CN216389325U - 基板及封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种封装基板及封装结构，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上包括用于封装芯片的封装区域，封装区域外围安装有若干垫片，且垫片沿着封装区域的轴线对称分布。本实用新型结构简单，通过在基板上安装垫片，从而解决了基板及封装结构因重力产生的翘曲问题，避免了封装结构在后续安装工艺中产生的焊接不良等问题。

Description

基板及封装结构

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种基板及封装结构。

背景技术

在半导体封装工艺中，参图1～2所示，需在基板10’上贴装芯片20’，如果芯片20’尺寸占整个基板的比例很小，则基板10’容易因为重力产生翘曲。翘曲的产生是因为基板的厚度较薄，一般在180μm左右，基板上贴装芯片后，基板两端容易翘起，即产生翘曲。

贴装芯片20’产生翘曲后，后续使用环氧树脂塑封基板形成塑封体30’，整个封装结构(基板10’及塑封体30’)也会发生翘曲，芯片封装后，外观会超出规范，当封装结构安装在PCB板上时，会出现焊接不良等异常情况。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基板及封装结构。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种基板及封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上包括用于封装芯片的封装区域，封装区域外围安装有若干垫片，且垫片沿着封装区域的轴线对称分布。

一实施例中，所述垫片的表面形状与封装区域的形状相同。

一实施例中，所述垫片沿着封装区域的纵轴线及横轴线对称分布。

一实施例中，所述封装区域外围安装有第一垫片、第二垫片、第三垫片及第四垫片，第一垫片与第二垫片、第三垫片与第四垫片分别沿着封装区域的纵轴线对称分布，第一垫片与第三垫片、第二垫片与第四垫片分别沿着封装区域的横轴线对称分布。

一实施例中，所述垫片为金属垫片。

一实施例中，所述垫片厚度为50μm～200μm，长度及宽度范围为0.5mm～5mm。

本实用新型另一实施例提供的技术方案如下：

一种封装结构，所述封装结构包括上述的基板、封装于所述基板上的芯片、及封装于基板及芯片上的塑封体。

一实施例中，所述塑封体的厚度大于芯片及垫片的厚度，和/或，所述垫片的厚度与芯片的厚度相等。

一实施例中，所述塑封体为环氧树脂塑封体。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型结构简单，通过在基板上安装垫片，从而解决了基板及封装结构因重力产生的翘曲问题，避免了封装结构在后续安装工艺中产生的焊接不良等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中封装结构的平面结构示意图；

图2为现有技术中封装结构的剖视结构示意图；

图3为本实用新型一具体实施例中基板的平面结构示意图；

图4为本实用新型一具体实施例中基板的剖视结构示意图；

图5为本实用新型一具体实施例中封装结构的平面结构示意图；

图6为本实用新型一具体实施例中封装结构的剖视结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本实用新型公开了一种基板，基板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面上包括用于封装芯片的封装区域，封装区域外围安装有若干垫片，且垫片沿着封装区域的轴线对称分布。

本实用新型还公开了一种封装结构，封装结构包括上述的基板、封装于基板上的芯片、及封装于基板及芯片上的塑封体。

以下结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参图3、图4所示，本实用新型一具体实施例中的基板10包括相对的第一表面11和第二表面12，第一表面11上包括用于封装芯片的封装区域111，封装区域外围安装有若干垫片，且垫片沿着封装区域的轴线对称分布。

本实施例中基板10与封装区域111均呈长方形，基板厚度为180μm左右，封装区域111位于基板第一表面11的中间区域，且垫片的表面形状与封装区域的形状相同。

待封装芯片的尺寸以厚度为50μm～200μm、长度及宽度范围为0.5mm～5mm为例进行说明，则封装区域111对应的长度及宽度范围也为0.5mm～5mm，垫片厚度为50μm～200μm，长度及宽度范围为0.5mm～5mm。在其他实施例中，根据待封装芯片形状及尺寸的不同，封装区域及垫片对应的形状及尺寸也不同。

优选地，本实施例中以4个垫片为例进行说明，垫片为金属垫片(如铜垫片)，且垫片沿着封装区域的纵轴线及横轴线对称分布，分别包括第一垫片131、第二垫片132、第三垫片133及第四垫片134。

具体地，第一垫片131、第二垫片132、第三垫片133及第四垫片134分别位于基板10的4个角部，第一垫片131与第二垫片132、第三垫片133与第四垫片134分别沿着封装区域的纵轴线(Y轴)对称分布，第一垫片131与第三垫片133、第二垫片132与第四垫片134分别沿着封装区域的横轴线(X轴)对称分布。

本实施例中的4个垫片为无有效电路的金属块，不需要制作有效电路，主要作用是平衡基板的翘曲，将垫片轴对称设置，可以有效平衡基板上下左右四个方向的翘曲。

应当理解的是，本实施例中以4个垫片为例进行说明，在其他实施例中，垫片的数量、大小及位置不限于上述实施例，凡是能够通过垫片平衡基板翘曲的技术方案均属于本实用新型所保护的范围。

参图5、图6所示，本实用新型一具体实施例中的封装结构包括基板10、封装于基板上的芯片20、及封装于基板及芯片上的塑封体30，本实施例中的基板为上述实施例中的基板，此处不再进行赘述。

本实施例中芯片20的厚度与基板10上垫片的厚度相等，塑封体30的厚度大于芯片20及垫片的厚度，以保证塑封体能够对基板上的所有芯片及垫片进行塑封，塑封体为环氧树脂塑封体等。

如此，通过垫片的设置，不仅能平衡基板的翘曲，还能平衡塑封体的翘曲，从而最终减少整个封装结构的翘曲，进而避免了封装结构在后续PCB板上安装时产生的焊接不良等异常。

由以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本实用新型结构简单，通过在基板上安装垫片，从而解决了基板及封装结构因重力产生的翘曲问题，避免了封装结构在后续安装工艺中产生的焊接不良等问题。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种基板，其特征在于，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上包括用于封装芯片的封装区域，封装区域外围安装有若干垫片，且垫片沿着封装区域的轴线对称分布。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述垫片的表面形状与封装区域的形状相同。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述垫片沿着封装区域的纵轴线及横轴线对称分布。

4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述封装区域外围安装有第一垫片、第二垫片、第三垫片及第四垫片，第一垫片与第二垫片、第三垫片与第四垫片分别沿着封装区域的纵轴线对称分布，第一垫片与第三垫片、第二垫片与第四垫片分别沿着封装区域的横轴线对称分布。

5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述垫片为金属垫片。

6.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述垫片厚度为50μm～200μm，长度及宽度范围为0.5mm～5mm。

7.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括权利要求1～6中任一项所述的基板、封装于所述基板上的芯片、及封装于基板及芯片上的塑封体。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述塑封体的厚度大于芯片及垫片的厚度，和/或，所述垫片的厚度与芯片的厚度相等。

9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述塑封体为环氧树脂塑封体。

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