头伸出绝缘介质12。与现有技术相比，如此设置，该射频连接器10通过外导部11、绝缘介质12和内导部13套接在一起形成一体的射频连接器10，避免在轴向方向连接造成的尺寸偏大的问题。在连接滤波器20和印制电路板PCB30时，可直接装配在两者之间，装配工艺简单，并且，该射频连接器10避免采用中间杆再连接有效降低了滤波器20和印制电路板PCB30之间的距离，有效实现了射频连接器10小型化和低成本的设计要求。
如图3所示，该射频连接器10的外导部11的外电接端连接印制电路板PCB30，内导部13的一端的电接头电连接印制电路板PCB30，另一端电连接滤波器内导体21。
结合图2所示，印制电路板PCB30的板面设有外导连接面31和内导连接面32，其中，外导部11的外电端压紧并抵接在外导连接面31，内导部13的一端电接头压紧并抵接在内导连接面32。如此可实现RF信号的传输。
如图1和图3所示，外导部11具有金属壳体111和弹性外导连接件112，弹性外导连接件112在金属壳体111的端口、并形成上述的外电接端，也就是说，弹性外导连接件112的一端伸出金属壳体111的端口，从而该弹性外导连接件112作为外电接端用于与印制电路板PCB30电连接。
在具体实施例中，该弹性外导连接件112具有筒状主体1121和在筒状主体1121的端口边缘伸出的弹性电触头1122，筒状主体1121卡接在绝缘介质12的外周，并电连接金属壳体111，如此设置，可将该弹性外导连接件112紧压在绝缘介质12与金属壳体111之间，从而牢靠的固定该弹性外导连接件112。其弹性电触头1122伸出金属壳体111的端口，如图3所示，弹性电触头1122用于与印制电路板PCB30电连接，该弹性电触头1122具有沿筒状主体1121的轴向方向的变形量，从而可使得印制电路板PCB30与外导部11充分可靠的电连接。
如图1和图3所示，筒状主体1121的端口边缘均匀分布多个弹性电触头1122，即外导部11通过多个弹性电触头1122充分地与印制电路板PCB30电连接，并且，多个弹性电触头1122均匀沿筒状主体1121的周向边缘均匀布置，进一步提升外导部11与印制电路板PCB30电连接的可靠性。
进一步地，筒状主体1121的内壁和绝缘介质12的外壁中的一者设有卡槽121、另一者设有凸起1121a，卡槽121和凸起1121a卡接以限位弹性外导连接件112与绝缘介质12。
如图3所示，在具体实施例中，筒状主体1121的内壁设置了凸起1121a，而在绝缘介质12的外壁上设置了卡槽121，将外导部11的筒状主体1121套向绝缘介质12时，筒状主体1121的内壁上的凸起1121a卡入绝缘介质12外壁周面上的卡槽121中，从而限制外导部11与绝缘介质12在轴向方向上的位置，进而确保弹性电触头1122伸出射频连接器10的端部，以与印制电路板PCB30电连接。
当然，为了实现上述弹性外导连接件112与绝缘介质12的卡接，还可在筒状主体1121的内壁设置卡槽121，而在绝缘介质12的外壁上设置凸起1121a，同样能够实现上述的卡接限位作用。
进一步地，弹性电触头1122相对于筒状主体1121的外壁向外倾斜设置，并且具有向外折弯的翻边1122a。如图1和图3所示，如此设置，一方面便于加工，另一方面能够通过弹性电触头1122向外倾斜以及向外折弯的翻边1122a增大弹性电触头1122与印制电路板PCB30的电连接接触面积，确保可靠地电连接外导部11与印制电路板PCB30。
下面对内导部13的结构进一步优化设计。
内导部13具有导体柱131，弹性内导连接件132和连接筒133，其中，导体柱131和弹性内导连接件132装设在连接筒133内，弹性内导连接件132压紧并电连接在内导体柱131和连接筒133之间。
参见图3所示，连接筒133呈阶梯状，插入绝缘介质12的阶梯孔内，而连接筒133一端开口设置，另一端封闭设置，即弹性内导连接件132的一端抵压在连接筒133的筒底，而导体柱131压紧在弹性内导连接件132的另一端，并伸出连接筒133的筒口，该导体柱131的伸出端形成第一电接头1311，连接筒133的筒底端伸出绝缘介质12的端口形成第二电接头1331。
导体柱131形成的第一电接头1311抵压在印制电路板的内导连接面32，而连接筒133的筒底形成的第二电接头1331电连接滤波器内导体21。
该内导部13通过弹性内导连接件132具有在轴向方向的容差能力，从而确保该内导部13充分与印制电路板PCB30电连接导通。
具体地，弹性内导连接件132采用弹簧压缩在导体柱131和连接筒133的筒底之间。
