CN218336630U - 一种双层线路板及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双层线路板及电子产品，包括：第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，第一线路层上设置有第一覆盖膜，第二线路层上设置有第二覆盖膜或油墨，在所述中间绝缘层上设置导通孔，导通孔贯穿所述中间绝缘层，在导通孔区域或导通孔的孔缘，第一覆盖膜与第二覆盖膜或/和第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层接触导通。制作工艺简单、无需额外增加导电介质实现导通，成本低且无环境污染。

Description

一种双层线路板及电子产品

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体来说是一种双层线路板及电子产品。

背景技术

双层线路板是指线路板的正背面均有线路的线路板，相对于单层线路板，双层线路板可以设计更复杂的线路，因此，双层线路板得到了广泛的应用。

传统技术的双层线路板，正背面两层线路层的导通方式如下：①、打孔制作导通孔，先在孔壁形层一层导电物，然后电镀铜，使孔壁形成一10um以上的导电铜层；②、打孔制作导通孔，在孔内及孔边印刷导电油墨或导电胶，连接上下两层金属，形成导通；③、打孔制作导通孔，印刷锡膏，然后回流焊，焊接上下层形成导通；④、利用元件如LED灯珠，使得元件的一部分焊脚焊接在正面线路层上，另一部分焊接在背面线路层上，形成正背面线路层的导通。

然而，上述正背面线路层导通的方法均存在缺陷，具体的，上述第①种方式由于需要化学沉积导电物及电镀铜，不仅流程复杂、成本高，而且会对环境造成污染；第②种方式，由于使用的导电油墨或导电胶均为化学品，制造及使用废弃后均会对环境造成污染；而且，导电油墨及导电胶里都有绝缘树脂，阻值高，导电率低，且成本高；第③种方式，用锡膏过回流焊导通，由于锡昂贵，成本高，且锡膏里有化学挥发物，回流焊时对环境会造成污染；第④种方式，也是使用锡膏焊接元件，过回流焊导通，如第③种方式所述，同样存在成本高、环境污染等问题。

为此，目前出现了一种新的导通方法，其中CN110557904A号发明专利申请公开了一种双面线路板，具体导通方式为在内导通孔中设置半固化胶，上、下表面的金属线路层在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通。然而此种导通方式需要在内导通孔处设置半固化胶，工艺步骤多，工序复杂，同时，上下金属线路层的接触导通仅受到半固化胶的限位作用，上、下金属线路层在孔里形成的是松散的接触，两层金属线路层之间未形成捆绑式的挤压导通，使得两金属层之间的接触可靠性不高，对于双面线路板制成的电子产品，经常处于弯折的使用环境，容易使得上下两层金属层之间的接触松脱，导致导通失效。

由此，有必要对现有的双层线路板的导通方法、结构等进行改进和优化。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种双层线路板及电子产品，制作工艺简单、无需额外增加导电介质实现导通，成本低且无环境污染。

第一方面，本实用新型实施例提供一种双层线路板的的导通方法，包括：

备好双层裸线路板，所述双层裸线路板包括第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，所述中间绝缘层上备有导通孔，所述导通孔贯穿所述中间绝缘层，所述第一线路层将所述导通孔局部遮盖，所述第二线路层将所述导通孔局部遮盖或整个遮盖；使用带排气的热压压合机，将第一覆盖膜、第二覆盖膜分别压合在第一线路层、第二线路层上，使得导通孔位置的第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与对面的第二覆盖膜或/和第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层的接触导通；或者，使用带排气的热压压合机，将第一覆盖膜压合在第一线路层上，使得导通孔位置的第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与对面的第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层的接触导通，其中，第二线路层保持裸线路，或者在压合之前，第二线路层上已经涂覆有油墨，或者在压合之后再在第二线路层上涂覆油墨；

或者，备好双层裸线路板，所述双层裸线路板包括第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，所述中间绝缘层上备有导通孔，所述导通孔贯穿所述中间绝缘层及第一线路层，所述第二线路层将所述导通孔局部遮盖；将双层裸线路板放入铆接模具中，其中铆接模具包括带顶针的上模和带铆口的下模，利用顶针将第二线路层顶向所述铆口，使得第二线路层穿过所述导通孔后反卷到导通孔的孔缘，使用带排气的热压压合机将第一覆盖膜压合在第一线路层上，使得第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与反卷的第二线路层连接固定，实现第一线路层与第二线路层的接触导通，其中，第二线路层保持裸线路，或者在压合之前，第二线路层上已经涂覆有油墨，或者在压合之后再在第二线路层上涂覆油墨，或者在压合时同时将第二覆盖膜压合在第二线路层上。

本实用新型第一方面实施例的双层线路板的导通方法，至少具有如下有益效果之一：本实用新型通过设置第一线路层将导通孔局部遮盖，利用热压压合机使得导通孔位置的第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与对面的第二覆盖膜或/和第二线路层连接固定；或者设置第二线路层将导通孔局部遮盖，通过铆接模具使得第二线路层穿过导通孔后反卷到导通孔的孔缘，然后使用热压压合机将第一覆盖膜压合在第一线路层上，使得第一覆盖膜既与第一线路层连接固定，也与反卷的第二线路层连接固定，很容易的实现了第一线路层、第二线路层的接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中同侧覆盖膜只与同侧线路层连接的技术，本实用新型所述导通方法使得第一线路层、第二线路层形成捆绑式的挤压接触导通，两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此导通方法制得的双层线路板或电子产品，在使用过程中能够经受住以万次计的反复折弯，耐折度好，长时间使用后仍能保持良好的导通状态，且生产工艺简单，无需增加额外的导电物实现导通，成本明显降低，在生产、使用过程中也不会产生任何环境污染。

