CN216165204U - 一种封装式多孔硅发热防漏结构及包含其的电子烟 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子烟技术领域，具体涉及一种封装式多孔硅发热防漏结构及包含其的电子烟，包括封装外壳、设于封装外壳内的储油腔、置于封装外壳内并连通储油腔的雾化组件、及将封装外壳底部封装的封装底壳；封装外壳位于储油腔的下侧设有密封仓，雾化组件置于密封仓内，雾化组件包括发热片本体、连接于发热片本体的输油片、连接于输油片的导油片，导油片开设有导油槽，导油槽连通于储油腔，发热片本体为在单晶硅上光刻或蚀刻上微孔形成的多孔硅，发热片本体背离输油片一面设有控制系统和发热线路；本发明采用封装外壳和封装底壳配合下，用于结构的封装，结构使用方便，封装防漏效果好。

Description

一种封装式多孔硅发热防漏结构及包含其的电子烟

技术领域

本发明涉及电子烟技术领域，特别是涉及一种封装式多孔硅发热防漏结构及包含其的电子烟。

背景技术

电子烟主要用于戒和替代香烟，它可以模拟香烟的味道，但抽电子烟时却不会释放对人体有害的焦油、尼古丁和二手烟雾，它能提高尼古丁替代疗法的戒烟成功率，因此，电子烟在推出不久便受到市场的追捧和国家的重视。电子雾化香烟，其原理为发烟剂在雾化系统的电加热元件上受热气化成高温蒸汽并向开口端喷出，喷出后的蒸汽在大气中膨胀冷凝成烟状的微小液滴，从而形成类似传统卷烟的烟雾。

传统的电子烟结构一般包括主机和烟弹，主机用于供电和控制连接烟弹，烟弹内设置烟油和雾化结构，主机控制雾化结构对烟油加热实现烟油的雾化，在电子烟对烟油加热雾化时需要使用到发热组件用于对烟油加热，现有的雾化结构一般都是采用的陶瓷雾化或棉芯雾化，陶瓷雾化和棉芯雾化使用寿命短，发热均匀性差，影响吸食口感。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种采用封装外壳和封装底壳配合下，用于结构的封装，结构使用方便，封装防漏效果好，一体性强，结构可靠的封装式多孔硅发热防漏结构及包含其的电子烟。

本发明所采用的技术方案是：一种封装式多孔硅发热防漏结构，包括封装外壳、设于封装外壳内的储油腔、置于封装外壳内并连通储油腔的雾化组件、及将封装外壳底部封装的封装底壳；所述封装外壳位于储油腔的下侧设有密封仓，所述雾化组件置于密封仓内，所述雾化组件包括发热片本体、连接于发热片本体的输油片、连接于输油片的导油片，所述导油片开设有导油槽，所述导油槽连通于储油腔，所述发热片本体为在单晶硅上光刻或蚀刻上微孔形成的多孔硅，所述发热片本体背离输油片一面设有控制系统和发热线路，所述控制系统与发热线路连接，所述控制系统设有连接引脚，所述连接引脚穿过封装底壳。

对上述方案的进一步改进为，所述封装外壳居中设有气道，所述封装外壳位于雾化组件下方和两侧设有雾化腔，所述气道连通至雾化腔。

对上述方案的进一步改进为，所述雾化组件外部套设有密封外套，所述密封外套将输油片和导油片密封；所述密封外套为一体成型的密封硅胶，所述密封外套的底部设有密封底托，所述密封外套的外沿设有密封外唇，所述密封外套的顶端设有密封压台；所述发热片本体的底部设有密封台阶，所述密封底托卡设于密封台阶，所述导油片开设有压紧台阶，所述密封压台包覆于压紧台阶，所述密封外唇设有多条、并贴合于密封仓。

对上述方案的进一步改进为，所述发热片本体的厚度尺寸为 0.15mm～5.0mm，所述微孔呈规则或不规则状分布发热片本体，所述微孔的孔径尺寸为80微米～1600微米，所述微孔形状为圆形、蜂窝形状或矩形。

对上述方案的进一步改进为，所述发热片本体表面开设有凹槽，所述输油片对应凹槽设有凸台，所述凸台装入至凹槽内，所述凹槽的截面形状为矩形、圆弧形、或波浪形状，所述凸台的截面形状与凹槽的截面形状匹配。

