CN218039106U - 一种单个ic芯片模块的定位热压装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单个IC芯片模块的定位热压装置，涉及IC芯片技术领域。本实用新型，包括热压台、支撑机构和热压头，支撑机构设置在热压台上，限位机构包括套框和负压吸盘，套框呈底面镂空的矩形体，套框顶面开设有孔且与热压头的底端外壁固定连接，套框底面内壁开设有槽且负压吸盘固定安装在槽内，套框顶面设置有与负压吸盘连接的气管接头，同时热压台上设置有用于驱动中心筒升降和连接柱移动的移动机构。本实用新型在进行热压时，可通过转筒在中心筒上的转动来让IC芯片的安装面向前或向后展开，方便于IC芯片在热压头上的设置，也使得热压头与热压台的间距能够设置在较小的范围内。

Description

一种单个IC芯片模块的定位热压装置

技术领域

本实用新型涉及IC芯片技术领域，具体涉及一种单个IC芯片模块的定位热压装置。

背景技术

IC芯片在安装到基板上时，需要利用热压组件将IC芯片固定在基板上，现有专利号CN109585340B提出热压组件以及热压设备，通过采用驱动组件驱动热压组件，使得上压件与下压件相互移动以至上压件压合或脱离下压件，完成对芯片及基材的粘结工作；上压件设有弹性件，上压件在压合时，弹性件利用弹力作用减缓上压件压合时对芯片的冲击力，避免芯片造成损伤，增加成品的成功率，降低生产制造成本，但是上述热压设备的上压件并未设置固定IC芯片的结构，在热压进行前，要先将IC芯片放置在基板上，而在基板上缺乏固定手段的IC芯片容易产生位置偏移的问题，导致热压操作难以稳定实施。

为此提出一种单个IC芯片模块的定位热压装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为解决IC芯片缺乏固定手段导致容易偏移的问题，本实用新型提供了一种单个IC芯片模块的定位热压装置。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种单个IC芯片模块的定位热压装置，包括热压台、支撑机构和热压头，支撑机构设置在热压台上，热压头设置在支撑机构上，支撑机构和热压头上设置有用于限制IC芯片和热压头位置的限位机构，支撑机构包括连接柱、中心筒和转筒，连接柱的数量为两个且设置在热压台顶面左右侧，两个连接柱的对应面均开设有孔且中心筒左右端分别插入在两个孔内，转筒呈圆环体且套入在中心筒外壁，热压头固定安装在转筒的底侧外壁，限位机构包括套框和负压吸盘，套框呈底面镂空的矩形体，套框顶面开设有孔且与热压头的底端外壁固定连接，套框底面内壁开设有槽且负压吸盘固定安装在槽内，套框顶面设置有与负压吸盘连接的气管接头，同时热压台上设置有用于驱动中心筒升降和连接柱移动的移动机构。

进一步地，所述限位机构还包括弹性垫一、连通软管和限位长杆，弹性垫一内填充有液压油，弹性垫一底面与右侧的连接柱套入中心筒的孔底壁固定连接，弹性垫一顶面与中心筒底面留有间距，连通软管两端分别与中心筒的右端和弹性垫一的右面固定连接且连通，限位长杆的数量为两个，中心筒的顶面和底面均开设有长矩形孔且两个限位长杆分别与两个长矩形孔套入，同时转筒顶面和底面内壁均开设有与限位长杆尺寸相适配的凹槽。

进一步地，所述限位机构还包括隔板、筛板和弹性垫二，隔板的数量为两个，两个隔板分别固定连接在中心筒的上下壁，两个隔板之间留有间隙且间隙处与连通软管对应，隔板顶面对应限位长杆的位置开设有孔且孔内与筛板固定连接，限位长杆对应隔板的一面通过弹簧与筛板连接，限位长杆远离隔板的一面与弹性垫二固定连接。

进一步地，所述限位机构还包括转动长杆、磁铁一和磁铁二，两个连接柱对应面在中心筒的上方开设有孔且孔内壁与转动长杆紧密套入，转动长杆底面与磁铁一固定连接，转筒正面开设有槽且槽内固定连接有磁铁二，磁铁一与磁铁二间存在磁力吸引作用。