可选的，使用模切法，将中间绝缘层两面的金属模切形成第一线路层和第二线路层，中间绝缘层上同时模切形成导通孔，使得第一线路层将导通孔局部遮盖，第二线路层将导通孔局部遮盖或整个遮盖。

可选的，使用半蚀刻法，将一面带胶的中间绝缘层打孔后，贴上金属箔，并蚀刻形成所述第一线路层或第二线路层；在中间绝缘层的另一面，避开所述导通孔制作胶层，粘贴导线以形成第二线路层或第一线路层；或者使用模切法将金属箔模切形成线路并贴到中间绝缘层的另一面，形成所述第二线路层或第一线路层。

可选的，使用全蚀刻法，将双面带胶的中间绝缘层打孔后，在中间绝缘层的两面贴上金属箔，压合形成带导通孔的覆铜板，然后蚀刻两面的金属箔形成第一线路层和第二线路层，此时第一线路层、第二线路层将导通孔整个遮盖，在导通孔处对线路层进行打孔，使得第一线路层将所述导通孔局部遮盖，第二线路层将所述导通孔局部遮盖或整个遮盖。

可选的，所述热压压合机排气的方式为：在热压压合机的压合面制作软硅胶垫形成挤压排气，或者在压合面上设置加热时可变形的一次性热塑性膜，或者使用抽真空方式排气，或者为其中两种或三种方式的组合。

第二方面，本实用新型实施例提供一种双层线路板，包括：第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，第一线路层上设置有第一覆盖膜，第二线路层为裸线路，或者第二线路层上设置有第二覆盖膜或油墨，在所述中间绝缘层上设置导通孔，导通孔贯穿所述中间绝缘层，在导通孔区域或导通孔的孔缘，第一覆盖膜与第二线路层或/和第二覆盖膜连接固定，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

本实用新型第二方面实施例的双层线路板，至少具有如下有益效果之一：本实用新型通过在导通孔区域或导通孔的孔缘，第一覆盖膜与第二线路层或/和第二覆盖膜连接固定，很容易的实现了第一线路层、第二线路层的接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中同侧覆盖膜只与同侧线路层连接的技术，本实用新型所述结构使得第一线路层、第二线路层形成捆绑式的挤压接触导通，两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此制得的双层线路板或电子产品，在使用过程中能够经受住以万次计的反复折弯，耐折度好，长时间使用后仍能保持良好的导通状态，且生产工艺简单，无需增加额外的导电物实现导通，成本明显降低，在生产、使用过程中也不会产生任何环境污染。

可选的，所述第一线路层将所述导通孔局部遮盖，未遮盖位置形成第一让位孔，第一让卫东位置的第一覆盖膜与其对面的第二线路层或/和第二覆盖膜连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

可选的，所述第二线路层将导通孔整个遮盖，所述第一让位孔位置的第一覆盖膜与其对面的第二线路层连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

可选的，所述第二线路层将导通孔局部遮盖，未遮盖部分形成第二让位孔，所述第一让位孔与第二让位孔正对设置，所述第一让位孔位置的第一覆盖膜与第二让位孔位置的第二覆盖膜连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

可选的，所述第二线路层将导通孔局部遮盖，未遮盖部分形成第二让位孔，所述第一让位孔与第二让位孔错位设置，所述第一让位孔位置的第一覆盖膜与所述第二线路层连接固定，所述第二让位孔位置的第二覆盖膜与所述第一线路层连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

可选的，所述第二线路层将导通孔局部遮盖，未遮盖部分形成第二让位孔，第一让位孔与第二让位孔的轴向投影部分重叠，第一让位孔位置的第一覆盖膜同时与第二覆盖膜及第二线路层连接固定，或/ 和第二让位孔位置的第二覆盖膜同时与第一覆盖膜及第一线路层连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

可选的，所述第二线路层将所述导通孔局部遮盖，所述导通孔贯穿所述第一线路层，第二线路层穿过导通孔后反卷在所述导通孔的孔缘形成反卷部，所述反卷部与第一覆盖膜连接固定，第一覆盖膜将第二线路层压在第一线路层上，实现第二线路层的反卷部与孔缘位置的第一线路层保持紧贴接触导通。

