CN218100081U - 一种Whitley平台3DVC散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种Whitley平台3DVC散热器,包括:散热器,一组组合螺栓和注液孔,散热器包括散热器底板、一组侧板、盖板、主板、第一翅片、一组扁管和一组第二翅片,所述侧板设于散热器底板的两侧,所述盖板侧板的顶部,所述主板设于散热器底板上,所述第一翅片设于主板的下方,所述扁管间隔设于散热器底板上,并与第一翅片垂直设置,所述第二翅片设于相邻的两扁管和扁管与侧板之间;所述散热器底板通过组合螺栓与CPU连接;注液孔设于散热器底板的一侧。本实用新型结构简单,设计合理易于生产,通过第一翅片、扁管以及第二翅片的结构设计,让其能够快速将CPU工作产生的热量带走,提高其散热的效率,降低其投入成本。
Description
技术领域
本实用新型属于散热器技术领域,特别涉及一种Whitley平台3DVC散热器。
背景技术
随着ICT行业的快速发展以及5G、大数据时代的到来,数据中心的应用也越来越多。而作为数据中心的基本构成单元--服务器,集成度也越来越高,应用环境也愈加复杂。同时由于服务器的性能在不断提高,服务器内的CPU功耗也在急剧增加,其散热量也以惊人的速度增长,节能降耗已刻不容缓。
目前目前市场上服务器内CPU仍以热管式散热器散热为主,随着CPU功耗的增加往往需要数根热管,导致成本大大增加。
实用新型内容
实用新型目的:为了克服以上不足,本实用新型的目的是提供一种Whitley平台3DVC散热器,其结构简单,设计合理易于生产,通过第一翅片、扁管以及第二翅片的结构设计,并与注液孔的冷媒相配合,让其能够快速将CPU工作产生的热量带走,提高其散热的效率。
技术方案:为了实现上述目的,本实用新型提供了一种Whitley平台3DVC散热器,包括:散热器,散热器包括散热器底板、一组侧板、盖板、主板、第一翅片、一组扁管和一组第二翅片,所述侧板设于散热器底板的两侧,所述盖板侧板的顶部,所述主板设于散热器底板上,所述第一翅片设于主板的下方,所述扁管间隔设于散热器底板上,并与第一翅片垂直设置,所述第二翅片设于相邻的两扁管和扁管与侧板之间;
一组组合螺栓,所述散热器底板通过组合螺栓与CPU连接;
注液孔,用于向散热器内部注冷媒,其设于散热器底板的一侧。本实用新型所述的一种Whitley平台3DVC散热器,其结构简单,设计合理易于生产,通过第一翅片、扁管以及第二翅片的结构设计,并与注液孔的冷媒相配合,让其能够快速将CPU工作产生的热量带走,提高其散热的效率,无需增加热管,降低其投入成本。
其中,所述散热器底板上设有阶梯槽,所述第一翅片设于内凹槽内,所述主板设于内凹槽的上部,并与阶梯槽相配合。阶梯槽的设置,给第一翅片和主板提供了合理的安装位,让整个散热器的结构设计更为合理。
进一步的,所述散热器底板包括底板本体,所述底板本体的四个拐角设有一组用于安装组合螺栓的固定平台,所述固定平台上设有安装孔,位于安装孔的外侧设于一组固定孔,且所述固定平台的下方设有向上凹槽,所述组合螺栓将固定平台锁附于CPU上。
进一步的,所述扁管内设有一组空腔,所述空腔内壁设有若干沟槽。空腔和沟槽的设置,让其在内部形成微通道,进一步提高其散热效果
优选的,所述第二翅片呈S型设置。S型第二翅片的设置,进一步增加了第二翅片的散热面积,同时还能够让其保持中空,便于散热。
进一步优选的,所述盖板的两端设有延伸段,其与主板相配合。
更进一步优选的,位于延伸段的下方的扁管和第二翅片长度大于位于延伸段两侧的扁管和第二翅片的长度。
此外,所述固定平台的呈内凹型,其高度低于散热器底板的上表面。
本实用新型中所述固定平台的位于注液孔处设有内凹槽,且位于注液孔处设有供液管。
