CN219999855U - 一种兼顾散热与屏蔽的金属壳体及具有其的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种兼顾散热与屏蔽的金属壳体及具有其的电路板，金属壳体包括本体、第一散热部和屏蔽部。本体适于罩设于电路板上；第一散热部包括散热鳍片组，散热鳍片组设置于本体的外壁面上；屏蔽部凸设于本体的内壁面上，屏蔽部适于与电路板的电接触并罩设于电路板的发热器件上。本实用新型改进了散热金属壳，使其兼具散热与屏蔽功能，省去了单独的屏蔽罩，有效提升了散热及EMC屏蔽效果，同时装配更方便，降低了制造成本。

Description

一种兼顾散热与屏蔽的金属壳体及具有其的电路板

技术领域

本实用新型涉及技术领域，尤其涉及一种兼顾散热与屏蔽的金属壳体及具有其的电路板。

背景技术

随着新能源汽车的兴起和互联网技术不断应用于车辆上，汽车电子产品的功能越来越集成，互联网技术应用在汽车上则要求汽车需要具备更高的算力，功能的高度集成和更高算力的需求则会引起以下两个方面的问题：(1)EMC问题越来越复杂；(2)芯片的高热耗引起的散热需求问题。

目前常见解决EMC问题的方案是在PCB板上增加屏蔽罩，在空间允许的情况下，此方案可以解决绝大多数的EMC问题。目前常见解决芯片散热问题的方案则是将芯片通过导热胶接触到金属壳体上面，借助结构散热。

然而，在一些应用场景中，热敏感器件或高热耗的芯片等发热器件需要同时做散热及屏蔽处理，以满足性能需求。但是，现有的散热壳体与屏蔽罩为单独的部件，在电路板上面增加屏蔽罩时，屏蔽罩与发热器件之间存在间隙，就会导致电路板上的屏蔽罩成为发热器件与散热壳体之间进行热传递的阻碍，导致发热器件产生的热量无法快速直接地传递到散热壳体上。因此，目前的设计思路无法兼顾散热与EMC的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种兼顾散热与屏蔽的金属壳体及具有其的电路板，旨在提升散热及EMC屏蔽效果。

为实现上述目的，本实用新型提出一种兼顾散热与屏蔽的金属壳体，所述金属壳体包括：

本体，所述本体适于罩设于电路板上；

第一散热部，包括散热鳍片组，散热鳍片组设置于所述本体的外壁面上；以及

屏蔽部，凸设于所述本体的内壁面上，所述屏蔽部适于与所述电路板的电接触并罩设于所述电路板的发热器件上。

可选地，所述屏蔽部为凸筋，所述凸筋位于所述本体的内壁面的中部并围设形成适于容纳所述发热器件的容纳槽。

可选地，所述容纳槽呈圆形或方形。

可选地，所述金属壳体还包括第二散热部，所述第二散热部设于所述容纳槽内并适于通过导热胶与所述发热器件接触。

可选地，所述第二散热部为凸设于所述容纳槽的槽底的凸起或凸块。

可选地，所述本体、第一散热部、屏蔽部及第二散热部一体成型制造而成。

可选地，所述金属壳体采用金属屏蔽材料。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种电路板，包括如上所述的兼顾散热与屏蔽的金属壳体，所述金属壳体包括：

本体，所述本体适于罩设于电路板上；

第一散热部，包括散热鳍片组，散热鳍片组设置于所述本体的外壁面上；以及

屏蔽部，凸设于所述本体的内壁面上，所述屏蔽部适于与所述电路板的电接触并罩设于所述电路板的发热器件上。

可选地，所述电路板还包括：

基板；以及

发热器件，设于所述基板上，所述金属壳体罩设于所述基板上并与所述基板电接触，所述金属壳体的屏蔽部罩设于所述发热器件上。

可选地，所述基板上与所述金属壳体的接触处设有用于与所述金属壳体导通的露铜部。

在本实用新型的技术方案中，该兼顾散热与屏蔽的金属壳体包括本体、第一散热部和屏蔽部；本体适于罩设于电路板上；第一散热部包括散热鳍片组，散热鳍片组设置于本体的外壁面上；屏蔽部凸设于本体的内壁面上，屏蔽部适于与电路板的电接触并罩设于电路板的发热器件上。如此，通过改进金属壳体的结构，使其兼具散热与屏蔽功能，省去了单独的屏蔽罩，有效提升了散热及EMC屏蔽效果，同时装配更方便，降低了制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型兼顾散热与屏蔽的金属壳体一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型兼顾散热与屏蔽的金属壳体另一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型兼顾散热与屏蔽的金属壳体及电路板一实施例的立体图；

图4为本实用新型兼顾散热与屏蔽的金属壳体及具有其的电路板一实施例的正面结构图；

图5为本实用新型兼顾散热与屏蔽的金属壳体及具有其的电路板一实施例的剖视图；

图6为本实用新型兼顾散热与屏蔽的金属壳体及具有其的电路板一实施例中基板的结构示意图。

附图标号说明：

100、金属壳体；200、基板；300、发热器件；400、导热胶；10、本体；20、第一散热部；30、屏蔽部；30a、容纳槽；40、第二散热部；201、露铜部。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种兼顾散热与屏蔽的金属壳体，可应用于电路板。

参照图1至图5，在本实用新型一些实施例中，该兼顾散热与屏蔽的金属壳体100包括本体10、第一散热部20和屏蔽部30；本体10适于罩设于电路板上；第一散热部20包括散热鳍片组，散热鳍片组设置于本体10的外壁面上；屏蔽部30凸设于本体10的内壁面上，屏蔽部30适于与电路板的电接触并罩设于电路板的发热器件300上。

本实施例中，本体10、第一散热部20和屏蔽部30可通过压铸一体成型，相较于现有技术分别装配散热壳体和屏蔽罩至电路板上的方式，装配更加简单，且省去屏蔽罩，避免了开模，大幅降低了成本。

本实施例中，金属壳体100整体可采用金属屏蔽材料，以在达到一定散热效果的同时，保证EMC屏蔽能力。

可以理解的是，本实用新型通过改进金属壳体100的结构，使其兼具散热与屏蔽功能，省去了单独的屏蔽罩，有效提升了散热及EMC屏蔽效果，同时装配更方便，降低了制造成本。

为提高制造的便利性，并进一步提升散热及EMC屏蔽效果，参照图1，在一实施例中，该金属壳体100的屏蔽部30可为凸筋，凸筋位于本体10的内壁面的中部并围设形成适于容纳发热器件300的容纳槽30a。

本实施例中，容纳槽30a可设置呈圆形或方形等，可根据发热芯片等器件的大小及形状做适应性设计，此处不限。

参照图2及图5，在一实施例中，该金属壳体100还可包括第二散热部40，第二散热部40设于容纳槽30a内并适于通过导热胶400与发热器件300接触。如此，在金属壳体100的凸筋内部做相应的散热结构与发热芯片通过导热胶400直接接触，可以进一步地提升散热效果。

本实施例中，第二散热部40可为凸设于容纳槽30a的槽底的凸起或凸块等，该第二散热部40可以通过导热胶400直接接触到发热器件300，从而降低发热器件300到外界环境的热阻来提升散热能力与效率，进一步地增强了该金属壳体100整体的散热能力。

本实施例中，本体10、第一散热部20、屏蔽部30及第二散热部40可通过压铸一体成型制造而成，也即该金属壳体100可为单一部件，以便于后续装配，减少SMT及组装线上的操作步骤，降低成本，且压铸一体成型，相比于现有技术中分离式的散热壳体和屏蔽罩，该金属壳体100的屏蔽效果更好。

请参照图3至图6，本实用新型还提出一种电路板，该电路板包括金属壳体100，该金属壳体100的具体结构参照上述实施例，由于本实用新型提出的电路板包括上述兼顾散热与屏蔽的金属壳体100的所有实施例的所有方案，因此，至少具有与金属壳体100相同的技术效果，此处不一一阐述。

在一实施例中，该电路板包括金属壳体100、基板200和发热器件300，发热器件300设于基板200上；金属壳体100罩设于基板200上并与基板200电接触，金属壳体100的屏蔽部30罩设于发热器件300上。

其中，发热器件300可为热敏感器件或发热芯片等，此处不限。

进一步地，为保证屏蔽效果，同时提升安装的便利性，提高生产效率，主要参照图6，在一实施例中，基板200上与金属壳体100的接触处可设有用于与金属壳体100导通的露铜部201。如此，使得金属壳体100的屏蔽部30与电路板的露铜部201相互接触，形成了一个封闭的空间，有效解决了EMC问题。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种兼顾散热与屏蔽的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体包括：

本体，所述本体适于罩设于电路板上；

第一散热部，包括散热鳍片组，散热鳍片组设置于所述本体的外壁面上；以及

屏蔽部，凸设于所述本体的内壁面上，所述屏蔽部适于与所述电路板的电接触并罩设于所述电路板的发热器件上。

2.如权利要求1所述的兼顾散热与屏蔽的金属壳体，其特征在于，所述屏蔽部为凸筋，所述凸筋位于所述本体的内壁面的中部并围设形成适于容纳所述发热器件的容纳槽。

3.如权利要求2所述的兼顾散热与屏蔽的金属壳体，其特征在于，所述容纳槽呈圆形或方形。

4.如权利要求2所述的兼顾散热与屏蔽的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体还包括第二散热部，所述第二散热部设于所述容纳槽内并适于通过导热胶与所述发热器件接触。

5.如权利要求4所述的兼顾散热与屏蔽的金属壳体，其特征在于，所述第二散热部为凸设于所述容纳槽的槽底的凸起或凸块。

6.如权利要求5所述的兼顾散热与屏蔽的金属壳体，其特征在于，所述本体、第一散热部、屏蔽部及第二散热部一体成型制造而成。

7.如权利要求1所述的兼顾散热与屏蔽的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体采用金属屏蔽材料。

8.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的兼顾散热与屏蔽的金属壳体。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

基板；以及

发热器件，设于所述基板上，所述金属壳体罩设于所述基板上并与所述基板电接触，所述金属壳体的屏蔽部罩设于所述发热器件上。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述基板上与所述金属壳体的接触处设有用于与所述金属壳体导通的露铜部。