可选的，所述第一覆盖膜与第二覆盖膜或/和第二线路层通过胶粘剂粘结实现连接固定；或者所述第一覆盖膜与第二覆盖膜通过焊接实现连接固定。

可选的，所述第一让位孔在单个所述导通孔位置具有1个或多个；或者所述第一让位孔、第二让位孔在单个所述导通孔位置分别具有1 个或多个。

可选的，所述第一线路层为铜线路层、铝线路层或者铜铝线路层，所述第二线路层为铜线路层、铝线路层或者铜铝线路层，所述第一线路层或/和第二线路层上具有焊盘。

可选的，所述第一线路层、第二线路层均为铝线路层，在所述第一线路层和/或第二线路层上具有焊盘，所述焊盘位置的铝线路层上复合有铜或镍或锡。

可选的，所述双层线路板为柔性线路板或刚柔结合线路板。

可选的，所述第一覆盖膜、第二覆盖膜或油墨形成阻焊层，第一线路层上的阻焊层或/和第二线路层上的阻焊层上开有焊盘窗口。

第三方面，本实用新型实施例提供一种电子产品，包括上述第二方面任一项实施例所述的双层线路板，所述双层线路板上焊接有电子元件。

本实用新型第三方面实施例的电子产品，至少具有如下有益效果之一：本实用新型通过在导通孔区域或导通孔的孔缘，第一覆盖膜与第二覆盖膜或/和第二线路层连接固定，很容易的实现了第一线路层、第二线路层的接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中同侧覆盖膜只与同侧线路层连接的技术，本实用新型所述结构使得第一线路层、第二线路层形成捆绑式的挤压接触导通，两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此制得的电子产品，在使用过程中能够经受住以万次计的反复折弯，耐折度好，长时间使用后仍能保持良好的导通状态，且生产工艺简单，无需增加额外的导电物实现导通，成本明显降低，在生产、使用过程中也不会产生任何环境污染。

可选的，所述电子产品为灯具。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的方法、结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

考虑到制作线路板时，为提高线路板的制作效率，一般采用整版制作，整版上包含有多条线路板，故图1-1至1-7所示出的线路板相关平面结构示意图均为整版图，可以裁切为5条单独的线路板使用，图1-1至1-7并非用于限定线路板上线路单元的数量，本实用新型重点在于双层线路板的一种新的导通方式，故示意图重点表达导通孔位置的两层线路层的导通方式、结构；

图1-1至图1-10是本实用新型实施例第一线路层将导通孔局部遮盖、第二线路层将导通孔整个遮盖时的结构示意图，具体为：

图1-1是第一覆盖膜的平面结构示意图(带焊盘窗口)；

图1-2是第一线路层的平面结构示意图；

图1-3是图1-2中A的局部放大图；

图1-4是中间绝缘层的平面结构示意图；

图1-5是第二线路层的平面结构示意图；

图1-6是第二覆盖膜的平面结构示意图；

图1-7是根据图1-1至图1-6的结构制得的双层线路板平面结构示意图；

图1-8是双层线路板在导通孔位置的局部分解示意图(压合机压合前)；

图1-9是双层线路板在导通孔位置的局部剖面图(压合机压合前)；

图1-10双层线路板在导通孔位置的局部剖面图(压合机压合后)

图2-1是本实用新型实施例第一线路层将导通孔局部遮盖、第二线路层将导通孔局部遮盖时，在导通孔位置的局部分解结构示意图 (压合机压合前；第一让位孔、第二让位孔各为两个，且均正对设置)；

图2-2是图2-1未分解时的局部剖面图(压合机压合前)；

图2-3是图2-2压合后的局部剖面图(压合机压合后)；

图3-1是本实用新型实施例第一线路层将导通孔局部遮盖、第二线路层将导通孔局部遮盖时，在导通孔位置的局部分解结构示意图 (压合机压合前；第一让位孔、第二让位孔各为一个，且错位设置)；

图3-2是图3-1未分解时的局部剖面图(压合机压合前)；

图3-3是图3-2压合后的局部剖面图(压合机压合后)；

图4-1是本实用新型实施例第一线路层将导通孔局部遮盖、第二线路层将导通孔局部遮盖时，在导通孔位置的局部分解结构示意图 (压合机压合前；第一让位孔、第二让位孔各为一个，且正对设置)；

图4-2是图4-1未分解时的局部剖面图(压合机压合前)；

图4-3是图4-2压合后的局部剖面图(压合机压合后)；

图5-1是本实用新型实施例第一线路层将导通孔局部遮盖、第二线路层将导通孔局部遮盖时，在导通孔位置的局部分解结构示意图 (压合机压合前；第一让位孔为一个，第二让位孔为两个，其中第一让位孔与一个第二让位孔正对设置)；

图5-2是图5-1未分解时的局部剖面图(压合机压合前)；

图5-3是图5-2压合后的局部剖面图(压合机压合后)；

图6-1是本实用新型实施例第一线路层将导通孔局部遮盖、第二线路层将导通孔局部遮盖时，在导通孔位置的局部分解结构示意图 (压合机压合前；第一让位孔、第二让位孔各为两个，且轴向投影部分重叠)；

图6-2是图6-1未分解时的局部剖面图(压合机压合前)；

图6-3是图6-2压合后的局部剖面图(压合机压合后)；

图7-1是本实用新型实施例铆接方法制作时，导通孔位置的局部分解结构示意图(压合机压合前；导通孔贯穿第一线路层，第二线路层将导通孔局部遮盖)；

图7-2是图7-1未分解时的局部剖面图(铆接前)；

图7-3是图7-2压合后的局部剖面图(铆接后、压合机压合后)；

图8是本实用新型实施例的灯带平面结构示意图；

图9-1是本实用新型实施例中采用半蚀刻法制得的双层裸线路板的局部剖面图(第一线路层蚀刻，第二线路层模切或为扁平导线，第二线路层将导通孔局部遮盖)；

图9-2是本实用新型实施例中采用半蚀刻法制得的双层裸线路板的局部剖面图(第一线路层模切或为扁平导线，第二线路层蚀刻，其中第二线路层在导通孔位置不蚀刻，使得第二线路层将导通孔整个遮盖)；

