CN217071836U - 半导体焊线机线夹打磨装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体焊线机线夹打磨装置，包括：固定设备、固定设备移动模块、打磨设备、以及打磨设备移动模块；固定设备配置为接收半导体焊线机线夹，并固定半导体焊线机线夹于固定设备上；固定设备移动模块固定地连接固定设备，并配置为通过移动固定设备移动模块以实现将固定设备移动至被打磨位置；打磨设备移动模块固定地连接打磨设备；并配置为通过移动打磨设备移动模块以实现将打磨设备移动至打磨位置；打磨设备配置为在打磨位置对固定设备上的半导体焊线机线夹进行打磨。本实用新型提供的半导体焊线机线夹打磨装置取代了传统的人工打磨半导体焊线机线夹的方式，提高了打磨的效率与效果。

Description

半导体焊线机线夹打磨装置

技术领域

本实用新型涉及打磨装置领域，具体而言，涉及一种半导体焊线机线夹打磨装置。

背景技术

打磨装置是用于对物件表面精加工及表面抛光处理的装置。特别地，半导体焊线机线夹打磨装置用于对半导体焊线机线夹的保养，在集成电路封装领域中，引线焊接是一种使用广泛的电互联方式，具体为通过线夹的两片钛片的有序张合来引导引线的走向，是实现线型与线弧控制的关键部位。然而这个过程中引线会与钛片产生一定的摩擦，并且引线焊接机庞大的使用量导致钛片表面会被拉出明显的划痕，因此需要对钛片表面定期进行打磨抛光以保证焊接的质量。

传统的对物件表面的精加工及抛光处理大部分的停留在人工打磨的阶段，少数采用了机器代替人工对物件表面的精加工及抛光处理，尤其关于对钛片表面定期进行打磨抛光，传统的方式是在无尘布上涂抹上研磨膏，然后技术人员用手把钛片贴紧无尘布进行反复的摩擦来消除划痕。

但是对焊线机线夹进行保养时，传统的保养方式不能满足当下对引线夹钛片的保养要求以及使用引线夹作业的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体焊线机线夹打磨装置，以解决传统的对半导体焊线机线夹的保养方式不能满足当下对引线夹钛片的保养要求以及使用引线夹作业的使用需求。

本实用新型实施例提供一种半导体焊线机线夹打磨装置，所述半导体焊线机线夹打磨装置包括：固定设备、固定设备移动模块、打磨设备、以及打磨设备移动模块；所述固定设备配置为接收半导体焊线机线夹，并固定所述半导体焊线机线夹于所述固定设备上；所述固定设备移动模块固定地连接所述固定设备，并配置为通过移动所述固定设备移动模块以实现将所述固定设备移动至被打磨位置；所述打磨设备移动模块固定地连接所述打磨设备；并配置为通过移动所述打磨设备移动模块以实现将所述打磨设备移动至打磨位置；所述打磨设备配置为在所述打磨位置对所述固定设备上的半导体焊线机线夹进行打磨。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，当半导体焊线机线夹固定在所述固定设备上时，通过所述固定设备移动模块移动所述固定设备，使得半导体焊线机线夹处于打磨位置，再通过打磨设备移动模块将所述打磨设备移动至打磨位置开始进行打磨，通过机械设备提高打磨效率的同时，通过所述固定设备移动模块与所述打磨设备移动模块对打磨位置的灵活调节与掌控，提高了打磨的效果。

可选地，其中，所述固定设备移动模块包括第一水平移动单元与第二水平移动单元；所述第一水平移动单元配置为在第一水平方向上移动所述固定设备，所述第二水平移动单元配置为在第二水平方向上移动所述固定设备；所述打磨设备移动模块配置为在竖直方向上移动所述打磨设备。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，当半导体焊线机线夹固定在所述固定设备上时，通过所述第一水平移动单元与所述第二水平移动单元实现了固定设备与被打磨物在二维平面内任意位置的移动与调节，加之通过所述打磨设备移动模块在竖直方向上的移动，使得固定设备与半导体焊线机线夹在三维空间任意位置的移动与调节，进而使得本实用新型提供的半导体焊线机线夹打磨装置使用更为方便，最终，实现打磨效率与效果的提升。

