CN220821477U - 植球治具和植球装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种植球治具和植球装置，涉及半导体封装技术领域，该植球治具包括治具本体和清洁件，治具本体的底侧设多个植球吸附槽，植球吸附槽用于吸附焊球，且治具本体内设置有清洁导向槽，清洁导向槽连通至植球吸附槽，清洁件活动设置在清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。相较于现有技术，本实用新型提供的植球治具，能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。

Description

植球治具和植球装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种植球治具和植球装置。

背景技术

半导体封装过程中，针对BGA(全称：Ball Grid Array焊球阵列封装)产品，主要采用植球机完成植球，其植球模具先利用球盘吸取锡球，然后植球模具移动至检测位检查锡球，检测合格后，将焊球放置于基板表面。通常情况下，球盘内容易存在锡球残留或者异物脏污，可能造成检测异常，导致植球模具往复的进行无焊球的吸抛动作，既浪费材料又浪费了时间，并对植球良率造成严重影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种植球治具和植球装置，其能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种植球治具，包括治具本体和清洁件，所述治具本体的底侧设多个植球吸附槽，所述植球吸附槽用于吸附焊球，且所述治具本体内设置有清洁导向槽，所述清洁导向槽连通至所述植球吸附槽，所述清洁件活动设置在所述清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。

在可选的实施方式中，所述治具本体内还设置有气腔室，所述气腔室与所述植球吸附槽相间隔，所述气腔室的底壁上设置有多个真空孔，多个所述真空孔与多个所述植球吸附槽一一对应连通，用于抽出所述植球吸附槽内的气体或朝向所述植球吸附槽喷射气体。

在可选的实施方式中，所述治具本体的侧壁还设置有气孔接口，所述气孔接口与所述气腔室连通。

在可选的实施方式中，所述气孔接口包括进气接口和出气接口，所述进气接口用于连接至气泵，以向所述气腔室充气，所述出气接口用于连接至负压泵，以抽出所述气腔室内的气体。

在可选的实施方式中，所述清洁导向槽导通至所述植球吸附槽的中部，并与所述真空孔相间隔。

在可选的实施方式中，所述治具本体的底侧具有第一吸附区和第二吸附区，多个植球吸附槽包括第一吸附槽和第二吸附槽，所述第一吸附区设置有多个阵列设置的第一吸附槽，所述第二吸附区设置有多个阵列设置的第二吸附槽。

在可选的实施方式中，所述治具本体的侧壁还设置有导向孔，所述导向孔连通至所述清洁导向槽，所述清洁件的端部延伸至所述导向孔。

在可选的实施方式中，所述清洁件为两个，两个所述清洁件分设在所述清洁导向槽的两端，且每个所述清洁件的端部设置有活动把手，所述活动把手伸出所述导向孔。

在可选的实施方式中，所述治具本体的两端还设置有卡扣凸起，所述卡扣凸起用于卡持固定在机台上。

第二方面，本实用新型提供一种植球装置，包括植球机台和如前述实施方式任一项所述的植球治具，所述治具本体设置在所述植球机台上。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本实用新型实施例提供了一种植球治具，在治具本体的底侧设置有多个植球吸附槽，通过植球吸附槽来吸附焊球，且治具本体内还设置有清洁导向槽，清洁导向槽连通至植球吸附槽，清洁件活动设置在清洁导向槽内，用于沿清洁导向槽滑动，并进入或脱离植球吸附槽，实现对植球吸附槽的清洁。在实际使用时，在吸附焊球完成植球动作后，可以通过将清洁件放入植球吸附槽，利用碰撞来清洁植球吸附槽中残留的焊球或其他杂质，实现对植球吸附槽的清洁，避免锡球残留。相较于现有技术，本实用新型提供的植球治具，能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的植球治具在第一视角下的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的植球治具在第二视角下的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的植球治具在第三视角下的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的植球治具在第四视角下的结构示意图。

图标:

100-植球治具；110-治具本体；111-气腔室；113-真空孔；115-气孔接口；117-导向孔；130-清洁件；131-活动把手；150-植球吸附槽；170-清洁导向槽；190-卡扣凸起。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

第一实施例

请参照图1至图4，本实施例提供了一种植球治具100，其能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。

本实施例提供的植球治具100，包括治具本体110和清洁件130，治具本体110的底侧设多个植球吸附槽150，植球吸附槽150用于吸附焊球，且治具本体110内设置有清洁导向槽170，清洁导向槽170连通至植球吸附槽150，清洁件130活动设置在清洁导向槽170内，用于沿清洁导向槽170滑动，并进入或脱离植球吸附槽150。