上述技术方案可以看出,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型所述的一种Whitley平台3DVC散热器,其结构简单,设计合理易于生产,通过第一翅片、扁管以及第二翅片的结构设计,并与注液孔的冷媒相配合,让其能够快速将CPU工作产生的热量带走,提高其散热的效率,无需增加热管,降低其投入成本。
2、本实用新型中所述扁管内设有一组空腔,所述空腔内壁设有若干沟槽。空腔和沟槽的设置,让其在内部形成微通道,进一步提高其散热效果
3、本实用新型中所述第二翅片呈S型设置。S型第二翅片的设置,进一步增加了第二翅片的散热面积,同时还能够让其保持中空,便于散热。
附图说明
图1为本实用新型所述的Whitley平台3DVC散热器的结构示意图;
图2为实用新型的正视图;
图3为本实用新型的侧视图;
图4为本实用新型中组合螺栓的安装示意图;
图5为本实用新型中局部结构示意图;
图6为本实用新型中扁管的结构示意图。
图中:散热器底板1、侧板2、盖板3、主板4、第一翅片5、扁管6、沟槽61、第二翅片7、组合螺栓8、固定平台81、注液孔9、供液管10。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例1
如图1至5所示一种Whitley平台3DVC散热器,包括散热器,散热器包括散热器底板1、一组侧板2、盖板3、主板4、第一翅片5、一组扁管6和一组第二翅片7,所述侧板2设于散热器底板1的两侧,所述盖板3侧板2的顶部,所述散热器底板1上设有阶梯槽,所述第一翅片5设于内凹槽内,所述主板4设于内凹槽的上部,并与阶梯槽相配合,所述第一翅片5设于阶梯槽的下部,主板4设于阶梯槽的上部,并设于第一翅片5的上方。散热器底板1、侧板2、盖板3、主板4、第一翅片5、扁管6和第二翅片7通过焊接而成,让部件间的连接处密封,同时,散热器底板1、盖板3、扁管6均采用中空结构,中空结构设置,便于热量的散发,扁管6采用中空结构设计,给冷媒提供通道。
如图3所示第一翅片5设于主板4的下方,所述扁管6间隔设于散热器底板1上,并与第一翅片5垂直设置,所述第二翅片7设于相邻的两扁管6和扁管6与侧板2之间,所述扁管6垂直于第一翅片5设置,将下部的热量转换至上部。
如图4所示,还包括一组组合螺栓8,所述散热器底板1通过组合螺栓8与CPU连接;如图1、3、4、5所示散热器底板1的一侧设有注液孔9,用于向散热器内部注冷媒,位于注液孔9处设有供液管10。通过组合螺栓8将散热器底板1锁附于CPU上,散热器底板1与CPU接触吸收热量,使内部冷媒气化,气化后通过扁管6向上蒸发,将热量传递给第二翅片7,第二翅片7与外部进行热交换,将热量带出,而冷媒冷却液化通过重力回流,循环往复,从而达到散热目的。
所述散热器底板1包括底板本体,所述底板本体的四个拐角设有一组用于安装组合螺栓的固定平台81,所述固定平台81上设有安装孔,位于安装孔的外侧设于一组固定孔,且所述固定平台81的下方设有向上凹槽,所述组合螺栓8将固定平台81锁附于CPU上。
实施例2
如图1至5所示一种Whitley平台3DVC散热器,包括散热器,散热器包括散热器底板1、一组侧板2、盖板3、主板4、第一翅片5、一组扁管6和一组第二翅片7,所述侧板2设于散热器底板1的两侧,所述盖板3侧板2的顶部,所述散热器底板1上设有阶梯槽,所述第一翅片5设于内凹槽内,所述主板4设于内凹槽的上部,并与阶梯槽相配合,所述第一翅片5设于阶梯槽的下部,主板4设于阶梯槽的上部,并设于第一翅片5的上方。散热器底板1、侧板2、盖板3、主板4、第一翅片5、扁管6和第二翅片7通过焊接而成,让部件间的连接处密封,同时,散热器底板1、盖板3、扁管6均采用中空结构,中空结构设置,便于热量的散发,扁管6采用中空结构设计,给冷媒提供通道。
如图3所示第一翅片5设于主板4的下方,所述扁管6间隔设于散热器底板1上,并与第一翅片5垂直设置,所述第二翅片7设于相邻的两扁管6和扁管6与侧板2之间,所述扁管6垂直于第一翅片5设置,将下部的热量转换至上部。