可选地，其中，所述第一水平移动单元包括第一水平方向控制台、以及沿所述第一水平方向设置在所述第一水平方向控制台的第一水平方向导轨；所述第二水平移动单元包括第二水平方向控制台、以及沿所述第二水平方向设置在所述第二水平方向控制台的第二水平方向导轨；所述第二水平方向控制台通过所述第一水平方向导轨与所述第一水平方向控制台滑动连接；所述打磨设备移动模块包括竖直导向固定轴、以及与所述竖直导向固定轴滑动连接的竖直移动滑块，所述竖直导向固定轴的一端垂直固定于所述第一水平方向控制台的一端。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，通过所述第二水平方向控制台通过所述第一水平方向导轨与所述第一水平方向控制台滑动连接，将所述第一水平移动单元与所述第二水平移动单元的整合，使得本装置的结构更为科学合理，并且节省了半导体焊线机线夹打磨装置所占用的空间。

可选地，其中，所述第一水平方向控制台包括沿所述第一水平方向设置的第一驱动丝杆；所述第二水平方向控制台包括与所述第一驱动丝杆匹配的第一丝杆螺母；所述第一驱动丝杆延伸出所述第一水平方向控制台的一端固定连接有第一旋转手柄。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，当操作所述第二水平方向控制平台在所述第一水平方向上移动时，由于丝杆驱动方式的实质是将丝杆旋转的周向运动转化为与之匹配的丝杆螺母在水平方向上所述丝杆两螺纹间的距离移动，这样便使得对所述第二水平方向控制平台在所述第一水平方向上的移动掌控更加精确，并且丝杆驱动方式的不可逆性使得当所述第二水平方向控制平台移动至任意位置，不会因为所述第二水平方向控制平台收力而发生移动，即提高了本实用新型提供的半导体焊线机线夹打磨装置的稳定性，第一旋转手柄的配置进一步的提高了本实用新型提供的半导体焊线机线夹打磨装置操作的便利性。

可选地，其中，所述第二水平方向控制台包括沿所述第二水平方向设置的第二驱动丝杆；所述固定设备移动模块包括与所述第二驱动丝杆匹配的第二丝杆螺母；所述第二驱动丝杆延伸出所述第一水平方向控制台的一端固定连接有第二旋转手柄。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，具有前述实施例类似的技术效果，此处不作赘述。

可选地，其中，所述打磨设备移动模块包括用以控制所述竖直移动滑块的升降操纵手柄；所述升降操纵手柄配置为响应于用户的控制以实现所述竖直移动滑块的沿所述竖直导向固定轴移动。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，通过响应于用户上下摇动的控制方式实现了所述竖直移动滑块沿所述竖直导向固定轴的移动，使得打磨设备移动模块在竖直方向的移动更为灵活与便捷。

可选地，其中，所述固定设备移动模块包括锁止单元，所述锁止单元配置为当所述固定设备移动模块移动至所述打磨位置时，响应于用户的锁定操作限制所述固定设备移动模块的移动。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，当固定设备移动模块移动至打磨位置或者其他需要固定的位置时，通过锁止单元锁定所述固定设备移动模块的移动，避免了因误碰了第一旋转手柄和/或第二旋转手柄导致固定设备移动模块发生非正常移动，而影响打磨过程。

可选地，其中，所述固定设备包括放置槽、挤压弹片以及弹片挤压旋钮；所述放置槽与所述半导体焊线机线夹的形状匹配；所述挤压旋钮包括旋钮与锁紧丝杆，所述锁紧丝杆一端固定连接所述弹片挤压旋钮、另一端与所述挤压弹片抵接。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，当半导体焊线机线夹放置在放置槽内时，通过设计与半导体焊线机线夹形状相匹配的放置槽，使得通过调节以紧固半导体焊线机线夹的过程更为简便，加之通过旋转挤压旋钮带动锁紧丝杆旋转以抵近挤压弹片并对其进行挤压的方式，使得对半导体焊线机线夹的紧固更为方便。

