CN216655925U - 一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具 - Google Patents
一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，属于半导体封装设备技术领域，折弯时因水平调节不够准确，导致成品偏差，另外折弯具有两个直角的凸形弯，需要使用两套分开的治具装置，效率低下，包括冶具台，通过电机带动第一齿轮转动，使双侧齿条能同时带动对角的两个第二齿轮转动，从而实现第一折弯机构水平移动，并通过弹簧的缓冲，使T形压板缓慢压持薄壁件胚料，使薄壁件胚料卡接于卡槽内，使折弯过程稳定，保证质量；折弯工序能能两个折弯冶具放置同一设备内，先通过第一气缸带动梯形折弯块移动，使薄壁件胚料挤压于斜板之间，并形成梯形状，然后第二气缸推动挤压块滑动，并使斜板沿底板转动，从而折弯成品。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体为一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具。
背景技术
对半导体封装设备薄壁件进行折弯处理时，通常使用治具进行加工处理，1、以往的折弯时，因水平固定调节不够准确，导致折弯后的成品会具有一定的偏差，导致成品质量参差不齐；2、以往折弯具有两个直角的凸形弯，需要使用两套治具装置，并分别进行折弯处理，效率低，为此我们提出一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，包括冶具台，所述冶具台上表面固定连接有框架，所述冶具台上表面滑动安装有第二折弯机构，所述框架上固定连接有支撑块，所述支撑块底端固定连接有水平动力装置，所述水平动力装置啮合连接有缓冲组件，所述缓冲缓冲组件螺纹连接有第一折弯机构，所述第一折弯机构底端设有卡模组件，所述第二折弯机构与卡模组件底端滑动连接，所述卡模组件上表面活动卡接有薄壁件胚料，所述薄壁件胚料上表面贴合连接第一折弯机构。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冶具台上表面开设有凸形滑槽，所述凸形滑槽内滑动安装第二折弯机构。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二折弯机构包括有第二气缸、第三气缸，所述第二气缸、第三气缸分别固定设于冶具台的两侧，所述第二气缸、第三气缸活塞杆均固定设有L形推杆，所述L形推杆另端固定连接有凸形滑块，所述凸形滑块滑动设于凸形滑槽内，所述凸形滑块上表面固定设有挤压块，所述挤压块上表面滑动连接卡模组件，所述挤压块之间设连接有限位板，所述限位板底端固定设于冶具台上表面，所述限位板上表面贴合连接卡模组件。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡模组件包括有两个卡板，所述卡板底面滑动连接挤压块，所述卡板表面开设有卡槽，所述卡槽内活动卡接薄壁件胚料，两个所述卡板的临近的一端均转动铰接有斜板，所述斜板底端转动铰接有底板，所述底板底面贴合连接限位板上表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述水平动力装置包括有电机，所述电机上端固定设于框架上端底面，所述电机输出端固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮底端转动连接有固定板，所述固定板上表面固定连接支撑块底面，所述固定板上表面对称开设有矩形滑槽，所述第一齿轮啮合连接有两个双侧齿条，所述双侧齿条底面固定设有滑条，所述滑条滑动设于矩形滑槽内，所述固定板上表面四角处转动连接有四个第二齿轮，所述双侧齿条外齿与四个第二齿轮啮合连接，所述第二齿轮底端固定连接缓冲组件。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述缓冲组件包括有丝杆，所述丝杆上端固定连接第二齿轮底端，所述丝杆螺纹贯穿第一折弯机构，所述丝杆底端外套设有弹簧，所述弹簧设于第一折弯机构底端与冶具台上表面之间。