图10-1是本实用新型实施例中采用全蚀刻法制得的双层裸线路板的局部剖面图(冲针同时贯穿第一线路层、中间绝缘层、第二线路层，得到第一让位孔、第二让位孔对位设置)；

图10-2是本实用新型实施例中采用全蚀刻法制得的双层裸线路板的局部剖面图(二次打孔时，使用激光打孔，其中左侧打孔贯穿第一线路层、第二线路层，右侧打孔控制激光功率，仅形成第一让位孔)；

其中，第一线路层-1、第一让位孔-11、中间绝缘层-2、导通孔 -21、第二线路层-3、第二让位孔-31、第一覆盖膜-4、第二覆盖膜-5，胶粘剂-6，电子元件-7、焊盘-8。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，下文所述实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

下面提供了许多不同的实施方式或者例子用来实现本实用新型的方法、结构。

本实用新型第一方面的实施例提供一种双层线路板的的导通方法，包括：备好双层裸线路板，所述双层裸线路板包括第一线路层1、中间绝缘层2和第二线路层3，所述中间绝缘层2上备有导通孔21，所述导通孔21贯穿所述中间绝缘层2，所述第一线路层1将所述导通孔21局部遮盖，所述第二线路层3将所述导通孔21局部遮盖或整个遮盖；使用带排气的热压压合机，将第一覆盖膜4、第二覆盖膜5 分别压合在第一线路层1、第二线路层3上，使得导通孔21位置的第一覆盖膜4既与第一线路层1连接固定，也与对面的第二覆盖膜5 或/和第二线路层3连接固定，实现第一线路层1与第二线路层3的接触导通；或者，使用带排气的热压压合机，将第一覆盖膜4压合在第一线路层1上，使得导通孔21位置的第一覆盖膜4既与第一线路层1连接固定，也与对面的第二线路层3连接固定，实现第一线路层 1与第二线路层3的接触导通，其中，第二线路层3保持裸线路，即第二线路层3裸露使用，表面没有阻焊层，或者在压合之前，第二线路层3上已经涂覆有油墨，或者在压合之后再在第二线路层上涂覆油墨；

或者，备好双层裸线路板，所述双层裸线路板包括第一线路层1、中间绝缘层2和第二线路层3，所述中间绝缘层2上备有导通孔21，所述导通孔21贯穿所述中间绝缘层2和第一线路层1，所述第二线路层3将所述导通孔21局部遮盖；将双层裸线路板放入铆接模具中，其中铆接模具包括带顶针的上模和带铆口的下模，利用顶针将第二线路层3顶向所述铆口，使得第二线路层3穿过所述导通孔21后反卷到导通孔21的孔缘，使用带排气的热压压合机将第一覆盖膜4压合在第一线路层1上，使得第一覆盖膜4既与第一线路层1连接固定，也与反卷的第二线路层3连接固定，实现第一线路层1与第二线路层 3的接触导通，其中，第二线路层保持裸线路，或者在压合之前，第二线路层3上已经涂覆有油墨，或者在压合之后再在第二线路层3上涂覆油墨，或者在压合时同时将第二覆盖膜5压合在第二线路层3上。具体实施例如下：

实施例1：全模切法

具体参见图1-1至图6-3所示：

步骤一：在制作双层裸线路板的圆刀模切机(为习知技术)上安装4个圆刀模，分别是第一线路层圆刀模、中间绝缘层导通孔圆刀模、第二线路层圆刀模以及第一覆盖膜圆刀模，其中，中间绝缘层导通孔圆刀模设计为：将中间绝缘层切去部分，以形成导通孔；第一线路层圆刀模设计为：正对导通孔处切去部分线路金属的刀，用于将金属层形成第一线路层，并实现第一线路层将导通孔局部遮盖；第二线路层圆刀模设计为：在正对导通孔处切去部分线路金属的刀或无设计刀，用于将金属层形成第二线路层，并实现第二线路层将导通孔局部遮盖或整个遮盖；第一覆盖膜圆刀模设计为：切掉局部第一覆盖膜的刀，以便形成焊盘窗口41，焊盘窗口41用于将第一线路层露出，用于后续制作电子产品时焊接元件；

步骤二：将准备好的整卷铝箔、两面带胶的PET膜、铜箔、第一覆盖膜同时安装在12工位的圆刀模切机上，开启模切机，经全自动模切、覆合，制成整卷的双层线路板，其中铜箔形成第一线路层1，铝箔形成第二线路层3，在该实施例中，同时准备有第二覆盖膜5并安装在12工位的圆刀模切机上，在一台模切机上制成整卷的带双层覆盖膜的双层线路板；在另一些实施例中，可以不要第二覆盖膜，将模切出来的线路板使用油墨替代制作阻焊层，使用油墨印刷机(为习知技术)来实现在第二线路层上印刷油墨形成阻焊层；