可选地，其中，所述打磨设备包括打磨马达，所述打磨马达与所述打磨设备移动模块固定连接，并且，所述打磨马达输出轴上固定安装有打磨轮。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，通过选择电动马达搭配的打磨轮的方式，使得本实用新型实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置在配件的获取的上更加便利，同样也使得生产制造本实用新型实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置性价比更高。

可选地，其中，所述打磨马达设置有用于控制所述打磨马达转速的档位开关。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，当划痕较浅，使用低档位进行打磨，保证了打磨的精细度；当划痕较深，先试用高档位进行粗磨，缩短了打磨的时间，然后再使用低档位进行精细打磨，以达到既能消除划痕，又能保持钛片表面的平整。

可选地，其中，所述打磨轮为羊毛轮。

上述半导体焊线机线夹打磨装置，通过采用羊毛轮作为打磨轮，不仅起到消痕的作用，还进一步起到抛光增量的作用。

本实用新型提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置，包括：固定设备、固定设备移动模块、打磨设备、以及打磨设备移动模块；固定设备配置为接收半导体焊线机线夹，并固定半导体焊线机线夹于固定设备上；固定设备移动模块固定地连接固定设备，并配置为通过移动固定设备移动模块以实现将固定设备移动至被打磨位置；打磨设备移动模块固定地连接打磨设备；并配置为通过移动打磨设备移动模块以实现将打磨设备移动至打磨位置；打磨设备配置为在打磨位置对固定设备上的半导体焊线机线夹进行打磨，本实用新型实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置通过机械设备提高打磨效率的同时，通过固定设备移动模块与打磨设备移动模块对打磨位置的灵活调节与掌控，提高了打磨的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置立体示意图；

图2为本实用新型第一实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置正视图；

图3为本实用新型第一实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置侧视图；

图4为本实用新型第一实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置俯视图；

图5为本实用新型第二实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置立体示意图；

图6为本实用新型第三实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置立体示意图；

图7本实用新型实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置的固定设备的示意图。

图标：100、半导体焊线机线夹打磨装置；110、固定设备移动模块； 111、第一水平移动单元；111a、第一水平方向控制台；111b、第一水平方向导轨；111c、第一旋转手柄；111d、锁止单元；112、第二水平移动单元； 112a、第二水平方向控制台；112b、第二水平方向导轨；112c、第二旋转手柄；120、固定设备；121、放置槽；122、挤压弹片；123、挤压旋钮；124、锁紧丝杆；130、打磨设备移动模块；131、竖直移动滑块；132、竖直导向固定轴；133、升降操纵手柄；140、打磨设备；141、打磨马达；142、打磨轮。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1-4，图1示出了本实用新型第一实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置100的立体示意图，图2示出了本实用新型第一实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置100的正视图，图3示出了本实用新型第一实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置100的侧视图，图4示出了本实用新型第一实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置100的俯视图，半导体焊线机线夹打磨装置100包括固定设备移动模块110、固定设备120、打磨设备移动模块130以及打磨设备140。

固定设备120用以放置并固定半导体焊线机线夹；固定设备移动模块 110用以通过移动使得固定设备120与半导体焊线机线夹移动至被打磨位置；打磨设备140用以在打磨位置对固定设备120上的半导体焊线机线夹进行打磨；打磨设备移动模块130用以通过移动使得打磨设备140移动至打磨位置。

需要说明的是，上述图1-4所示的半导体焊线机线夹打磨装置100只是示例性的，不应当理解为对本实用新型的限制。在实际运用中，固定设备移动模块110的移动方向可以为单一方向，也可以为两个方向，或不处于同一平面的三个方向。