由上述各实施例可知，本实用新型提供的射频连接器10通过外导部11、绝缘介质12和内导部13套接在一起形成一体的射频连接器10，避免在轴向方向连接造成的尺寸偏大的问题。在连接滤波器20和印制电路板PCB30时，可直接装配在两者之间，装配工艺简单，并且，该射频连接器10避免采用中间杆再连接有效降低了滤波器20和印制电路板PCB30之间的距离，有效实现了射频连接器10小型化和低成本的设计要求。
除上述射频连接器10外，本实用新型还提供一种通信模块，该通信模块包括滤波器20、印制电路板PCB30以及上述各实施例中的射频连接器10，外导部11的外电接端电连接印制电路板PCB30，内导部13的一端的电接头电连接印制电路板PCB30，另一端电连接滤波器内导体21。
由于上述各实施例中对射频连接器10的阐述基于射频连接器10与滤波器、印制电路板PCB30装配后形成的通信模块，因此，具有该射频连接器10的通信模块也具有上述射频连接器10相应的技术效果，在此不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种射频连接器，其特征在于，所述射频连接器(10)包括：
外导部(11)，所述外导部(11)呈筒状设置，并具有外电接端；
绝缘介质(12)，所述绝缘介质(12)呈筒状设置，所述外导部(11)套在所述绝缘介质(12)的外周；
内导部(13)，所述内导部(13)嵌入所述绝缘介质(12)内，以使所述绝缘介质(12)隔绝所述外导部(11)和内导部(13)，并且，所述内导部(13)两端的电接头伸出所述绝缘介质(12)。
2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述外导部(11)具有金属壳体(111)和弹性外导连接件(112)，所述弹性外导连接件(112)电连接在所述金属壳体(111)的端口、并形成所述外电接端。
3.根据权利要求2所述的射频连接器，其特征在于，所述弹性外导连接件(112)具有筒状主体(1121)和在所述筒状主体(1121)的端口边缘伸出的弹性电触头(1122)，所述筒状主体(1121)卡接在所述绝缘介质(12)的外周，并电连接所述金属壳体(111)，所述弹性电触头(1122)伸出所述金属壳体(111)的端口。
4.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述筒状主体(1121)的端口边缘均匀分布多个弹性电触头(1122)，所述弹性电触头(1122)具有沿所述筒状主体(1121)的轴向方向的变形量。
5.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述筒状主体(1121)的内壁和所述绝缘介质(12)的外壁中的一者设有卡槽(121)、另一者设有凸起(1121a)，所述卡槽(121)和所述凸起(1121a)卡接以限位所述弹性外导连接件(112)与所述绝缘介质(12)。
6.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述弹性电触头(1122)相对于所述筒状主体(1121)的外壁向外倾斜设置，并具有向外折弯的翻边(1122a)。
7.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述内导部(13)具有导体柱(131)、弹性内导连接件(132)和连接筒(133)，所述导体柱(131)和所述弹性内导连接件(132)装设在所述连接筒(133)内，所述弹性内导连接件(132)压紧并电连接在所述导体柱(131)和所述连接筒(133)之间。
8.根据权利要求7所述的射频连接器，其特征在于，所述导体柱(131)的一端伸出所述连接筒(133)的筒口形成第一电接头(1311)，所述连接筒(133)的筒底端伸出所述绝缘介质(12)的端口形成第二电接头(1331)。
9.一种通信模块，其特征在于，所述通信模块包括滤波器(20)、印制电路板PCB(30)以及权利要求1-8任一项所述的射频连接器(10)，所述外导部(11)的外电接端电连接所述印制电路板PCB(30)，所述内导部(13)的一端的电接头电连接所述印制电路板PCB(30)，另一端电连接滤波器内导体(21)。
10.根据权利要求9所述的通信模块，其特征在于，所述印制电路板PCB(30)的板面设有外导连接面(31)和内导连接面(32)，所述外导部(11)的外电接端压紧并抵接在所述外导连接面(31)，所述内导部(13)的一端的电接头压紧并抵接在所述内导连接面(32)。
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