CN217217324U - 散热组件及车辆 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热组件及车辆，包括壳体、电路主板、封装电路板以及散热器。电路主板设置在壳体的内部。封装电路板设置在壳体的内部，与电路主板电连接并且相对设置，封装电路板包括电路板本体以及多个功能芯片，多个功能芯片设置在电路板本体上。散热器包括相对设置的连接端以及具有多个散热鳍片的散热端，连接端与封装电路板连接，散热端与电路主板或与壳体连接，用于对封装电路板进行散热。封装电路板上设置了多个功能芯片，通过在封装电路板上设置散热器，并将散热器与电路主板或壳体连接，使用散热器对封装电路板散热，提高了系统散热效率，解决了现有技术中随着SIP模块的集成度逐渐提升，导致系统功耗提升，进而提升了系统温度的问题。

Description

散热组件及车辆

技术领域

本申请涉及散热设备领域，具体而言，涉及一种散热组件及车辆。

背景技术

系统级封装(System In Package,SIP)是将多种功能芯片(处理器、存储器等)集成在一个封装内，从而实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。随着汽车电子高性能集成化及系统的复杂程度提升，SIP封装技术在汽车电子上应用越来越广泛，如蓝牙模块、数字广播模块、5G模块等。随着SIP模块的集成度逐渐提升，不断提升的系统功耗使系统散热成为一个亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施方式提出了一种散热组件，以解决上述技术问题。

本申请实施方式通过以下技术方案来实现上述目的。

本申请提供一种散热组件，可以包括：壳体、电路主板、封装电路板以及散热器。电路主板设置在所述壳体的内部。封装电路板设置在所述壳体的内部，与所述电路主板电连接并且相对设置，所述封装电路板可以包括电路板本体以及多个功能芯片，多个所述功能芯片设置在所述电路板本体上。散热器可以包括相对设置的连接端以及具有多个散热鳍片的散热端，所述连接端与所述封装电路板连接，所述散热端与所述电路主板或与所述壳体连接，用于对所述封装电路板进行散热。

在一种实施方式中，所述电路主板可以包括主板本体以及设置在所述主板本体上第一连接器，所述封装电路板还可以包括与所述第一连接器匹配的第二连接器，所述第二连接器设置在所述电路板本体上，所述第二连接器与所述第一连接器电连接。

在一种实施方式中，所述第一连接器与所述第二连接器为板对板连接器，所述第一连接器为板对板连接器的母端，所述第二连接器为板对板连接器的公端。

在一种实施方式中，所述散热组件还可以包括：导热界面填充件，所述导热界面填充件设置在所述散热器的连接端与所述封装电路板之间。

在一种实施方式中，所述导热界面填充件由导热介质及有机硅树脂混合而成。

在一种实施方式中，所述散热器的散热端与所述电路主板连接，所述散热组件还可以包括：支架，所述支架与所述电路主板远离所述散热器的一面连接，所述电路主板上设有第一安装孔，所述散热器上设有与所述第一安装孔匹配的第二安装孔，所述支架上设有与所述第一安装孔以及所述第二安装孔匹配的第三安装孔，所述第一安装孔、所述第二安装孔以及所述第三安装孔通过螺钉连接。

在一种实施方式中，所述电路主板上设有定位孔，所述散热器可以包括散热器本体以及定位柱，所述定位孔与所述定位柱互相匹配。

在一种实施方式中，所述支架的内部为中空结构。

本申请还公开了一种车辆，所述车辆包括上述的散热结构。

本申请实施例提供的散热组件，其中的封装电路板上设置了多个功能芯片，通过在封装电路板上设置散热器，并将散热器与电路主板或壳体连接，使用散热器对封装电路板散热，提高了系统散热效率，解决了现有技术中随着SIP模块的集成度逐渐提升，导致系统功耗提升，进而提升了系统温度的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施方式提供的散热组件的一种实施例的结构示意图。

图2为本申请实施方式提供的散热组件中的电路主板的结构示意图。

图3为本申请实施方式提供的散热组件中的封装电路板的结构示意图。

图4为本申请实施方式提供的散热组件中的支架的结构示意图。

图5为本申请实施方式提供的散热组件中的散热器的结构示意图。

图6为图1的爆炸示意图。

图7为本申请实施方式提供散热组件的另一种实施例的结构示意图。

附图标记：散热组件1、壳体10、电路主板20、主板本体210、第一连接器220、第一安装孔230、定位孔240、封装电路板30、电路板本体310、功能芯片320、第二连接器330、散热器40、连接端410、散热端420、散热鳍片421、第二安装孔430、散热器本体440、定位柱450、导热界面填充件50、支架60、第三安装孔610。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，本申请提供一种散热组件1，可以包括：壳体（图未示）、电路主板20、封装电路板30以及散热器40。