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一折弯机构包括有第一气缸，所述第一气缸底端固定连接有移动板，所述移动板四角处螺纹套接丝杆，所述第一气缸活塞杆活动贯穿移动板并固定设有连接板，所述连接板四角处滑动套接有导杆，所述导杆上表面固定连接移动板底面，所述连接板底端固定连接有梯形折弯块，所述移动板底面两侧固定设有T形压板，所述梯形折弯块外侧贴合连接斜板内斜面与底板上表面，所述T形压板底面贴合连接卡板上表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述薄壁件胚料依次折弯为薄壁件梯形料、薄壁件成型件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1.通过电机带动第一齿轮转动，使双侧齿条能同时带动对角的两个第二齿轮转动，从而实现第一折弯机构水平移动，并通过弹簧的缓冲，使T形压板缓慢压持薄壁件胚料，使薄壁件胚料卡接于卡槽内，使折弯过程稳定，保证质量；
2.折弯工序能能两个折弯冶具放置同一设备内，先通过第一气缸带动梯形折弯块移动，使薄壁件胚料挤压于斜板之间，并形成梯形状，然后第二气缸推动挤压块滑动，并使斜板沿底板转动，从而折弯成品。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图，
图2为本实用新型结构冶具台示意图，
图3为本实用新型结构水平动力装置和第一折弯机构示意图，
图4为本实用新型结构第二折弯机构示意图，
图5为本实用新型结构卡模组件示意图，
图6为本实用新型结构薄壁件胚料示意图。
图中：1、冶具台；11、凸形滑槽；12、框架；13、支撑块；2、水平动力装置；21、电机；22、第一齿轮；23、滑条；24、双侧齿条；25、第二齿轮；26、固定板；27、矩形滑槽；3、第一折弯机构；31、第一气缸；32、移动板；33、连接板；34、导杆；35、梯形折弯块；36、T形压板；4、卡模组件；41、卡板；411、卡槽；42、斜板；43、底板；5、第二折弯机构；51、第二气缸；52、第三气缸；53、L形推杆；54、凸形滑块；55、挤压块；56、限位板；6、缓冲组件；61、丝杆；62、弹簧；7、薄壁件胚料；71、薄壁件梯形料；72、薄壁件成型件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：如图1-6所示，本实用新型提供了一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，包括冶具台1，所述冶具台1上表面固定连接有框架12，所述冶具台1上表面滑动安装有第二折弯机构5，第二折弯机构5被滑动安装，所述框架12上固定连接有支撑块13，所述支撑块13底端固定连接有水平动力装置2，所述水平动力装置2啮合连接有缓冲组件6，所述缓冲缓冲组件6螺纹连接有第一折弯机构3，水平动力装置2使第一折弯机构3能水平上下移动，缓冲组件6对第一折弯机构3的移动进行缓冲，使第一折弯机构3能缓缓向下移动，所述第一折弯机构3底端设有卡模组件4，所述第二折弯机构5与卡模组件4底端滑动连接，所述卡模组件4上表面活动卡接有薄壁件胚料7，所述薄壁件胚料7上表面贴合连接第一折弯机构3，从而第一折弯机构3与卡模组件4配合卡接能使薄壁件胚料7形成梯形状，然后第二折弯机构5滑动挤压卡模组件4使薄壁件胚料7形成成品件。
进一步的，所述冶具台1上表面开设有凸形滑槽11，所述凸形滑槽11内滑动安装第二折弯机构5，从而第二折弯机构5被滑动安装。
进一步的，所述第二折弯机构5包括有第二气缸51、第三气缸52，所述第二气缸51、第三气缸52分别固定设于冶具台1的两侧，第二气缸51、第三气缸52被固定安装，所述第二气缸51、第三气缸52活塞杆均固定设有L形推杆53，所述L形推杆53另端固定连接有凸形滑块54，所述凸形滑块54滑动设于凸形滑槽11内，所述凸形滑块54上表面固定设有挤压块55，所述挤压块55上表面滑动连接卡模组件4，所述挤压块55之间设连接有限位板56，所述限位板56底端固定设于冶具台1上表面，所述限位板56上表面贴合连接卡模组件4，从而通过第二气缸51、第三气缸52分别推动挤压块55沿凸形滑槽11对向滑动，能实现挤压卡模组件4。
