CN215940927U - 排气内部清洗系统 - Google Patents

排气内部清洗系统 Download PDF

Info

Publication number
CN215940927U
CN215940927U CN202121747735.2U CN202121747735U CN215940927U CN 215940927 U CN215940927 U CN 215940927U CN 202121747735 U CN202121747735 U CN 202121747735U CN 215940927 U CN215940927 U CN 215940927U
Authority
CN
China
Prior art keywords
exhaust
cleaning system
duct
cleaning liquid
pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202121747735.2U
Other languages
English (en)
Inventor
李齐伦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KCTech Co Ltd
Original Assignee
KCTech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KCTech Co Ltd filed Critical KCTech Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN215940927U publication Critical patent/CN215940927U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L55/00—Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
    • F16L55/24—Preventing accumulation of dirt or other matter in the pipes, e.g. by traps, by strainers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

根据一个实施例的排气内部清洗系统，可包括：排气管道，其与腔室的排气线路连接，所述腔室用于对基板进行工艺；吸入部，其位于排气管道的一侧，在排气管道内部形成从排气线路朝向外部的排气流动；以及清洗部，其配备于排气管道的内部，并喷射清洗液，以便清洗排气管道的内部。

Description

排气内部清洗系统
技术领域
下面的实施例涉及一种排气内部清洗系统。
背景技术
通常，半导体通过反复地执行诸如平版印刷、蒸镀及蚀刻等一系列的工艺而制造。在构成这样的半导体的基板的表面，因反复的工艺而残存诸如各种粒子、金属杂质或有机物等污染物。基板上残存的污染物质使得制造的半导体的信赖度降低，因此为了改善这种情况，在半导体制造工艺中需要清洗及干燥基板的工艺。
用于对基板进行工艺的腔室为了形成其内部氛围而配备有排气系统。工艺中在腔室内部产生的烟雾(fume)等通过排气系统得以向外部排出。另外，随着时间流逝，由于烟雾而产生粉尘在排气通路堆积的现象。如果产生这样的现象，则会产生粒子并排气受阻，或排气压力产生变化，从而导致腔室气流产生不良的问题。因此，为了防止排气受阻及排气压力变化，需要能清洗排气内部的系统。
前述的背景技术是发明人在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的，未必是在本申请之前向一般公众公开的公知技术。