当固定设备移动模块110的移动方向为一个方向时，打磨设备移动模块130的移动方向可以为两个方向，例如：固定设备移动模块110为水平横向移动时，打磨设备移动模块130的移动方向可以为在水平纵向与竖直方向上的移动；固定设备移动模块110为水平纵向移动时，打磨设备移动模块130的移动方向可以为在水平横向与竖直方向上的移动；固定设备移动模块110为竖直方向上的移动时，打磨设备移动模块130的移动方向可以为在水平横向与水平纵向的移动。通过固定设备移动模块110在一个方向上(水平横向、水平纵向、竖直方向)的移动使固定设备120与半导体焊线机线夹移动至被打磨位置，再通过打磨设备移动模块130在另外两个方向上(水平纵向与竖直方向、水平横向与竖直方向、水平横向与水平纵向)的移动使得打磨设备140移动至打磨位置对半导体焊线机线夹进行打磨。

当固定设备移动模块110的移动方向为两个方向时，打磨设备移动模块130的移动方向可以为一个方向，例如：固定设备移动模块110为水平横向与水平纵向移动时，打磨设备移动模块130的移动方向可以为竖直方向上的移动；固定设备移动模块110为水平横向与竖直方向上的移动时，打磨设备移动模块130的移动方向可以为水平纵向的移动；固定设备移动模块110为水平纵向竖直方向上的移动时，打磨设备移动模块130的移动方向可以为水平横向的移动；通过固定设备移动模块110在两个方向上(水平纵向与竖直方向、水平横向与竖直方向、水平横向与水平纵向)的移动使固定设备120与半导体焊线机线夹移动至被打磨位置，再通过打磨设备移动模块130在另外一个方向上(水平横向、水平纵向、竖直方向)的移动使得打磨设备140移动至打磨位置对半导体焊线机线夹进行打磨。

当固定设备移动模块110的移动方向为不处于同一平面的三个方向时，例如：固定设备移动模块110的移动方向为水平横向、水平纵向以及竖直方向上的移动时，打磨设备移动模块130的移动方向可以根据实际运用中其他功能需求而设置，例如：在半导体焊线机线夹打磨装置100不工作或者在封装运输的过程中，打磨设备移动模块130的移动方向可以为通过移动使得半导体焊线机线夹打磨装置100整体的空间占用降低的移动方向。再例如：打磨设备移动模块130的移动方向可以为一个方向或两个以上方向上的短行程移动，该短行程移动用以相对固定设备移动模块110的移动起微调的作用，亦或是打磨设备140本身是固定不动的，半导体焊线机线夹打磨装置100便可以不需要配置打磨设备移动模块130。

相反的情况，当可以将打磨设备移动模块130的移动方向为不处于同一平面的三个方向上的移动，相应地，固定设备移动模块110可以根据需要设置可以移动方向。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，当半导体焊线机线夹固定在固定设备120上时，通过固定设备移动模块110移动固定设备120，使得半导体焊线机线夹处于打磨位置，再通过打磨设备移动模块130将打磨设备140 移动至打磨位置开始进行打磨，通过机械设备提高打磨效率的同时，通过固定设备移动模块110与打磨设备移动模块130对打磨位置的灵活调节与掌控，提高了打磨的效果。

进一步的，请参照图5，本实用新型实施例提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置100，其中，固定移动设备模块110包括第一水平移动单元111 与第二水平移动单元112；第一水平移动单元111配置为在第一水平方向上对固定设备120进行移动，第二水平移动单元112配置为在第二水平方向上对固定设备120进行移动；打磨设备移动模块130配置为在竖直方向上移动打磨设备140。

需要说明的是，竖直方向并不意味着绝对的竖直向下，相对于绝对竖直向下方向、夹角不超过5°的范围都属于上述实施例中为打磨设备移动模块130的移动方向。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，当半导体焊线机线夹固定在固定设备120上时，通过第一水平移动单元111与第二水平移动单元112实现了固定设备120与被打磨物在二维平面内任意位置的移动与调节，加之通过打磨设备移动模块130在竖直方向上的移动，使得固定设备120与半导体焊线机线夹在三维空间任意位置的移动与调节，进而使得本实用新型提供的半导体焊线机线夹打磨装置100使用更为方便，最终，实现打磨效率与效果的提升。

可选地，在右手直角坐标系的参照下，第一水平运动方向可以是Y轴方向，第二水平运动方向可以是X轴方向，竖直方向可以是Z轴方向。

进一步的，请参照图6，本实用新型实施例提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置100，其中，第一水平移动单元111包括第一水平方向控制台111a、以及沿第一水平方向设置在第一水平方向控制台111a的第一水平方向导轨 111b；第二水平移动单元112包括第二水平方向控制台112a、以及沿第二水平方向设置在第二水平方向控制台112a的第二水平方向导轨112b；第二水平方向控制台112a通过第一水平方向导轨111b与第一水平方向控制台111a滑动连接；打磨设备移动模块130包括竖直导向固定轴132、以及与竖直导向固定轴132滑动连接的竖直移动滑块131，竖直导向固定轴132的一端垂直固定于第一水平方向控制台111a的一端。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，通过第二水平方向控制台112a 通过第一水平方向导轨111b与第一水平方向控制台111a滑动连接，将第一水平移动单元111与第二水平移动单元112的整合，使得本实用新型提供的半导体焊线机线夹打磨装置100的结构更为科学合理，并且节省了占用空间。

进一步的，请继续参照图6，本实用新型实施例提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置100，其中，第一水平方向控制台111a包括沿第一水平方向设置的第一驱动丝杆；第二水平方向控制台112a包括与第一驱动丝杆匹配的第一丝杆螺母；第一驱动丝杆延伸出第一水平方向控制台111a的一端固定连接有第一旋转手柄111c。其第二水平方向控制台112a包括沿第二水平方向设置的第二驱动丝杆；固定设备120包括与第二驱动丝杆匹配的第二丝杆螺母；第二驱动丝杆延伸出第二水平方向控制台112a的一端固定连接有第二旋转手柄112c。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，当操作第二水平方向控制平台 112a在第一水平方向上移动时，由于丝杆驱动方式的实质是将丝杆旋转一周的运动转化为与之匹配的丝杆螺母在水平方向上移动丝杆两螺纹间的距离，这样便使得对第二水平方向控制平台112a在第一水平方向上的移动掌控更加精确，并且丝杆驱动方式的不可逆性使得当第二水平方向控制平台移动至任意位置，不会因为第二水平方向控制平台112a受力而发生移动，即提高了本实用新型提供的半导体焊线机线夹打磨装置100的稳定性，第一旋转手柄111c的配置进一步的提高了本实用新型提供的半导体焊线机线夹打磨装置100操作的便利性；同理，第二旋转手柄112c的工作原理与有益效果与第一旋转手柄111c相同。

进一步的，请继续参照图6，本实用新型实施例提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置100，其中，打磨设备移动模块130包括用以控制竖直移动滑块131的升降操纵手柄133；升降操纵手柄133配置为响应于用户的控制以实现竖直移动滑块131的沿竖直导向固定轴132移动。

可选地，升降操纵手柄133的一端可以是固定连接于打磨设备移动模块130；通过响应于用户上下摇动的控制操作使得升降操纵手柄133上下移动，从而带动打磨设备移动模块130在竖直导向固定轴132上做竖直方向的移动；还可以是竖直导向固定轴132设置有竖直方向上的齿条，打磨设备移动模块130设置与该齿条匹配的齿轮，升降操纵手柄133的一端与该齿轮固定连接，以实现当获取到用户上下摇动的控制操作时，升降操纵手柄133响应于该操上下摇动并带动齿轮的旋转，当齿轮在与之匹配的齿条上旋转时，便带动打磨设备移动模块130在竖直导向固定轴132上做竖直方向的移动。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，通过响应于用户上下摇动的控制方式实现了竖直移动滑块沿竖直导向固定轴132的移动，使得打磨设备移动模块130在竖直方向的移动更为灵活、便捷及可控。

进一步的，请继续参照图6，本实用新型实施例提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置100，其中，固定设备移动模块110包括锁止单元111d，锁止单元111d配置为当固定设备移动模块110移动至打磨位置时，响应于用户的锁定操作限制固定设备移动模块110的移动。