在本实施例中，植球治具100安装在一植球机台上，通过机台实现植球动作，其中植球吸附槽150的形状可以是半球形，用于与焊球的形状相适配，而清洁件130可以伸入到植球吸附槽150中，从而将残留的焊球部分通过碰撞进行清洁。在实际使用时，在吸附焊球完成植球动作后，可以通过将清洁件130放入植球吸附槽150，利用碰撞来清洁植球吸附槽150中残留的焊球或其他杂质，实现对植球吸附槽150的清洁，避免锡球残留。

在本实施例中，治具本体110内还设置有气腔室111，气腔室111与植球吸附槽150相间隔，气腔室111的底壁上设置有多个真空孔113，多个真空孔113与多个植球吸附槽150一一对应连通，用于抽出植球吸附槽150内的气体或朝向植球吸附槽150喷射气体。具体地，气腔室111位于治具本体110的上半部分的内部，多个植球吸附槽150位于气腔室111的底侧，并与气腔室111仅仅通过多个真空孔113实现连通。其中真空孔113的孔径小于植球吸附槽150的直径，并位于植球吸附槽150的顶壁处，能够将植球吸附槽150与气腔室111导通，而气腔室111内可以是抽气模式，从而抽取植球吸附槽150内的空气，实现对焊球的吸附，气腔室111内也可以是排气模式，从而相植球吸附槽150喷射气体，以进一步清洁植球吸附槽150。

值得注意的是，在进行植球时，可以将气腔室111设定为抽气模式，将气腔室111以及植球吸附槽150内的空气抽走，从而将焊球稳固地吸附在植球吸附槽150内，此时清洁件130远离植球吸附槽150，以避免对焊球造成干涉。在完成植球后，首先可以利用清洁件130移动至植球吸附槽150，对植球吸附槽150内残留的焊球进行清洁，然后将气腔室111设定为排气模式，通过气腔室111向植球吸附槽150喷射气体，从而进一步冲走残留的焊球，实现清洁。

在本实施例中，治具本体110的侧壁还设置有气孔接口115，气孔接口115与气腔室111连通。具体地，气孔接口115处可以连接外部管道，外部管道可以连接至机台上的设备，以实现抽气或排气功能，气孔接口115的孔径可以小于真空孔113的孔径。此处气孔接口115可以是单孔结构，并通过管道连接至外部设备，通过气孔接口115可以向气腔室111内充入气体，也可以通过气孔接口115抽出气腔室111内的气体。

在本实用新型其他较佳的一些实施例中，气孔接口115包括进气接口和出气接口，进气接口用于连接至气泵，以向气腔室111充气，出气接口用于连接至负压泵，以抽出气腔室111内的气体。具体地，将气孔接口115分为进气接口和出气接口，使得管道连接更加方便，出气接口通过管道连接至负压泵，利用负压泵来抽走气体，从而抽走气腔室111和植球吸附槽150中的气体，实现对焊球的吸附，而进气接口通过管道连接至气泵，利用气泵向气腔室111充气，并通过真空孔113向植球吸附槽150喷射气体，冲走残留的焊球，实现清洁。

在本实施例中，清洁导向槽170导通至植球吸附槽150的中部，并与真空孔113相间隔。具体地，清洁导向槽170导通至植球吸附槽150的侧壁中部，能够使得清洁件130移动至植球吸附槽150的中部，从而实现碰撞清洁。

在本实施例中，治具本体110的底侧具有第一吸附区和第二吸附区，多个植球吸附槽150包括第一吸附槽和第二吸附槽，第一吸附区设置有多个阵列设置的第一吸附槽，第二吸附区设置有多个阵列设置的第二吸附槽。具体地，通过设置第一吸附区和第二吸附区，能够增大吸附范围和焊球吸附数量，提升植球效率。

在本实施例中，治具本体110的侧壁还设置有导向孔117，导向孔117连通至清洁导向槽170，清洁件130的端部延伸至导向孔117。具体地，导向孔117的孔隙小于清洁导向槽170的宽度，清洁件130的端部伸出导向孔117，能够方便其手动驱动，实现清洁移动。当然，在本实用新型其他较佳的实施例中，清洁件130也可以采用自驱动的方式来实现移动，例如通过外部电控部件来控制清洁件130的移动，此时可以不设置导向孔117的结构。

