JP2007165929A - 処理装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents

処理装置および半導体装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007165929A
JP2007165929A JP2007037654A JP2007037654A JP2007165929A JP 2007165929 A JP2007165929 A JP 2007165929A JP 2007037654 A JP2007037654 A JP 2007037654A JP 2007037654 A JP2007037654 A JP 2007037654A JP 2007165929 A JP2007165929 A JP 2007165929A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphoric acid
tank
etching
regenerated
storage tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007037654A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4471131B2 (ja
Inventor
Yasumasa Kobayashi
安正 小林
Naoto Kubota
直人 窪田
Akinori Shindo
昭則 進藤
Nobuhiko Izuta
信彦 伊豆田
Koji Ueda
孝治 上田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2007037654A priority Critical patent/JP4471131B2/ja
Publication of JP2007165929A publication Critical patent/JP2007165929A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4471131B2 publication Critical patent/JP4471131B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】エッチング槽の燐酸を液面を一定に保つための制御を行ない易い処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の処理装置は、半導体ウエハ1を熱燐酸によってエッチング処理する溢流部3a付のエッチング槽3と、前記溢流部3aに溢流した燐酸をエッチング槽3外に導いて濾過、加熱および純水を添加してエッチング槽3内へ戻す循環濾過経路部5と、前記循環濾過経路部5から分岐配管60を介し取り出された燐酸にフッ酸を加えて加熱処理する燐酸再生装置6と、前記燐酸再生装置6で再生された燐酸を前記エッチング槽3に補給する補給配管140aと、新しい燐酸液を供給する新液供給部8とを含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体ウエハ(例えば、シリコンウエハで、以下、「ウエハ」と記す)等の窒化珪素膜(以下、「窒化膜」と略称する)を熱燐酸(以下、「燐酸」と略称する)によってエッチング処理するウエハ処理装置に関し、特にエッチング処理に使用した燐酸を回収して再利用可能にする再生部を有した処理装置に関するものである。
半導体製造等におけるウエハ処理には、ウエハに微細な窒化膜パターンをエッチングで形成することがある。このエッチングは、ドライエッチングが主流となっているが、形成された窒化膜を酸化のためのマスクとして選択的に酸化膜を形成し、不要となった窒化膜マスクの除去には、窒化膜と酸化膜のエッチング選択比が大きい熱燐酸を用いて処理する方法が用いられている。このウエハ処理においては、窒化膜と酸化膜のエッチング選択比が大きい条件でエッチングを行えば、ウエハの窒化膜が水と反応して酸化珪素とアンモニアに分解するため、エッチングが適切に行われる。この反応では、燐酸が触媒として作用し、かつ消耗せずに水を補給するだけで永久的に触媒として利用できることが知られており、効率的なエッチングが可能である。
特開平11−293479号公報 特開平9−45660号公報 特開平7−230981号公報
ところが、実際のウエハ処理においては、エッチング選択比を大きくするため、どうしても分解された酸化珪素が熱燐酸に高濃度に溶解した状態で使用せざるを得ない。この条件で使用すると、この溶解量が飽和溶解量に達しその酸化珪素が微細な粒子となって析出することになり、これが微細なパーティクルとなってウエハを汚染したり、エッチング液を再利用するための循環濾過フィルタを詰まらせるといった種々の障害の原因となる。そこで、酸化珪素の溶解量が飽和溶解量に達する前に、例えばエッチング液を新しい燐酸に交換したり、燐酸中の酸化珪素濃度を下げなければならない。酸化珪素を多く含む燐酸はエッチング液として使用できず、廃液として廃棄処理しなければならないだけでなく、環境へ悪影響を与えかねない。
また、窒化膜マスクのエッチング速度は、燐酸温度が一定であれば酸化珪素濃度と関係なく一定であるが、酸化膜のエッチング速度は燐酸中の酸化珪素濃度に反比例し、酸化珪素濃度が高くなると減少する。このように、窒化膜と酸化膜のエッチング選択比は、酸化珪素膜濃度に応じて変化するため、処理ロット間で酸化膜厚がバラツク原因となり、品質低下を招くことになる。従って、その分だけ、使用ウエハ処理装置の設計や加工処理マージンを大きくする必要性があるが、ICの微細化、高集積化の進展に伴って、許容されるマージンが小さくなってきている。このような背景から、選択比が大きく、処理ロット間バラツキが少なく、しかも燐酸廃液が排出されないウエハ処理装置の実現が望まれている。