电路主板20设置在所述壳体的内部。壳体可以采用绝缘材料制成，如橡胶、塑料、树脂等。

封装电路板30设置在所述壳体的内部，与所述电路主板20电连接并且相对设置。请参见图3，所述封装电路板30可以包括电路板本体310以及多个功能芯片320，多个所述功能芯片320设置在所述电路板本体310上。可以理解的是，上述的功能芯片320通常为特定部分功能的微级封装，如第五代移动通信技术（5th Generation Mobile CommunicationTechnology，5G）、无线保真（wireless fidelity，Wi-Fi）、蓝牙（Bluetooth）等功能芯片320。

请参见图5，散热器40可以包括相对设置的连接端410以及具有多个散热鳍片421的散热端420，所述连接端410与所述封装电路板30连接，所述散热端420与所述电路主板20或与所述壳体连接，用于对所述封装电路板30进行散热。

在一些实施方式中，散热器40上的散热鳍片421可以为散热凸台，散热凸台能够增加散热器40与空气的接触面积，提高对流换热效率。当然，散热鳍片421也可以为其他形状，本申请并不以此为限。

请再参见图1，在一些实施方式中，散热组件1还可以包括：导热界面填充件50，所述导热界面填充件50设置在所述散热器40的连接端410与所述封装电路板30之间。也就是说，导热界面填充件50可以填满散热器40的连接端410与封装电路板30之间的间隙。导热界面填充件50可以由导热介质及有机硅树脂混合而成，以降低接触热阻。

本申请实施例提供的散热组件1，其中的封装电路板30上设置了多个功能芯片320，通过在封装电路板30上设置散热器40，并将散热器40与电路主板20或壳体连接，使用散热器40对封装电路板30散热，提高了系统散热效率，解决了现有技术中随着SIP模块的集成度逐渐提升，导致系统功耗提升，进而提升了系统温度的问题。

请结合图2-图5，下面以散热端420与电路主板20连接为例对本申请实施例进行阐述。

请参见图2和图5，在本实施例中，散热器40的散热端420与电路主板20通过紧固件连接。例如，在一种具体实施方式中，散热器40可以包括散热器本体440，所述电路主板20上可以设有第一安装孔230，所述散热器40的散热器本体440可以设有与所述第一安装孔230匹配的第二安装孔430，第一安装孔230与第二安装孔430可以通过螺钉连接。

进一步的，在一些实施方式中，散热器40还可以包括定位柱450，电路主板20上可以设有定位孔240，所述定位孔240与所述定位柱450互相匹配。在一些实施方式中，定位柱450与散热器本体440的连接处可以设置加强部，以强化定位柱450与散热器本体的连接。定位孔240可以使用腰形孔，可以理解的是，散热器40上的第二安装孔430可以使用圆形孔，与定位孔240作出区分。散热器40是由铝或铜材料经过特定工艺形成一定结构特征的零件，本申请以压铸铝零件为例。

在本实施方式中，散热器40的散热鳍片421指向电路主板20设置，可以理解的是，由于散热鳍片421为金属材料制成，因此散热鳍片421不与电路主板20连接，避免散热鳍片421对电路主板20产生干扰。

请同时结合图1、图2以及图3，在一些实施方式中，电路主板20与封装电路板30可以通过连接器连接。

所述电路主板20可以包括主板本体210以及设置在所述主板本体210上第一连接器220，所述封装电路板30还可以包括与所述第一连接器220匹配的第二连接器330，所述第二连接器330设置在所述电路板本体310上，所述第二连接器330与所述第一连接器220电连接。第一连接器220与第二连接器330用于实现电路主板20与封装电路板30的信号及电源传输。

进一步的，第一连接器220与第二连接器330可以是板对板(Board To Board，BTB)连接器，所述第一连接器220为板对板连接器的母端，所述第二连接器330为板对板连接器的公端。浮动的BTB连接，可以有效降低SIP 电路主板20的安装公差需求，减小连接应力。

请再次参照图1以及图5，此外，在本实施方式中，散热器40的一侧上可设置一个缺口，该缺口用于为第一连接器220以及第二连接器330提供连接空间，也就是说，在本实施方式中，散热器40位于第一连接器220以及第二连接器330的一侧，将第一连接器220与第二连接器330设置在缺口处，能够使得散热器40同时对第一连接器220以及第二连接器330进行降温。