锁止单元111d可以是，在第一驱动丝杆和/或第二驱动丝杆安装抱闸机构，通过锁止拨片或锁止拨杆等控制抱闸机构的开与合实现对第一驱动丝杆和/或第二驱动丝杆旋转的锁止，以达到锁定固定设备120在第一水平方向上和/或第二水平方向上的移动。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，当固定设备移动模块110移动至打磨位置或者其他需要固定的位置时，通过锁止单元111d锁定固定设备移动模块110的移动，避免了因误碰了第一旋转手柄111c和/或第二旋转手柄 112c导致固定设备移动模块110发生非正常移动。

可选地，如图6所示，本实用新型实施例提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置100，其中，锁止单元111d设置在第一水平方向控制台111a靠近第一旋转手柄111c的一端，应当理解本实用新型实施例只是示例性的，不应当理解为对本实用新型的限制，在实际应用中，本领域技术人员根据实际需求也可以将锁止单元111d设置在第一水平方向控制台111a的另一端或者其他位置，也可设置在第二水平反向控制台台靠近第二旋转手柄112c的一端或者另一端亦或者其他位置，还可以在第一水平方向控制台111a与第二水平方向控制台112a均设置锁止单元111d。

进一步的，请参照图7，图7本实用新型实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置100的固定设备的示意图，其中，固定设备包括放置槽121、挤压弹片122以及弹片挤压旋钮123；放置槽121与半导体焊线机线夹的形状匹配；挤压旋钮123包括旋钮与锁紧丝杆124，锁紧丝杆124一端固定连接弹片挤压旋钮123、另一端与挤压弹片122抵接。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，当半导体焊线机线夹放置在放置槽121内时，响应于操作者对挤压旋钮123的旋转操作，锁紧丝杆124将旋转运动转化为直线运动，进而将挤压弹片122顶向放置槽121的内部方向，实现对半导体焊线机线夹的紧固，当打磨完成时候，相应于操作者对挤压旋钮123的方向旋转操作，锁紧丝杆124将旋转运动转化为直线运动，回到初始位置，挤压弹片122通过自身的弹性属性回到初始位置，通过设计与半导体焊线机线夹形状相匹配的放置槽121，使得通过调节以紧固半导体焊线机线夹的过程更为简便，加之通过旋转挤压旋钮123带动锁紧丝杆 124旋转以抵近挤压弹片122并对其进行挤压的方式，使得对半导体焊线机线夹的紧固更为省力。

进一步的，请参照图6，本实用新型实施例提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置100，其中，打磨设备140包括打磨马达141，打磨马达141与打磨设备移动模块130固定连接。优选地，打磨马达141与竖直移动滑块 131固定连接，并且，打磨马达141输出轴上固定安装有打磨轮142。

可选地，打磨马达141输出轴与竖直导向固定轴132平行，从而实现采用打磨轮142的端面打磨半导体焊线机线夹。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，通过选择电动马达搭配的打磨轮 142的方式，使得本实用新型实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置100 在配件的获取的上更加便利，同样也使得生产制造本实用新型实施例提供的半导体焊线机线夹打磨装置100性价比更高，同时，当打磨设备移动模块130没有在竖直方向上移动，打磨过程中通过固定设备移动模块110在水平方向上的移动对半导体焊线机线夹的各个部位进行打磨时，通过采用打磨轮142的端面对半导体焊线机线夹进行打磨相较于采用打磨轮142的圆柱面对半导体焊线机线夹进行打磨，打磨完成的半导体焊线机线夹表面更加平整。

请继续参照图6，本实用新型实施例提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置100，其中，打磨马达141设置有用于控制打磨马达141转速的档位开关。

通过档位开关实现打磨马达141的变速可以是：采用多绕组电机作为打磨马达141，需要提高转速就多并联几组线圈的原理，这样的话可以变速，也无额外能量损耗，来的经济可靠；档位开关还可以是变频器调速，实现无级变速与节能(相对电阻式)兼得。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，当划痕较浅，使用低档位进行打磨，保证了打磨的精细度；当划痕较深，先试用高档位进行粗磨，缩短了打磨的时间，然后再使用低档位进行精细打磨，以达到既能消除划痕，又能保持钛片表面的平整。

进一步的，请继续参照图6，本实用新型实施例提供的一种半导体焊线机线夹打磨装置100，其中，打磨轮142为羊毛轮。

上述半导体焊线机线夹打磨装置100，通过采用羊毛轮作为打磨轮142，不仅起到消痕的作用，还进一步起到抛光增量的作用。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述半导体焊线机线夹打磨装置包括：固定设备、固定设备移动模块、打磨设备、以及打磨设备移动模块；

所述固定设备配置为接收半导体焊线机线夹，并固定所述半导体焊线机线夹于所述固定设备上；

所述固定设备移动模块固定地连接所述固定设备，并配置为通过移动所述固定设备移动模块以实现将所述固定设备移动至被打磨位置；

所述打磨设备移动模块固定地连接所述打磨设备；并配置为通过移动所述打磨设备移动模块以实现将所述打磨设备移动至打磨位置；

所述打磨设备配置为在所述打磨位置对所述固定设备上的半导体焊线机线夹进行打磨。

2.根据权利要求1所述的半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述固定设备移动模块包括第一水平移动单元与第二水平移动单元；

所述第一水平移动单元配置为在第一水平方向上移动所述固定设备，所述第二水平移动单元配置为在第二水平方向上移动所述固定设备；

所述打磨设备移动模块配置为在竖直方向上移动所述打磨设备。

3.根据权利要求2所述的半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述第一水平移动单元包括第一水平方向控制台、以及沿所述第一水平方向设置在所述第一水平方向控制台的第一水平方向导轨；

所述第二水平移动单元包括第二水平方向控制台、以及沿所述第二水平方向设置在所述第二水平方向控制台的第二水平方向导轨；

所述第二水平方向控制台通过所述第一水平方向导轨与所述第一水平方向控制台滑动连接；

所述打磨设备移动模块包括竖直导向固定轴、以及与所述竖直导向固定轴滑动连接的竖直移动滑块，所述竖直导向固定轴的一端垂直固定于所述第一水平方向控制台的一端。

4.根据权利要求3所述的半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述第一水平方向控制台包括沿所述第一水平方向设置的第一驱动丝杆；所述第二水平方向控制台包括与所述第一驱动丝杆匹配的第一丝杆螺母；所述第一驱动丝杆延伸出所述第一水平方向控制台的一端固定连接有第一旋转手柄。

5.根据权利要求3所述的半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述第二水平方向控制台包括沿所述第二水平方向设置的第二驱动丝杆；所述固定设备移动模块包括与所述第二驱动丝杆匹配的第二丝杆螺母；所述第二驱动丝杆延伸出所述第一水平方向控制台的一端固定连接有第二旋转手柄。

6.根据权利要求3所述的半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述打磨设备移动模块包括用以控制所述竖直移动滑块的升降操纵手柄；所述升降操纵手柄配置为响应于用户的控制以实现所述竖直移动滑块的沿所述竖直导向固定轴移动。

7.根据权利要求1所述的半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述固定设备移动模块包括锁止单元；所述锁止单元配置为当所述固定设备移动模块移动至所述打磨位置时，响应于用户的锁定操作限制所述固定设备移动模块的移动。

8.根据权利要求1所述的半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述固定设备包括放置槽、挤压弹片以及弹片挤压旋钮；所述放置槽与所述半导体焊线机线夹的形状匹配；所述挤压旋钮包括旋钮与锁紧丝杆，所述锁紧丝杆一端固定连接所述弹片挤压旋钮、另一端与所述挤压弹片抵接。

9.根据权利要求1所述的半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述打磨设备包括打磨马达，所述打磨马达与所述打磨设备移动模块固定连接，并且，所述打磨马达输出轴上固定安装有打磨轮。

10.根据权利要求9所述的半导体焊线机线夹打磨装置，其特征在于，所述打磨马达设置有用于控制所述打磨马达转速的档位开关。

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