如图4所示,还包括一组组合螺栓8,所述散热器底板1通过组合螺栓8与CPU连接;如图1、3、4、5所示散热器底板1的一侧设有注液孔9,用于向散热器内部注冷媒,位于注液孔9处设有供液管10。通过组合螺栓8将散热器底板1锁附于CPU上,散热器底板1与CPU接触吸收热量,使内部冷媒气化,气化后通过扁管6向上蒸发,将热量传递给第二翅片7,第二翅片7与外部进行热交换,将热量带出,而冷媒冷却液化通过重力回流,循环往复,从而达到散热目的。
如图6所示扁管6内设有一组空腔,所述空腔内壁设有若干沟槽61。若干沟槽61的设置,让其在内部形成微通道,进一步提高其散热效果。
所述散热器底板1包括底板本体,所述底板本体的四个拐角设有一组用于安装组合螺栓的固定平台81,所述固定平台81上设有安装孔,位于安装孔的外侧设于一组固定孔,且所述固定平台81的下方设有向上凹槽,所述组合螺栓8将固定平台81锁附于CPU上。
所述第二翅片7呈S型设置。S型第二翅片的设置,进一步增加了翅片的散热面积。
如图1所示盖板3的两端设有延伸段,其与主板4相配合,位于延伸段的下方的扁管6和第二翅片7长度大于位于延伸段两侧的扁管6和第二翅片7的长度。
如图1所示固定平台81的呈内凹型,其高度低于散热器底板1的上表面,所述固定平台81的位于注液孔9处设有内凹槽。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进,这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种Whitley平台3DVC散热器,其特征在于:包括:
散热器,散热器包括散热器底板(1)、一组侧板(2)、盖板(3)、主板(4)、第一翅片(5)、一组扁管(6)和一组第二翅片(7),所述侧板(2)设于散热器底板(1)的两侧,所述盖板(3)侧板(2)的顶部,所述主板(4)设于散热器底板(1)上,所述第一翅片(5)设于主板(4)的下方,所述扁管(6)间隔设于散热器底板(1)上,并与第一翅片(5)垂直设置,所述第二翅片(7)设于相邻的两扁管(6)和扁管(6)与侧板(2)之间;
一组组合螺栓(8),所述散热器底板(1)通过组合螺栓(8)与CPU连接;
注液孔(9),用于向散热器内部注冷媒,其设于散热器底板(1)的一侧。
2.根据权利要求1所述的Whitley平台3DVC散热器,其特征在于:所述散热器底板(1)上设有阶梯槽,所述第一翅片(5)设于内凹槽内,所述主板(4)设于内凹槽的上部,并与阶梯槽相配合。
3.根据权利要求1所述的Whitley平台3DVC散热器,其特征在于:所述散热器底板(1)包括底板本体,所述底板本体的四个拐角设有一组用于安装组合螺栓的固定平台(81),所述固定平台(81)上设有安装孔,位于安装孔的外侧设于一组固定孔,且所述固定平台(81)的下方设有向上凹槽,所述组合螺栓(8)将固定平台(81)锁附于CPU上。
4.根据权利要求1所述的Whitley平台3DVC散热器,其特征在于:所述扁管(6)内设有一组空腔,所述空腔内壁设有若干沟槽(61)。
5.根据权利要求1所述的Whitley平台3DVC散热器,其特征在于:所述第二翅片(7)呈S型设置。
6.根据权利要求1所述的Whitley平台3DVC散热器,其特征在于:所述盖板(3)的两端设有延伸段,其与主板(4)相配合。
7.根据权利要求6所述的Whitley平台3DVC散热器,其特征在于:位于延伸段的下方的扁管(6)和第二翅片(7)长度大于位于延伸段两侧的扁管(6)和第二翅片(7)的长度。
8.根据权利要求3所述的Whitley平台3DVC散热器,其特征在于:所述固定平台(81)的呈内凹型,其高度低于散热器底板(1)的上表面。
9.根据权利要求8所述的Whitley平台3DVC散热器,其特征在于:所述固定平台(81)的位于注液孔(9)处设有内凹槽,且位于注液孔(9)处设有供液管(10)。
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