CN217403541U - 一种液体体积检查装置 - Google Patents
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Abstract
一种液体体积检查装置，其特征在于：所述的液体体积检查装置，包括内腔，液位传感器一，外腔，过滤器，变流量泵，浓度在线监测装置，储液桶，液位传感器二，电气比例阀；其中：内腔与外腔之间装有外腔液体，外腔设置有液位传感器一；一条管路上端连通内腔，下端连通储液桶，此管路上设置有过滤器和变流量泵；另一条管路上端连通外腔，下端连通储液桶，此管路上设置有电气比例阀；储液桶内设置有液位传感器二，储液桶侧面设置有浓度在线监测装置。本实用新型的优点：保证了电镀的过程中，保持电镀液浓度的稳定，保证工艺参数的一致性。电镀液的总液量随着水分的蒸发而逐渐减少，本装置能向电镀液桶中定量补充减少的水分，保持了电镀液浓度的稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及单片湿法电镀处理领域，特别涉及一种液体体积检查装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆国内，晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
在半导体芯片制造过程中，电镀是一种常用的在晶圆上成膜的方法。尤其在先进封装技术中，通常采用电镀在晶圆上形成铜柱、焊点等特征，原因在于电镀具有工艺简单、成本低等优点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于电镀过程中自动补充损失的电镀液，从而保证电镀液整体浓度不发生变化，特提供了一种液体体积检查装置。
本实用新型提供了一种液体体积检查装置，其特征在于：所述的液体体积检查装置，包括内腔1，液位传感器一2，外腔3，过滤器4，变流量泵5，浓度在线监测装置6，储液桶7，液位传感器二8，电气比例阀9；
其中：内腔1与外腔3之间装有外腔3液体，外腔3设置有液位传感器一2；一条管路上端连通内腔1，下端连通储液桶7，此管路上设置有过滤器4和变流量泵5；另一条管路上端连通外腔3，下端连通储液桶7，此管路上设置有电气比例阀9；储液桶7内设置有液位传感器二8，储液桶7侧面设置有浓度在线监测装置6。
所述外腔3和储液桶7内均安装有检测液位的液位传感器。分别检测各自位置的液位高度。
所述的液位传感器一2和液位传感器二8均为压力传感器或超声波传感器。
所述的变流量泵5和内腔1之间设有过滤器4用于液位的循环过滤，过滤器4上设有排气及排液功能。
所述的内腔1与外腔3均为环形桶体结构，内腔和外腔为中心圆布置。
所述的电气比例阀9可以根据电信号的大小来控制阀门的开度大小，从而控制流量的大小。
所述外腔3和储液桶7内的液体可以由泵单独排放。
经过过滤器4后进入内腔1的管路为了实现圆周均匀进液可以沿内腔1的圆周均匀分布为3～8路。每路进液都可以通过针阀独立调节流量并有流量计显示当前流量。
储液桶7内布置有保温管，可通过控制保温管内水的温度来调节储液桶内液体温度。
储液桶7中的电镀液经过变流量泵压出，进入循环管路，首先经过过滤器4，然后进入到电镀槽内腔1。电镀液在电镀槽内腔1完成电镀工艺，因为电镀液为持续供给，所以电镀液也会持续从电镀槽内腔1边缘流出，流出的电镀液会到电镀槽外腔3。电镀槽外腔3底部开有出液孔，在出液孔与储液槽之间的管路上布置有电气比例阀9，该阀门可随着输入控制信号的大小改变阀门的开度，从而调整电镀液回储液桶7的流量。以上全部部件形成一个闭环回路，电镀液在回路中不断循环流动。此外还有液位传感器1用于监测外腔液体的液面高度。液位传感器2用于监测储液桶7中的液面高度。在液体的循环及工艺过程中，电镀液中的水分会不断蒸发导致电镀液的浓度逐步升高。同时，进行电镀工艺的时候需要将晶圆浸入到内腔1电镀液中，在其压入的时候会导致内腔1电镀液瞬时的大量溢出，导致外腔液体液面的突然升高，为了准确及时的监测到这一系列变化，我们采用了如下方法：当晶圆浸入内腔1电镀液中时，液位传感器一2监测到外腔液体液面快速升高，此时将该变量信号发送给工控机，工控机根据信号变化的剧烈程度将对应强度的执行信号发送给电气比例阀9，即增加电气比例阀9的开口开度，使回流流量加大，将外腔液体尽快排回到储液桶7中，直到液位传感器一2监测到外腔液体液面恢复原高度，此时工控机发出信号将阀的开度也同时恢复。与之相对应，当晶圆离开内腔1体时，内腔1体液面降低，没有液体外溢到外腔3。外腔3液面会下降，工控机将比例阀开度减小，使外腔3液面逐步恢复到原高度。通过以上的方法，当外腔3的液体液面保持高度不变后，管路其他元件均为满液状态，全部液量的减少即可以通过液位传感器二8来监测到，然后通过开阀来补充对应体积的纯水即可。此外由于晶圆每次浸入电镀液中再拔出后带走少量的液体，累积一定量后也会造成总液量减少而补充纯水，配置一电镀液浓度在线监测装置6，当发现浓度降低超过设置值后自动补充高浓度的电镀液。
本实用新型的优点：
本实用新型所述的液体体积检查装置，保证了电镀的过程中，保持电镀液浓度的稳定，保证工艺参数的一致性。电镀液的总液量随着水分的蒸发而逐渐减少，本装置能向电镀液桶中定量补充减少的水分，保持了电镀液浓度的稳定。
附图说明
下面结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
图1为液体体积检查装置结构示意图。
具体实施方式
实施例1
本实用新型提供了一种液体体积检查装置，其特征在于：所述的液体体积检查装置，包括内腔1，液位传感器一2，外腔3，过滤器4，变流量泵5，浓度在线监测装置6，储液桶7，液位传感器二8，电气比例阀9；
其中：内腔1与外腔3之间装有外腔液体，外腔3设置有液位传感器一2；一条管路上端连通内腔1，下端连通储液桶7，此管路上设置有过滤器4和变流量泵5；另一条管路上端连通外腔3，下端连通储液桶7，此管路上设置有电气比例阀9；储液桶7内设置有液位传感器二8，储液桶7侧面设置有浓度在线监测装置6。
所述的液位传感器一2和液位传感器二8均为电容传感器或超声波传感器。
所述的内腔1与外腔3均为箱体结构。
储液桶7中的电镀液经过变流量泵压出，进入循环管路，首先经过过滤器4，然后进入到电镀槽内腔1。电镀液在电镀槽内腔1完成电镀工艺，因为电镀液为持续供给，所以电镀液也会持续从电镀槽内腔1边缘流出，流出的电镀液会到电镀槽外腔3。电镀槽外腔3底部开有出液孔，在出液孔与储液槽之间的管路上布置有电气比例阀9，该阀门可随着输入控制信号的大小改变阀门的开度，从而调整电镀液回储液桶7的流量。以上全部部件形成一个闭环回路，电镀液在回路中不断循环流动。此外还有液位传感器1用于监测外腔液体的液面高度。液位传感器2用于监测储液桶7中的液面高度。在液体的循环及工艺过程中，电镀液中的水分会不断蒸发导致电镀液的浓度逐步升高。同时，进行电镀工艺的时候需要将晶圆浸入到内腔1电镀液中，在其压入的时候会导致内腔1电镀液瞬时的大量溢出，导致外腔液体液面的突然升高，为了准确及时的监测到这一系列变化，我们采用了如下方法：当晶圆浸入内腔1电镀液中时，液位传感器一2监测到外腔液体液面快速升高，此时将该变量信号发送给工控机，工控机根据信号变化的剧烈程度将对应强度的执行信号发送给电气比例阀9，即增加电气比例阀9的开口开度，使回流流量加大，将外腔液体尽快排回到储液桶7中，直到液位传感器一2监测到外腔液体液面恢复原高度，此时工控机发出信号将阀的开度也同时恢复。与之相对应，当晶圆离开内腔1体时，内腔1体液面降低，没有液体外溢到外腔3。外腔3液面会下降，工控机将比例阀开度减小，使外腔3液面逐步恢复到原高度。通过以上的方法，当外腔3的液体液面保持高度不变后，管路其他元件均为满液状态，全部液量的减少即可以通过液位传感器二8来监测到，然后通过开阀来补充对应体积的纯水即可。此外由于晶圆每次浸入电镀液中再拔出后带走少量的液体，累积一定量后也会造成总液量减少而补充纯水，配置一电镀液浓度在线监测装置6，当发现浓度降低超过设置值后自动补充高浓度的电镀液。
Claims (7)
1.一种液体体积检查装置，其特征在于：所述的液体体积检查装置，包括内腔(1)，液位传感器一(2)，外腔(3)，过滤器(4)，变流量泵(5)，浓度在线监测装置(6)，储液桶(7)，液位传感器二(8)，电气比例阀(9)；
其中：内腔(1)与外腔(3)之间装有外腔(3)液体，外腔(3)设置有液位传感器一(2)；一条管路上端连通内腔(1)，下端连通储液桶(7)，此管路上设置有过滤器(4)和变流量泵(5)；另一条管路上端连通外腔(3)，下端连通储液桶(7)，此管路上设置有电气比例阀(9)；储液桶(7)内设置有液位传感器二(8)，储液桶(7)侧面设置有浓度在线监测装置(6)。
2.根据权利要求1所述的液体体积检查装置，其特征在于：所述外腔(3)和储液桶(7)内均安装有检测液位的液位传感器，分别检测各自位置的液位高度。
3.根据权利要求1所述的液体体积检查装置，其特征在于：所述的液位传感器一(2)和液位传感器二(8)均为压力传感器或超声波传感器。
4.根据权利要求1所述的液体体积检查装置，其特征在于：所述的变流量泵(5)和内腔(1)之间设有过滤器(4)用于液位的循环过滤，过滤器(4)上设有排气及排液功能。
5.根据权利要求1所述的液体体积检查装置，其特征在于：所述的内腔(1)与外腔(3)均为环形桶体结构，内腔和外腔为中心圆布置。
6.根据权利要求1所述的液体体积检查装置，其特征在于：经过过滤器(4)后进入内腔(1)的管路为了实现圆周均匀进液可以沿内腔(1)的圆周均匀分布为3～8路；每路进液都可以通过针阀独立调节流量并有流量计显示当前流量。
7.根据权利要求1所述的液体体积检查装置，其特征在于：储液桶(7)内布置有保温管，可通过控制保温管内水的温度来调节储液桶内液体温度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220122855.1U CN217403541U (zh) | 2022-01-18 | 2022-01-18 | 一种液体体积检查装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220122855.1U CN217403541U (zh) | 2022-01-18 | 2022-01-18 | 一种液体体积检查装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217403541U true CN217403541U (zh) | 2022-09-09 |
Family
ID=83135113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220122855.1U Active CN217403541U (zh) | 2022-01-18 | 2022-01-18 | 一种液体体积检查装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217403541U (zh) |
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2022
- 2022-01-18 CN CN202220122855.1U patent/CN217403541U/zh active Active
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