CN216311722U - 一种用于48qfn的半导体封装模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于48QFN的半导体封装模具，包括底座，所述底座的顶端连接有下模，且下模的内部安装有第一模槽，所述下模的顶端安装有定位柱，且下模的顶端连接有上模，所述上模的内部安装有第二模槽。本实用新型中，通过上模与下模之间相连接，可使连接杆移动到连接管的内部，从而可使第一棘轮条与第二棘轮条之间相连接，而棘轮其只能向一个方向移动，不能往相反的方向移动，可保证上模与下模之间进行锁模，可防止其内部的液体出现溢出的现象，T型杆可在通槽的内部进行移动，可使其一侧连接的隔板通过复位弹簧、第一滑块以及第一滑槽进行移动，可将第二棘轮条从第一棘轮条的表面移开，便于将上模与下模之间进行分离，便于使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及模具技术领域，尤其涉及一种用于48QFN的半导体封装模具。
背景技术
模具在工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成，它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。
现有的用于48QFN的半导体封装模具其在使用时，一般都是通过锁模扣对模具进行锁模，而一般的锁模扣其锁模力与稳定性不强，容易导致模具内部的液体溢出，影响模具内部半导体的质量，实用性较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决了现有的用于48QFN的半导体封装模具其在使用时，一般都是通过锁模扣对模具进行锁模，而一般的锁模扣其锁模力与稳定性不强，容易导致模具内部的液体溢出，影响模具内部半导体的质量，实用性较低的缺点，而提出的一种用于48QFN的半导体封装模具。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种用于48QFN的半导体封装模具，包括底座，所述底座的顶端连接有下模，且下模的内部安装有第一模槽，所述下模的顶端安装有定位柱，且下模的顶端连接有上模，所述上模的内部安装有第二模槽；
所述上模的一侧连接有连接杆，且连接杆的两侧分别连接有第一棘轮条，所述下模的一侧连接有连接管，且连接管的两侧分别开设有通槽，所述连接管的两侧分别连接有T型杆，且T型杆穿过连接管连接有连接板，所述连接板的一侧连接有第二棘轮条，所述连接管的内壁两侧分别嵌合连接有第一滑槽，且第一滑槽的内部连接有第一滑块，所述第一滑块的一侧连接有隔板，且隔板的一侧连接有复位弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述隔板与连接板的一侧之间相连接，所述复位弹簧与连接管的内壁一侧之间相连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述T型杆与通槽的内部之间为活动套接，所述定位柱与上模的底端之间为相对连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一棘轮条与第二棘轮条的表面之间相连接，所述连接板与连接管的内壁一侧之间为活动连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述连接管的内壁一侧连接有第二滑槽，且第二滑槽的内部连接有第二滑块，所述第二滑块的一侧连接有支撑杆，且支撑杆的底端连接有限位块，所述底座的顶端嵌合连接有限位槽，且底座的顶端嵌合连接有第三滑槽，所述第三滑槽的内部连接有第三滑块。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第三滑块与下模的底端之间为卡合连接，所述限位块与限位槽的内部之间为卡合连接。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过上模与下模之间相连接，可使连接杆移动到连接管的内部，从而可使第一棘轮条与第二棘轮条之间相连接，而棘轮其只能向一个方向移动，不能往相反的方向移动，可保证上模与下模之间进行锁模，可防止其内部的液体出现溢出的现象，T型杆可在通槽的内部进行移动，可使其一侧连接的隔板通过复位弹簧、第一滑块以及第一滑槽进行移动，可将第二棘轮条从第一棘轮条的表面移开，便于将上模与下模之间进行分离，便于使用。
2、本实用新型中，通过第三滑块在第三滑槽的内部移动，便于将下模以及上模移动，便于将其内部的液体进行混合均匀，可提高半导体的质量，可将支撑杆通过第二滑块在第二滑槽的内部移动，便于将其底端的限位块移动到限位槽的内部，便于对其进行限位，可根据实际情况进行使用，可提高模具的使用效率。
附图说明
图1为本实用新型中一种用于48QFN的半导体封装模具结构示意图；
图2为本实用新型中连接管俯视结构示意图；
图3为本实用新型中第一模槽表面结构示意图；
图4为本实用新型中第二模槽表面结构示意图。
图例说明：
1、底座；2、下模；3、第一模槽；4、定位柱；5、上模；6、第二模槽；7、连接杆；8、第一棘轮条；9、连接管；10、通槽；11、T型杆；12、连接板；13、第二棘轮条；14、第一滑槽；15、第一滑块；16、隔板；17、复位弹簧；18、第二滑槽；19、第二滑块；20、支撑杆；21、限位块；22、限位槽；23、第三滑槽；24、第三滑块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-4，一种用于48QFN的半导体封装模具，包括底座1，底座1的顶端连接有下模2，且下模2的内部安装有第一模槽3，下模2的顶端安装有定位柱4，且下模2的顶端连接有上模5，上模5的内部安装有第二模槽6；
上模5的一侧连接有连接杆7，且连接杆7的两侧分别连接有第一棘轮条8，下模2的一侧连接有连接管9，且连接管9的两侧分别开设有通槽10，连接管9的两侧分别连接有T型杆11，且T型杆11穿过连接管9连接有连接板12，连接板12的一侧连接有第二棘轮条13，连接管9的内壁两侧分别嵌合连接有第一滑槽14，且第一滑槽14的内部连接有第一滑块15，第一滑块15的一侧连接有隔板16，且隔板16的一侧连接有复位弹簧17，第一棘轮条8与第二棘轮条13为一种外缘或内缘上具有刚性齿形表面或摩擦表面的齿轮条，其是由棘爪推动作步进运动，而这种啮合运动的特点是棘轮只能向一个方向旋转，而不能倒转。
进一步的，隔板16与连接板12的一侧之间相连接，复位弹簧17与连接管9的内壁一侧之间相连接，隔板16是便于将连接板12与复位弹簧17之间进行连接，而复位弹簧17其是便于对连接板12以及第二棘轮条13进行支撑限位的。
进一步的，T型杆11与通槽10的内部之间为活动套接，定位柱4与上模5的底端之间为相对连接，通槽10是便于对T型杆11进行限位移动的，T型杆11其是只能在通槽10的内部左右移动，而不能上下移动的。
进一步的，第一棘轮条8与第二棘轮条13的表面之间相连接，连接板12与连接管9的内壁一侧之间为活动连接，第一棘轮条8与第二棘轮条13的连接从而保证上模5与下模2之间进行锁模的。
进一步的，连接管9的内壁一侧连接有第二滑槽18，且第二滑槽18的内部连接有第二滑块19，第二滑块19的一侧连接有支撑杆20，且支撑杆20的底端连接有限位块21，底座1的顶端嵌合连接有限位槽22，且底座1的顶端嵌合连接有第三滑槽23，第三滑槽23的内部连接有第三滑块24，第二滑块19以及第二滑槽18是便于支撑杆20带动着限位块21移动到限位槽22的内部，便于对下模2与上模5之间进行限位。
进一步的，第三滑块24与下模2的底端之间为卡合连接，限位块21与限位槽22的内部之间为卡合连接，第三滑块24可与下模2之间进行安装与拆卸的，第三滑块24与第三滑槽23便于下模2的移动，便于将其内部的液体混合均匀。
工作原理：使用时，首先将上模5与下模2之间进行连接，可将上模5上连接的连接杆7移动到连接管9的内部，可使连接杆7上的第一棘轮条8与连接管9内部的第二棘轮条13之间进行连接，而第一棘轮条8与第二棘轮条13为一种外缘或内缘上具有刚性齿形表面或摩擦表面的齿轮条，其是由棘爪推动作步进运动，而这种啮合运动的特点是棘轮只能向一个方向旋转，而不能倒转，可保证上模5与下模2之间进行锁模，可防止其内部的液体出现溢出的现象，通过第三滑块24在第三滑槽23的内部移动，便于将下模2以及上模5移动，便于将其内部的液体进行混合均匀，可提高半导体的质量，可将支撑杆20通过第二滑块19在第二滑槽18的内部移动，便于将其底端的限位块21移动到限位槽22的内部，便于对其进行限位，可根据实际情况进行使用，在需要将上模5与下模2之间分离时，可将T型杆11在通槽10的内部进行移动，可使其一侧连接的隔板16通过复位弹簧17、第一滑块15以及第一滑槽14进行移动，可将第二棘轮条13从第一棘轮条8的表面移开，便于将上模5与下模2之间进行分离。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于48QFN的半导体封装模具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端连接有下模(2)，且下模(2)的内部安装有第一模槽(3)，所述下模(2)的顶端安装有定位柱(4)，且下模(2)的顶端连接有上模(5)，所述上模(5)的内部安装有第二模槽(6)；
所述上模(5)的一侧连接有连接杆(7)，且连接杆(7)的两侧分别连接有第一棘轮条(8)，所述下模(2)的一侧连接有连接管(9)，且连接管(9)的两侧分别开设有通槽(10)，所述连接管(9)的两侧分别连接有T型杆(11)，且T型杆(11)穿过连接管(9)连接有连接板(12)，所述连接板(12)的一侧连接有第二棘轮条(13)，所述连接管(9)的内壁两侧分别嵌合连接有第一滑槽(14)，且第一滑槽(14)的内部连接有第一滑块(15)，所述第一滑块(15)的一侧连接有隔板(16)，且隔板(16)的一侧连接有复位弹簧(17)。
2.根据权利要求1所述的一种用于48QFN的半导体封装模具，其特征在于：所述隔板(16)与连接板(12)的一侧之间相连接，所述复位弹簧(17)与连接管(9)的内壁一侧之间相连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于48QFN的半导体封装模具，其特征在于：所述T型杆(11)与通槽(10)的内部之间为活动套接，所述定位柱(4)与上模(5)的底端之间为相对连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于48QFN的半导体封装模具，其特征在于：所述第一棘轮条(8)与第二棘轮条(13)的表面之间相连接，所述连接板(12)与连接管(9)的内壁一侧之间为活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于48QFN的半导体封装模具，其特征在于：所述连接管(9)的内壁一侧连接有第二滑槽(18)，且第二滑槽(18)的内部连接有第二滑块(19)，所述第二滑块(19)的一侧连接有支撑杆(20)，且支撑杆(20)的底端连接有限位块(21)，所述底座(1)的顶端嵌合连接有限位槽(22)，且底座(1)的顶端嵌合连接有第三滑槽(23)，所述第三滑槽(23)的内部连接有第三滑块(24)。
6.根据权利要求5所述的一种用于48QFN的半导体封装模具，其特征在于：所述第三滑块(24)与下模(2)的底端之间为卡合连接，所述限位块(21)与限位槽(22)的内部之间为卡合连接。
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