请结合图4，在一些实施方式中，散热组件1还可以包括：支架60。所述支架60与所述电路主板20远离所述散热器40的一面连接，所述支架60上设有与所述第一安装孔230以及所述第二安装孔430匹配的第三安装孔610，第三安装孔610可以设置在支架60的角落处，如图4所示中，第三安装孔610设置在支架60的四周。所述第一安装孔230、所述第二安装孔430以及所述第三安装孔610通过螺钉连接。支架60可以采用高碳钢材质，支架60表面可以通过电泳等表面处理工艺使之绝缘，同时支架60在与电路主板20接触的表面上粘接有绝缘材料薄膜。支架60用于将散热器40固定在电路主板20上，并减小支架60通过螺钉与电路主板20固定时，带来的电路主板20的应力。此外，支架60的表面还可以设置双面背胶，支架60可以通过双面背胶粘接在电路主板20上，以达到初步定位以及初步固定的效果。

在一些实施方式中，支架60可以为内部中空的结构，如本实施方式中做了倒圆处理的方形中空，上述的结构可以减轻支架60的质量，同时为整个散热结构提供更少的占用空间，为该散热组件1与其他元件的连接提供更多的空间。

请参照图6，以下为该实施例的散热装置的安装过程的说明：

首先将支架60通过自带的双面背胶粘接在电路主板20上，然后将散热器40安装在电路主板20上，并用螺丝将散热器40固定在电路主板20上，接着将导热界面填充件50涂在散热器40上，并控制导热界面填充件50的重量及高度，需要说明的是，只要将导热界面填充件50涂至能够填充满散热器40与封装电路板30之间的空隙即可，最后将封装电路板30安装在散热器40上，并用螺丝紧固。本申请中的散热组件1，可以根据不同的SIP电路主板20进行开发，有利于产品结构平台化。

请参照图7，图7示出了另一种实施例的结构示意图，在本实施例中，电路主板20与封装电路板30相对设置，散热器40的连接端连接于封装电路板30。

与前述实施例不同的是，在本实施例中，散热器40的散热端420与所述壳体10连接。在本实施例中，散热器40的散热鳍片421指向壳体10设置，此时散热鳍片421可以与壳体10接触，增加热传递以提高散热效率。此外，在本实施方式中，散热器40也可不设置缺口，电路主板20与封装电路板30也可以通过连接器连接，第一连接器220以及第二连接器330可以设置于散热器40以及电路主板20之间。

进一步的，在封装电路板30与散热器40之间也可以设置导热界面填充件50。散热器40与壳体的固定方式可以参考前述实施例中散热器40与电路主板20的固定方式，这里不再赘述。

本实施例提供的散热组件1，将散热器40与壳体10连接，减少了电路主板20上的连接物，同时也减少了电路主板20上用于配合连接的元件，提高了电路主板20的整体强度，同时散热鳍片421指向壳体10，能够促进该散热组件1的整体散热效率。

此外，本申请实施例提供的散热组件1，既可以安装在电路主板20上，又可以安装在外壳上，可以根据产品空间及散热需求，灵活布置及调整，提高了该散热组件1的适用性。

术语“一些实施方式”、“其他实施方式”等的描述意指结合该实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本申请中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本申请中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施方式技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种散热组件，其特征在于，包括：

壳体，

电路主板，设置在所述壳体的内部；

封装电路板，设置在所述壳体的内部，与所述电路主板电连接并且相对设置，所述封装电路板包括电路板本体以及多个功能芯片，多个所述功能芯片设置在所述电路板本体上；以及

散热器，包括相对设置的连接端以及具有多个散热鳍片的散热端，所述连接端与所述封装电路板连接，所述散热端与所述电路主板或与所述壳体连接，用于对所述封装电路板进行散热。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述电路主板包括主板本体以及设置在所述主板本体上第一连接器，所述封装电路板还包括与所述第一连接器匹配的第二连接器，所述第二连接器设置在所述电路板本体上，所述第二连接器与所述第一连接器电连接。

3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述第一连接器与所述第二连接器为板对板连接器，所述第一连接器为板对板连接器的母端，所述第二连接器为板对板连接器的公端。

4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：导热界面填充件，所述导热界面填充件设置在所述散热器的连接端与所述封装电路板之间。

5.如权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述导热界面填充件由导热介质及有机硅树脂混合而成。

6.如权利要求1-5中任一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热器的散热端与所述电路主板连接，所述散热组件还包括：支架，所述支架与所述电路主板远离所述散热器的一面连接，所述电路主板上设有第一安装孔，所述散热器上设有与所述第一安装孔匹配的第二安装孔，所述支架上设有与所述第一安装孔以及所述第二安装孔匹配的第三安装孔，所述第一安装孔、所述第二安装孔以及所述第三安装孔通过螺钉连接。

7.如权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述电路主板上设有定位孔，所述散热器包括散热器本体以及定位柱，所述定位孔与所述定位柱互相匹配，所述支架的内部为中空结构。

8.一种车辆，其特征在于，所述车辆包括有权利要求1-7中任一项所述的散热组件。

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