进一步的，所述卡模组件4包括有两个卡板41，所述卡板41底面滑动连接挤压块55，挤压块55沿卡板41底面滑动，所述卡板41表面开设有卡槽411，所述卡槽411内活动卡接薄壁件胚料7，薄壁件胚料7能被放置卡槽411内，并且折弯时，能沿卡槽411内进行移动，保证折弯不会出现偏移，两个所述卡板41的临近的一端均转动铰接有斜板42，所述斜板42底端转动铰接有底板43，所述底板43底面贴合连接限位板56上表面，斜板42与底板43组成梯形状，限位板56对底板43上下位置进行限位。
进一步的，所述水平动力装置2包括有电机21，所述电机21上端固定设于框架12上端底面，电机21被固定安装，所述电机21输出端固定连接有第一齿轮22，所述第一齿轮22底端转动连接有固定板26，电机21带动第一齿轮22转动，所述固定板26上表面固定连接支撑块13底面，所述固定板26上表面对称开设有矩形滑槽27，所述第一齿轮22啮合连接有两个双侧齿条24，所述双侧齿条24底面固定设有滑条23，所述滑条23滑动设于矩形滑槽27内，第一齿轮22带动两个双侧齿条24沿矩形滑槽27逆向滑动，所述固定板26上表面四角处转动连接有四个第二齿轮25，所述双侧齿条24外齿与四个第二齿轮25啮合连接，从而当两个双侧齿条24逆向滑动时，均能实现两个对角的第二齿轮25同步、同方向进行转动，所述第二齿轮25底端固定连接缓冲组件6。
进一步的，所述缓冲组件6包括有丝杆61，所述丝杆61上端固定连接第二齿轮25底端，第二齿轮25带动丝杆61转动，所述丝杆61螺纹贯穿第一折弯机构3，所述丝杆61底端外套设有弹簧62，所述弹簧62设于第一折弯机构3底端与冶具台1上表面之间，从而第一折弯机构3向下移动时能通过弹簧62进行缓冲。
进一步的，所述第一折弯机构3包括有第一气缸31，所述第一气缸31底端固定连接有移动板32，第一气缸31被固定安装，所述移动板32四角处螺纹套接丝杆61，丝杆61带动移动板32上下移动，所述第一气缸31活塞杆活动贯穿移动板32并固定设有连接板33，所述连接板33四角处滑动套接有导杆34，所述导杆34上表面固定连接移动板32底面，所述连接板33底端固定连接有梯形折弯块35，从而第一气缸31推动连接板33与梯形折弯块35上下移动，并且连接板33通过导杆34进行导向，从而能稳定移动，所述移动板32底面两侧固定设有T形压板36，所述梯形折弯块35外侧贴合连接斜板42内斜面与底板43上表面，所述梯形折弯块35底面贴合连接卡板41上表面，移动板32向下移动时，T形压板36的底面先与卡板41上表面贴合，然后梯形折弯块35卡接于斜板42与底板43之间，从而使薄壁件胚料7压成梯形状。
进一步的，所述薄壁件胚料7依次折弯为薄壁件梯形料71、薄壁件成型件72，薄壁件胚料7能依次被压成薄壁件梯形料71、薄壁件成型件72。
工作原理：折弯时，通过电机21带动第一齿轮22转动，第一齿轮22带动两个双侧齿条24沿矩形滑槽27逆向滑动，均能实现两个对角的第二齿轮25同步、同方向进行转动，当两个第二齿轮25带动丝杆61转动，并带动移动板32水平向下移动时，能移动板32挤压弹簧62实现缓冲，然后T形压板36的底面首先会与卡板41上表面的薄壁件胚料7贴合，使薄壁件胚料7卡入卡槽411内，并且薄壁件胚料7能实现在卡槽411内移动，然后第一气缸31推动连接板33与梯形折弯块35向下移动，连接板33通过导杆34进行导向，从而能稳定移动，然后向下移动的梯形折弯块35使薄壁件胚料7卡接于斜板42与底板43之间，从而薄壁件胚料7被压成梯形状的薄壁件梯形料71，之后第一气缸31带动梯形折弯块35向上移动，并脱离薄壁件梯形料71，然后通过第二气缸51、第三气缸52分别推动挤压块55沿凸形滑槽11对向滑动，使挤压块55沿卡板41底面滑动，从而能挤压斜板42沿底板43转动，从而使薄壁件梯形料71能压成薄壁件成型件72，从而折弯成品。