实用新型内容
一个实施例的目的在于，提供一种排气内部清洗系统，其可防止排气受阻及排气压力变化。
一个实施例的目的在于，提供一种排气内部清洗系统，其可均匀地清洗排气内部。
一个实施例的目的在于，提供一种排气内部清洗系统，其可进行气水分离。
根据一个实施例的排气内部清洗系统，可包括：排气管道，其与腔室的排气线路连接，所述腔室用于对基板进行工艺处理；吸入部，其位于排气管道的一侧，在排气管道内部形成从排气线路朝向外部的排气流动；以及清洗部，其配备于排气管道的内部，并喷射清洗液，以便清洗排气管道的内部。
清洗部可包括：清洗液供给线路，其配备于排气管道的内部；以及至少一个主喷射喷嘴，其配备于清洗液供给线路，并朝向排气管道的内部喷射清洗液。
主喷射喷嘴可以以喷射方向朝向排气管道的上面的形式配置。
主喷射喷嘴可以以喷射方向朝向排气管道的上面并向排气方向倾斜的形式配置。
主喷射喷嘴可以以喷射方向从与地面垂直的方向朝向排气方向倾斜15度至45度的形式配置。
主喷射喷嘴可配备有多个，并沿清洗液供给线路以相等间隔隔开配置。
还可包括排出口，其位于排气管道的一侧，捕集清洗液并向外部排出。
吸入部可位于排气管道的一侧上方，排出口可位于排气管道的一侧下方。
还可包括隔板，其设置于排出口及吸入部之间，防止清洗液被吸入吸入部。
排气管道的底面可越朝向排出口越向下倾斜。
排气管道可包括：缓冲管道，其与腔室的排气线路连接；主管道，其与缓冲管道连接；以及吸入管道，其与主管道连接，并设置有吸入部。
清洗部可包括：清洗液供给线路，其配备于主管道的内部；至少一个主喷射喷嘴，其配备于清洗液供给线路，并朝向主管道的内部喷射清洗液；以及至少一个的缓冲喷射喷嘴，其配备于清洗液供给线路，并朝向缓冲管道的内部喷射清洗液。
缓冲喷射喷嘴可以以喷射方向朝向缓冲管道的上面的形式配置。
缓冲喷射喷嘴可以以喷射方向朝向缓冲管道的上面并向朝向排气线路的方向倾斜的形式配置。
缓冲喷射喷嘴可以以喷射方向从与地面垂直的方向向朝向排气线路的方向倾斜15 度至45度的形式配置。
根据一个实施例的排气内部清洗系统，通过在排气内部喷射清洗液，从而可防止排气受阻及排气压力变化现象。
根据一个实施例的排气内部清洗系统，在喷嘴上适用倾斜，从而可均匀地清洗排气内部。
根据一个实施例的排气内部清洗系统，可进行气水分离，从而可防止清洗液被吸入吸入部。
根据一个实施例的排气内部清洗系统的效果不限定于以上提及的效果，一般的技术人员可通过下面的记载明确地理解未提及的其他效果。
附图说明
图1是根据一个实施例的排气内部清洗系统的立体图。
图2是根据一个实施例的排气内部清洗系统的内部透视图。
图3是根据一个实施例的排气内部清洗系统的正面截面图。
图4是根据一个实施例的排气内部清洗系统的侧面截面图。
标号说明
1：排气内部清洗系统
11：排气管道
12：吸入部
13：清洗部
14：排出口
15：隔板
具体实施方式
以下，参照附图对实施例进行详细地说明。但是，在实施例中可施加多种变形，因此专利申请的权利范围并不受这些实施例的限制或限定。应理解为，对实施例进行的所有变更、均等物乃至代替物都包括在权利范围内。
实施例中使用的术语仅仅以说明为目的而使用，不应解释为用于限定的目的而使用。如果文句上没有明确的不同含义，单数的表达也包括复数的表达。本说明书中，“包括”或“具有”等术语是要指定说明书上记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、附件或这些组合的存在，应理解为不预先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、附件或这些组合的存在或附加可能性。
