CN218309710U - 一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是涉及了一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置，包括用于放置芯片的工作台、与工作台连接的真空管和悬置于工作台上的喷枪，所述工作台内设置有空腔且上端设置有与空腔连通的吸附通孔，所述真空管一端与工作台内腔连通、另一端连接有真空泵，所述喷枪通过连接管连接有氮气机，所述芯片设置于工作台上端的吸附通孔上并借助真空泵吸附固定于工作台上，本实用新型通过负压吸附进行固定芯片，通过氮气吹扫进行清理，操作简单，清理效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是涉及了一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆，按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；半导体封装的常见类型有金属封装、塑料封装、陶瓷封装；半导体芯片封装的意义主要有：保护芯片，为芯片提供支撑，将芯片的电极和外界电路连通。
在半导体封测产线上，前道工序在进行芯片封装过程中，厂房环境中的灰尘、碎屑、细小纤维等杂质异物极易掉落在芯片表面，如果不被清理，再加上电子组件的微小化，极易导致芯片上电路损坏，导致产品报废，因此，在进行封装作业时，除了进行必要的芯片焊接、键合等工作外，还需对封装体进行有效、快速的异物清理，保证生产效率。
实用新型内容
本实用新型为了解决无法快速、高效得大批量清理封装半成品芯片表面异物，手工、液相清理异物速度慢，效率低的问题，提供了一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置，通过负压吸附进行固定芯片，通过氮气吹扫进行清理，操作简单，清理效率高，采用氮气吹扫方式代替传统的液体清洗，避免了清洗过程中对芯片造成损伤。
本实用新型采用的技术方案是，提供了一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置，包括用于放置芯片的工作台、与工作台连接的真空管和悬置于工作台上的喷枪，所述工作台内设置有空腔且上端设置有与空腔连通的吸附通孔，所述真空管一端与工作台内腔连通、另一端连接有真空泵，所述喷枪通过连接管连接有氮气机，所述芯片设置于工作台上端的吸附通孔上并借助真空泵吸附固定于工作台上。
所述工作台内的空腔并排设置有多个，所述真空管设置有多个并分别与工作台内的空腔连通。
还包括间隔设置在工作台上端的凸台和用于盛放芯片的引线框，所述引线框呈格栅状结构，所述凸台和引线框中空的位置对应。
所述工作台上设置有与引线框适配的凹槽，所述凸台设置于凹槽内。
本实用新型的有益效果是；
1、不受产品型号限制，不受封装形式限制：陶瓷封装、塑料封装等常见封装均可使用，适用范围广。
2、清理速度快、效果好，与其他方法相比，在保障空气桥稳定、键合丝不变形的条件下，使用高压氮气，不会引入新的杂质；控制喷枪朝向，可调节吹扫气流方向，保证了杂质沿着固定方向被清理开,避免了异物由当前芯片转移至另一个芯片上。
3、采用氮气吹扫，不会对芯片产生损伤，相比传统的液体清洗和毛刷清扫更为安全可靠。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是工作台的结构示意图；
图3是工作台的剖面结构示意图；
图4是引线框的结构示意图。
附图中，1、芯片，2、工作台，3、真空管，4、喷枪，5、吸附通孔， 6、凸台，7、引线框，8、凹槽。
具体实施方式
如图1-4所示，本实用新型提供了一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置，包括用于放置芯片1的工作台2、与工作台2连接的真空管3 和悬置于工作台2上的喷枪4，所述工作台2内设置有空腔且上端设置有与空腔连通的吸附通孔5，所述真空管3一端与工作台2内腔连通、另一端连接有真空泵，所述喷枪4通过连接管连接有氮气机，所述芯片1设置于工作台2上端的吸附通孔5上并借助真空泵吸附固定于工作台2上。
在使用时，将待清理的芯片1放置于工作台2上并覆盖住吸附通孔5，其中芯片为成品或半成品的半导体封装，打开真空泵通过真空管3抽取工作台2内部空腔内的空气，形成负压，借助吸附通孔5对芯片1进行吸附固定，打开氮气机，通过喷枪4朝向工作台2上已固定的芯片1进行吹扫，以此清理芯片1上附着的异物，实现对芯片1清理的目的，本结构通过负压吸附的方式对芯片1进行固定，通过氮气吹扫的方式进行异物清理，操作简单，对芯片1的固定和清理效率大幅度提高，氮气吹扫的方式不会对芯片1造成的损伤，更加安全可靠。
在实际使用时，在真空管3上增加真空阀，通过真空阀的开闭和真空泵的起闭控制工作台2内空腔的负压状态，喷枪4通过支架进行固定，本装置可单独使用或加装于其他封装设备上。
如图2-3所示，所述工作台2内的空腔并排设置有多个，所述真空管3 设置有多个并分别与工作台2内的空腔连通。
增大芯片1的清理数量，一次操作可清理大量芯片1，清理效率显著提高，同时每个空腔独立控制，互不干扰，根据芯片1型号、材质的不同，可对各个空腔内压力进行调节控制，使用更为灵活。
如图4所示，还包括间隔设置在工作台2上端的凸台6和用于盛放芯片1的引线框7，所述引线框7呈格栅状结构，所述凸台6和引线框7中空的位置对应。
芯片1放置于引线框7上，将承载有芯片1的引线框7放置于工作台2 上，凸台6上端与引线框7上放置的芯片1底部贴合，引线框7的框架则嵌于凸台6外围和凸台6之间，通过凸台6对引线框7进行定位，同时通过凸台6使吸附通孔5与芯片1底部贴合，增加吸附强度。
引线框7指的是引线框架，是集成电路的芯片载体，属于半导体封装时常用构件，属于现有技术，一般为框架结构，用于承载芯片，所以不再对引线框7进行过多的阐述。
如图1所示，所述工作台2上设置有与引线框7适配的凹槽8，所述凸台6设置于凹槽8内。
凹槽8进一步对引线框7进行限位和定位，使操作时更加简单和方便。
Claims (4)
1.一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置，其特征在于：包括用于放置芯片(1)的工作台(2)、与工作台(2)连接的真空管(3)和悬置于工作台(2)上的喷枪(4)，所述工作台(2)内设置有空腔且上端设置有与空腔连通的吸附通孔(5)，所述真空管(3)一端与工作台(2)内腔连通、另一端连接有真空泵，所述喷枪(4)通过连接管连接有氮气机，所述芯片(1)设置于工作台(2)上端的吸附通孔(5)上并借助真空泵吸附固定于工作台(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置，其特征在于：所述工作台(2)内的空腔并排设置有多个，所述真空管(3)设置有多个并分别与工作台(2)内的空腔连通。
3.根据权利要求1所述的一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置，其特征在于：还包括间隔设置在工作台(2)上端的凸台(6)和用于盛放芯片(1)的引线框(7)，所述引线框(7)呈格栅状结构，所述凸台(6)和引线框(7)中空的位置对应。
4.根据权利要求3所述的一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置，其特征在于：所述工作台(2)上设置有与引线框(7)适配的凹槽(8)，所述凸台(6)设置于凹槽(8)内。
Priority Applications (1)
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| CN202222312279.XU CN218309710U (zh) | 2022-08-31 | 2022-08-31 | 一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置 |
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Publications (1)
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| CN218309710U true CN218309710U (zh) | 2023-01-17 |
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ID=84833911
Family Applications (1)
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| CN202222312279.XU Active CN218309710U (zh) | 2022-08-31 | 2022-08-31 | 一种大批量处理芯片封装半成品表面异物装置 |
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2022
- 2022-08-31 CN CN202222312279.XU patent/CN218309710U/zh active Active
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