本出願人らは、以上の状況から特開平11−293479号や特開平9−45660号等のウエハ処理装置構造や再生方法を開発してきた。本発明はそれらを更に改善したものであり、エッチング槽において、燐酸の液面を一定に保つための制御を行ない易くすることを目的としている。
本発明の処理装置は、半導体ウエハを熱燐酸によってエッチング処理する溢流部付のエッチング槽と、前記溢流部に溢流した燐酸をエッチング槽外に導いて濾過、加熱および純水を添加してエッチング槽内へ戻す循環濾過経路部と、前記循環濾過経路部から分岐配管を介して取り出された燐酸にフッ酸を加えて加熱処理する燐酸再生装置と、前記燐酸再生装置で再生された燐酸を前記エッチング槽に補給する補給配管と、前記燐酸再生装置の再生された燐酸の量に応じて、新しい燐酸液を前記エッチング槽へ供給する新液供給部と、を含む。
本発明の処理装置によれば、エッチング槽に燐酸を供給する際に、貯留槽で再生された燐酸が不足している場合などには、新液供給部から新しい燐酸をエッチング槽に供給することができる。すなわち、燐酸再生装置での再生された燐酸の液量、液状態にかかわらず、エッチング槽に安定して燐酸を供給することができる。本発明のウエハ処理装置は、下記の態様をとることができる。
(A)本発明の処理装置において、前記燐酸再生装置は、前記循環濾過経路部から取り出された燐酸を一旦入れる受け槽と、前記受け槽から導入される燐酸にフッ酸を加えて加熱する処理槽と、前記処理槽で再生処理された燐酸を一時貯留する貯留槽と、を含み、前記処理槽は、前記処理槽内から蒸発する蒸気を冷却して液化する冷却器と、前記冷却器で液化された液を一定温度に調整する恒温槽と、前記恒温槽で調整された液中のフッ素濃度を計測するフッ素計測手段を含む測定部と、を含むことができる。
(B)本発明の処理装置において、前記分岐配管は、前記循環濾過経路部の濾過部の手前に設けられ、前記溢流部に溢れた燐酸を前記受け槽に流入させる手段を有することができる。
(C)本発明の処理装置において、前記処理槽は、槽内の燐酸を循環させるための循環経路を有しており、該循環経路は、濾過部を有することができる。
(D)本発明の処理装置において、前記貯留槽は、前記処理槽から導入される再生された燐酸を所定温度に制御する加熱手段を有することができ、さらに、前記貯留槽と、前記溢流部との間を前記補給配管で接続することができる。
(E)本発明の処理装置において、前記貯留槽は、前記処理槽から導入される再生された燐酸を所定温度に制御する加熱手段を有することができ、さらに、前記貯留槽と、前記循環濾過経路部との間を前記補給配管で接続することができる。
(F)本発明の処理装置において、前記加熱手段は、前記貯留槽から、前記エッチング槽へ再生された燐酸を供給するタイミングにより制御される、
(G)本発明の処理装置において、前記貯留槽は、槽内の再生された燐酸に純水を供給する、純水供給手段を有することができる。
(H)本発明の処理装置において、前記補給配管は、前記貯留槽から取り出された再生燐酸を、前記エッチング槽又は前記溢流部へ送る経路と、再び貯留槽へ戻す循環経路とを切換可能に構成することができる。
本発明の処理装置は、半導体装置の製造方法に用いることができる。
以下、本発明にかかる実施の形態を図面を参照しながら説明する。図1は本発明のウエハ処理装置のうちエッチング槽及び循環濾過経路部を主体とした構成図であり、図2は同装置のうち燐酸再生装置を主体とした構成図である。以下の説明では、本発明のウエハ処理装置の各部を説明した後、作動例を述べる。
(装置構造)
このウエハ処理装置は、エッチング部4と、循環濾過経路部5と、燐酸再生装置6とを主体として構成されている。エッチング部4は、複数のウエハ1をウエハカセット2に収容した状態で熱燐酸(エッチング液)に浸して同ウエハ1の窒化膜をエッチングする箇所である。循環濾過経路部5は、エッチング槽3から溢流した燐酸を濾過、加熱及び純水添加工程を経て再びエッチング槽3へ戻す箇所である。燐酸再生装置6は、循環濾過経路部5から燐酸を分岐して同燐酸中の酸化珪素濃度を下げ、当該燐酸を使用可能な一定の酸化珪素濃度の燐酸に再生してエッチング槽3の溢流部3aへ戻す箇所である。
a.エッチング部
このエッチング部4では、エッチング槽3と共に不図示の自動移送ロボットやベルトコンベヤ等が配置され、ウエハ1がエッチング槽3の槽本体内に出し入れされてエッチング処理される。エッチング槽3は、内周壁30及び底壁31で槽本体を区画形成していると共に、内周壁30の上端から溢れる燐酸を受け入れる溢流部3aを外周に形成している。内周壁30及び底壁31には不図示の発熱体である面ヒータが内設されている。槽本体には、底内側に分散板であるメッシュ32が設けられ、該メッシュ32の上にウエハカセット2が保持される。
また、液の導入・排出構造は、溢流部3aの上側に設けられて燐酸(主に再生燐酸)を補給する補給口33と、溢流部3aの底壁に設けられて溢流した燐酸を循環濾過経路部5へ排出する排出口34と、底壁31に設けられて循環濾過経路部5で処理された燐酸を槽本体内に導入する供給口35とからなる。
制御系としては、溢流部3aの燐酸液面を計測する複数の液面センサ36と、槽本体内の燐酸の液温度を検出する温度センサ37と、温度センサ37による検出温度を基に前記の面ヒータを制御して燐酸を一定の所定温度に維持するヒータコントローラ38とが設けられている。