对上述方案的进一步改进为，所述控制系统覆盖有防护膜，所述防护膜将控制系统包覆于发热片本体；所述防护膜包括由里到外依次设置的剥离层、胶合层、固定层及外表层，所述外表层由以下原料的重量组分制备形成：

聚氯乙烯70-90份、热稳定剂1-4份，二氧化钛5-8份和阻燃剂2-8份，所述固定层按照份数，由以下原料制备而成：增塑剂20-35份、聚氨酯丙烯酸酯 10-15份、环氧丙烯酸酯5-8份、聚酯丙烯酸酯5-8份；

所述热稳定剂采用钙锌复合稳定剂，所述阻燃剂为脱水催化剂聚磷酸铵、碳化剂季戊四醇和发泡剂三聚氰胺的混合体，所述增塑剂采用邻苯二甲酸二辛酯、磷酸三甲酚酯和磷酸三氯乙酯的一种或多种的混合物。

对上述方案的进一步改进为，所述防护膜由以下方法制备形成；

步骤S1，按照重量组分将聚氯乙烯、热稳定剂，二氧化钛和阻燃剂加入到搅拌机中进行搅拌混合，在混合的同时进行升温处理，形成外表层；

步骤S2，按照重量组分将增塑剂、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯加入混合机中进行混合，形成固定层，将固定层加入挤出机中进行挤出成型为片状胚板，并且在挤出后对胚板上表面进行糙化处理；

步骤S3，将外表层按照厚度要求，通过涂布机涂布在固定层的上表面；通过干燥机对涂布在固定层上表面的外表层进行干燥处理，形成外表层；按照厚度要求，在固定层下表面涂布胶合层，并粘合剥离层，得到防护膜。

对上述方案的进一步改进为，所述输油片由单晶硅加工形成、并均布有储油孔，所述储油孔的孔径大于微孔的孔径，所述储油孔连通于微孔，所述储油孔的形状为圆形、蜂窝形状或矩形，所述储油孔的孔径尺寸为200微米～5000微米；所述输油片的厚度尺寸大于或等于发热片本体的厚度尺寸。

对上述方案的进一步改进为，所述导油片靠近输油片一面设有输油腔，所述输油腔连通于导油槽，所述输油腔内设有输油棉，所述导油槽包括通槽、及扩张部，所述扩张部由下朝上逐渐扩大。

对上述方案的进一步改进为，所述封装底壳一体铆压连接于封装外壳的底部，所述封装底壳为磁性金属底壳，所述封装底壳朝内冲压有穿孔，所述穿孔朝内凸起有凸缘，所述连接引脚穿过穿孔。

一种电子烟，包括所述的封装式多孔硅发热防漏结构。

本发明的有益效果是：

相比现有的电子烟发热防漏结构，本发明采用单晶硅光刻或蚀刻微孔形成的多孔硅发热片，在工作过程中，采用了单晶硅片加工成型的发热片本体，并在发热片本体上通过蚀刻或光刻等工艺形成多孔渗透结构，用于电子烟的烟油渗透，将烟油渗透到发热线路，经过发热线路进行发热，从而使得烟油产生雾化气体，对比雾化棉芯和陶瓷发热体雾化效果更好，使用寿命更长，发热雾化更加均匀可靠，也保证了电子烟吸食的口感。采用封装外壳和封装底壳配合下，用于结构的封装，结构使用方便，封装防漏效果好，一体性强，结构可靠，并在发热片本体上集成了控制系统，将控制系统上集成在了发热片本体上，只需将结构直接接电即可，大大缩小了电子烟的控制空间，在控制电路上集成了控制芯片、温度检测、温度控制、和计时功能，使得结构功能多样化，适用范围广。具体是，设置了封装外壳、设于封装外壳内的储油腔、置于封装外壳内并连通储油腔的雾化组件、及将封装外壳底部封装的封装底壳；所述封装外壳位于储油腔的下侧设有密封仓，所述雾化组件置于密封仓内，所述雾化组件包括发热片本体、连接于发热片本体的输油片、连接于输油片的导油片，所述导油片开设有导油槽，所述导油槽连通于储油腔，所述发热片本体为在单晶硅上光刻或蚀刻上微孔形成的多孔硅，所述发热片本体背离输油片一面设有控制系统和发热线路，所述控制系统与发热线路连接，所述控制系统设有连接引脚，所述连接引脚穿过封装底壳。通过连接引脚穿过封装底壳，方便结构接电，而在雾化过程中，是通过发热线路对发热片本体进行加热，使得烟油雾化。

附图说明

图1为本发明封装式多孔硅发热防漏结构的结构示意图；

图2为图1中封装式多孔硅发热防漏结构的发热片本体的结构示意图；

图3为图1中封装式多孔硅发热防漏结构的发热片本体的结构示意图；

图4为图1中封装式多孔硅发热防漏结构的发热片本体的仰视结构示意图；

图5为图1中封装式多孔硅发热防漏结构的发热片本体的防护膜的结构示意图。

附图标记说明：封装外壳1、密封仓11、气道12、雾化腔13、储油腔2、雾化组件3、发热片本体31、控制系统311、连接引脚311a、发热线路312、凹槽313、防护膜314、剥离层314a、胶合层314b、固定层314c、外表层314d、输油片32、凸台321、导油片33、导油槽331、通槽331a、扩张部331b、输油腔332、输油棉333、密封外套34、密封底托341、密封外唇342、密封压台343、封装底壳4、穿孔41、凸缘411。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1～图5所示，一种封装式多孔硅发热防漏结构，包括封装外壳1、设于封装外壳1内的储油腔2、置于封装外壳1内并连通储油腔2的雾化组件3、及将封装外壳1底部封装的封装底壳4；所述封装外壳1位于储油腔2的下侧设有密封仓11，所述雾化组件3置于密封仓11内，所述雾化组件3包括发热片本体31、连接于发热片本体31的输油片32、连接于输油片32的导油片33，所述导油片33开设有导油槽331，所述导油槽331连通于储油腔2，所述发热片本体31为在单晶硅上光刻或蚀刻上微孔形成的多孔硅，所述发热片本体31背离输油片32一面设有控制系统311和发热线路312，所述控制系统311与发热线路312连接，所述控制系统311设有连接引脚311a，所述连接引脚311a穿过封装底壳4。

封装外壳1居中设有气道12，所述封装外壳1位于雾化组件3下方和两侧设有雾化腔13，所述气道12连通至雾化腔13，通过气道12将雾化组件3所雾化的气体导出供吸食，导出顺畅，封装外壳1本身为一体成型结构，结构可靠，封装防漏效果好。

雾化组件3外部套设有密封外套34，所述密封外套34将输油片32和导油片33密封；所述密封外套34为一体成型的密封硅胶，所述密封外套34的底部设有密封底托341，所述密封外套34的外沿设有密封外唇342，所述密封外套 34的顶端设有密封压台343；所述发热片本体31的底部设有密封台阶，所述密封底托341卡设于密封台阶，所述导油片33开设有压紧台阶，所述密封压台343 包覆于压紧台阶，所述密封外唇342设有多条、并贴合于密封仓11，通过密封外套34对发热片本体311的外部起到包覆密封作用，在使用时预防出现漏液现象，防护效果好，同时设置密封底托341、密封外唇342和密封压台343来配合结构的密封，进一步保证结构的密封效果。

发热片本体31的厚度尺寸为0.15mm～5.0mm，所述微孔呈规则或不规则状分布发热片本体31，所述微孔的孔径尺寸为80微米～1600微米，所述微孔形状为圆形、蜂窝形状或矩形；发热片本体31的厚度根据电子烟的结构设计进行设置，保证烟油进入后加热进行雾化，加热雾化效率高。

发热片本体31表面开设有凹槽313，所述输油片32对应凹槽313设有凸台321，所述凸台321装入至凹槽313内，所述凹槽313的截面形状为矩形、圆弧形、或波浪形状，所述凸台321的截面形状与凹槽313的截面形状匹配；一般采用圆弧形的凹槽313配合圆弧形的凸台321结构，两者贴合，结构可接触面积更大，烟油走向更稳定。

控制系统311覆盖有防护膜314，所述防护膜314将控制系统311包覆于发热片本体31；所述防护膜314包括由里到外依次设置的剥离层314a、胶合层 314b、固定层314c及外表层314d，采用防护膜314用于将控制系统311覆盖封装，保证结构的防护效果。

外表层314d由以下原料的重量组分制备形成：

聚氯乙烯70-90份、热稳定剂1-4份，二氧化钛5-8份和阻燃剂2-8份，所述固定层314c按照份数，由以下原料制备而成：增塑剂20-35份、聚氨酯丙烯酸酯10-15份、环氧丙烯酸酯5-8份、聚酯丙烯酸酯5-8份；所述热稳定剂采用钙锌复合稳定剂，所述阻燃剂为脱水催化剂聚磷酸铵、碳化剂季戊四醇和发泡剂三聚氰胺的混合体，所述增塑剂采用邻苯二甲酸二辛酯、磷酸三甲酚酯和磷酸三氯乙酯的一种或多种的混合物。采用以上组分形成的外表层314d和固定层 314c，结构可靠，耐高温性能强，无毒。

防护膜314由以下方法制备形成；步骤S1，按照重量组分将聚氯乙烯、热稳定剂，二氧化钛和阻燃剂加入到搅拌机中进行搅拌混合，在混合的同时进行升温处理，形成外表层314d；步骤S2，按照重量组分将增塑剂、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯加入混合机中进行混合，形成固定层314c，将固定层314c加入挤出机中进行挤出成型为片状胚板，并且在挤出后对胚板上表面进行糙化处理；步骤S3，将外表层314d按照厚度要求，通过涂布机涂布在固定层314c的上表面；通过干燥机对涂布在固定层314c上表面的外表层314d 进行干燥处理，形成外表层314d；按照厚度要求，在固定层314c下表面涂布胶合层314b，并粘合剥离层314a，得到防护膜314；通过以上步骤制备的防护膜 314，防护膜314防护效果好，耐高温性能强。

输油片32由单晶硅加工形成、并均布有储油孔，所述储油孔的孔径大于微孔的孔径，所述储油孔连通于微孔，所述储油孔的形状为圆形、蜂窝形状或矩形，所述储油孔的孔径尺寸为200微米～5000微米；所述输油片32的厚度尺寸大于或等于发热片本体31的厚度尺寸；同样采用单晶硅加工形成的多晶硅结构，与发热片本体31结合效果更好，在烟油储存和导向时更加稳定，通过储油孔将烟油储存，当受到吸力时将烟油导入至微孔进行加热雾化。

导油片33靠近输油片32一面设有输油腔332，所述输油腔332连通于导油槽331，所述输油腔332内设有输油棉333，所述导油槽331包括通槽331a、及扩张部331b，所述扩张部331b由下朝上逐渐扩大；通过输油腔332和输油棉 333配合，能够进一步起到储油作用，方便将烟油导入至输油片32，加热效果好，并采用通槽331a和扩张部331b用于连接烟道的储油结构，将烟油导入至输油棉333。

封装底壳4一体铆压连接于封装外壳1的底部，所述封装底壳4为磁性金属底壳，所述封装底壳4朝内冲压有穿孔41，所述穿孔41朝内凸起有凸缘411，所述连接引脚311a穿过穿孔41；采用带磁性金属的底壳结构，方便在使用时与相应结构吸附，而设置穿孔41和凸缘411的作用方便连接引脚311a插入和预防出现漏液现象，整体结构防护效果好，稳定可靠。

本发明采用单晶硅光刻或蚀刻微孔形成的多孔硅发热片，在工作过程中，采用了单晶硅片加工成型的发热片本体31，并在发热片本体31上通过蚀刻或光刻等工艺形成多孔渗透结构，用于电子烟的烟油渗透，将烟油渗透到发热线路 312，经过发热线路312进行发热，从而使得烟油产生雾化气体，对比雾化棉芯和陶瓷发热体雾化效果更好，使用寿命更长，发热雾化更加均匀可靠，也保证了电子烟吸食的口感。采用封装外壳1和封装底壳4配合下，用于结构的封装，结构使用方便，封装防漏效果好，一体性强，结构可靠，并在发热片本体31上集成了控制系统311，将控制系统311上集成在了发热片本体31上，只需将结构直接接电即可，大大缩小了电子烟的控制空间，在控制电路上集成了控制芯片、温度检测、温度控制、和计时功能，使得结构功能多样化，适用范围广。具体是，设置了封装外壳1、设于封装外壳1内的储油腔2、置于封装外壳1内并连通储油腔2的雾化组件3、及将封装外壳1底部封装的封装底壳4；所述封装外壳1位于储油腔2的下侧设有密封仓11，所述雾化组件3置于密封仓11内，所述雾化组件3包括发热片本体31、连接于发热片本体31的输油片32、连接于输油片32的导油片33，所述导油片33开设有导油槽331，所述导油槽331 连通于储油腔2，所述发热片本体31为在单晶硅上光刻或蚀刻上微孔形成的多孔硅，所述发热片本体31背离输油片32一面设有控制系统311和发热线路312，所述控制系统311与发热线路312连接，所述控制系统311设有连接引脚311a，所述连接引脚311a穿过封装底壳4。通过连接引脚311a穿过封装底壳4，方便结构接电，而在雾化过程中，是通过发热线路312对发热片本体31进行加热，使得烟油雾化。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种封装式多孔硅发热防漏结构，其特征在于：包括封装外壳、设于封装外壳内的储油腔、置于封装外壳内并连通储油腔的雾化组件、及将封装外壳底部封装的封装底壳；所述封装外壳位于储油腔的下侧设有密封仓，所述雾化组件置于密封仓内，所述雾化组件包括发热片本体、连接于发热片本体的输油片、连接于输油片的导油片，所述导油片开设有导油槽，所述导油槽连通于储油腔，所述发热片本体为在单晶硅上光刻或蚀刻上微孔形成的多孔硅，所述发热片本体背离输油片一面设有控制系统和发热线路，所述控制系统与发热线路连接，所述控制系统设有连接引脚，所述连接引脚穿过封装底壳。

2.根据权利要求1所述的封装式多孔硅发热防漏结构，其特征在于：所述封装外壳居中设有气道，所述封装外壳位于雾化组件下方和两侧设有雾化腔，所述气道连通至雾化腔。

3.根据权利要求1所述的封装式多孔硅发热防漏结构，其特征在于：所述雾化组件外部套设有密封外套，所述密封外套将输油片和导油片密封；所述密封外套为一体成型的密封硅胶，所述密封外套的底部设有密封底托，所述密封外套的外沿设有密封外唇，所述密封外套的顶端设有密封压台；所述发热片本体的底部设有密封台阶，所述密封底托卡设于密封台阶，所述导油片开设有压紧台阶，所述密封压台包覆于压紧台阶，所述密封外唇设有多条、并贴合于密封仓。

4.根据权利要求1所述的封装式多孔硅发热防漏结构，其特征在于：所述发热片本体的厚度尺寸为0.15mm～5.0mm，所述微孔呈规则或不规则状分布发热片本体，所述微孔的孔径尺寸为80微米～1600微米，所述微孔形状为圆形、蜂窝形状或矩形。

5.根据权利要求1所述的封装式多孔硅发热防漏结构，其特征在于：所述发热片本体表面开设有凹槽，所述输油片对应凹槽设有凸台，所述凸台装入至凹槽内，所述凹槽的截面形状为矩形、圆弧形、或波浪形状，所述凸台的截面形状与凹槽的截面形状匹配。

6.根据权利要求1所述的封装式多孔硅发热防漏结构，其特征在于：所述控制系统覆盖有防护膜，所述防护膜将控制系统包覆于发热片本体；所述防护膜包括由里到外依次设置的剥离层、胶合层、固定层及外表层。

7.根据权利要求6所述的封装式多孔硅发热防漏结构，其特征在于：所述输油片由单晶硅加工形成、并均布有储油孔，所述储油孔的孔径大于微孔的孔径，所述储油孔连通于微孔，所述储油孔的形状为圆形、蜂窝形状或矩形，所述储油孔的孔径尺寸为200微米～5000微米；所述输油片的厚度尺寸大于或等于发热片本体的厚度尺寸。

8.根据权利要求7所述的封装式多孔硅发热防漏结构，其特征在于：所述导油片靠近输油片一面设有输油腔，所述输油腔连通于导油槽，所述输油腔内设有输油棉，所述导油槽包括通槽、及扩张部，所述扩张部由下朝上逐渐扩大。

9.根据权利要求1所述的封装式多孔硅发热防漏结构，其特征在于：所述封装底壳一体铆压连接于封装外壳的底部，所述封装底壳为磁性金属底壳，所述封装底壳朝内冲压有穿孔，所述穿孔朝内凸起有凸缘，所述连接引脚穿过穿孔。

10.一种电子烟，其特征在于：包括权利要求1～9任意一项所述的封装式多孔硅发热防漏结构。

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