进一步地，所述移动机构包括套筒、连接板和转动设备，连接板呈矩形体，连接板固定连接在中心筒的左端，套筒侧面开设有矩形槽且与连接板套入，连接板顶面开设有螺纹孔且套入有螺杆，同时转动设备固定安装在热压台的左面，转动设备采用转动电机，转动设备的传动轴与连接板套入的螺杆固定连接。

进一步地，所述移动机构还包括固定板、驱动螺杆和导向长杆，固定板数量为两个且固定连接在热压台正面的左右侧，左侧的固定板开设有孔且与驱动螺杆套入，驱动螺杆与同一侧的连接柱螺纹连接，右侧的固定板背面与导向长杆固定连接，导向长杆同一侧的连接柱套入。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过限位机构的设置，让IC芯片在热压前固定设置在热压头的底端，避免放置到基板上进行热压时容易产生偏移的问题，且可通过转筒在中心筒上的转动来让IC芯片的安装面向前或向后展开，方便于IC芯片在热压头上的设置，也使得热压头与热压台的间距能够设置在较小的范围内，不需要为设置IC芯片而在热压头与热压台之间腾出较大空间，以供提高热压的效率，且通过限位机构的设置让转筒在热压过程中保持竖直向下，保证热压时IC芯片位置的准确性和稳定性。

2、本实用新型通过限位机构的设置，在热压头上升时自动使其翻转，从而将热压头的底端展开，以供方便于IC芯片的安装，在热压头下降时使其自动复位，保证热压操作的实施，从而提高装置使用的自动化程度和方便性。

附图说明

图1是本实用新型立体结构示意图；

图2是本实用新型图1的A处放大图；

图3是本实用新型套框的底面结构示意图；

图4是本实用新型中心筒的侧面剖视示意图；

图5是本实用新型套筒的剖视结构示意图；

附图标记：1、热压台；2、支撑机构；3、热压头；4、限位机构；5、移动机构；6、连接柱；7、中心筒；8、转筒；9、弹性垫一；10、连通软管；11、限位长杆；12、套框；13、负压吸盘；14、隔板；15、筛板；16、弹性垫二；17、转动长杆；18、磁铁一；19、磁铁二；20、套筒；21、连接板；22、转动设备；23、固定板；24、驱动螺杆；25、导向长杆。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1、图2和图3所示，一种单个IC芯片模块的定位热压装置，包括热压台1、支撑机构2和热压头3，支撑机构2设置在热压台1上，热压头3设置在支撑机构2上，支撑机构2和热压头3上设置有用于限制IC芯片和热压头3位置的限位机构4，支撑机构2包括连接柱6、中心筒7和转筒8，连接柱6的数量为两个且设置在热压台1顶面左右侧，两个连接柱6的对应面均开设有孔且中心筒7左右端分别插入在两个孔内，转筒8呈圆环体且套入在中心筒7外壁，热压头3固定安装在转筒8的底侧外壁，限位机构4包括弹性垫一9、连通软管10、限位长杆11、套框12和负压吸盘13，弹性垫一9内填充有液压油，弹性垫一9底面与右侧的连接柱6套入中心筒7的孔底壁固定连接，弹性垫一9顶面与中心筒7底面留有间距，连通软管10两端分别与中心筒7的右端和弹性垫一9的右面固定连接且连通，限位长杆11的数量为两个，中心筒7的顶面和底面均开设有长矩形孔且两个限位长杆11分别与两个长矩形孔套入，同时转筒8顶面和底面内壁均开设有与限位长杆11尺寸相适配的凹槽，套框12呈底面镂空的矩形体，套框12顶面开设有孔且与热压头3的底端外壁固定连接，套框12底面内壁开设有槽且负压吸盘13固定安装在槽内，套框12顶面设置有与负压吸盘13连接的气管接头，同时热压台1上设置有用于驱动中心筒7升降和连接柱6移动的移动机构5，需要说明的是，首先需要将与负压吸盘13连接的气管接头通过气管连接到负压设备，将IC芯片套入套框12内后，利用负压吸附将IC芯片固定，在热压前首先将基板放置在热压台1上，然后启动热压头3和移动机构5，，移动机构5带动中心筒7下降来进行热压，在中心筒7下降至与弹性垫一9接触时，弹性垫一9内的液压油通过连通软管10注入到中心筒7内，限位长杆11受到液压油的推力向外伸出并与转筒8套入，从而限制转筒8的前后角度，让转筒8保持竖直向下的状态，保证热压时IC芯片位置的准确性和稳定性，在热压后关闭负压设备，然后启动移动机构5让中心筒7上升，中心筒7在上升后弹性垫一9失去压力而回弹，限位长杆11失去液压油的推力，然后在安装下一个IC芯片时，通过转筒8在中心筒7外壁的转动，能够将套框12的底面向前或向后展开，从而提供足够的空间以供IC芯片的设置。

如图4所示，限位机构4还包括隔板14、筛板15和弹性垫二16，隔板14的数量为两个，两个隔板14分别固定连接在中心筒7的上下壁，两个隔板14之间留有间隙且间隙处与连通软管10对应，隔板14顶面对应限位长杆11的位置开设有孔且孔内与筛板15固定连接，限位长杆11对应隔板14的一面通过弹簧与筛板15连接，限位长杆11远离隔板14的一面与弹性垫二16固定连接，需要说明的是，通过两个隔板14减少了中心筒7的内部空间，让液压油在注入后能够更快的推动于限位长杆11，在液压油能够被注入会回弹的弹性垫一9后，限位长杆11也通过弹簧的回弹收纳回中心筒7内，避免转筒8的转动受到阻力，在限位长杆11伸出并插入到转筒8内的凹槽后，弹性垫二16在液压作用下紧贴在转筒8的左右壁，从而限制转筒8的左右位置，进一步保证IC芯片位置的准确性。

如图1、图2所示，限位机构4还包括转动长杆17、磁铁一18和磁铁二19，两个连接柱6对应面在中心筒7的上方开设有孔且孔内壁与转动长杆17紧密套入，转动长杆17底面与磁铁一18固定连接，转筒8正面开设有槽且槽内固定连接有磁铁二19，磁铁一18与磁铁二19间存在磁力吸引作用，需要说明的是，在中心筒7上升靠近转动长杆17时，磁铁一18通过对磁铁二19的磁力吸引作用带动转筒8转动，从而让热压头3随着转筒8自动翻转，该翻转角度可通过转动转动长杆17控制，在中心筒7下降时磁铁二19远离磁铁一18，磁铁一18与磁铁二19间的磁力强度减弱，热压头3在重力作用下自动回转至竖直状态，让IC芯片与基板对应进行热压加工。

如图1、图5所示，移动机构5包括套筒20、连接板21和转动设备22，连接板21呈矩形体，连接板21固定连接在中心筒7的左端，套筒20侧面开设有矩形槽且与连接板21套入，连接板21顶面开设有螺纹孔且套入有螺杆，同时转动设备22固定安装在热压台1的左面，转动设备22采用转动电机，转动设备22的传动轴与连接板21套入的螺杆固定连接，需要说明的是，套筒20受到螺杆的限位而无法转动，中心筒7因连接板21与套筒20套入的关系也不能转动，转动设备22的传动轴进行正转及反转时，通过螺杆与套筒20的螺纹连接而通过套筒20带动中心筒7进行升降。

如图1、图2所示，移动机构5还包括固定板23、驱动螺杆24和导向长杆25，固定板23数量为两个且固定连接在热压台1正面的左右侧，左侧的固定板23开设有孔且与驱动螺杆24套入，驱动螺杆24与同一侧的连接柱6螺纹连接，右侧的固定板23背面与导向长杆25固定连接，导向长杆25同一侧的连接柱6套入，需要说明的是，通过转动驱动螺杆24可带动连接柱6前后移动，从而控制I C芯片的前后位置，此外通过转筒8在中心筒7上的滑动可控制I C芯片的左右位置。

Claims (6)

1.一种单个IC芯片模块的定位热压装置，包括热压台(1)、支撑机构(2)和热压头(3)，支撑机构(2)设置在热压台(1)上，热压头(3)设置在支撑机构(2)上，其特征在于，所述支撑机构(2)和热压头(3)上设置有用于限制IC芯片和热压头(3)位置的限位机构(4)，支撑机构(2)包括连接柱(6)、中心筒(7)和转筒(8)，连接柱(6)的数量为两个且设置在热压台(1)顶面左右侧，两个连接柱(6)的对应面均开设有孔且中心筒(7)左右端分别插入在两个孔内，转筒(8)呈圆环体且套入在中心筒(7)外壁，热压头(3)固定安装在转筒(8)的底侧外壁，限位机构(4)包括套框(12)和负压吸盘(13)，套框(12)呈底面镂空的矩形体，套框(12)顶面开设有孔且与热压头(3)的底端外壁固定连接，套框(12)底面内壁开设有槽且负压吸盘(13)固定安装在槽内，套框(12)顶面设置有与负压吸盘(13)连接的气管接头，同时热压台(1)上设置有用于驱动中心筒(7)升降和连接柱(6)移动的移动机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于，所述限位机构(4)还包括弹性垫一(9)、连通软管(10)和限位长杆(11)，弹性垫一(9)内填充有液压油，弹性垫一(9)底面与右侧的连接柱(6)套入中心筒(7)的孔底壁固定连接，弹性垫一(9)顶面与中心筒(7)底面留有间距，连通软管(10)两端分别与中心筒(7)的右端和弹性垫一(9)的右面固定连接且连通，限位长杆(11)的数量为两个，中心筒(7)的顶面和底面均开设有长矩形孔且两个限位长杆(11)分别与两个长矩形孔套入，同时转筒(8)顶面和底面内壁均开设有与限位长杆(11)尺寸相适配的凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于，所述限位机构(4)还包括隔板(14)、筛板(15)和弹性垫二(16)，隔板(14)的数量为两个，两个隔板(14)分别固定连接在中心筒(7)的上下壁，两个隔板(14)之间留有间隙且间隙处与连通软管(10)对应，隔板(14)顶面对应限位长杆(11)的位置开设有孔且孔内与筛板(15)固定连接，限位长杆(11)对应隔板(14)的一面通过弹簧与筛板(15)连接，限位长杆(11)远离隔板(14)的一面与弹性垫二(16)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于，所述限位机构(4)还包括转动长杆(17)、磁铁一(18)和磁铁二(19)，两个连接柱(6)对应面在中心筒(7)的上方开设有孔且孔内壁与转动长杆(17)紧密套入，转动长杆(17)底面与磁铁一(18)固定连接，转筒(8)正面开设有槽且槽内固定连接有磁铁二(19)，磁铁一(18)与磁铁二(19)间存在磁力吸引作用。

5.根据权利要求3所述的一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于，所述移动机构(5)包括套筒(20)、连接板(21)和转动设备(22)，连接板(21)呈矩形体，连接板(21)固定连接在中心筒(7)的左端，套筒(20)侧面开设有矩形槽且与连接板(21)套入，连接板(21)顶面开设有螺纹孔且套入有螺杆，同时转动设备(22)固定安装在热压台(1)的左面，转动设备(22)采用转动电机，转动设备(22)的传动轴与连接板(21)套入的螺杆固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于，所述移动机构(5)还包括固定板(23)、驱动螺杆(24)和导向长杆(25)，固定板(23)数量为两个且固定连接在热压台(1)正面的左右侧，左侧的固定板(23)开设有孔且与驱动螺杆(24)套入，驱动螺杆(24)与同一侧的连接柱(6)螺纹连接，右侧的固定板(23)背面与导向长杆(25)固定连接，导向长杆(25)同一侧的连接柱(6)套入。

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