步骤三：在柔性线路板的热压压合机上安装软硅胶垫，将步骤二所得整卷半成品线路板置入热压压合机里分段分次压合，热压温度控制为摄氏150度，压力120KG，压合时间控制为每段压120秒，使各层牢固粘合，并将夹在各层之间的空气彻底挤出；其中热压压合机为习知技术，用来将覆盖膜压合在线路层上，排出空气是为了避免形成气泡，以免后续在焊接元件时，由于回流焊等工序会产生高温，导致导通孔内的空气受热膨胀而使导通孔爆开，导致第一线路层、第二线路层在接触导通位置分离；

步骤四：压合后收卷，并置入烤箱里加热摄氏150度，60分钟，使各胶层固化，得到可用于焊接元件的双层线路板。

可以理解的是，在上述步骤二中，省去第二覆盖膜5或者油墨，最终制得的双层线路板的第二线路层3保持裸露而无阻焊层。

实施例2：半蚀刻法

步骤一：将pi膜一面涂胶后，胶面覆上一层离型膜，用卷料冲孔机(为习知技术)，冲导通孔，撕下离型膜，使用覆铜机覆上铜箔，两面制作抗蚀刻油墨，将上述铜箔蚀刻形成第一线路层1，其中位于导通孔位置的铜箔被部分蚀刻，使得第一线路层1在导通孔21处形成对导通孔21孔口的局部遮盖，在P工膜的另一面印刷胶粘剂6，胶粘剂6避开导通孔21，以免将导通孔21堵塞，用覆线机覆上扁平导线形成第二线路层3，扁平导线将导通孔局部遮盖或整个遮盖；在另一些实施例中，用模切机将铜箔切成第二线路层3并覆在P工膜的另一面，第二线路层3对导通孔形成局部遮盖或整个遮盖，具体参见图 9-1所示；

可以理解的是，上述铜箔也可以蚀刻形成第二线路层3，其中位于导通孔位置的铜箔被部分蚀刻或者不蚀刻，使得第二线路层3在导通孔处形成对导通孔21孔口的局部遮盖或整个遮盖，在PI膜的另一面印刷胶粘剂6，胶粘剂6避开导通孔21，以免将导通孔21堵塞，用覆线机覆上扁平导线形成第一线路层，扁平导线将导通孔局部遮盖形成第一线路层1；或者用模切机将铜箔切成第一线路层1并覆在PI 膜的另一面，第一线路层1对导通孔形成局部遮盖，具体参见图9-2 所示。

步骤二：第一线路层1表面贴第一覆盖膜4，第二层线路层3表面贴第二覆盖膜5；或者第二层线路层表面使用油墨印刷机印上油墨，在另一些实施例中，可以在下述步骤三之后，再在第二线路层表面印刷油墨；

步骤三：在柔性线路板的热压压合机上安装加热时可变形的一次性热塑性膜(聚乙烯膜，厚度为50μm)，将步骤二所得整卷半成品线路板置入压合机里分段分次压合，热压温度控制为摄氏150度，压力120KG，压合时间控制为每段压120秒，使各层牢固粘合，并将夹在各层之间的空气彻底挤出，排出空气是为了避免形成气泡，以免后续在焊接元件时，由于回流焊等工序会产生高温，导致导通孔内的空气受热膨胀而使导通孔爆开，导致第一线路层、第二线路层在接触导通位置分离；

步骤四：压合后收卷，并置入烤箱里加热摄氏150度，60分钟，使各胶层固化，得到可用于焊接元件的双层线路板。

实施例3：全蚀刻法

步骤一：将pi膜两面使用整卷涂胶机涂胶后，胶面覆上一层离型膜，用卷料冲孔机，冲导通孔，撕下离型膜，两面使用覆铜机各覆上一层铜箔，然后在两面铜箔表面制作抗蚀刻油墨，进行化学蚀刻，蚀刻形成第一线路层1及第二线路层3，第一线路层1及第二层线路层3在导通孔21处形成对孔口的整个遮盖；

步骤二：用卷料冲孔机在导通孔处进行第二次冲孔，冲孔模具上的冲针同时贯穿第一线路层1、中间绝缘层2、第二线路层3，使得第一线路层1将导通孔21的正面孔口局部遮盖，第二线路层3将导通孔21的背面孔口局部遮盖，具体参见图10-1所示；当然，在另一些实施例中，可以使用激光打孔机在导通孔21处进行第二次打孔，以将第一线路层1、第二线路层3同时打穿，使得第一线路层1将导通孔的正面孔口局部遮盖，第二线路层3将导通孔的背面孔口局部遮盖；或者控制激光功率，仅将第一线路层1打孔，第二线路层3不打孔，使得第一线路层1将导通孔的正面孔口局部遮盖，第二线路层3 将导通孔的背面孔口整个遮盖，具体参见图10-2所示。

步骤三：在柔性线路板的热压压合机上安装真空抽气机(为线路板领域的习知技术)，将步骤二所得整卷半成品线路板置入压合机里分段分次压合，热压温度控制为摄氏150度，压合时间控制为每段压 120秒，使各层牢固粘合，真空抽气机将夹在各层之间的空气彻底抽出，抽出空气是为了避免形成气泡，以免后续在焊接元件时，由于回流焊等工序会产生高温，导致导通孔内的空气受热膨胀而使导通孔爆开，导致第一线路层、第二线路层在接触导通位置分离；