b.循環濾過経路部
この循環濾過経路部5には、ポンプ50と、濾過部であるフィルタ51とが設けられている。排出口34から排出される燐酸は、ポンプ50により供給口35からエッチング槽3の槽本体に戻され、フィルタ51を経由することで濾過される。循環濾過経路部5は、他にはラインヒータ52と、温度センサ53と、ヒーターコントローラー54と、純水供給するための計量ポンプ55を備えている。ラインヒータ52は、濾過した燐酸を一定の所定温度に保ち、温度センサ53およびヒータコントローラ54により制御されている。そして、計量ポンプ55により、その一定温度に加温された燐酸に所定量の純水が添加される。即ち、ここでは、溢流部3aから排出されたエッチング液つまり燐酸について、まず、フィルタ51により燐酸を濾過する。次に、燐酸は、ラインヒータ52で一定の温度まで加温された後、計量ポンプ55で純水を添加して燐酸濃度が一定に保たれるよう調整されて槽本体内へ戻される。
c.燐酸再生装置
燐酸再生装置6は、受け槽70と処理槽100および貯留槽130とを主体として構成される。受け槽70は、循環濾過経路部5から回収した燐酸を貯めておく箇所であり、処理槽100は、再生処理を行なう箇所であり、貯留槽130は、再生を行なった燐酸を貯めておく箇所である。
燐酸再生装置6は、図1に示すように、循環濾過経路部5のポンプ50とフィルタ51との間に第1分岐配管60を設けている。第1分岐配管60は、循環濾過経路部5と受け槽70とを接続しており、自動弁61と流量計62とが設けられている。流量計62は、積算型であり、循環濾過経路部5から受け槽70へ回収された燐酸の量を計測している。循環濾過経路部5の燐酸は、自動弁61が開状態の場合、第1分岐配管60を介して受け槽70へ直接回収される。
エッチング槽3では、エッチングを最適な条件で行なうために、高酸化珪素濃度になった燐酸を排出する必要がある。このような構造をとることにより、ウエハカセット2投入時に溢れた燐酸は、受け槽70に確実に回収される。すなわち、エッチング槽3の高酸化珪素濃度の燐酸の一部を確実に排出することができる。
また、ポンプ50とフィルタ51の間で、第1分岐配管60が設けられている箇所より下流側に第2分岐配管63および流量調節手段(圧力計65とニードル弁67等)を設けることができる。すなわち、第2分岐配管63には、圧力計65と、流量計66と、ニードル弁67と、自動弁68とが設けられている。圧力計65は、フィルタ51の手前の液圧力(循環液圧または濾過圧)を測定し、流量計66は、積算型であり、分岐配管63を介して分岐された燐酸(再生処理の対象となる燐酸)の流量を計測する。ニードル弁67は流量調整弁であり、ニードル弁67の弁開度は、前記した循環液圧に対応して自動的に制御される。自動弁68は開閉弁であり、自動弁68の開状態のとき、第2分岐配管63から分岐された燐酸が受け槽70に回収される。
受け槽70は、複数の液面センサ71を有し、前記燐酸の回収量を常に計測している。計測されたデータは、後述する制御回路300に送信され、制御回路300は、回収量に基づき、自動弁101の開閉を制御する。すなわち、受け槽70の燐酸の量が所定量に達した場合、自動弁101が開状態になり、燐酸は底部の排出口72から処理槽100へ導入される。
処理槽100は、測定部7と組に構成されている。処理槽100には、液面センサ102と、面ヒータ103および面ヒータ104等と、温度センサ105と、ヒータコントローラ106とが設けられている。槽内の燐酸は、温度センサ105の検出温度を基にして、ヒータコントローラ106が面ヒータ103,104等を制御することにより調整される。また、処理槽100は、槽内に純水を添加する純水供給手段である計量ポンプ107および槽内の純水供給管108と、HF(フッ酸、つまりフッ化水素)の必要量供給する薬液供給手段であるHFタンク109及び計量ポンプ110とを設けている。
液の導入、排出構造としては、処理槽100の上部に、HFを供給するための供給口112と、受け槽70から燐酸を導入するための供給口114と、測定部7に必要な蒸気を取り出すための蒸気取り出し口113とが設けられている。処理槽100の底部には、燐酸を排出するための排出口115が設けられている。
排出口115には、濾過配管116が設けられており、濾過配管116は、自動弁117と、ポンプ118と、フィルタ119(濾過部)と、ヒータ120とを有しており、処理槽100内の燐酸を循環させるための循環経路である。すなわち、排出口115から排出された燐酸は、ポンプ118により、供給口112から処理槽100に戻されると共に、フィルタ119を経由することにより濾過され、ヒータ120で加熱される。このように、フィルタ119を設けることにより、再生された燐酸中の異物、パーティクルの除去を行なうことができる。
濾過配管116には、分岐配管121が設けられている。分岐配管121には自動弁122が設けられており、再生が終了した燐酸は、自動弁122を介して、貯留槽130へ排出される。