如果没有其他的定义，包括技术或者科学术语在内，在此使用的所有术语具有与实施例所属的技术领域内具有一般知识的技术人员通常理解的含义相同的含义。应解释为，诸如在一般使用的词典中定义的术语具有与相关技术的文句上具有的含义一致的含义，如果本申请中没有明确地定义，不应解释为理想或过于形式上的含义。
此外，在参照附图进行说明时，与附图标号无关地，相同的构成要素赋予相同的参照标号，省略对此的重复的说明。在说明实施例时，判断对于相关的公知技术的具体说明可能会不必要地混淆实施例的要旨的情况，省略其详细的说明。
此外，在说明实施例的构成要素时，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语仅用于将其构成要素与其他的构成要素区别开来，相应构成要素的本质或次序或顺序等不受该术语的限定。记载某个构成要素与其他的构成要素“连接”、“结合”或“接合”的情况，该构成要素可以与其他的构成要素直接连接或接合，但应理解为也可以在各构成要素之间“连接”、“结合”或“接合”又其他的构成要素。
在某一个实施例中包括的构成要素和包括共同功能的构成要素，在其他实施例中使用相同的名称并进行说明。如果没有相反的记载，在某一个实施例记载的说明也可适用于其他实施例，在重复的范围内省略具体的说明。
图1是根据一个实施例的排气内部清洗系统的立体图。图2是根据一个实施例的排气内部清洗系统的内部透视图。图3是根据一个实施例的排气内部清洗系统的正面截面图。图4是根据一个实施例的排气内部清洗系统的侧面截面图。
参照图1至图4，根据一个实施例的排气内部清洗系统1与用于执行工艺处理的腔室连接，并可将腔室内部空气向外部排出。排气内部清洗系统1可构成为能够清洗排出空气的排气管道的内部。
根据一个实施例的排气内部清洗系统1可包括排气管道11、吸入部12、清洗部13、排出口14及隔板15。
排气管道11可提供从腔室朝向外部的排气经路。排气管道11的一侧可与用于对基板进行工艺处理的腔室的排气线路L连接。在排气管道11的另一侧可设置有吸入部12，其形成吸入力。
排气管道11可包括缓冲管道111、主管道112及吸入管道113。
缓冲管道111可与腔室的排气线路L连接。缓冲管道111可在排气线路L和主管道112之间提供缓冲器(buffer)。主管道112的一端可与缓冲管道111连接。主管道112 可沿长度方向延长。缓冲管道111可与主管道112的侧面连接。即，从缓冲管道111延伸到主管道112的排气经路可以弯曲。吸入管道113可与主管道112的另一端连接。在吸入管道113可设置有吸入部12。吸入管道113可与主管道112的侧面连接。即，从主管道112延伸到吸入管道113的排气经路可以弯曲。延伸到缓冲管道111、主管道112及吸入管道113的排气经路弯曲两次，例如可具有
Figure DEST_PATH_GDA0003420515040000041
形状。
吸入部12可产生吸入力。吸入部12产生吸入力，从而在排气管道11内部可形成从腔室的排气线路L朝向外部的排气流动。吸入部12可位于排气管道11的一侧上方。例如，吸入部12可位于吸入管道113的上方。
清洗部13配备于排气管道11的内部，并可喷射清洗液，以便清洗排气管道11的内部。随着时间流逝，由于烟雾(fume)可能会产生粉尘在排气管道11的内部堆积的现象。如果产生这样的现象，则排气受阻或排气压力发生变化，从而腔室气流产生不良，由此可能会产生工艺不良。因此，清洗部13清洗排气管道11内部，从而可防止排气受阻及排气压力变化。
清洗部13可包括清洗液供给线路131、主喷射喷嘴132及缓冲喷射喷嘴133。
清洗液供给线路131可配备于排气管道11的内部。例如，清洗液供给线路131可沿主管道112的长度方向设置于主管道112内部。清洗液供给线路131可供给清洗液。例如，清洗液可以是纯水(Deionized water)。