在本实施例中，清洁件130为两个，两个清洁件130分设在清洁导向槽170的两端，且每个清洁件130的端部设置有活动把手131，活动把手131伸出导向孔117。具体地，两个清洁件130分别设置在清洁导向槽170的左右两端，活动把手131伸出导向孔117，能够便于手握活动把手131带动清洁件130运动。

在本实施例中，治具本体110的两端还设置有卡扣凸起190，卡扣凸起190用于卡持固定在机台上。具体地，卡扣凸起190朝向两侧凸起，从而形成台阶结构，方便卡持固定的外部的机台上，实现对治具本体110的固定。

综上所述，本实施例提供了一种植球治具100，在治具本体110的底侧设置有多个植球吸附槽150，通过植球吸附槽150来吸附焊球，且治具本体110内还设置有清洁导向槽170，清洁导向槽170连通至植球吸附槽150，清洁件130活动设置在清洁导向槽170内，用于沿清洁导向槽170滑动，并进入或脱离植球吸附槽150，实现对植球吸附槽150的清洁。在实际使用时，在吸附焊球完成植球动作后，可以通过将清洁件130放入植球吸附槽150，利用碰撞来清洁植球吸附槽150中残留的焊球或其他杂质，实现对植球吸附槽150的清洁，避免锡球残留。相较于现有技术，本实施例提供的植球治具100，能够对焊球吸附点进行清洁，避免锡球残留或者异物脏造成检测异常，节省材料和时间，提升植球良率。

第二实施例

本实施例提供了一种植球装置，包括植球机台和植球治具100，其中植球治具100的基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

在本实施例中，植球装置包括植球机台和植球治具100，其中植球治具100包括治具本体110和清洁件130，治具本体110的底侧设多个植球吸附槽150，植球吸附槽150用于吸附焊球，且治具本体110内设置有清洁导向槽170，清洁导向槽170连通至植球吸附槽150，清洁件130活动设置在清洁导向槽170内，用于沿清洁导向槽170滑动，并进入或脱离植球吸附槽150。治具本体110设置在植球机台上。

在本实施例中，治具本体110的两端还设置有卡扣凸起190，卡扣凸起190用于卡持固定在植球机台上，实现对治具本体110的固定。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种植球治具，其特征在于，包括治具本体和清洁件，所述治具本体的底侧设置有多个植球吸附槽，所述植球吸附槽用于吸附焊球，且所述治具本体内设置有清洁导向槽，所述清洁导向槽连通至所述植球吸附槽，所述清洁件活动设置在所述清洁导向槽内，用于沿所述清洁导向槽滑动，并进入或脱离所述植球吸附槽。

2.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体内还设置有气腔室，所述气腔室与所述植球吸附槽相间隔，所述气腔室的底壁上设置有多个真空孔，多个所述真空孔与多个所述植球吸附槽一一对应连通，用于抽出所述植球吸附槽内的气体或朝向所述植球吸附槽喷射气体。

3.根据权利要求2所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体的侧壁还设置有气孔接口，所述气孔接口与所述气腔室连通。

4.根据权利要求3所述的植球治具，其特征在于，所述气孔接口包括进气接口和出气接口，所述进气接口用于连接至气泵，以向所述气腔室充气，所述出气接口用于连接至负压泵，以抽出所述气腔室内的气体。

5.根据权利要求2所述的植球治具，其特征在于，所述清洁导向槽导通至所述植球吸附槽的中部，并与所述真空孔相间隔。

6.根据权利要求5所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体的底侧具有第一吸附区和第二吸附区，多个植球吸附槽包括第一吸附槽和第二吸附槽，所述第一吸附区设置有多个阵列设置的第一吸附槽，所述第二吸附区设置有多个阵列设置的第二吸附槽。

7.根据权利要求6所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体的侧壁还设置有导向孔，所述导向孔连通至所述清洁导向槽，所述清洁件的端部延伸至所述导向孔。

8.根据权利要求7所述的植球治具，其特征在于，所述清洁件为两个，两个所述清洁件分设在所述清洁导向槽的两端，且每个所述清洁件的端部设置有活动把手，所述活动把手伸出所述导向孔。

9.根据权利要求1所述的植球治具，其特征在于，所述治具本体的两端还设置有卡扣凸起，所述卡扣凸起用于卡持固定在机台上。

10.一种植球装置，其特征在于，包括植球机台和如权利要求1-9任一项所述的植球治具，所述治具本体设置在所述植球机台上。