測定部7は、再生用として処理槽100の燐酸に投入されたフッ酸の現在濃度を検出し、再生の進行及び終点を判定する箇所である。この形態では、処理槽100の蒸気を冷却する冷却器200と、ここで冷却された液体を一定の温度に調整するスパイラル管を含む恒温槽201及びその温度コントローラ202と、恒温槽201からの液体を受ける保温容器203と、処理槽100内の燐酸のフッ素濃度を算出するために、保温容器203の液体の導電率を測定する導電率センサ204を有する導電率計205とを備えている。ここでの保温容器203は、導電率センサ204を用いていることから、ある程度の深さのものが用いられる。また、処理槽100の燐酸中のフッ素濃度は、導電率計で測定された導電率のデータを基にして当該装置のメイン制御手段である制御回路(マイクロコンピュータ等)300で演算処理して算出される。なお、制御回路300は、処理槽100内の燐酸量に応じたフッ酸及び純水の投入量を算出し、各算出投入量を充足するよう計量ポンプ110,107を制御したり、前記フッ素濃度が所定値以下となったときその再生終了を知らせたり、上述した各部の自動弁、ニードル弁及び計量ポンプ等も必要に応じて制御したり、各部のヒータコントローラ等との間で必要な信号の授受を行ってウエハ処理装置全体を制御する。
貯留槽130は、処理槽100内で再生処理された燐酸を分岐配管121を介して、バッチ式に貯留し、その再生燐酸を補給配管140aを介し前記溢流部3aへ補給する箇所である。
貯留槽130には、加熱手段である面ヒータ131および面ヒータ132と、液面センサ133と、温度センサ134と、ヒータコントローラ135とを備えている。面ヒータ131及び面ヒータ132は、貯留された再生燐酸を所定温度に加熱し、温度センサ134は、槽内の燐酸の温度を検出し、ヒータコントローラ135は、検出された温度を基に面ヒータ131および面ヒータ132を制御している。また、貯留槽130は、槽内に純水を添加する純水供給手段である計量ポンプ136と槽内の純水供給管137とを備えることができる。
従来、再生処理を終了した燐酸は、濃度や温度の調整が行なわれないまま、エッチング槽3に導入されていたため、エッチング槽3に導入された後、濃度および温度の調整を必要とし、装置の停止時間が長くなるという問題があった。しかし、本発明によれば、貯留槽130は、加熱手段および純水供給手段を設けているため、エッチング槽3に導入される前に、あらかじめ温度や濃度をプロセスでの処理に適した条件に調整される。このような調整された燐酸は、エッチング槽3に供給されてからすぐにプロセス処理を行なうことができ、装置の停止時間を短縮することができる。
また、加熱手段の制御を、エッチング槽3へ再生した燐酸を供給するタイミングに合わせて行なうことができる。たとえば、エッチング槽3へ再生された燐酸を供給する直前にのみ、加熱手段を使用する場合は、必要のない電力の消費を防ぐことができる。
貯留槽130と溢流部3aとの間は、溢流部3a側に自動弁143とニードル弁144を付設した補給配管140aで接続されている。補給配管140aには、自動弁143より上流側に分岐した循環配管140bが設けられている。すなわち、自動弁143が閉状態の場合、燐酸は補給配管140a、補給配管140bを介して貯留槽130に戻され循環される。そして、前述した流量計62および流量計66の計測結果を基にして、制御回路300からポンプ141、ニードル弁144へ信号が伝達されることにより、貯留槽130内の再生された燐酸は、溢流部3aへ補給される。また、補給配管140aには、新液供給部8が設けられている。具体的には、補給配管140aにおいて、ニードル弁144とエッチング槽3の供給口33との間に分岐配管150が設けられており、分岐配管150は、補給配管140aと新しい燐酸タンク153とを接続している。分岐配管150には、ポンプ152と自動弁151とが設けられており、必要に応じて分岐配管150を介して新しい燐酸液が供給される。
(装置稼動)
次に、以上のウエハ処理装置の稼動又は動作例について概説する。まず、窒化膜を施したウエハ1は、ウエハカセット2に収納された状態で、加熱された燐酸で満たされたエッチング槽3に入れられると、その熱燐酸によってウエハ1の窒化膜がエッチング処理される。この処理過程では、エッチング槽3の本体から溢れ出る熱燐酸が溢流部3aに集められ排出口34から循環濾過経路部5へ排出され、ポンプ50によってフィルタ51側へ送られる。このフィルタ51を通過した燐酸は、ラインヒータ52で所望の温度(例えば燐酸の沸点直前の温度)に昇温される。昇温された燐酸は、計量ポンプ55を介し所定量の純水が添加されて供給口35からエッチング槽3の本体内に送られて循環される。このようにして、燐酸がエッチング槽3に循環されるため、ウエハ1の窒化膜が適切にエッチング処理される。
循環濾過経路部5において循環されている燐酸の一部は、第1分岐配管60を介して受け槽70に流入される。たとえば、ウエハカセット2を投入時に、自動弁61を開状態にすることにより、ウエハカセット2投入時に溢れた分の燐酸を受け槽70に回収することができる。本発明のウエハ処理装置では、エッチング槽3内の燐酸がプロセスに適した状態を維持するために、高酸化珪素濃度の燐酸の少なくとも一部を排出することが必要である。上述のような制御を行なう場合、ウエハカセット2投入時の溢れた燐酸を回収できるため、確実に燐酸を排出させることができる。
このとき、流量計62は、循環濾過経路部5から受け槽70に回収された燐酸の量を計測しており、その検出結果は、制御回路300に伝達される。
循環濾過経路部5から燐酸を回収する方法としては、上述の第1分岐配管60を介して行なう方法の他にフィルタ51の濾過圧を測定し、その濾過圧に応じて各種弁を調整し回収を行なう方法がある。具体的には、処理過程において、燐酸中の酸化珪素濃度が高くなると、フィルタ51の酸化珪素沈着が多くなり、フィルタ51の濾過圧つまり循環濾過経路部5におけるフィルタ51の手前の循環液圧が高くなる。この場合、圧力計65で計測される圧力値(循環液圧)が所定値以上であれば、自動弁68を閉状態とし、圧力値が所定値を超えた場合は、自動弁68を開状態にし、燐酸を受け槽70へ回収する。このとき、流量計66は、循環濾過経路部5から受け槽70に回収された燐酸の量を計測しており、その検出結果は、制御回路300に伝達される。