主喷射喷嘴132配备于清洗液供给线路131，并可朝向排气管道11的内部喷射清洗液。主喷射喷嘴132可配备至少一个以上。例如，主喷射喷嘴132可配备有多个，并沿清洗液供给线路131以相等间隔隔开配置。
主喷射喷嘴132朝向主管道112的内部喷射清洗液，从而可执行清洗主管道112内部的功能。主喷射喷嘴132可以以喷射方向朝向排气管道11(例如，主管道112)的上面的形式配置。主喷射喷嘴132的喷射方向以朝向排气管道11的上面的形式设置，从而喷射的清洗液从排气管道11的上面到侧面顺着流动的同时，可在全部范围内清洗内部。具体地，主喷射喷嘴132可以以喷射方向朝向排气管道11的上面并向排气方向倾斜的形式配置。排气方向作为排出空气的方向，可以意味着从腔室侧朝向吸入部12方向的主管道112的长度方向。例如，主喷射喷嘴132可以以喷射方向从与地面垂直的方向朝向排气方向倾斜15度至45度(图3的α)的形式配置。优选地，主喷射喷嘴132 可以以喷射方向从与地面垂直的方向朝向排气方向倾斜30度的形式配置。根据这样的结构，清洗液向排气方向倾斜地喷射，由此借助吸入部12吸入的力可以以更快的速度喷射到更远的地方。因此，可在更广泛的范围内清洗排气管道11的内部，因此可提高清洗效果。
缓冲喷射喷嘴133配备于清洗液供给线路131，并可朝向缓冲管道111的内部喷射清洗液。缓冲喷射喷嘴133可配备至少一个以上。例如，缓冲喷射喷嘴133配备多个，在主管道112和缓冲管道111连通的部位可沿清洗液供给线路131隔开配置。
缓冲喷射喷嘴133朝向缓冲管道111的内部喷射清洗液，从而可执行清洗缓冲管道111内部的功能。缓冲喷射喷嘴133可以以喷射方向朝向缓冲管道111的上面的形式配置。缓冲喷射喷嘴133的喷射方向以朝向缓冲管道111的上面的形式设置，从而喷射的清洗液从缓冲管道111的上面到侧面顺着流动的同时，可在全部范围内清洗内部。具体地，缓冲喷射喷嘴133可以以喷射方向朝向缓冲管道111的上面并向朝向排气线路L的方向倾斜的形式配置。朝向排气线路L的方向可意味着从主管道112朝向腔室的排气线路L的方向。例如，缓冲喷射喷嘴133可以以喷射方向从与地面垂直的方向向朝向排气线路L的方向倾斜15度至45度(图4的β)的形式配置。优选地，缓冲喷射喷嘴133 可以以喷射方向从与地面垂直的方向向朝向排气线路L的方向倾斜30度的形式配置。根据这样的结构，清洗液向朝向排气线路L的方向倾斜地喷射，由此清洗液可从缓冲管道111的上面到侧面在全部范围内清洗缓冲管道111的内部，因此可提高清洗效果。
排出口14可位于排气管道11的一侧，捕集清洗液并向外部排出。为了捕集清洗液，排出口14可位于排气管道11的下方。例如，排出口14可位于吸入管道113的下方。排气管道11的底面可以以越朝向排出口14越向下倾斜的形式形成。例如，就排气管道 11而言，缓冲管道111、主管道112及吸入管道113的排出口14的底面可以以向下倾斜的形式形成。根据这样的结构，清洗液沿着排气管道11的底面流动的同时，可通过排出口14向外部排出。
排出口14位于吸入管道113的下方，清洗液通过吸入管道113的下方排出，吸入部12位于吸入管道113的上方，空气通过吸入管道113的上方排出，从而气水可被分离并排出。另外，隔板15可设置于排出口14及吸入部12之间。隔板15可防止清洗液被吸入吸入部12。因此，借助隔板15可提高气水分离的效率。
如上虽然通过限定的图说明了实施例，但对于在该技术领域内具有一般的知识的人员而言，以所述内容为基础可适用各种技术性修正及变形。例如，说明的技术通过与说明的方法不同的顺序执行，及/或说明的系统、结构、装置、回路等构成要素以与说明的方法不同的形态结合或组合，或通过其他的构成要素或均等物代替或置换也可实现适合的结果。
因此，其他的实现、其他的实施例及与权利要求书均等的事项也属于后述的权利要求书的范围。