步骤四：压合后收卷，并置入烤箱里加热摄氏150度，60分钟，使各胶层固化，得到可用于焊接元件的双层线路板。

实施例4：铆接法

具体参见图7-1至图7-3所示：

步骤一：在制作双层裸线路板的圆刀模切机上安装2个圆刀模，分别是第二线路层圆刀模、中间绝缘层导通孔圆刀模，其中，中间绝缘层导通孔圆刀模设计为：将中间绝缘层2及第一线路层1切去部分，形成导通孔21；第二线路层圆刀模设计为：在正对导通孔处切去部分线路金属的刀，以实现第二线路层将导通孔局部遮盖；

步骤二：将准备好的整卷铜箔、两面带胶的PET膜同时安装在 12工位的圆刀模切机上，开启模切机，经全自动模切、覆合，制成整卷的双层裸线路板半成品，其中第二线路层3将导通孔21局部遮盖，第一线路层1未将导通孔21遮盖；

步骤三：将双层裸线路板半成品放入铆接模具中，其中铆接模具包括带顶针的上模和带铆口的下模，利用顶针将第二线路层顶向所述铆口，使得第二线路层穿过所述导通孔后反卷到导通孔的孔缘；

步骤四：在柔性线路板的热压压合机上安装软硅胶垫，使用热压压合机将第一覆盖膜4压合在第一线路层1上，第二覆盖膜5压合在第二线路层3上，使得第一覆盖膜4既与第一线路层1连接固定，也与反卷的第二线路层5连接固定；在另一些实施例中，不设置第二覆盖膜，而是在压合之前，在第二线路层上涂覆油墨；在另一些实施例中，在压合之后再在第二线路层上涂覆油墨，油墨形成阻焊层。

可以理解的是，不论是蚀刻、模切还是覆线机覆导线，均可以实现线路层对导通孔的局部遮盖或者整个遮盖。

由上述实施例1-实施例4可知，很容易的实现了第一线路层、第二线路层的接触导通，第一线路层、第二线路层接触导通并不需要额外设置导电介质，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中同侧覆盖膜只与同侧线路层连接的技术，由上述实施例方法制得的双层线路板其第一线路层、第二线路层形成捆绑式的挤压接触导通，两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，制得的双层线路板在使用过程中能够经受住以万次计的反复折弯，耐折度好，长时间使用后仍能保持良好的导通状态，且生产工艺简单，成本明显降低，在生产、使用过程中也不会产生任何环境污染。

参见图1-1至图7-3所示，本实用新型第二方面的实施例提供一种双层线路板，包括：第一线路层1、中间绝缘层2和第二线路层3，第一线路层1上设置有第一覆盖膜4，第二线路层3为裸线路，或者第二线路层3上设置有第二覆盖膜5或油墨，在所述中间绝缘层2上设置导通孔21，导通孔21贯穿所述中间绝缘层2，在导通孔21区域或导通孔21的孔缘，第一覆盖膜4与第二线路层3或/和第二覆盖膜 5连接固定，实现第一线路层1与第二线路层3保持紧贴接触导通。在附图中，标号6为胶粘剂，第一覆盖膜4、第一线路层1、中间绝缘层2、第二线路层3、第二覆盖膜5相邻两层之间可以使用胶粘剂 6来实现粘结固定，当使用胶粘剂6来粘结固定时，中间绝缘层2包括位于两面的胶粘剂层，第一覆盖膜4包括位于表面的胶粘剂层，第二覆盖膜5包括位于表面的胶粘剂层。

在一些实施例中，如图1-1至图7-3所示，所述第一线路层1将所述导通孔21局部遮盖，未遮盖位置形成第一让位孔11，第一让位孔11位置的第一覆盖膜4与其对面的第二线路层3或/和第二覆盖膜 5连接固定，第一覆盖膜4将所述第一线路层1压在所述第二线路层 3上，使得第一线路层1与第二线路层3保持紧贴接触导通。

具体参见图1-8至图1-10所示，在一些实施例中，所述第二线路层3将导通孔21整个遮盖，所述第一让位孔11位置的第一覆盖膜 4与其对面的第二线路层3连接固定，第一覆盖膜4受到压合时，第一覆盖膜4穿过第一让位孔11，并与对面的第二线路层3粘结，第一覆盖膜4上具有胶粘剂6，第一覆盖膜4通过胶粘剂6连接固定在第二线路层3上，胶粘剂固化后形成牢固可靠的粘结，第一覆盖膜4 下方的第一线路层1受到第一覆盖膜4的压紧作用，从而始终保持与第二线路层3的牢固可靠接触，第一线路层1和第二线路层3实现接触导通，使得在线路板通电后，第一线路层1和第二线路层3之间形成电路通路。

具体参见图2-1至图2-3以及图4-1至图4-3所示，在一些实施例中，所述第二线路层3将导通孔21局部遮盖，未遮盖部分形成第二让位孔31，所述第一让位孔11与第二让位孔31正对设置，所谓正对设置，是指在导通孔21的轴向方向，第一让位孔11与第二让位孔31的尺寸、位置一样，从而使得第一让位孔11的轴向投影刚好与第二让位孔31重合，所述第一让位孔11位置的第一覆盖膜4与第二让位孔位31位置的第二覆盖膜5连接固定。第一覆盖膜4、第二覆盖膜5受到压合时，第一覆盖膜4穿过第一让位孔11，第二覆盖膜5 穿过第二让位孔31，使得第一覆盖膜4和第二覆盖膜5粘结，第一覆盖膜4和第二覆盖膜5上具有胶粘剂6，第一覆盖膜4、第二覆盖膜5通过胶粘剂连接固定，胶粘剂固化后形成牢固可靠的连接，第一覆盖膜4下方的第一线路层1受到第一覆盖膜4的夹紧作用，从而始终保持与第二线路层3的可靠紧贴接触，第一线路层1和第二线路层 3实现接触导通，使得在线路板通电后，第一线路层1和第二线路层 3之间形成电路通路。可以理解的是，第一覆盖膜4未必会穿过第一让位孔11，第二覆盖膜5可以同时穿过第二让位孔31、第一让位孔 11后与第一覆盖膜4连接固定；可以理解的是，第二覆盖膜5未必会穿过第二让位孔31，第一覆盖膜4可以同时穿过第一让位孔11、第二让位孔31后与第二覆盖膜5连接固定。

具体参见图3-1至图3-3所示，在一些实施例中，所述第二线路层3将导通孔21局部遮盖，未遮盖部分形成第二让位孔31，所述第一让位孔11与第二让位孔31错位设置，所谓错位设置，是指在导通孔的轴向方向，第一让位孔11与第二让位孔31轴向投影无重叠，所述第一让位孔11位置的第一覆盖膜4穿过第一让位孔11后与所述第二线路层3连接固定，所述第二让位孔31位置的第二覆盖膜5穿过第二让位孔31后与所述第一线路层1连接固定。

具体参见图5-1至图5-3所示，在一些实施例中，第一让位孔 11设置为一个，第二让位孔31设置为两个，其中一个第二让位孔31 与第一让位孔11正对设置，另一个第二让位孔31与第一让位孔11 错位设置。

具体参见图6-1至图6-3所示，在一些实施例中，所述第二线路层3将导通孔21局部遮盖，未遮盖部分形成第二让位孔31，第一让位孔11与第二让位孔31的轴向投影部分重叠，第一让位孔11位置的第一覆盖膜4同时与第二覆盖膜5及第二线路层3连接固定，第二让位孔31位置的第二覆盖膜5同时与第一覆盖膜4及第一线路层1 连接固定。第一覆盖膜4将第一线路层1压在第二线路层3上，第一覆盖膜4下方的第一线路层1受到第一覆盖膜4的夹紧作用，从而始终保持与第二线路层3的可靠紧贴接触，第一线路层1和第二线路层 3实现接触导通。在另一些实施例中，单个导通孔21位置的第一让位孔21设置为单个，第二让位孔也设置为单个，比如取消图6-2中位于左侧的第一让位孔11和第二让位孔31，此时，在压合机压合后，第一让位孔11位置的第一覆盖膜4同时与对面的第二线路层2和第二覆盖膜5粘结固定，第二让位孔11位置的第二覆盖膜5仅与对面的第一覆盖膜4连接固定。

具体参见图7-1至图7-3所示，在一些实施例中，所述第二线路层3将所述导通孔21局部遮盖，导通孔21贯穿第一线路层1，第二线路层3穿过导通孔21后反卷在所述导通孔21的孔缘形成反卷部 32，所述反卷部32与第一覆盖膜4连接固定，第一覆盖膜4将第二线路层3压在第一线路层1上，实现第二线路层3的反卷部32与孔缘位置的第一线路层1保持紧贴接触导通。第一覆盖膜4既粘结固定在第一线路层1上，同时也粘结在第二线路层3的反卷部32上，第二线路层3的反卷部32受到第一覆盖膜4的夹紧，使得第一线路层 1与第二线路层32的反卷部32始终保持良好的紧贴接触。

如上所述，在一些实施例中，所述第一覆盖膜4与第二覆盖膜5 或/和第二线路层3通过胶粘剂粘结实现连接固定；可以理解的是，在另一些实施例中，所述第一覆盖膜4与第二覆盖膜5可以通过焊接实现连接固定，在第一覆盖膜4和第二覆盖膜5接触后，使用焊接机，将第一覆盖膜4、第二覆盖膜加热使其熔融，冷却后两覆盖膜即粘合在一起。

可以理解的是，在一些实施例中，所述第一让位孔11在单个所述导通孔21位置具有1个，为了更好的实现第一覆盖膜4与第二线路层3或/和第二覆盖膜5连接固定，可以将第一让位孔11在单个所述导通孔21位置设置为2个或更多，从而实现多点连接；同理，当第二线路层3将导通孔21局部遮盖形成有第二让位孔31时，所述第一让位孔11、第二让位孔21在单个所述导通孔21位置分别具有1 个或多个，第一让位孔11可以为1个，第二让位孔31为1个或多个，或者第一让位孔11、第二让位孔31均为多个，实现多点连接固定。

在一些实施例中，所述第一线路层1为铜线路层、铝线路层或者铜铝线路层，所述第二线路层3为铜线路层、铝线路层或者铜铝线路层，第一线路层1和第二线路层3可以为同种材质的线路层，也可以为不同种材质的线路层，如，第一线路层1为铜线路层，铜具有更好的亲锡性，从而便于锡焊元件，第二线路层3可以为铝线路层，第二线路层3包括正极主线和负极主线，用于外接电源，铝价格便宜，有利于降低双层线路板的制作成本，所述第一线路层或/和第二线路层上具有焊盘8，以实现在双层线路板的单面或双面焊接元件。

在一些实施例中，所述第一线路层1、第二线路层3均为铝线路层，在所述第一线路层1和/或第二线路层3上具有焊盘8，所述焊盘位置的铝线路层上复合有铜或镍或锡，使用铝作为线路层来降低成本，使用铜或镍作为焊盘来提高亲锡性，方便牢固可靠的焊接LED、电阻等元件。

根据使用场合不同，在一些实施例中，所述双层线路板为柔性线路板，由此可以制作LED软灯条；在另一些实施例中，所述双层线路板为刚柔结合线路板。

本实用新型第三方面的实施例提供一种电子产品，包括上述任一实施例所述的双层线路板，所述双层线路板上焊接有电子元件7，电子元件可以为LED，由此制得LED灯条或者吸顶灯，如图8所示。

上述第二方面实施例、第三方面实施例通过在导通孔区域或导通孔的孔缘，第一覆盖膜与第二覆盖膜或/和第二线路层连接固定，很容易的实现了第一线路层、第二线路层的接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中同侧覆盖膜只与同侧线路层连接的技术，本实用新型所述结构使得第一线路层、第二线路层形成捆绑式的挤压接触导通，两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此制得的双层线路板或电子产品，在使用过程中能够经受住以万次计的反复折弯，耐折度好，长时间使用后仍能保持良好的导通状态，且生产工艺简单，无需增加额外的导电物实现导通，成本明显降低，在生产、使用过程中也不会产生任何环境污染。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (15)

1.一种双层线路板，其特征在于，包括：第一线路层、中间绝缘层和第二线路层，第一线路层上设置有第一覆盖膜，第二线路层为裸线路，或者第二线路层上设置有第二覆盖膜或油墨；在所述中间绝缘层上设置导通孔，导通孔贯穿所述中间绝缘层，在导通孔区域或导通孔的孔缘，第一覆盖膜与第二线路层或/和第二覆盖膜连接固定，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

2.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第一线路层将所述导通孔局部遮盖，未遮盖位置形成第一让位孔，第一让位孔位置的第一覆盖膜与其对面的第二线路层或/和第二覆盖膜连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

3.根据权利要求2所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第二线路层将导通孔整个遮盖，所述第一让位孔位置的第一覆盖膜与其对面的第二线路层连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

4.根据权利要求2所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第二线路层将导通孔局部遮盖，未遮盖部分形成第二让位孔，所述第一让位孔与第二让位孔正对设置，所述第一让位孔位置的第一覆盖膜与第二让位孔位置的第二覆盖膜连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

5.根据权利要求2所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第二线路层将导通孔局部遮盖，未遮盖部分形成第二让位孔，所述第一让位孔与第二让位孔错位设置，所述第一让位孔位置的第一覆盖膜与所述第二线路层连接固定，所述第二让位孔位置的第二覆盖膜与所述第一线路层连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

6.根据权利要求2所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第二线路层将导通孔局部遮盖，未遮盖部分形成第二让位孔，第一让位孔与第二让位孔的轴向投影部分重叠，第一让位孔位置的第一覆盖膜同时与第二覆盖膜及第二线路层连接固定，或/和第二让位孔位置的第二覆盖膜同时与第一覆盖膜及第一线路层连接固定，第一覆盖膜将第一线路层压在第二线路层上，实现第一线路层与第二线路层保持紧贴接触导通。

7.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第二线路层将所述导通孔局部遮盖，所述导通孔贯穿所述第一线路层，第二线路层穿过导通孔后反卷在所述导通孔的孔缘形成反卷部，所述反卷部与第一覆盖膜连接固定，第一覆盖膜将第二线路层压在第一线路层上，实现第二线路层的反卷部与孔缘位置的第一线路层保持紧贴接触导通。

8.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第一覆盖膜与第二覆盖膜或/和第二线路层通过胶粘剂粘结实现连接固定；或者所述第一覆盖膜与第二覆盖膜通过焊接实现连接固定。

9.根据权利要求4-6中任一项所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第一让位孔在单个所述导通孔位置具有1个或多个；或者所述第一让位孔、第二让位孔在单个所述导通孔位置分别具有1个或多个。

10.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第一线路层为铜线路层、铝线路层或者铜铝线路层，所述第二线路层为铜线路层、铝线路层或者铜铝线路层，所述第一线路层或/和第二线路层上具有焊盘。

11.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第一线路层、第二线路层均为铝线路层，在所述第一线路层和/或第二线路层上具有焊盘，所述焊盘位置的铝线路层上复合有铜或镍或锡。

12.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述双层线路板为柔性线路板或刚柔结合线路板。

13.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第一覆盖膜、第二覆盖膜或油墨形成阻焊层，第一线路层上的阻焊层或/和第二线路层上的阻焊层上开有焊盘窗口。

14.一种电子产品，其特征在于：包括权利要求1-13中任一项所述的双层线路板，所述双层线路板上焊接有电子元件。

15.根据权利要求14所述的一种电子产品，其特征在于：所述电子产品为灯具。

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