CN217641265U - 一种用于晶圆片加工的圆心定位机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶圆片加工设备技术领域，尤其涉及一种用于晶圆片加工的圆心定位机构，包括设备外壳，设备外壳的上表面固定连接有支撑架，设备外壳的上表面固定连接有导向套，支撑架的内部转动连接有传动轴，支撑架的内部位于传动轴的外部固定连接有支撑板，支撑板的下表面固定连接有伺服电机，且伺服电机与传动轴相互配合，传动轴的外部套接有齿轮套；本实用新型是通过设置的齿轮套、齿轮板和设备机构之间的相互配合，解决存在的不同尺寸圆晶片定位误差大的问题，根据圆晶片的尺寸对定位杆一和定位杆二之间的夹角进行调节，通过齿轮之间的传动，使定位杆一和定位杆二两者之间的夹角发生改变，有助于不同尺寸圆晶片最终停留位置一致。

Description

一种用于晶圆片加工的圆心定位机构

技术领域

本实用新型涉及晶圆片加工设备技术领域，尤其涉及一种用于晶圆片加工的圆心定位机构。

背景技术

在芯片生产中，无论是现在或基于未来发展的趋势，晶片加工过程中定位都是一道极其重要且不可或缺的工序，圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶；

但现有的设备在圆晶片进行加工的过程中，无法对不同尺寸的圆晶片进行精准的定位安装，存在着安装误差大的问题，进而直接影响圆晶片的后续加工精度，此外，现有的设备对圆晶片进行切边处理时，圆晶片极易出现晃动，直接影响圆晶片的切边效果，且在对不同尺寸的圆晶片进行定位时，需要频繁手动调节切边块的位置，进而影响设备的加工效率，不方便对不同尺寸的圆晶片进行快速切边处理；

针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆片加工的圆心定位机构，去解决上述提出的技术缺陷，是通过设置的齿轮套、齿轮板和设备机构之间的相互配合，解决存在的不同尺寸圆晶片定位误差大的问题；还通过设置的提升机构和设备机构之间的相互配合，解决存在的对不同尺寸圆晶片切边不便和不稳的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于晶圆片加工的圆心定位机构，包括设备外壳，所述设备外壳的上表面固定连接有支撑架，所述设备外壳的上表面固定连接有导向套，所述支撑架的内部转动连接有传动轴，所述支撑架的内部位于传动轴的外部固定连接有支撑板，所述支撑板的下表面固定连接有伺服电机，且伺服电机与传动轴相互配合，所述传动轴的外部套接有齿轮套，所述齿轮套的外表面固定连接有定位杆一，所述定位杆一远离齿轮套的一端固定连接有定位块一，所述齿轮套的一侧啮合连接有齿轮板，所述齿轮板的外表面固定连接有定位杆二，所述定位杆二远离齿轮板的一端固定连接有定位块二，所述设备外壳的内部位于支撑架的下方固定连接有提升机构。

优选的，所述导向套的内部插接有切边架，所述切边架的一侧固定连接有切边块，所述切边架的下端固定连接有移动滑板，所述移动滑板的外部插接有固定滑轨，所述固定滑轨的一侧固定连接有驱动电机。

优选的，所述提升机构包括导向滑轨，所述导向滑轨的下表面固定连接有调节电机，所述导向滑轨的一侧内部滑动连接有导向滑板，所述导向滑板远离导向滑轨的一侧固定连接有固定板，所述固定板的下表面固定连接有传动电机，所述固定板的内部转动连接有定位轴。

优选的，所述齿轮板的上端与支撑架呈转动连接，所述固定滑轨的一侧与设备外壳的内壁呈固定连接，所述驱动电机的内部转动连接有螺杆，且螺杆与移动滑板相互配合。

优选的，所述定位轴远离固定板的一端固定连接有定位吸头，且定位洗头位于定位杆二的下方，所述支撑架的内部开设有与伺服电机相互匹配的通孔。

本实用新型的有益效果如下：

(1)通过设置的齿轮套、齿轮板和设备机构之间的相互配合，解决存在的不同尺寸圆晶片定位误差大的问题，根据圆晶片的尺寸对定位杆一和定位杆二之间的夹角进行调节，通过齿轮之间的传动，使定位杆一和定位杆二两者之间的夹角发生改变，使定位杆一和定位杆二分别带动定位块一和定位块二同步进行运动，故而方便对不同尺寸的圆晶片进行定位，有助于不同尺寸圆晶片最终停留位置一致；