Claims (15)

1.一种排气内部清洗系统，其特征在于，包括：
排气管道，其与腔室的排气线路连接，所述腔室用于对基板进行工艺处理；
吸入部，其位于排气管道的一侧，在排气管道内部形成从排气线路朝向外部的排气流动；以及
清洗部，其配备于排气管道的内部，并喷射清洗液，以便清洗排气管道的内部。
2.根据权利要求1所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
清洗部包括：
清洗液供给线路，其配备于排气管道的内部；以及
至少一个主喷射喷嘴，其配备于清洗液供给线路，朝向排气管道的内部喷射清洗液。
3.根据权利要求2所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
主喷射喷嘴以喷射方向朝向排气管道的上面的形式配置。
4.根据权利要求3所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
主喷射喷嘴以喷射方向朝向排气管道的上面并向排气方向倾斜的形式配置。
5.根据权利要求4所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
主喷射喷嘴以喷射方向从与地面垂直的方向朝向排气方向倾斜15度至45度的形式配置。
6.根据权利要求4所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
主喷射喷嘴配备有多个，并沿清洗液供给线路以相等间隔隔开配置。
7.根据权利要求4所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
还包括排出口，其位于排气管道的一侧，捕集清洗液并向外部排出。
8.根据权利要求7所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
吸入部位于排气管道的一侧上方，排出口位于排气管道的一侧下方。
9.根据权利要求8所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
还包括隔板，其设置于排出口及吸入部之间，防止清洗液被吸入吸入部。
10.根据权利要求8所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
排气管道的底面越朝向排出口越向下倾斜。
11.根据权利要求1所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
排气管道包括：
缓冲管道，其与腔室的排气线路连接；
主管道，其与缓冲管道连接；以及
吸入管道，其与主管道连接，并设置有吸入部。
12.根据权利要求11所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
清洗部包括：
清洗液供给线路，其配备于主管道的内部；
至少一个主喷射喷嘴，其配备于清洗液供给线路，并朝向主管道的内部喷射清洗液；以及
至少一个缓冲喷射喷嘴，其配备于清洗液供给线路，朝向缓冲管道的内部喷射清洗液。
13.根据权利要求12所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
缓冲喷射喷嘴以喷射方向朝向缓冲管道的上面的形式配置。
14.根据权利要求13所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
缓冲喷射喷嘴以喷射方向朝向缓冲管道的上面并向朝向排气线路的方向倾斜的形式配置。
15.根据权利要求14所述的排气内部清洗系统，其特征在于，
缓冲喷射喷嘴以喷射方向从与地面垂直的方向向朝向排气线路的方向倾斜15度至45度的形式配置。
CN202121747735.2U 2020-08-25 2021-07-29 排气内部清洗系统 Active CN215940927U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0106774 2020-08-25
KR1020200106774A KR20220026115A (ko) 2020-08-25 2020-08-25 배기 내부 세정 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215940927U true CN215940927U (zh) 2022-03-04

Family

ID=80434860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202121747735.2U Active CN215940927U (zh) 2020-08-25 2021-07-29 排气内部清洗系统

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220026115A (zh)
CN (1) CN215940927U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115948724A (zh) * 2022-12-29 2023-04-11 楚赟精工科技(上海)有限公司 Mocvd排气系统及清理方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220026115A (ko) 2022-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101090350B1 (ko) 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치
CN215940927U (zh) 排气内部清洗系统
RU2005126708A (ru) Способ и инжекционное сопло для наполнения газового потока капельками жидкости
TWI739309B (zh) 廢氣有害物質去除單元
JP3827486B2 (ja) エアワッシャ
JP6155706B2 (ja) 基板処理装置
TW201408387A (zh) 清潔頭
TWI676506B (zh) 粉體排出系統及廢氣處理裝置
KR101704995B1 (ko) 파티클의 비산 방지 기능이 구비된 공기 분사식 세정기
KR101025881B1 (ko) 액체포집장치
KR100819714B1 (ko) 대면적 기판의 건조 장치 및 방법
TW201743379A (zh) 用於排氣冷卻的設備
KR101827302B1 (ko) 백필터 탈진용 분사장치
TWI641025B (zh) 腔室清潔系統
KR102002022B1 (ko) 물을 이용한 미세먼지 저감장치
JP2011124537A (ja) エッチング装置
KR20220024833A (ko) 진공 포어라인에서의 입자 수집을 위한 고효율 트랩
JP2001104740A (ja) 高風速エアワッシャ
KR100603434B1 (ko) 플라즈마 세정장치
CN101795749A (zh) 用于减弱电子器件制造工具的流出物的方法与设备
KR101937107B1 (ko) 에어나이프
KR200452969Y1 (ko) 대면적 기판의 건조장치
KR200437869Y1 (ko) 제진노즐 내의 공기토출구 구조
KR100806045B1 (ko) 반도체의 습식 공정 스테이션의 모듈 간의 화학증기차단방법 및 차단구조
TWI833970B (zh) 真空前級中用於粒子收集的高效率捕捉器

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant