CN217595292U - 一种物料清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体行业技术领域,涉及一种物料清洗装置,物料清洗装置包括本体,本体上设置有清洗腔及与清洗腔相通的出风口;承载台,承载台安装在清洗腔内,用于承载物料;至少一个清洗机构,清洗机构与本体连接,用于清洗承载台上的物料;送风组件,送风组件安装在本体的顶部;罩体组件,罩体组件升降式设置于本体上;罩体组件包括中空、环形的防溅罩;在清洗物料时,承载台上的物料位于防溅罩内,并与防溅罩的内壁存在间隙;其中,间隙位于出风口的顶部,送风组件送出的风能压向间隙,并从出风口排出。该物料清洗装置不仅能够防止清洗液或清水飞溅,还能够抽出容纳腔体内的水雾,防止水雾凝结滴落在晶圆表面污染晶圆。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体行业技术领域,尤其涉及一种物料清洗装置。
背景技术
随着集成电路结构的日益复杂,对于晶圆的要求也不断提高。在晶圆的制造过程中,晶圆的清洗、干燥是至关重要的步骤。在进行晶圆清洗时,晶圆在托盘吸附带动下处于高速旋转的状态,清洗剂通过一传输管道喷洒于高速旋转的晶圆表面,清洗、溶解所述晶圆表面的污染物质;然后,在离心力的作用下,清洗剂和污染物质一起从所述晶圆表面甩出,从而达到清洗晶圆的目的。
但是,在晶圆清洗的过程中,由于使用的清洗剂和纯水用量大,加上离心力的作用,容易使整个清洗腔充满飞溅的水雾,然后水雾可能会粘附在清洗腔壁以及清洗摆臂上,而粘附在清洗腔壁和清洗摆臂上的水雾会有滴落到晶圆表面的现象,造成对晶圆表面的污染。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于,解决现有晶圆等物料的清洗装置的清洗腔内容易出现水雾,以及水雾滴落在物料表面造成物料受到污染的技术问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种物料清洗装置,采用了如下所述的技术方案:
所述物料清洗装置包括:
本体,所述本体上设置有清洗腔及与所述清洗腔相通的出风口;
承载台,所述承载台安装在所述清洗腔内,用于承载物料;
至少一个清洗机构,所述清洗机构与所述本体连接,用于清洗所述承载台上的物料;
送风组件,所述送风组件安装在所述本体的顶部;
罩体组件,所述罩体组件升降式设置于所述本体上;所述罩体组件包括中空、环形的防溅罩;
在清洗物料时,所述承载台上的物料位于所述防溅罩内,并与所述防溅罩的内壁存在间隙;其中,所述间隙位于所述出风口的顶部,所述送风组件送出的风能压向所述间隙,并从所述出风口排出。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述罩体组件还包括升降机构,所述升降机构安装在所述本体上,且所述升降机构的输出端能伸进所述清洗腔;于所述承载台对应的位置,所述防溅罩与所述升降机构的输出端连接,并位于所述清洗腔内。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述防溅罩包括安装部和罩本部,所述安装部连接所述升降机构的输出端,所述罩本部连接于所述安装部,并能从所述承载台的外围罩住物料。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述罩本部呈收口的喇叭状;所述罩本部的内壁与所述承载台的承载面之间的夹角范围为135°~160°。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述罩本部的最小直径大于所述晶圆的直径,且在清洗时,所述罩本部的顶面高于所述承载台上物料的顶面。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述防溅罩的内壁设置有吸水层。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述升降机构包括第一支撑组件、第二支撑组件和用于提供动力的第一驱动件,所述第一支撑组件与所述防溅罩的安装部连接;所述第二支撑组件的一端穿过所述第一支撑组件与所述本体连接,另一端连接所述第一驱动件;所述第一驱动件的输出端与所述第一支撑组件连接。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述第一支撑组件包括安装板、导向套筒和第一导向件,所述安装板与所述第一驱动件的输出端连接,所述导向套筒连接于所述本体上;所述第一导向件竖向安装在所述安装板上,所述导向套筒的顶端穿过所述导向套筒以连接于所述防溅罩,且能沿所述导向套筒滑动;
其中,所述第二支撑组件包括第二导向件和固定件,所述固定件的顶部穿过所述安装板与所述本体连接,所述第一驱动件安装在所述固定件的底部上,所述第二导向件设置在所述固定件上。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述本体包括安装架和清洗框体,所述清洗框体设置于所述安装架的工作平台上,且所述清洗框体围合有所述清洗腔;所述清洗框体包括框本体和上盖,所述上盖倾斜盖设于所述框本体的顶部,所述送风组件设置于所述上盖上。
进一步地,在一些实施例的优选方案中,所述送风组件送风的作用幅面大于物料的顶面;所述送风组件的安装高度与物料的顶面之间的高度差大于或等于150mm,且其送风风向与物料的顶面之间的夹角范围为6°~15°。
与现有技术相比,本实用新型实施例提供的物料清洗装置主要有以下有益效果:
该物料清洗装置通过在本体上形成清洗腔及与清洗腔相通的出风口,并将送风组件设置在本体的顶部,将罩体组件升降式设置在本体上,其中,罩体组件的防溅罩呈中空、环形状,在清洗物料时,承载台上的物料位于防溅罩内,且与防溅罩的内壁存在间隙,这样,一方面可以使得防溅罩能够从承载台的外围罩住物料,有效的防止因为离心力甩出的清洗液或者清水飞溅到整个清洗腔内,而是将大部分清洗液或者清水控制在防溅罩围罩的区域范围,方便维护该物料清洗装置及利于提高装置的使用寿命。
另一方面,在大部分水雾被控制在防溅罩围罩的区域范围内的情况下,还可以通过送风组件从本体的顶部向防溅罩围罩的区域集中送风,以将防溅罩围罩区域内的水雾沿物料与防溅罩的内壁之间的间隙压制到清洗腔的底部,并从出风口排出,从而防止水雾附着在清洗腔壁和清洗臂上出现滴落到晶圆表面的现象,减少水雾对晶圆等物料表面的污染。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型中的方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本实用新型一个实施例中物料清洗装置的立体爆炸结构示意图;
图2是本实用新型一个实施例中物料清洗装置的底部视角上的立体结构示意图;
图3是图2中物料清洗装置中去掉容纳腔体的立体结构示意图;
图4是图1中物料清洗装置的罩体组件的立体结构示意图;
图5是图4中物料清洗装置的罩体组件的主视图;
图6是图2中物料清洗装置中A处的局部放大示意图;
图7是图2中物料清洗装置的清洗框体的立体结构示意图;
图8是图7中清洗框体的侧视图,其中该图中的箭头为风向走向。
附图中的标号如下:
100、物料清洗装置;
10、本体;11、清洗腔;12、出风口;13、安装架;14、清洗框体;141、框本体;142、上盖;
20、承载台;
30、清洗机构;
40、送风组件;
50、罩体组件;51、防溅罩;511、安装部;512、罩本部;52、升降机构; 521、第一支撑组件;5211、安装板;5212、导向套筒;5213、第一导向件;522、第二支撑组件;5221、第二导向件;5222、固定件;523、第一驱动件。
具体实施方式
除非另有定义,本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同;本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型,例如,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含;本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中,当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上,它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如,当一个元件被称为“连接于”另一个元件上,它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
此外,在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本实用新型实施例提供一种物料清洗装置100,这里所述的物料,可以但不限于为晶圆,为方面描述,下面将主要以晶圆作为物料进行说明。
如图1至图3所示,该物料清洗装置100包括本体10、承载台20、送风组件40、罩体组件50和至少一个清洗机构30。为了保护晶圆清洗时不受外界干扰造成污染损害,本体10上设置有清洗腔11,承载台20安装在清洗腔11内,用于承载晶圆等物料。
具体在本实施例中,承载台20可以为真空吸附托盘,真空吸附托盘能够稳定吸附晶圆,防止在高速旋转状态下晶圆脱落,造成损坏。当然,在其他实施例中,也可以采用吸附载台等其他能够稳固放置晶圆的承载台20。
另外,清洗机构30与本体10连接且设置在清洗腔11内,用于清洗承载台 20上的物料。可以理解地,当物料清洗装置100工作时,通过真空吸附托盘牢牢吸附住晶圆,清洗机构30对吸附在真空吸附托盘上的晶圆进行清洗,从而完成物料清洗装置100对晶圆上的杂质进行清洗的过程。
具体在本实施例中,为了提高物料清洗装置100的空间利用率,罩体组件 50可升降设置于本体10上。其中,如图4所示,罩体组件50包括中空、环形的防溅罩51,用于阻挡从晶圆四周散开的清洗液或者清水。具体在本实施例中,防溅罩51呈圆环形状结构,当然,在其他实施例中,防溅罩51也可以为其他形状,本实用新型对此不做限定,本领域技术人员可以对此进行适应性地调整。
此外,如图1、图7和图8所示,本体10上还开设有与清洗腔11相连通的出风口12,送风组件40安装在本体10的顶部,在清洗物料时,如图4所示,承载台20上的物料(图未示)位于防溅罩51内,且与防溅罩51的内壁存在间隙(图未示)。其中,该间隙位于出风口12的顶部,送风组件40送出的风能压向间隙,并从出风口12排出。
可以理解地,该物料清洗装置100通过承载台20牢牢吸附住晶圆,罩体组件50的防溅罩51在承载台20的外围围住承载台20,在需要清洗晶圆时,防溅罩51可以在清洗腔11内升起罩设住整个晶圆,清洗机构30对吸附在真空吸附托盘上的晶圆进行清洗;同时,通过送风组件40从本体10的顶部向防溅罩51 围罩的区域集中送风,以将防溅罩51围罩区域内的水雾沿晶圆与防溅罩51的内壁之间的间隙压制到清洗腔11的底部,并从出风口12排出。
综上,相比现有技术,该物料清洗装置100至少具有以下有益效果:该物料清洗装置100通过在本体10上形成清洗腔11及与清洗腔11相通的出风口12,并将送风组件40设置在本体10的顶部,将罩体组件50升降式设置在本体10 上,其中,罩体组件50的防溅罩51呈中空、环形状,在清洗物料时,承载台 20上的物料位于防溅罩51内,且与防溅罩51的内壁存在间隙,这样,一方面可以使得防溅罩51能够从承载台20的外围罩住物料,有效的防止因为离心力甩出的清洗液或者清水飞溅到整个清洗腔11内,而是将大部分清洗液或者清水控制在防溅罩51围罩的区域范围,方便维护该物料清洗装置100及利于提高装置的使用寿命。
另一方面,在大部分水雾被控制在防溅罩51围罩的区域范围内的情况下,还可以通过送风组件40从本体10的顶部向防溅罩51围罩的区域集中送风,以将防溅罩51围罩区域内的水雾沿物料与防溅罩51的内壁之间的间隙压制到清洗腔11的底部,并从出风口12排出,从而防止水雾附着在清洗腔11壁和清洗臂上出现滴落到晶圆表面的现象,减少水雾对晶圆等物料表面的污染。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合附图3 至图8,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
进一步地,作为本实用新型一些实施例中的一种具体实施方式,如图3至图6所示,为实现罩体组件50升降式设置在本体10上,罩体组件50还包括升降机构52,升降机构52安装在本体10上,且升降机构52的输出端能伸进清洗腔11。于承载台20对应的位置,防溅罩51与升降机构52的输出端连接,并位于清洗腔11内。
可以理解地,物料清洗装置100通过升降机构52可以带动防溅罩51在清洗腔11内上升(或下降),以使防溅罩51能够从承载台20的外围罩住物料,从而能够有效的防止因为离心力甩出的清洗液或者清水飞溅到整个清洗腔11 内。
进一步地,如图3和图4所示,为实现防溅罩51与升降机构52的连接,以及防溅罩51的防溅功能,防溅罩51包括安装部511和罩本部512,安装部 511连接升降机构52的输出端,罩本部512连接于安装部511,并能从承载台 20的外围罩住物料。其中,为了减少在高速旋转时清洗液或清水飞溅到防溅罩 51以外的地方,以及为了对附着在罩本部512内壁上的水雾形成的水珠进行导流,罩本部512呈收口的喇叭状,即罩本部512的窄口端为上端。
具体在本实施例中,罩本部512的内壁与承载台20的承载面之间的夹角范围为135°~160°。这样,一来可以避免在该角度过小时,送风组件40向清洗腔11内送风的过程中,水雾容易从防溅罩51的上端两侧弹开,从而附着在清洗机构30上或反弹聚集到晶圆的上方,出现凝结滴落到晶圆表面造成二次污染;二来还可以避免在该角度过大时,水雾会出现在触碰清洗腔11的底面后反弹回来的现象,或直接涌向清洗机构30,从而附着在清洗机构30上,出现凝结滴落到晶圆表面造成二次污染。
此外,为了防溅罩51上升时能够从承载台20的外围完全罩设住晶圆,罩本部512的最小直径大于晶圆等物料的直径,且在清洗时,罩本部512的顶面高于承载台20上物料的顶面。
具体在本实施例中,罩本部512的顶面高于承载台20上晶圆的顶面 5-10mm,这样可以避免防溅罩51上升的太高或者太低,无法完全罩设整个晶圆,导致清洗液或清水飞溅到清洗腔11内,造成晶圆污染。
另外,为了尽量减小物料和防溅罩的内壁之间间隙内的水雾往上窜的几率,防止晶圆表面受到污染,防溅罩51的内壁设置有吸水层(图未示)。其中,吸水层(图未示)可以由吸水海绵等具有吸水作用的材料制成,本实用新型对此不做限定,本领域技术人员可以对此进行适应性地调整。
进一步地,如图4至图6所示,升降机构52包括第一支撑组件521、第二支撑组件522和用于提供动力的第一驱动件523,其中,第一支撑组件521与防溅罩51的安装部511连接;第二支撑组件522的一端穿过第一支撑组件521与本体10连接,另一端连接第一驱动件523;第一驱动件523的输出端与第一支撑组件521连接。具体在本实施例中,第一驱动件523可以选用升降气缸,当然,在其他实施例中,第一驱动件523也可以为升降电机等其他驱动件。
可以理解地,当需要进行清洗时,第一驱动件523的输出端可以自动上升,以带动第一支撑组件521上升,进而带动防溅罩51上升,以使得防溅罩51从承载台20的外围罩设住晶圆;对应地,当清洗完成后,第一驱动件523的输出端可以自动下降,以带动第一支撑组件521下降,进而带动防溅罩51下降,其中,在初始位置时,防溅罩51可以位于承载台20的外围,换句话说,承载台 20位于防溅罩51中空的容腔内。优选地,防溅罩51的初始位置位于承载台20 的正下方,且承载台20位于防溅罩51的中心位置上。
具体在本实施例中,如图4至图6所示,第一支撑组件521包括安装板5211、导向套筒5212和第一导向件5213,安装板5211与第一驱动件523的输出端连接,导向套筒5212连接于本体10上;第一导向件5213竖向安装在安装板5211 上,导向套筒5212的顶端穿过导向套筒5212以连接于防溅罩51,且能沿导向套筒5212滑动。
应当说明的,导向套筒5212连接在本体10上,且导向套筒5212的一部分伸入清洗腔11内,另一部分位于清洗腔11外,当第一驱动件523工作时,第一驱动件523的输出端可以带动安装板5211上升(或者下降),随之安装板5211 可以使连接在其上的第一导向件5213一起沿导向套筒5212滑动上升(或者下降),进而使连接在第一导向件5213顶端上的防溅罩51一起上升(或者下降)。
在本实施例中,再如图4至图6所示,第二支撑组件522包括第二导向件 5221和固定件5222,其中,为提高升降机构52的安装稳定性和可靠性,以及确保该物料清洗装置整体的结构紧凑性,固定件5222的顶部穿过安装板5211 与本体10连接,第一驱动件523安装在固定件5222的底部上。另外,为确保第一驱动件523的输出端保持竖向上升或下降运动,第二导向件5221竖向设置在固定件5222上,且固定件5222能沿第二导向件5221上下移动。
具体在本实施例中,如图4至图6所示,固定件5222包括横向设置的安装部(图未示)和竖向设置的导向部(图未示),其中,导向部设置有两个,且两个导向部分别设置于安装部的两端。对应地,安装板5211上开设有两个通孔 (图未示),固定件5222的各导向部穿过对应的通孔与本体10的底部连接。另外,第一驱动件523安装在固定件5222的安装部的底部上,且第一驱动件523 的输出端可以穿过安装部的底部与安装板5211的底部连接,以此,通过固定件 5222可以安装在本体10的底部上。
再如图4至图6所示,为实现第二导向件5221对第一驱动件523的输出端的导向作用及上行行程的限制作用,第二导向件5221的顶端可以竖向穿过固定件5222的安装部与安装板5211连接,在防溅罩51上移到其最高位置时,第二导向件5221的底端可以抵顶于固定件5222的安装部的底部。
应当说明的是,固定件5222、及安装在本体10上的导向套筒5212均固定不动,第二导向件5221、安装板5211、第一导向件5213以及防溅罩51在第一驱动件523的输出端的驱动下,可以同步上升或下降移动。具体地,在第二导向件5221的导向下,第一驱动件523(具体可以为升降气缸)的输出端带动安装板5211上升(或者下降),从而通过第一导向件5213与安装板5211的连接及第一导向件5213与防溅罩51的连接,以带动防溅罩51沿导向套筒5212上升(或者下降)。总体上,该物料清洗装置100的升降机构52的结构简单可靠,且安装紧凑,占用空间小。
进一步地,如图1和图2所示,为简化整体结构,以及方便设置送风组件 40,本体10包括安装架13和清洗框体14,其中,清洗框体14设置于安装架 13的工作平台上,且清洗框体14围合有上述清洗腔11。具体在本实施例中,上述的承载台20、清洗机构30及升降机构52在清洗腔11对应的区域,设置于安装架13上。
此外,如图7和图8所示,清洗框体14包括框本体141和上盖142,其中,上盖142倾斜盖设于框本体141的顶部,送风组件40设置于上盖142上,并且位于清洗腔11正上方中心的位置,这样避免送风组件40安装偏离,导致送风组件40将水雾吹散到设备的其他部分。
可以理解地,通过送风组件40从本体10的顶部向防溅罩51围罩的区域集中送风,以将防溅罩51围罩区域内的水雾沿物料与防溅罩51内壁之间的间隙压向清洗腔11的底部,以从间隙下方的出风口12排出,从而防止水雾附着在清洗腔壁和清洗臂上,导致出现滴落到晶圆表面的现象,利于减少水雾对晶圆等物料表面的污染。
具体在本实施例中,送风组件40为EFU(英文全称Equipment fan filter unit,是一种自带动力具有过滤功能的安装在顶杯顶部末端的送风装置,简称为超薄设备风机过滤单元)。当然,在其他实施例中,送风组件40也可以为其他能够起到送风作用的结构,本实用新型对此不做限定,本领域技术人员可以对此进行适应性地调整。
进一步地,送风组件40送风的作用幅面大于晶圆的顶面;送风组件40的安装高度与晶圆等物料的顶面之间的高度差大于或等于150mm,且其送风风向与物料的顶面之间的夹角范围为6°~15°,这样,在清洗物料时,即可有效地将承载台20离心转动甩到防溅罩51的水雾控制在合适的范围内,确保水雾不会上扬在晶圆上方凝结而直接掉落到晶圆上,而是被顶部的送风组件40送出的风给压制走向下后方,从出气口排出。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种物料清洗装置,其特征在于,所述物料清洗装置包括:
本体,所述本体上设置有清洗腔及与所述清洗腔相通的出风口;
承载台,所述承载台安装在所述清洗腔内,用于承载物料;
至少一个清洗机构,所述清洗机构与所述本体连接,用于清洗所述承载台上的物料;
送风组件,所述送风组件安装在所述本体的顶部;
罩体组件,所述罩体组件升降式设置于所述本体上;所述罩体组件包括中空、环形的防溅罩;
在清洗物料时,所述承载台上的物料位于所述防溅罩内,并与所述防溅罩的内壁存在间隙;其中,所述间隙位于所述出风口的顶部,所述送风组件送出的风能压向所述间隙,并从所述出风口排出。
2.根据权利要求1所述的物料清洗装置,其特征在于,所述罩体组件还包括升降机构,所述升降机构安装在所述本体上,且所述升降机构的输出端能伸进所述清洗腔;于所述承载台对应的位置,所述防溅罩与所述升降机构的输出端连接,并位于所述清洗腔内。
3.根据权利要求2所述的物料清洗装置,其特征在于,所述防溅罩包括安装部和罩本部,所述安装部连接所述升降机构的输出端,所述罩本部连接于所述安装部,并能从所述承载台的外围罩住物料。
4.根据权利要求3所述的物料清洗装置,其特征在于,所述罩本部呈收口的喇叭状;所述罩本部的内壁与所述承载台的承载面之间的夹角范围为135°~160°。
5.根据权利要求4所述的物料清洗装置,其特征在于,所述罩本部的最小直径大于所述物料的直径,且在清洗时,所述罩本部的顶面高于所述承载台上物料的顶面。
6.根据权利要求2所述的物料清洗装置,其特征在于,所述防溅罩的内壁设置有吸水层。
7.根据权利要求2至6任一项所述的物料清洗装置,其特征在于,所述升降机构包括第一支撑组件、第二支撑组件和用于提供动力的第一驱动件,所述第一支撑组件与所述防溅罩的安装部连接;所述第二支撑组件的一端穿过所述第一支撑组件与所述本体连接,另一端连接所述第一驱动件;所述第一驱动件的输出端与所述第一支撑组件连接。
8.根据权利要求7所述的物料清洗装置,其特征在于,所述第一支撑组件包括安装板、导向套筒和第一导向件,所述安装板与所述第一驱动件的输出端连接,所述导向套筒连接于所述本体上;所述第一导向件竖向安装在所述安装板上,所述导向套筒的顶端穿过所述导向套筒以连接于所述防溅罩,且能沿所述导向套筒滑动;
其中,所述第二支撑组件包括第二导向件和固定件,所述固定件的顶部穿过所述安装板与所述本体连接,所述第一驱动件安装在所述固定件的底部上,所述第二导向件设置在所述固定件上。
9.根据权利要求1至6任一项所述的物料清洗装置,其特征在于,所述本体包括安装架和清洗框体,所述清洗框体设置于所述安装架的工作平台上,且所述清洗框体围合有所述清洗腔;所述清洗框体包括框本体和上盖,所述上盖倾斜盖设于所述框本体的顶部,所述送风组件设置于所述上盖上。
10.根据权利要求9所述的物料清洗装置,其特征在于,所述送风组件送风的作用幅面大于物料的顶面;所述送风组件的安装高度与物料的顶面之间的高度差大于或等于150mm,且其送风风向与物料的顶面之间的夹角范围为6°~15°。
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CN202220158932.9U CN217595292U (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种物料清洗装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220158932.9U CN217595292U (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种物料清洗装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217595292U true CN217595292U (zh) | 2022-10-18 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202220158932.9U Active CN217595292U (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种物料清洗装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217595292U (zh) |
-
2022
- 2022-01-19 CN CN202220158932.9U patent/CN217595292U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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