上記循環濾過経路部5の燐酸は、以上のような制御により受け槽70へ回収されると、これに伴って、受け槽70では燐酸の量が増加し、エッチング槽3では燐酸の量が減少する。
エッチング槽3では、流量計62および流量計66が計測した液量に基づき、燐酸の補充が行なわれる。まず、制御回路300は、補給配管140aの自動弁143を開状態にする。貯留槽130の再生された燐酸は、ニードル弁144を介し、エッチング槽3の供給口33から溢流部3aへ供給される。そして、溢流部3aへ供給される燐酸量は、液面センサ36で計測され、その検出結果は制御回路300に伝達される。制御回路300は、適量が供給された場合、自動弁143を閉状態にする。溢流部3aに供給された燐酸は、排出口34から排出され、循環濾過経路部5を介して、エッチング槽3に供給される。
このとき、制御回路300は、貯留槽130の液面センサ133の検出結果、あるいは温度センサ134の検出結果に基づき、貯留槽130の燐酸の液量が充分にあるかどうかなどの判断を行なう。そして、貯留槽130の再生された燐酸の量が不足している場合などは、新液供給部8の新しい燐酸を供給するため、分岐配管150の自動弁151を開状態にする。このようにして、エッチング槽3の液面を一定に保つことができる。
この場合、貯留槽130の再生燐酸は、処理槽100で再生されて低酸化珪素濃度の燐酸であることから、エッチング槽3の燐酸中の酸化珪素濃度もそれに応じて低い値に維持可能にする。また、循環濾過経路部5では、その低酸化珪素濃度の燐酸がポンプ50からフィルタ51側へ送られるため、フィルタ51の沈着酸化珪素を再溶解して除去する。この利点は、低酸化珪素濃度の燐酸になると、フィルタ51の沈着酸化珪素が再溶解してフィルタ51を長期に使用可能にする。
従って、この構造では、フィルタ51の目詰まりによって循環液圧(濾過圧)の上昇が解消されるだけでなく、エッチング槽3の燐酸中の酸化珪素濃度が下がることにより、エッチング槽3の燐酸は望ましいエッチング速度比の酸化珪素濃度となり、つまり窒化膜と酸化膜のエッチング選択比を大きく、かつその比を一定とした燐酸が得られ、しかも酸化珪素が飽和溶解値に達することもない。
受け槽70は、液面センサ71が計測したデータを制御回路300に伝達し、制御回路300は、計測されたデータを基に自動弁101を制御する。すなわち、受け槽70の燐酸が所定の量に達した場合は、自動弁101は開状態となり、受け槽70の燐酸は処理槽100へ回収される。
処理槽100に回収された燐酸は、再生処理が行なわれている間、排出口115から排出され濾過配管116を介して循環される。この循環経路には、フィルタ119が設けられている。このように、処理槽100内の燐酸は、濾過配管116を介して循環され、フィルタ119を通過されることで、燐酸中の不純物やパーティクルを除去することができる。
再生処理においては、HFタンク109のフッ酸が計量ポンプ110によって処理槽100内へ適量供給されると共に、純水が計量ポンプ107によって純水供給管108を介し処理槽100内へ適量供給される。なお、前記フッ酸及び純水の供給量は、例えば、特開平11−293479号の関係箇所を参照されたい。そして、この再生処理では、面ヒータ103,104を制御して処理槽100内の液温度を上げるようにし、蒸発した蒸気を蒸気取り出し口113から冷却器200に導いて冷却して液体に戻す。この液体は、恒温槽201内のスパイラル管を通って、一定温度に調整されつつ保温容器203へ流し込まれる。なお、保温容器203には常に新たな液体が流入され、古い液体が溜まらないようになっている。保温容器203から流れ出した液体は必要な処理が施される。
続いて、保温容器203の液体の導電率を導電率計205(導電率センサ204)で計測し、該計測したデータが制御回路300の記憶部に記憶される。制御回路300では、そのデータを演算処理してフッ素濃度を算出し、該フッ素濃度が所望の値と対応する導電率になる時点を判断し、処理槽100の燐酸中の酸化珪素濃度が所定値より低くなった時点を確定する。なお、処理槽100内の燐酸は、上記したフッ酸を加え、純水を添加することにより、燐酸中の酸化珪素濃度が下がり、この燐酸がウエハ1の窒化膜エッチングに使用可能な低酸化珪素濃度になると、濾過配管116の自動弁117は閉状態になり、分岐配管121の自動弁122が開状態となり、貯留槽130へ排出される。この貯留槽130は、液面センサ133によって液面を計測しており、計測結果により自動弁122の開時間が制御される。
貯留槽130内の燐酸は、面ヒータ131,132によって所定温度(例えば沸点の一歩手前の温度)に保たれ、純水供給管137および計量ポンプ136により純水が供給され、濃度や温度の調整がされる。
また、貯留槽130内の燐酸は上述のように加熱される他に、たとえば、エッチング槽3に液を供給するタイミングに合わせて加熱を行なうことができる。この方法は、特に、エッチング槽3で所定回数のエッチング処理を終え、エッチング液の全量を交換する場合、あらかじめエッチング槽3に供給するタイミングが分かっているため、そのタイミングに合わせて加熱することにより、無駄な加熱を防ぎ電力の消費を削減することができる。
さらに貯留槽130では、槽内の燐酸の濃度を計量ポンプ136および純水供給管137を介して純水を添加することなどにより調整し、温度を調整しプロセスの処理に用いられる燐酸と同様の状態にすることができる。これにより、エッチング槽3に供給された後すぐにプロセス処理を開始することができる。