(2)通过设置的提升机构和设备机构之间的相互配合，解决存在的对不同尺寸圆晶片切边不便和不稳的问题，使导向滑板通过固定板带动定位轴上端定位吸头与圆晶片进行接触，对定位吸头进行抽气处理，使定位吸头内部为负压，进而使圆晶片吸附在定位吸头上，同时使定位轴上定位吸头带动圆晶片进行转动，而根据圆晶片的大小调节切边块的位置，使切边块与提升机构相互配合对不同尺寸的圆晶片进行切边处理，故而达到对不同尺寸的圆晶片进行切边的效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明；

图1是本实用新型支撑架的结构示意图；

图2是本实用新型支撑板的结构示意图；

图3是本实用新型提升机构的结构示意图；

图4是本实用新型移动滑板的结构示意图。

图例说明：1、设备外壳；2、支撑架；3、导向套；4、传动轴；5、支撑板；6、伺服电机；7、齿轮套；8、定位杆一；9、定位块一；10、齿轮板；11、定位杆二；12、定位块二；13、提升机构；14、导向滑轨；15、调节电机；16、导向滑板；17、固定板；18、传动电机；19、定位轴；20、切边架；21、切边块；22、移动滑板；23、固定滑轨；24、驱动电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-4所示，本实用新型为一种用于晶圆片加工的圆心定位机构，包括设备外壳1，设备外壳1的上表面固定连接有支撑架2，支撑架2的内部开设有与伺服电机6相互匹配的通孔，设备外壳1的上表面固定连接有导向套3，支撑架2的内部转动连接有传动轴4，支撑架2的内部位于传动轴4的外部固定连接有支撑板5，支撑板5的下表面固定连接有伺服电机6，且伺服电机6与传动轴4相互配合，传动轴4的外部套接有齿轮套7，齿轮套7的外表面固定连接有定位杆一8，定位杆一8远离齿轮套7的一端固定连接有定位块一9，齿轮套7的一侧啮合连接有齿轮板10，齿轮板10的上端与支撑架2呈转动连接，齿轮板10的外表面固定连接有定位杆二11，定位杆二11远离齿轮板10的一端固定连接有定位块二12，设备外壳1的内部位于支撑架2的下方固定连接有提升机构13，在对圆晶片进行定位时，根据圆晶片的尺寸对定位杆一8和定位杆二11之间的夹角进行调节，而调整的方式通过控制伺服电机6进行工作，使伺服电机6带动传动轴4在支撑板5的内部进行转动，随着传动轴4的转动，使传动轴4带动上端外部的齿轮套7进行转动，随着齿轮套7的转动，使齿轮套7带动定位杆一8转动，通过齿轮之间的传动，使齿轮板10转动，而齿轮板10与齿轮套7的转动方向相反，进而使定位杆一8和定位杆二11两者之间的夹角发生改变，使定位杆一8和定位杆二11分别带动定位块一9和定位块二12同步进行运动，故而方便对不同尺寸的圆晶片进行定位，有助于不同尺寸圆晶片最终停留位置一致，故而达到对不同圆晶片进行定位的效果，解决存在的不同尺寸圆晶片定位误差大的问题；

而在根据圆晶片尺寸调节好定位杆一8和定位杆二11的角度后，从输料部分输送过来的圆晶片在移动到定位块一9和定位块二12一侧时，通过定位块一9和定位块二12先是对圆晶片进行定位，从而方便后续的切边操作，而导向套3的内部插接有切边架20，切边架20的一侧固定连接有切边块21，切边架20的下端固定连接有移动滑板22，移动滑板22的外部插接有固定滑轨23，固定滑轨23的一侧与设备外壳1的内壁呈固定连接，固定滑轨23的一侧固定连接有驱动电机24，驱动电机24的内部转动连接有螺杆，且螺杆与移动滑板22相互配合，根据圆晶片的大小调节切边块21的位置，控制驱动电机24工作，使驱动电机24通过螺杆带动移动滑板22在固定滑轨23的内部进行滑动，使移动滑板22通过切边架20带动切边块21进行移动，故而达到调节切边块21位置的效果，而提升机构13包括导向滑轨14，导向滑轨14的下表面固定连接有调节电机15，导向滑轨14的一侧内部滑动连接有导向滑板16，导向滑板16远离导向滑轨14的一侧固定连接有固定板17，固定板17的下表面固定连接有传动电机18，固定板17的内部转动连接有定位轴19，定位轴19远离固定板17的一端固定连接有定位吸头，且定位洗头位于定位杆二11的下方，在通过定位块一9和定位块二12对圆晶片进行定位后，通过控制外部电源，使调节电机15带动导向滑板16在导向滑轨14的内部进行滑动，同时使导向滑板16带动固定板17进行移动，使固定板17带动定位轴19上端定位吸头与圆晶片进行接触，对定位吸头进行抽气处理，使定位吸头内部为负压，进而使圆晶片吸附在定位吸头上，控制固定板17下方的传动电机18进行工作，使传动电机18带动定位轴19进行转动，从而使定位轴19上定位吸头带动圆晶片进行转动，随着圆晶片的转动，使圆晶片在转动的过程中通过切边块21进行切边处理，而根据圆晶片的大小调节切边块21的位置，使切边块21与提升机构13相互配合对不同尺寸的圆晶片进行切边处理，故而达到对不同尺寸的圆晶片进行切边的效果，解决存在的对不同尺寸圆晶片切边不便和不稳的问题。

本实用新型的工作过程及原理如下：

根据圆晶片的尺寸对定位杆一8和定位杆二11之间的夹角进行调节，而调整的方式通过控制伺服电机6进行工作，使伺服电机6带动传动轴4在支撑板5的内部进行转动，传动轴4带动上端外部的齿轮套7进行转动，齿轮套7带动定位杆一8转动，通过齿轮之间的传动，使齿轮板10转动，而齿轮板10与齿轮套7的转动方向相反，进而使定位杆一8和定位杆二11两者之间的夹角发生改变，使定位杆一8和定位杆二11分别带动定位块一9和定位块二12同步进行运动，故而方便对不同尺寸的圆晶片进行定位，有助于不同尺寸圆晶片最终停留位置一致，故而达到对不同圆晶片进行定位的效果；

根据圆晶片的大小调节切边块21的位置，控制驱动电机24工作，使驱动电机24通过螺杆带动移动滑板22在固定滑轨23的内部进行滑动，使移动滑板22通过切边架20带动切边块21进行移动，故而达到调节切边块21位置的效果，通过控制外部电源，使调节电机15带动导向滑板16在导向滑轨14的内部进行滑动，同时使导向滑板16通过固定板17带动定位轴19上端定位吸头与圆晶片进行接触，对定位吸头进行抽气处理，使定位吸头内部为负压，进而使圆晶片吸附在定位吸头上，控制固定板17下方的传动电机18进行工作，使传动电机18带动定位轴19进行转动，从而使定位轴19上定位吸头带动圆晶片进行转动，圆晶片在转动的过程中通过切边块21进行切边处理，而根据圆晶片的大小调节切边块21的位置，使切边块21与提升机构13相互配合对不同尺寸的圆晶片进行切边处理，故而达到对不同尺寸的圆晶片进行切边的效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于晶圆片加工的圆心定位机构，包括设备外壳(1)，其特征在于，所述设备外壳(1)的上表面固定连接有支撑架(2)，所述设备外壳(1)的上表面固定连接有导向套(3)，所述支撑架(2)的内部转动连接有传动轴(4)，所述支撑架(2)的内部位于传动轴(4)的外部固定连接有支撑板(5)，所述支撑板(5)的下表面固定连接有伺服电机(6)，且伺服电机(6)与传动轴(4)相互配合，所述传动轴(4)的外部套接有齿轮套(7)，所述齿轮套(7)的外表面固定连接有定位杆一(8)，所述定位杆一(8)远离齿轮套(7)的一端固定连接有定位块一(9)，所述齿轮套(7)的一侧啮合连接有齿轮板(10)，所述齿轮板(10)的外表面固定连接有定位杆二(11)，所述定位杆二(11)远离齿轮板(10)的一端固定连接有定位块二(12)，所述设备外壳(1)的内部位于支撑架(2)的下方固定连接有提升机构(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片加工的圆心定位机构，其特征在于，所述导向套(3)的内部插接有切边架(20)，所述切边架(20)的一侧固定连接有切边块(21)，所述切边架(20)的下端固定连接有移动滑板(22)，所述移动滑板(22)的外部插接有固定滑轨(23)，所述固定滑轨(23)的一侧固定连接有驱动电机(24)。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片加工的圆心定位机构，其特征在于，所述提升机构(13)包括导向滑轨(14)，所述导向滑轨(14)的下表面固定连接有调节电机(15)，所述导向滑轨(14)的一侧内部滑动连接有导向滑板(16)，所述导向滑板(16)远离导向滑轨(14)的一侧固定连接有固定板(17)，所述固定板(17)的下表面固定连接有传动电机(18)，所述固定板(17)的内部转动连接有定位轴(19)。

4.根据权利要求2所述的一种用于晶圆片加工的圆心定位机构，其特征在于，所述齿轮板(10)的上端与支撑架(2)呈转动连接，所述固定滑轨(23)的一侧与设备外壳(1)的内壁呈固定连接，所述驱动电机(24)的内部转动连接有螺杆，且螺杆与移动滑板(22)相互配合。

5.根据权利要求3所述的一种用于晶圆片加工的圆心定位机构，其特征在于，所述定位轴(19)远离固定板(17)的一端固定连接有定位吸头，且定位洗头位于定位杆二(11)的下方，所述支撑架(2)的内部开设有与伺服电机(6)相互匹配的通孔。

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