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，包括冶具台(1)，其特征在于：所述冶具台(1)上表面固定连接有框架(12)，所述冶具台(1)上表面滑动安装有第二折弯机构(5)，所述框架(12)上固定连接有支撑块(13)，所述支撑块(13)底端固定连接有水平动力装置(2)，所述水平动力装置(2)啮合连接有缓冲组件(6)，所述缓冲组件(6)螺纹连接有第一折弯机构(3)，所述第一折弯机构(3)底端设有卡模组件(4)，所述第二折弯机构(5)与卡模组件(4)底端滑动连接，所述卡模组件(4)上表面活动卡接有薄壁件胚料(7)，所述薄壁件胚料(7)上表面贴合连接第一折弯机构(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，其特征在于：所述冶具台(1)上表面开设有凸形滑槽(11)，所述凸形滑槽(11)内滑动安装第二折弯机构(5)。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，其特征在于：所述第二折弯机构(5)包括有第二气缸(51)、第三气缸(52)，所述第二气缸(51)、第三气缸(52)分别固定设于冶具台(1)的两侧，所述第二气缸(51)、第三气缸(52)活塞杆均固定设有L形推杆(53)，所述L形推杆(53)另端固定连接有凸形滑块(54)，所述凸形滑块(54)滑动设于凸形滑槽(11)内，所述凸形滑块(54)上表面固定设有挤压块(55)，所述挤压块(55)上表面滑动连接卡模组件(4)，所述挤压块(55)之间设连接有限位板(56)，所述限位板(56)底端固定设于冶具台(1)上表面，所述限位板(56)上表面贴合连接卡模组件(4)。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，其特征在于：所述卡模组件(4)包括有两个卡板(41)，所述卡板(41)底面滑动连接挤压块(55)，所述卡板(41)表面开设有卡槽(411)，所述卡槽(411)内活动卡接薄壁件胚料(7)，两个所述卡板(41)的临近的一端均转动铰接有斜板(42)，所述斜板(42)底端转动铰接有底板(43)，所述底板(43)底面贴合连接限位板(56)上表面。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，其特征在于：所述水平动力装置(2)包括有电机(21)，所述电机(21)上端固定设于框架(12)上端底面，所述电机(21)输出端固定连接有第一齿轮(22)，所述第一齿轮(22)底端转动连接有固定板(26)，所述固定板(26)上表面固定连接支撑块(13)底面，所述固定板(26)上表面对称开设有矩形滑槽(27)，所述第一齿轮(22)啮合连接有两个双侧齿条(24)，所述双侧齿条(24)底面固定设有滑条(23)，所述滑条(23)滑动设于矩形滑槽(27)内，所述固定板(26)上表面四角处转动连接有四个第二齿轮(25)，所述双侧齿条(24)外齿与四个第二齿轮(25)啮合连接，所述第二齿轮(25)底端固定连接缓冲组件(6)。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，其特征在于：所述缓冲组件(6)包括有丝杆(61)，所述丝杆(61)上端固定连接第二齿轮(25)底端，所述丝杆(61)螺纹贯穿第一折弯机构(3)，所述丝杆(61)底端外套设有弹簧(62)，所述弹簧(62)设于第一折弯机构(3)底端与冶具台(1)上表面之间。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，其特征在于：所述第一折弯机构(3)包括有第一气缸(31)，所述第一气缸(31)底端固定连接有移动板(32)，所述移动板(32)四角处螺纹套接丝杆(61)，所述第一气缸(31)活塞杆活动贯穿移动板(32)并固定设有连接板(33)，所述连接板(33)四角处滑动套接有导杆(34)，所述导杆(34)上表面固定连接移动板(32)底面，所述连接板(33)底端固定连接有梯形折弯块(35)，所述移动板(32)底面两侧固定设有T形压板(36)，所述梯形折弯块(35)外侧贴合连接斜板(42)内斜面与底板(43)上表面，所述T形压板(36)底面贴合连接卡板(41)上表面。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备薄壁件折弯治具，其特征在于：所述薄壁件胚料(7)依次折弯为薄壁件梯形料(71)、薄壁件成型件(72)。
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