上述のようにして濃度、温度が調整された貯留槽130内の燐酸は、前述したように流量計62および流量計66の計測結果に基づき、自動弁143が開状態とされ、貯留槽130内の燐酸がポンプ141、自動弁143及びニードル弁144を介し供給される。なお、貯留槽130内の燐酸は、自動弁143が閉状態になっているときは、補給配管140aからニードル弁142及び循環配管140bを介して循環されている。ニードル弁142は、例えば、溢流部3aへの補給時のみ弁開度が最少となるよう制御される。これは、貯留槽130内の燐酸温度を極力一定に維持するためである。
また、補給配管140aは、貯留槽130内の燐酸が不足している場合や、温度や濃度の調整ができていないなどの理由により、エッチング槽3へ供給できない場合は、分岐配管150の自動弁151が開状態になり、新しい燐酸の液がエッチング槽3に供給される。
以上のように、この構造では、処理槽100内の燐酸中のフッ素濃度が温度変化や空気中の二酸化炭素の影響を受けない状態で測定されるため、処理槽100で再生処理される燐酸に残留するフッ素濃度を高精度で計測可能となり、引いては燐酸中の酸化珪素濃度をフッ素濃度の計測値から高精度に推定できる。また、燐酸再生装置6としては、廃液となる燐酸が極力抑えられるようになり、コスト低減だけでなく、環境への悪影響も抑えることができる。
本発明は以上の形態例に何ら制約されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において、種々変形したり、展開することも可能であり、たとえば、下記の態様をとることができる。
循環濾過経路部5において、燐酸を受け槽70へ回収するには、分岐配管を2本設けることなく、1本の分岐配管で、循環圧に応じて回収する役割と、溢れた燐酸を回収する役割を果たすことができる。
貯留槽130内の再生燐酸を溢流部3aではなく、図1に示すように循環濾過経路部5へ供給したり、エッチング槽3の本体内へ供給するようにしてもよい。循環濾過経路部5へ供給する場合には、補給配管140aに分岐補給配管160を設けることができる。分岐補給配管160は、循環濾過経路部5のフィルタ51より上流側に接続することができ、自動弁161を有する。自動弁161を開状態にすると、再生された燐酸は、分岐補給配管160を介して、循環濾過経路部5の濾過部(フィルタ51)の手前に供給される。このような構造にすると、供給した燐酸は、循環濾過経路部5のフィルタ51やラインヒータ52等を通過して、供給口35から、エッチング槽3に供給される間に、温度や濃度の調整がされる。また、フィルタ51を通過しているため、再生後の燐酸にパーティクルが含まれている場合に、そのようなパーティクルの除去を行なうことができるという利点がある。
また、エッチング槽3の容量が大きい場合等においては、処理槽100を対に設けておき、受け槽70の回収燐酸を両処理槽100へ切換方式で導入し再生処理するようにしてもよい。
新液供給部8は、補給配管140aに設けることなく、直接エッチング槽3の導入口33へ設けることができる。
エッチング槽3への燐酸の補充については、エッチング槽3に槽内の燐酸の液量を計測する液面センサを設けて、その検出結果に基づいて自動弁143を制御し、燐酸の補充を行なうことができる。
なお、循環濾過経路部5と処理槽100へ供給される純水は、実際には同じ純水溜部から図示された配管を通じてそれぞれ供給することができる。
循環濾過経路部5から燐酸を排出する方法としては、前述の他に、第1分岐配管60もしくは、第2分岐配管63に排出用ポンプを設けることができる。排出用ポンプを使用しない場合、重力落下方式で回収を行なうため、液の回収に時間を要し、さらに装置の配置上の制限があるという問題がある。この場合、ポンプを作動させることにより、エッチング槽3内の燐酸は、循環濾過経路部5を逆流して受け槽70へ流入させることができる。たとえば、エッチング槽3内の燐酸の全量を回収する場合、このように、排出用のポンプを用いると、エッチング槽3内の燐酸の回収を短時間で行なうことができる。また、排出用ポンプを用いない場合、燐酸が流入される容器は、下方に設置しなくてはならず、装置の配置が制限される。しかし、排出用のポンプを用いることにより、そのような問題を解消することができる。この排出用のポンプは、第1分岐配管60および第2分岐配管63に設ける他に、受け槽70と処理槽100とを接続する配管、および、処理槽100と貯留槽130とを接続する配管などの燐酸を流入させる際に使用される配管に使用することができる。
以上説明したように、本発明のウエハ処理装置にあっては、エッチング槽3で燐酸の液量が不足している場合、再生燐酸の供給、あるいは新しい燐酸の供給が自動的に行なわれ、エッチング槽3内の燐酸の液面を一定に保つことができ、安定したエッチング処理を行なうことができる。
本実施の形態にかかる処理装置のエッチング部及び循環濾過経路部を主体とした構成図である。 本実施の形態にかかる処理装置の燐酸再生部を主体とした構成図である。
符号の説明
1 半導体ウエハ(ウエハ)、 3 エッチング槽、 3a 溢流部、 4 エッチング部、 5 循環濾過経路部、 6 燐酸再生装置、 7 測定部、 8 新液供給部、 51 フィルタ(濾過部)、 60 分岐配管、 70 受け槽、 100 処理槽、 109 フッ酸タンク(HFタンク)、 116 濾過配管、 119 フィルタ(濾過部)、 130 貯留槽、 140a 補給配管、 140b 循環配管、 150 分岐配管、 200 冷却器、 201 恒温槽(スパイラル管を含む)、 203 保温容器、 204 導電率センサ、 205 導電率計(フッ素計測器)、 300 制御回路(制御手段)

Claims (10)

  1. 半導体ウエハを熱燐酸によってエッチング処理する溢流部付のエッチング槽と、
    前記溢流部に溢流した燐酸をエッチング槽外に導いて濾過、加熱および純水を添加してエッチング槽内へ戻す循環濾過経路部と、
    前記循環濾過経路部から分岐配管を介して取り出された燐酸にフッ酸を加えて加熱処理する燐酸再生装置と、
    前記燐酸再生装置で再生された燐酸を前記エッチング槽に補給する補給配管と、
    前記燐酸再生装置の再生された燐酸の量に応じて、新しい燐酸液を前記エッチング槽へ供給する新液供給部と、を含む処理装置。
  2. 請求項1において、
    前記燐酸再生装置は、
    前記循環濾過経路部から取り出された燐酸を一旦入れる受け槽と、
    前記受け槽から導入される燐酸にフッ酸を加えて加熱する処理槽と、
    前記処理槽で再生処理された燐酸を一時貯留する貯留槽と、
    を含み、
    前記処理槽は、
    前記処理槽内から蒸発する蒸気を冷却して液化する冷却器と、
    前記冷却器で液化された液を一定温度に調整する恒温槽と、
    前記恒温槽で調整された液中のフッ素濃度を計測するフッ素計測手段を含む測定部と、を含む、処理装置。
  3. 請求項1または2において、
    前記分岐配管は、前記循環濾過経路部において濾過を行なう濾過部の手前に設けられ、前記溢流部に溢れた燐酸を前記受け槽に流入させる手段を有する、処理装置。
  4. 請求項2または3において、
    前記処理槽は、槽内の燐酸を循環させるための循環経路を有しており、該循環経路は、濾過部を有している、処理装置。
  5. 請求項2〜4のいずれかにおいて、
    前記貯留槽は、前記処理槽から導入される再生された燐酸を所定温度に制御する加熱手段を有していると共に、前記溢流部との間を前記補給配管で接続されている、処理装置。
  6. 請求項2〜4のいずれかにおいて、
    前記貯留槽は、前記処理槽から導入される再生された燐酸を所定温度に制御する加熱手段を有していると共に、前記循環濾過経路部との間を前記補給配管で接続されている、処理装置。
  7. 請求項5または6において、
    前記加熱手段は、前記貯留槽から、前記エッチング槽へ再生された燐酸を供給するタイミングにより制御される、処理装置。
  8. 請求項2〜7のいずれかにおいて、
    前記貯留槽は、槽内の再生された燐酸に純水を供給する、純水供給手段を有している、処理装置。
  9. 請求項2〜8のいずれかにおいて、
    前記補給配管は、前記貯留槽から取り出された再生燐酸を、前記エッチング槽又は前記溢流部へ送る経路と、再び貯留槽へ戻す循環経路とを切換可能に構成している、処理装置。
  10. 請求項1〜9のいずれかに記載の処理装置を用いた、半導体装置の製造方法。
JP2007037654A 2007-02-19 2007-02-19 処理装置および半導体装置の製造方法 Expired - Fee Related JP4471131B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007037654A JP4471131B2 (ja) 2007-02-19 2007-02-19 処理装置および半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007037654A JP4471131B2 (ja) 2007-02-19 2007-02-19 処理装置および半導体装置の製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002146627A Division JP4062418B2 (ja) 2002-05-21 2002-05-21 処理装置および半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007165929A true JP2007165929A (ja) 2007-06-28
JP4471131B2 JP4471131B2 (ja) 2010-06-02

Family

ID=38248373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007037654A Expired - Fee Related JP4471131B2 (ja) 2007-02-19 2007-02-19 処理装置および半導体装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4471131B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014510417A (ja) * 2011-03-30 2014-04-24 東京エレクトロン株式会社 マスク層のエッチング速度と選択性の増大
JP2014511040A (ja) * 2011-03-30 2014-05-01 東京エレクトロン株式会社 枚葉式基板処理のためのエッチングシステム及び方法
JP2014209581A (ja) * 2013-03-29 2014-11-06 芝浦メカトロニクス株式会社 ウェットエッチング装置
JP2018110261A (ja) * 2013-03-29 2018-07-12 芝浦メカトロニクス株式会社 ウェットエッチング装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014510417A (ja) * 2011-03-30 2014-04-24 東京エレクトロン株式会社 マスク層のエッチング速度と選択性の増大
JP2014511040A (ja) * 2011-03-30 2014-05-01 東京エレクトロン株式会社 枚葉式基板処理のためのエッチングシステム及び方法
JP2014209581A (ja) * 2013-03-29 2014-11-06 芝浦メカトロニクス株式会社 ウェットエッチング装置
JP2018110261A (ja) * 2013-03-29 2018-07-12 芝浦メカトロニクス株式会社 ウェットエッチング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4471131B2 (ja) 2010-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5931484B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR101687924B1 (ko) 웨트 에칭 장치
KR102353792B1 (ko) 기판 액 처리 장치, 기판 액 처리 장치의 세정 방법 및 기억 매체
KR101873631B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101396669B1 (ko) 기판 처리 장치
JP5829444B2 (ja) リン酸再生方法、リン酸再生装置および基板処理システム
JP2001023952A (ja) エッチング方法及びエッチング装置
KR20080033865A (ko) 에칭액의 재생방법, 에칭방법 및 에칭장치
JP4424517B2 (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
JP4471131B2 (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
JP2009260245A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP4062419B2 (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
JP4412502B2 (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
JP3975333B2 (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
JP2019192863A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3891277B2 (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
KR102511986B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI399806B (zh) A heating unit, a substrate processing device, and a heating method of the fluid
JP4062418B2 (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
JP2007194647A (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
JP3939630B2 (ja) 沸騰薬液の管理方法
JP4412503B2 (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
JP4412501B2 (ja) 処理装置および半導体装置の製造方法
JP2019192864A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2001217219A (ja) 液処理方法及び液処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080702

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090909

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091104

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091125

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100114

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100210

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4471131

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100223

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312

Year of fee payment: 4

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees